专利名称：存储器模块、其生产方法以及数据处理设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有冷却装置的存储器模块，一种用于生产具有冷却装置的存储器模块的方法以及一种包括具有冷却装置的存储器模块的数据处理设备。本发明尤其涉及带缓冲的存储器模块。
背景技术：
数据处理设备典型地具有多个产生热的电子元件。电子元件过热可能导致故障或对元件产生永久性的破坏，这将削弱它们的功能。
为了避免电子元件过热，使用了用于冷却电子元件的装置。例如，冷却装置可能包含一个风扇，其设在数据处理设备的机箱内，产生一个用于冷却电子元件的确定空气流。
数据处理设备尤其包含用于存储数据的存储器模块，例如DIMM(双列直插存储器模块)。存储器模块典型地包含一个其上布置了存储器芯片的板，例如DRAM存储器芯片或SDRAM存储器芯片。此外，包含PLL(锁相环)电路或寄存器的电子元件也可以布置在板上。为了改善来自电子元件的热交换，板上布置有与一个或多个单独电子元件热接触的冷却元件。边缘连接器具有接触连接，并用一个适当的插槽提供一个连接给外部电子元件，以用于传递电子信号，该边缘连接器布置在板的一端。例如，外部电子元件可以是数据处理设备的计算单元，使用了具有适于容纳存储器模块的插槽的主板提供外部元件和存储器模块之间的连接。
尤其在服务器数据处理设备中，多个存储器模块一个挨一个地布置在主板的相应插槽中。插槽典型地与存储器模块以垂直方式或以一个倾角从主板伸出来的方式布置。
随着集成度的增大，相邻存储器模块之间的距离减少，并且相邻存储器模块的冷却元件之间的空气流太小而不能确保存储器模块的充分冷却。
发明内容
因此，本发明的任务在于提供具有改进的存储器模块冷却装置的存储器模块。本发明的任务还在于提供一种用于生产具有改进的储器模块冷却存装置的存储器模块的方法。
一种具有冷却装置的存储器模块的实施方式包括一个具有一个表面的电路板，其上布置了至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件。冷却元件布置在电路板的表面上并具有第一部段，第一部段具有在第一方向延伸的第一端和在第一方向延伸的第二端，至少一个在第一方向上延伸的稳定元件分别布置在冷却元件的第一部段的第一端和第二端上。冷却元件也具有第二部段和一个远离电路板表面的表面。冷却元件的第一部段的表面位于离电路板表面的第一距离处，冷却元件的第二部段的表面位于离电路板表面的第二距离处，第一距离和第二距离不同。
另一方面提供一种用于生产具有冷却装置的存储器模块的方法。该方法包括提供一个包含电路板的存储器模块，该电路板具有一个其上布置了至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件的表面。该电路板具有一个第一端和一个第二端，其每一个都沿第一方向延伸。
该方法也包括形成一个冷却元件，其包含提供一个具有第一端和第二端的金属薄层。弯曲金属薄层的第二端，从而在金属薄层的第二端形成冷却元件的稳定元件。形成冷却元件的操作也包括去除金属薄层第一端处的端部段，从而形成金属薄层第一端的延伸部，延伸部彼此隔开，还包括弯曲该金属薄层的第一端的相隔的各延伸部，从而在第一金属薄层的第一端形成冷却元件的稳定元件，各稳定元件之间相隔开，以及包括在金属薄层上形成凹槽，该凹槽形成冷却元件的第二部段，金属薄层没有凹进的区域形成冷却元件的第一部段。
此外，该方法还包括把冷却元件布置在电路板的表面上，电路板的第一端沿金属薄层的第一端的方向定向，电路板的第二端沿金属薄层的第二端的方向定向，从而使冷却元件的第一部段和至少一个第一电子元件的远离电路板表面的表面热接触，以及从而使冷却元件的第二部段和至少一个第二电子元件的远离电路板的表面的第一表面接触。
另一方面提供一种包含印刷电路板的数据处理设备，该印刷电路板具有布置在其上的控制单元和至少一个用于接收存储器模块的插槽。根据一种实施方式，数据处理设备还包括根据本发明的一个具有冷却装置的存储器模块，该存储器模块具有布置在电路板的第二端上的边缘连接器，以及存储器模块使用边缘连接器和插槽耦合到控制单元上。
图1图示出存储器模块的示意图。
图2图示出图1中所示的存储器模块的示意剖面图。
图3图示出图2中所示的存储器模块的剖面图，其中冷却元件和另外的冷却元件额外地布置在存储器模块的表面。
图4图示出图1中所示的存储器模块沿图1中所示的截面方向BB’的剖面图，其中一冷却元件额外地布置在电路板的表面上，另外的冷却元件额外地布置在电路板的另一表面上。
图5图示出图3和图4中所示的冷却元件的透视图。
图6示出了一种用于产生具有冷却装置的存储器模块的方法的流程图。
图7示出了一种数据处理设备，其拥有一个具有冷却装置的存储器模块。
具体实施例方式
图1图示出存储器模块100的视图。存储器模块100具有电路板1，电路板1具有表面2，其布置在由第一方向X和第二方向Y定义的平面上，第一方向X和第二方向Y如图1旁边所示。电路板1也具有第一端9和第二端10。电路板1的第一端9和第二端10沿第一方向X延伸。至少一个第一电子元件4和至少一个第二电子元件5布置在电路板1的表面2上。第一电子元件4最好是一个用于存储数据的元件，例如动态随机存取存储器(DRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM)。图1示出了9个第一电子元件4，其沿第一方向X布置成一行。然而，其它数量的第一电子元件4，其布置成多行，也可以布置在电路板的表面2上。例如，也可以提供18个第一电子元件4，其沿第一方向X布置成2行，或27个第一电子元件4，其沿第一方向X布置成3行，或者36个第一元件4，其沿第一方向X布置成4行。第二电子元件5最好包括一个锁相环(PLL)电路或一个寄存器元件。具有接触连接12的边缘连接器11布置在电路板1的第二端10处。接触连接12借助于布置在电路板1上的导电结构(图1中未示出)，连接到第一电子元件4和/或第二电子元件5。边缘连接器11可以用来提供一个连接，用于在存储器模块100和外部电子元件(图1中未示出)之间传递电信号，外部电子元件具有一个相应的插槽，用于接收存储器模块100。存储器模块100最好是以一个带缓冲的双列直插存储器模块(DIMM)的形式。
图2图示了图1中所示的存储器模块100沿图1所示的截面线AA’的剖面图。至少一个第一电子元件4的远离电路板1的表面2的表面6位于离电路板1的表面2距离D3处表面6距离D3沿第三方向Z测量。至少一个第二电子元件5的远离电路板1的表面2的表面7，位于离电路板的表面2的距离D4处，其距离沿第三方向Z测量，距离D3和距离D4不同。
在图2所示的存储器模块100的实施方式中，距离D4大于距离D3。然而，距离D4也可以小于距离D3。
第一元件4的一端41位于离电路板1的第一端9的距离D5处，该距离沿第二方向Y测量。第二元件5的一端51位于离电路板1的第一端9的距离D6处，该距离沿第二方向Y测量。距离D5和距离D6最好不同。
电路板1具有另外的表面3，其上布置了至少一个第三电子元件8。第三元件8具有表面15，其远离电路板1的另外的表面3。至少一个第三电子元件8可以是，例如，一个用于存储数据的元件，例如动态随机存取存储器(DRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM)。至少一个第四元件(图2中未示出)也可以布置在电路板1的另外的表面3上，第四元件(图2中未示出)可以包含一个PLL电路或一个寄存器。
在电路板1的第二端10处边缘连接器11分别布置在电路板1的表面2上和电路板1的另外的表面3上。
图3是图2中所示的存储器模块100的示意剖面图，其中冷却元件210额外地布置在电路板1的表面2上，另外的冷却元件220额外地布置在电路板1的另外的表面3上。冷却元件210和另外的冷却元件220最好包括一种具有高导热能力的材料。
冷却元件210具有一个远离电路板1的表面2的表面213。另外，冷却元件210具有第一部段214，其具有第一端216和第二端217，其每一端沿第一方向X延伸。
分别在冷却元件210的第一部段214的第一端216和第二端217处提供至少一个稳定元件211、212，该稳定元件211、212沿第一方向X延伸。稳定元件211、212都可以是以冷却元件210的异形部分，所述异形部分具有纵向轮廓。稳定元件211、212可以具有如在由第二方向Y和第三方向Z所定义的平面上所见的半圆形轮廓或者弓形轮廓。然而，稳定元件211、212也可以是以冷却元件210的具有倾角或L形轮廓的延伸部。
冷却元件210的第一部段214布置在至少一个第一电子元件4上，并和第一电子元件4的表面6热接触。冷却元件210还具有第二部段215，其布置在第二部段5上，并和第二电子元件5的表面7热接触。
冷却元件211的第一部段214的远离电路板1的表面2的表面位于离电路板1的表面2的距离D1处，冷却元件210的第二部段215的远离电路板1的表面2的表面位于离电路板1的表面2距离的ID2处，距离D1和距离D2不同。
在本实施方式中，距离D2大于距离D1。然而，距离D2也可以小于距离D1。
最好采用一种在金属薄上形成凹槽的冲压处理方法来形成冷却元件210的第一部段214和第二部段215。然后金属薄的凹槽区域形成冷却元件210的第二部段215，金属薄上未凹进的区域形成冷却元件210的第一部段214。因而，冷却元件210的第二部段215被冷却元件210的第一部段214环绕。
冷却元件210也可以具有多个部段，其远离电路板的表面2的表面以不同距离远离电路板1的表面2，距离分别与布置在电路板1的表面2上的电子元件的尺寸相匹配。
如果在数据处理设备中布置多个存储器模块100彼此相邻，这种具有至少两个部段的冷却元件的根据本发明的设计(部件的远离电路板的表面的表面以不同距离远离电路板1的表面2)则可改善相邻存储器模块100之间的空气流，并因而增加从存储器模块的散热量。这样可以避免存储器模块100的过热。
另一种冷却元件220具有表面223，其远离电路板1的另一表面3。另外，另外的冷却元件220具有部段229，其具有第一端226和第二端227，这两端分别沿第一方向X延伸。在另外的冷却元件220的部段229的第一端226和第二端227处设置稳定元件221、222，每个稳定元件都沿第一方向X延伸。稳定元件221、222可以分别由以另外的冷却元件220的异形部段构成，所述异形部段具有纵向轮廓。稳定元件221、222可以具有如在由第二方向Y和第三方向Z所定义的平面上的半圆形轮廓或者弓形轮廓。然而，稳定元件221、222也可以是冷却元件220的具有倾角或L形轮廓的延伸部。
布置另外的冷却元件220的部段229，使其和至少一个第三电子元件8直接热接触。
图4示出图1中所述的存储器模块100沿图1所示的BB’截面方向的示意剖面图，其中冷却元件210额外地布置在电路板1的表面2上，另外的冷却元件220额外地布置在电路板1的另一表面3上。和图3中示出的横截面相比，在该横截面图中，冷却元件210仅具有第二部段215，其远离电路板1的表面2的表面213有距离D1。
图5示出图3和图4中所示的冷却元件210和另外的冷却元件220的布置的透视图，为了清楚起见，图3和图4中所示的并布置在冷却元件210和另外的冷却元件220之间的存储器模块100没有在示出。另外，为了清楚起见，所示的冷却元件210和另外的冷却元件220彼此间以放大的距离示出。
冷却元件210具有多个稳定元件211，它们沿第一方向X彼此隔开布置。另外的冷却元件220具有多个稳定元件221，它们沿第一方向X彼此隔开布置，冷却元件210的多个稳定单元211中的每一个和另外的冷却元件220的多个稳定单元221中的相应的一个分别对置。
亦示出了固紧元件30，其可以是夹子，用于把冷却元件210和另外的冷却元件220固定在电路板1(图5中未示出)上。固紧元件30具有第一弓形31和第二弓形32，它们分别具有第一端33、35和第二端34、36，以及中心部段37、38。第一弓形31的第一端33和第二弓形34的第一端35，借助于第一连接段39彼此连接。第一弓形31的第二端34和第二弓形32的第二端36借助于第二连接段40彼此连接。
冷却元件210和另外的冷却元件220分别具有布置在相应表面213、223上的闭锁装置80(在另外的冷却元件220中未示出)，其是凸起。闭锁装置80用于固定固紧元件30。为此，分别在固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第一端33、35和第二端34、36处设置凹部90，其闭锁到各自的闭锁装置80上。
为了把冷却元件210和另外的冷却元件220固定到存储器模块100(图5中未示出)上，将固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自的中心部段37、38布置在电路板1的第一端9的相应部段(图5中未示出)上，其布置在冷却元件210的相邻稳定元件211之间，以及布置在另外的冷却元件220的相邻稳定元件221之间。固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第一端33、35以及第一连接段39接触另外的冷却元件220的表面223(图5中未示出)。固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第二端34、36以及第二连接段40接触冷却元件210的远离电路板1的表面2的表面213。通过固紧元件30施加力，该力沿电路板1的方向压冷却元件210和另外的冷却元件220。因此，在冷却元件210和第一电子元件4与第二电子元件5之间取得了良好的热接触，在另外的冷却元件220和第三电子元件8之间也取得了良好的热接触。稳定元件211、212减少了冷却元件210的扭曲，另外的冷却元件220的稳定元件221、222减少了另外的冷却元件220的扭曲。尤其是，通过减少冷却元件210及另外的冷却元件220的扭曲增大了单独电子元件和冷却元件210或另外的冷却元件220之间的接触区域。
如图5所示，冷却元件210的第二部段215相邻冷却元件210的第一部段214，并被后者环绕。
图6示出了一种用于产生根据一种实施方式的具有冷却装置的存储器模块100的流程图。该方法包括提供一种具有电路板1的存储器模块100，其具有表面2和另外的远离表面2的表面3。电路板1具有第一端9和第二端10，每一端都沿第一方向X延伸。至少一个第一电子元件4和至少一个第二电子元件5布置在电路板的表面2上。至少一个第三电子元件8布置在电路板1的另外的表面3上。
该方法还包括形成冷却元件210和另外的冷却元件220。形成冷却元件210和另外的冷却元件220的操作包括提供一个金属片以及提供另外的金属片，每个片都具有第一端和第二端。闭锁装置80，例如凸起，用于闭锁固紧元件30，分别形成于金属片与另外的金属片的表面。弯曲金属片和另外的金属片的第二端，从而分别形成金属片的纵向弯曲部段，并且每个部段分别形成冷却元件210的稳定元件212和另外的冷却元件220的稳定元件222。通过例如于冲压工艺在金属片和另外的金属片的第一端处去除端部段，从而形成金属片和另外的金属片的延伸部分，其彼此间存在一定距离。弯曲金属片和另外的金属片的间隔的延伸部分，从而形成各个金属片的彼此间隔的纵向弯曲部件，它们分别形成冷却元件210的稳定元件211和另外的冷却元件220的稳定元件221。
还在金属片上形成凹槽，凹槽区域形成冷却元件210的第二部段215，金属片上未凹进的区域形成冷却元件210的第一部段214。
根据上述方法处理的金属片形成冷却元件210，根据上述方法处理的另外的金属片形成另外的冷却元件220。
把冷却元件210布置在电路板1的表面2上，从而使冷却元件210的第一部段214和至少一个第一电子元件4的远离电路板1的表面2的表面6热接触，并且从而使冷却元件210的第二部段215和至少一个第二电子元件5的其远离电路板1的表面2的表面7热接触。
把另一冷却元件220布置在电路板1的另一表面3上，从而使另一冷却元件220和至少一个第三电子元件8的远离电路板1的另外的表面3的表面15接触。
该方法还包括提供固紧元件30。固紧元件30可以具有第一弓形31和第二弓形32，弓形分别具有第一端33、35和第二端34、36以及中心部段37、38。第一弓形31的第一端33和第二弓形34的第一端35借助于第一连接段39彼此连接。第一弓形31的第二端34和第二弓形34的第二端36借助于第二连接段40彼此连接。分别在固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第一端33、35和第二端34、36处设置凹部90。
然后，利用固紧元件30，将存储器模块100、冷却元件210和另外的冷却元件220的位置固定下来。
为此，分别把固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各个中心部件37、38布置在电路板1的第一端9的相应部段上，其布置在冷却元件210和另外的冷却元件220的相邻的稳定元件211、221之间。固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第一端33、35以及第一连接段39触及另外的冷却元件220的表面223。固紧元件30的第一弓形31和第二弓形32的各自第二端34、36以及第二连接段40触及冷却元件210的其远离电路板1的表面2的表面213。冷却元件210和另外的冷却元件220的闭锁装置80闭锁到固紧元件30的凹部90中。
图7示意示出了一种数据处理设备1000，其拥有多个根据本发明的具有冷却元件210、220的存储器模块100，冷却元件布置在各个存储器模块100的电路板1的表面上。该数据处理设备1000包括一个印刷电路板1100，其上布置了控制单元1200和多个插槽1300。每个存储器模块100都具有边缘接触器11，其分别插入印刷电路板1100的对应插槽1300中。出于传递数据的考虑，集成在印刷电路板1100中的导电的导线带(图7未示出)用于提供控制单元和各个存储器模块之间的连接。该数据处理设备1000包括机箱1400及其布置于其中的风扇1500。风扇1500产生定向的空气流，从而使单个存储器模块100之间的空气流动，并散出由存储器模块100生成的热量。由于冷却元件210的配置，其中冷却元件210的表面具有位于离电路板1的表面不同距离处的部件，故对相邻存储器模块100之间的空气流妨碍甚微。这使得来自存储器模块100的热传递得到改善。
权利要求
1.一种具有冷却装置的存储器模块(100)，所述存储器模块包括—电路板(1)，其具有其上布置了至少一个第一电子元件(4)和至少一个第二电子元件(5)的表面(2)；—冷却元件(210)，其布置在电路板(1)的表面(2)上，并具有第一部段(214)，第一部段具有沿第一方向(X)延伸的第一端(216)和沿第一方向(X)延伸的第二端(217)，至少一个沿第一方向(X)延伸的稳定元件(211、212)，分别布置在冷却元件(210)的第一部段(214)的第一端(216)和第二端(217)处，冷却元件(210)具有第二部段(215)并且冷却元件(210)具有远离电路板(1)的表面(2)的表面(213)，冷却元件(210)的第一部段(214)的这个表面(213)位于离电路板(1)的表面(2)的第一距离(D1)处，冷却元件(210)的第二部段(215)的这个表面(213)位于离电路板(1)的表面(2)的第二距离(D2)处，第一距离(D1)和第二距离(D2)不同。
2.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中电路板(1)具有另外的远离电路板(1)的表面(2)的表面(3)，其上布置了至少一个第三电子元件(8)，并且其中在电路板(1)的所述另外的表面(3)上布置了另外的冷却元件(220)，所述另外的冷却元件(220)具有部件(229)，该部件具有沿第一方向(X)延伸的第一端(226)和沿第一方向(X)延伸的第二端(227)，至少一个稳定元件(221，222)，其分别布置在所述另外的冷却元件(220)的部件(229)的第一端(226)和第二端(227)处。
3.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中第一元件(4)的远离电路板(1)的表面(2)的表面(6)位于离电路板(1)的表面(2)的第三距离(D3)处，第二元件(5)的远离电路板(1)的表面(2)的表面(7)位于离电路板(1)的表面(2)的第四距离(D4)处，第三距离(D3)和第四距离(D4)不同。
4.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中冷却元件(210)的第一部段(214)和第一电子元件(4)的表面(6)热接触，冷却元件(210)的第二部段(215)和第二电子元件(5)的表面(7)热接触，并且其中所述另外的冷却元件(220)的部段(229)和第三电子元件(8)的表面(15)热接触，该表面(15)远离电路板(1)的所述另外的表面(3)。
5.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中冷却元件(210)的第二部段(215)由冷却元件(210)的第一部段(214)的凹槽构成。
6.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中稳定元件(211，221，212，222)布置在冷却元件的第一部段(214)的第一端(216)和第二端(217)处，以及布置在所述另外的冷却元件的部段(229)的第一端(226)和第二端(227)处，具有异形纵向结构。
7.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中至少一个固紧元件(30)把冷却元件(210)、另外的冷却元件(220)和电路板(1)保持在规定的位置中。
8.如权利要求7所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中固紧元件(30)是夹子。
9.如权利要求7所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中冷却元件(210)和另外的冷却元件(220)分别具有至少一个闭锁装置(80)，其用于固定至少一个固紧元件(30)。
10.如权利要求9所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中固紧元件(30)具有至少一个凹部(90)，其用于把闭锁装置(80)闭锁进凹部(90)。
11.如权利要求9所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中至少一个闭锁装置(80)是以凸起形式出现的。
12.如权利要求9所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中冷却元件(210)和另外的冷却元件(220)的闭锁装置(80)分别布置在冷却元件(210)和另外的冷却元件(220)的各自的背离的表面上。
13.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中多个沿第一方向延伸并沿第一方向(X)彼此间间隔的稳定元件(211，221)，布置在冷却元件(210)的第一部段(214)的第一端(216)处以及另外的冷却元件(220)的部件(229)的第一端(226)处，该冷却元件(210)的多个稳定元件(211)中的每一个和另外的冷却元件(220)的多个稳定元件(221)中每一个分别相对置。
14.如权利要求2所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中至少一个第一电子元件(4)和至少一个第三电子元件(8)包括动态随机存取存储器(DRAM)或者同步动态随机存取存储器(SDRAM)。
15.如权利要求1所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，其中至少一个第二电子元件(5)包括锁相环(PLL)电路或寄存器。
16.一种用于生产具有冷却装置的存储器模块(100)的方法，所述方法包括—提供包含电路板(1)的存储器模块(100)，该电路板具有其上布置了至少一个第一电子元件(4)和至少一个第二电子元件(5)的表面(2)，该电路板(1)具有沿第一方向(X)延伸的第一端(9)和沿第一方向延伸的第二端(10)；—形成冷却元件(210)，其包含——提供具有第一端和第二端的金属片；——弯曲金属片的第二端，从而在金属片的第二端形成冷却元件(210)的稳定元件(212)；——去除金属片第一端处的端部段，从而形成金属片第一端的相互隔开的延伸部分；——弯曲该金属片的第一端的彼此隔开的延伸部分，从而在第一金属片的第一端上形成冷却元件(210)的彼此隔开的稳定元件(211)；——在金属片中形成凹槽，该凹槽形成冷却元件(210)的第二部段(215)，金属片没有凹进的区域形成冷却元件(210)的第一部段(214)；—把冷却元件(210)布置在电路板(1)的表面(2)上，从而使电路板(1)的第一端(9)沿金属片的第一端定向，电路板(1)的第二端(10)沿金属片的第二端定向，从而使冷却元件(210)的第一部段(214)和至少一个第一电子元件(4)的表面(6)热接触，该表面(6)远离电路板(1)的表面(2)，从而并且使冷却元件(210)的第二部段(215)和至少一个第二电子元件(5)的表面(7)接触，该表面(7)远离电路板(1)的第一表面(2)。
17.如权利要求16所述的方法，其中电路板(1)具有另外的其上布置了至少一个第三电子元件(8)的表面(3)，并且其中该方法还包括—形成另外的冷却元件(220)，其包括——提供另外的具有第一端和第二端的金属片；——弯曲另外的金属片的第二端，从而在另外的金属片的第二端形成稳定元件(222)；——去除另外的金属片的第一端处的端部段，从而形成另外的金属片的第一端的彼此隔开的延伸部分；——弯曲另外的金属片的第一端的彼此隔开的延伸部分，从而在另外的金属片的第一端处形成彼此隔开的稳定元件(221)；—把另外的冷却元件(220)布置在电路板(1)的另外的表面(3)上，从而使另外的冷却元件(220)和至少一个第三电子元件(8)的表面热接触，该表面远离电路板(1)的另外的表面(3)。
18.如权利要求17所述的方法，其中该方法还包括—提供至少一个固紧元件(30)；—利用该至少一个固紧元件(30)来固定冷却元件(210)、电路板(1)和另外的冷却元件(220)的位置。
19.如权利要求18所述的方法，其中形成冷却元件(210)的操作包括在冷却元件(210)的表面上形成至少一个闭锁装置(80)，其中形成另外的冷却元件(220)的操作包括在另外的冷却元件(220)的表面上形成至少一个闭锁装置(80)，其中该至少一个固紧元件(30)具有至少一个凹部(90)，以及其中利用该至少一个固紧元件(30)固定冷却元件(210)、电路板(1)和另外的冷却元件(220)的位置的操作包括把该至少一个闭锁装置(80)闭锁进该至少一个凹部(90)中。
20.如权利要求16所述的方法，其中该第一电子元件(4)包括动态随机存取存储器(DRAM)或者同步动态随机存取存储器(SDRAM)。
21.如权利要求17所述的方法，其中第三电子元件(5)包括动态随机存取存储器(DRAM)或者同步动态随机存取存储器(SDRAM)。
22.如权利要求16所述的方法，其中第二电子元件(5)包括锁相环(PLL)电路或寄存器。
23.如权利要求16所述的方法，其中存储器模块(100)是双列直插存储器模块(DIMM)。
24.一种数据处理设备(1000)包括—印刷电路板(1100)，其具有布置在其上的控制单元(1200)和至少一个用于接收存储器模块的插槽(1300)；—如权利要求1至15中任一项所述的具有冷却装置的存储器模块(100)，还包括边缘连接器(11)，其布置在电路板(1)的第二端(10)处，以及该存储器模块(100)使用该边缘连接器(11)和插槽(1300)耦合到控制单元(1200)上。
25.如权利要求24所述的数据处理设备(1000)，还包括机箱(1400)和布置于其中的风扇(1500)。
全文摘要
具有冷却装置的存储器模块，包括电路板，其具有布置了第一电子元件和第二电子元件的表面，冷却元件，其布置在电路板的表面上并具有第一部段(214)，第一部段具有沿第一方向(X)延伸的第一端(216)和第二端(217)。沿第一方向(X)延伸的稳定元件(211、212)分别布置在冷却元件(210)的第一部段(214)的第一端(216)和第二端(217)处。冷却元件(210)还具有第二部段(215)以及远离电路板的表面的表面(213)。冷却元件(210)的第一部段(214)的表面(213)位于离电路板的表面的第一距离(D1)处，冷却元件(210)的第二部段(215)的表面(213)位于离电路板(1)的表面(2)的第二距离(D2)处，第一距离(D1)和第二距离(D2)不同。
文档编号H01L23/34GK101055868SQ20071010167
公开日2007年10月17日 申请日期2007年3月19日 优先权日2006年3月17日
发明者A·勒根, L·摩根罗思, K·纽梅尔, S·伍德 申请人:奇梦达股份公司