专利名称：内置式谐振电路的天线结构的制作方法
技术领域：
本发明关于一种谐振电路，特别关于一种以离子布植制程的内置式谐振电路。
背景技术：
现有之天线在无线科技(通讯、数据传输等)中用来传送与接收无线电磁 波的关键性组件，其将发射器产生的电流与电压转变成电磁波，然后以辐射方 式在空中传播。而天线也能拦截电磁波，把它转回电流与电压，然后在接收器 上处理。故天线的电气特性良好与否足以影响无线科技的质量，并且是无线通 讯、传输等的接收及发射质量好坏的指针。目前现有天线皆需有特定的谐振尺寸，只有达到谐振尺寸的天线才可达到 信号馈入的最佳化。然而，目前业者皆积极研究如何将无线科技的无线信号传 输做得更好的同时，已有许多业者利用外部的谐振电路来放大天线本身及传送 至天线所产生的电流，以减少噪声的干扰、增加该天线对无线信号收发的功率， 以提高无线信号传输的质量。如图1所示，其显示现有谐振电路应用于天线的示意图。如图所示，该天线1借由与一谐振电路2产生耦合感应，而放大该天线1的本身所产生的电流， 以提高该天线1收发无线信号的质量，而该谐振电路2由一电感21及一电容22 所组成。当该天线1传送/接收到预设频段的无线信号而产生一感应电压VI时， 该电感21与电容22即感应出一耦合电压V2，并使该电感21与该电容22间形 成一电容效应，而共同形成该天线l所需的谐振。综观目前市面上利用天线来传输无线信号的电子装置中，虽然已有部分电 子装置借由增加一谐振电路来提高无线信号传输的质量，然而谐振电路于天线 制程中皆必须另外制作后，再连接于该电子装置的天线馈入线，但此种需另外 制作谐振电路的制程不仅增加制作程序上的麻烦，更不符合经济效益。发明内容鉴于上述问题，本发明提供了一种内置式谐振电路的天线结构，该天线结 构利用离子布植法将谐振电路直接布植于电子装置的基材结构内。为达到上述目的，本发明采用了如下的技术手段 一种具有内置式谐振电 路的天线结构，包含有一基材本体、 一天线组件、 一天线馈入线及一耦和谐振 电路。该天线组件配置于该基材本体的内壁面，用以收发预设频段的无线信号，该天线馈入线连接该天线组件，用以传输该天线组件所传送及接收的无线信号。 该耦和谐振电路配置在该天线组件的邻近位置，包括有一第一耦合图型及 一第二耦合图型，而该第一耦合图型及第二耦合图型以离子布植制程直接布植 于该基材本体中，且该第二耦合图型相邻地对应于该第一耦合图型，并与该第 一耦合图型之间具有一预设的距离，用以当该天线组件产生感应电压时，可与 该第一耦合图型感应出一耦合电压，并形成一电容效应，而共同形成谐振。缘此，本发明的主要目的即是提供一种内置式谐振电路的天线结构，以提 供一具有简易谐振电路的天线结构。本发明的另一目的是提供一种结合离子布植制程技术形成一具有内置式谐 振电路的天线结构。本发明的另一目的是提供一种可与电子装置的壳体共构的谐振电路。 本发明的另一 目的即是提供一种以耦合感应方式与天线谐振的谐振电路。 相较于现有技术，本发明利用离子布植法将谐振电路直接布植于电子装置 的基材结构内，而以往电子装置大都必须另外制作天线所需的谐振电路后，再 将谐振电路配置于电子装置的基座壳体上或隐藏于基座的壳体内壁面，而这些 方法不仅增加制作程序上的麻烦，更不符合经济效益。且本发明利用的离子布 植制程更可依据天线结构所需的谐振电路，而直接于电子装置的壳体内，以淘 汰以往的技术皆需另外制作的制程。且本发明的内置式谐振电路以耦合感应的 方式与天线产生谐振，故不需以天线馈入线直接连接于该谐振电路，因而展现 出本发明极佳的商业附加价植。本发明所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附呈图式作进一步的 说明。
图1显示现有谐振电路应用于天线的示意图；图2显示本发明具有内置式谐振电路的天线结构第一具体实施例的示意图；图3显示图2中3-3断面的剖面图。
具体实施方式
请参阅图2所示，其显示本发明具有内置式谐振电路的天线结构第一具体 实施例的示意图。图3显示图2中3-3断面的剖面图。如图所示，本发明在一 电子装置的基材本体3设置有一天线组件4，而该天线组件4以一天线馈入线 41连接至该电子装置的天线模块(图中未标示)，用以收发预设频段的无线信号。 该天线馈入线41与该天线组件4的连结更可依据本发明的应用领域而改变其它 连接方式(如耦合感应等)。且该基材板体3为该电子装置的壳体，其亦可依据 该天线结构的应用领域，而应用于空气、或塑料隔板等不同介质。该天线组件4配置于该基材本体3的内壁面31，该天线馈入线41可将该天 线组件4所产生的电压、电流信号馈入至该电子装置的天线模块，亦可将该电 子装置所产生的电压、电流信号馈入该天线组件4，以使该电子装置可借由该天 线组件4传送或接收无线信号。
该电子装置的基材本体3中更包括有一耦和谐振电路5，该耦和谐振电路5 包含有一第一耦合图型51及一第二耦合图型52，该第一耦合图型51及第二耦 合图型52以离子布植制程直接布植于该基材本体3中，并邻近于该天线组件4。 该第一耦合图型51与该第二耦合图型52的制成亦可依据本发明的应用领域及 需求的不同而使用其它方法制程。且该第二耦合图型52相邻地对应于该第一耦 合图型51，并与该第一耦合图型51之间具有一预设的距离d。
当该天线组件4传送/接收到该预设频段的无线信号而产生一感应电压VI 时，该第一耦合图型51与第二耦合图型52即可因电磁感应而耦合感应出一耦 合电压V2，此时，该第一耦合图型51与该第二耦合图型52之间即形成一电容 效应，并共同形成谐振，以增大该天线组件4本身所产生的电流的振幅、减少 噪声的干扰、及增加该天线组件4对无线信号传送与接收的质量。
而离子布植制程将一选定的惰性气体(如氩气)供应至一气体离子化装置， 当该惰性气体形成惰性气体离子后送入离子布植机，并借由一离子加速器将该 惰性气体离子撞击一靶材(金属材料)后，产生金属离子。而该金属离子则借由 一离子加速器高速植入该基材板体中，且该第一耦合图型51与第二耦合图型52 所植入的材料为金属离子材料，其更可依据该天线结构的应用领域不同，而控 制该第一耦合图型51与第二耦合图型52的配置位置、厚度规格等。
经由上述实施例可知，本发明以离子布植的制程将谐振电路直接布植于电 子装置的基材结构内，淘汰以往需另外制作的制程。且本发明的内置式谐振电 路以耦合感应的方式与天线组件产生谐振，故不需以天线馈入线直接连接于该 谐振电路。且利用该谐振电路可放大天线组件本身所产生的电流，以减少噪声 的干扰、增加该天线组件对无线信号收发的功率，以提高无线信号传输的质量， 因而展现出本发明极佳的商业附加价植。
借由上述的本发明实施例可知，本发明确具商业上的利用价植。惟以上的 实施例说明，仅为本发明的第一具体实施例说明，凡习于此项技术者当可依据 本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实 施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及界定的专利范围内。
权利要求
1.一种具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该天线结构包含有一基材本体；一天线组件，配置于该基材本体的预定位置，用以收发预设频段的无线信号；一天线馈入线，用以传输该天线组件所传送/接收的无线信号；一耦合谐振电路，配置在该天线组件的邻近位置，其包括有一第一耦合图型，以离子布植制程布植于该基材本体内；一第二耦合图型，相邻地对应于该第一耦合图型，并与该第一耦合图型之间具有一预设的距离；当该天线组件传送/接收到该预设频段的无线信号而产生一感应电压时，使该第一耦合图型与第二耦合图型耦合感应出一耦合电压，并使第一耦合图型与第二耦合图型间形成一电容效应，而共同形成谐振。
2. 根据权利要求1所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 第一耦合图型中所植入的材料为金属离子材料。
3. 根据权利要求1所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 天线馈入线直接连接于该天线组件。
4. 根据权利要求1所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 第二耦合图型以离子布植制程布植于该基材本体内。
5. 根据权利要求3所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 第二耦合图型中所植入的材料为金属离子材料。
6. 根据权利要求1所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 基材本体为一电子装置的壳体。
7. 根据权利要求1所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 天线组件配置于该基材本体的内壁面。
8. —种具有内置式谐振电路的天线结构，包含有一基材本体、 一天线组件、 一耦合谐振电路，其中该耦合谐振电路配置在该天线组件的邻近位置，其特征 在于，该耦合谐振电路包括有一第一耦合图型，以离子布植制程布植于该基材本体内； 一第二耦合图型，相邻地对应于该第一耦合图型，并与该第一耦合图型之 间具有一预设的距离。
9. 根据权利要求8所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该 第一耦合图型中所植入的材料为金属离子材料。
10. 根据权利要求8所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于， 该第二耦合图型以离子布植制程布植于该基材本体内。
11. 根据权利要求io所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于，该第二耦合图型中所植入的材料为金属离子材料。
12. 根据权利要求8所述的具有内置式谐振电路的天线结构，其特征在于， 该基材本体为一电子装置的壳体。
全文摘要
本发明揭示了一种具有内置式谐振电路的天线结构，其包含有一基材本体、一天线组件、一天线馈入线及一耦合谐振电路，该天线组件配置于该基材本体的内壁面，该天线馈入线连接于该天线组件，可传输该天线组件所传送/接收的无线信号，该耦合谐振电路包括有一第一耦合图型及一第二耦合图型，该第一耦合图型及第二耦合图型以离子布植制程直接布植于该基材本体中。当该天线组件传送/接收到该预设频段的无线信号而产生一感应电压时，使该第一耦合图型与第二耦合图型耦合感应出一耦合电压，并使第一耦合图型与第二耦合图型间形成一电容效应，而共同形成谐振。
文档编号H01Q1/38GK101299482SQ20071010563
公开日2008年11月5日 申请日期2007年5月1日 优先权日2007年5月1日
发明者周政颖, 张秉宸, 郑裕强 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司