专利名称：显示卡的水冷散热模块装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种水冷散热模块装置，特别是涉及一种应用于 显示卡上的水冷散热模块装置。
背景技术：
传统的散热器利用可与集成电路平贴的散热片，其上设置风 扇。当集成电路运算时，其所产生的大量热量，通过与散热片平 贴传导的方式，将热量携至散热片，再利用风扇将散热片降温， 而达到散热降温的目的。在此种散热器中，散热片因通过传导方 式散热，其所能降温的幅度仍然有限，当使用于较高运算速度的 集成电路时，往往难以达到较佳的散热效果，而影响其运算功率 造成电子产品故障，故仍有改进的必要。
另有一种水冷式散热器，其由水槽、水泵、水冷头及散热器 所组成。水槽及水泵置于电脑机壳内，散热器设置于所对应的机 壳上的散热孔，通过散热器并通过水泵驱动管线内的液体，将热 量由与热源接触的水冷头携带至散热器散热。然而，传统水冷式 散热器，存在下列问题 一、此种水冷式散热器因组件多，在安 装时较为麻烦。二、装设不当时，水槽易发生液体外漏。三、水 泵与水槽设置于电脑机壳内，所占的体积较大且较为笨重，当主 机板上的元件多时，往往使得整个电脑组件庞大而复杂，组装与 使用均有所不便。
另外，传统的水冷式散热器主体以解决主机板上的中央处理 单元(CPU)的散热问题，而以解决显示卡上的晶片的散热问题 为辅，然而，实际上，显示卡上的晶片所产生的热量是影响电脑 运算速度的主因，因此，提供可解决前述问题的显示卡的水冷散 热模块装置，实是当务之急。由上可知，传统的水冷式散热器，在实际使用上，显然存在 有待加以改善的问题。
为此，本发明人认为上述问题仍需改善，特潜心研究并配合 学术运用，提出了一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。
发明内容
本发明的第一目的，在于提供一种显示卡的水冷散热模块装 置，用以解决显示卡晶片的散热问题。
本发明的第二目的，在于提供一种显示卡的水冷散热模块装 置，通过基板将水泵及水冷却器模块化于显示卡上，用以减少组 件，易于安装。
本发明的第三目的，在于提供一种显示卡的水冷散热模块装 置，其具有密封的冷却回路，用以解决液体外漏的问题。
本发明的第四目的，在于提供一种显示卡的水冷散热模块装 置，通过基板将水泵模块化于显示卡上，用以减少水泵与水槽设 置于电脑机壳内，所占的体积较大且较为笨重的问题。
本发明的第五目的，在于提供一种显示卡的水冷散热模块装 置，通过另一水冷却器，用以解决主机板上的中央处理单元的散 热问题。
为了达到上述目的，本发明主要是提供一种显示卡的水冷散 热模块装置，用于冷却显示卡上的晶片，该显示卡的水冷散热模 块装置包括基板，设置于该显示卡上，该基板具有固定部、对 应于该晶片的开口、导热部及散热部；水冷却器，其下表面的一
部份接触于该导热部，且该下表面的另一部份对应于该开口且与
该晶片接触；散热器，通过管路连接于该水冷却器；及水泵，设 置于该管路上，且固定于该基板的固定部；其中该水冷却器与该 散热器之间通过该水泵及该管路形成冷却回路。
在较佳实施例中，所述的显示卡的水冷散热模块装置，其进 一步包括另一水冷却器，连接于该管路上。
本发明具有以下有益效果 一、通过该基板，将水泵及水冷却器模块化于显示卡上，方便使用者组装，解决传统水冷式散热器因组件多，组装不 易及体积大的问题。二、该水冷却器与该散热器之间通过该水泵及该 管路形成密封的冷却回路，解决传统水冷式散热器易漏水的问题。三、 通过另一水冷却器，达到解决主机板上的中央处理单元的散热问 题的目的。
图1是本发明的显示卡的水冷散热模块装置的一较佳实施例
的分解图2是本发明的显示卡的水冷散热模块装置的一较佳实施例 的组合图3是本发明的显示卡的水冷散热模块装置的一较佳实施例 的俯视图4是本发明的显示卡的水冷散热模块装置的一较佳实施例
的使用状态图；及
图5是本发明的显示卡的水冷散热模块装置的另一较佳实施
例的组合图。
附图主要符号说明
基板1
固定部10开口12
导热部14散热部1 6
水冷却器2
底板20顶板22
进水口220出水口222
腔室24
散热器3
进水口30出水口32
水泵4
进水口40出水口42
显示卡5晶片 50
输入管路 6
输出管路 7
第一导热层 8
第二导热层 9
电脑机壳 100
散热孔 102
水冷却器 200
具体实施例方式
为了更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段 及功能，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明 的目的、特征与特点，可由此获得深入且具体的了解，然而所附 的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
请参阅图1及图2所示，是本发明的一种显示卡的水冷散热 模块装置的一较佳实施例的分解图及组合图。本发明的一种显示 卡的水冷散热模块装置，用于冷却显示卡5上的晶片50，该显示 卡的水冷散热模块装置包括基板1、水冷却器2、散热器3及水 泵4。
该基板1为一体成形的金属板。该基板1按照所需安装的显 示卡的尺寸及其上的电路配置所裁制而成。该基板1具有固定部 10、对应于该晶片50的开口 12、导热部14及散热部16。其中该 固定部IO为支架，该导热部14及该散热部16沿着该开口 12的 周缘设置，该散热部16由多个子散热鳍片所组成。
该水冷却器2为水冷头。该水冷却器2包括底板20及顶板 22。该顶板22的顶面突起，且设有进水口 220及出水口 222。该 顶板22与该底板20密合在一起，以形成供冷却水流动的腔室24, 其内设有冷水流道(图中未显示)。
该散热器3为水冷散热排，其具有进水口 30及出水口 32。 该散热器3具有水流回路，该水流回路由数排冷却管所形成。该水泵4为小型水泵，其具有进水口 40及出水口 42。该水 泵4通过连接导线(图中未显示)电性连接于电源，以供水泵4 本身的运转。
组装时，该基板1设置于该显示卡5上，使该基板l的开口 12对应于该显示卡5的晶片50。该水冷却器2的进水口 220及出 水口 222通过输入管路6及输出管路7分别连通于该散热器3的 出水口32及进水口30,该水泵4设置于该输出管路7上，该水 泵4的进水口 40连通于该水冷却器2的出水口 222，该水泵4的 出水口 42连通于该散热器3的进水口 30，该水冷却器2与该散 热器3之间通过该水泵4及该输入、输出管路6、 7形成密封的冷 却回路。之后，将该水泵4固定于该基板1的固定部10，再将该 水冷却器2的底板20下表面的一部份接触于该基板1的导热部 14，且该水冷却器2的底板20下表面的另一部份对应于该开口 12且与该晶片50接触，再利用固定元件将该水冷却器2固定于 该显示卡5上，使该水冷却器2紧密的接触于该基板1及该晶片 50，另外，在本实施例中，该基板1的导热部14与该水冷却器2 的底板20下表面之间被覆第一导热层8，该第一导热层8可以由 导热膏或导热贴片所形成。再者，该水冷却器2的底板20下表面 与该晶片50之间被覆第二导热层9，该第二导热层9可以由导热 贴片或导热膏所形成，通过该第一、二导热层8、 9使该水冷却器 2与该基板1及该晶片50之间的导热效果更好。
操作时，请配合图3所示，当该水泵4运行时，冷却水即在 冷却回路中流动，该水冷却器2的底板20因为同时接触于该晶片 50及该基板1的导热部14，因此该水冷却器2不但可以带走该晶 片50运行时所产生的热量，而且可以带走该基板1从该显示卡5 本身的集成电路所吸收的热量(因为该基板1固定于该显示卡5 上)，并将所吸收的热量携带至该散热器3排出，另外，因为该水 冷却器2与该基板1有部分接触，所以所吸收的部分热量会通过 该基板1上的散热部14散出，由此达到较佳的散热效果。所以该 水冷却器2可以同时散该晶片50所产生的热量以及该基板l所吸收的热量，并通过该散热器3及该基板1的散热部14散出。
使用时，请参阅图4所示，将所述的显示卡的水冷散热模块 装置配置于电脑机壳100内，其中该散热器3装设在所对应的机 壳100上的散热孔102。
请参阅图5所示，所述的显示卡的水冷散热模块装置，其进 一步包括另一水冷却器200,其连接于该输出管路7。该另一水冷 却器200可以装设在主机板上，且接触于其上的中央处理器，用 来解决中央处理器所产生的热量，因此，本发明的显示卡的水冷 散热模块装置以解决显示卡晶片的散热问题为主，以解决主机板 上的中央处理器的散热问题为辅。
因此，通过本发明的一种显示卡的水冷散热模块装置，具有 如下述的特点 一、通过该基板，将水泵及水冷却器模块化于显示卡上， 达到组装方便的目的。二、该水冷却器与该散热器之间通过该水泵及 该管路形成密封的冷却回路，避免因漏水导致电脑故障。三、可通 过另一水冷却器解决主机板上的中央处理单元的散热问题。
以上所述，仅为本发明的具体实施例的详细说明与图式，并 非用以限制本发明及本发明的特征，凡是本领域的技术人员依照 本发明的精神所做的等效修饰或变化，均应包含于本发明的权利 要求的范围内。
权利要求
1、一种显示卡的水冷散热模块装置，用于冷却显示卡上的晶片，该显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，包括基板，设置于该显示卡上，该基板具有固定部、对应于该晶片的开口、导热部及散热部；水冷却器，其下表面的一部份接触于该导热部，且该下表面的另一部份对应于该开口且与该晶片接触；散热器，通过管路连接于该水冷却器；及水泵，设置于该管路上，且固定于该基板的固定部；其中该水冷却器与该散热器之间通过该水泵及该管路形成密封的冷却回路。
2、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该基板为一体成形的金属板。
3、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该基板的导热部与该水冷却器的下表面之间被覆第一导热层。
4、 如权利要求3所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该第一导热层由导热膏或导热贴片所形成。
5、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该基板的散热部由多个子散热鳍片所组成。
6、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该水冷却器的下表面与该晶片之间被覆第二导热层。
7、 如权利要求5所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该第二导热层由导热贴片或导热膏所形成。
8、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该水冷却器为水冷头。
9、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在于，该散热器为水冷散热排。
10、 如权利要求1所述的显示卡的水冷散热模块装置，其特征在 于，进一步包括另一水冷却器，连接于该管路上。
全文摘要
一种显示卡的水冷散热模块装置，用于冷却显示卡上的晶片，该显示卡的水冷散热模块装置包括基板、水冷却器、散热器及水泵。该基板设置于该显示卡上。该水冷却器的下表面的一部份接触于该基板，且该下表面的另一部份接触于该晶片。该散热器通过输入管路及输出管路连接于该水冷却器。该水泵设置于该输出管路上。其中该水冷却器与该散热器之间通过水泵、输出管路及输入管路形成密封的冷却回路。为此，通过该基板，将水泵及水冷却器模块化于显示卡上，解决传统水冷式散热器组装不易、易漏水及体积大的问题。
文档编号H01L23/473GK101295681SQ200710101080
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月26日 优先权日2007年4月26日
发明者吴俊龙, 李哲尹 申请人:美商旭扬热传股份有限公司