专利名称：微型天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微型天线，并且更加具体地讲，涉及一种以印刷电路板材质为 固定板、以铜箔线性布线形成辐射元件的天线。
背景技术：
由于移动通信产品(例如手机)的紧凑化及多功能化的需求，天线结构也必须 随之縮小占用体积，从外露天线到隐藏式平面天线，再进步到微型芯片天线，以符 合移动通信产品的设计趋势。微型芯片天线的结构，主要是在一层电介层上布置有辐射体(radiator)层， 然后再予以封装，有关于此，可参考台湾新型专利M304122《微型晶片天线之改良》、 M307863《晶片型天线》、发明专利1269490《双频单偶极晶片型天线》、1256175 《一种双频操作的晶片天线》等在先申请。这样的微型芯片天线虽可达到縮小体积需求，但将大幅提高制造成本，尤其是 芯片结构中的辐射体布局以及延伸出接脚的设计非常复杂，对移动通信产品的竞争 力造成不理影响。而一些陶瓷芯片天线，以实机状况模拟时，要有一段大的净空区， 才能达到好的性能，但这样的状况总是在客户装机后性能变差，有待改善。发明内容本发明提供了一种微型天线，包括基板和天线本体。在基板表面上形成有接地 面和净空区。而天线本体被设置于该净空区内，该天线本体包括辐射元件和固定板; 该固定板为印刷电路板材质，且该辐射元件为设置在固定板表面上的铜箔线性布线 (layout)于。借助这种结构，能够改善传统芯片型天线的复杂工艺及高成本，并 且能够使用最小空间来达到良好性能，使移动通信产品重量减轻、体积縮小且性能 良好。此外，本发明的微型天线能够使得天线本体与接地面之间的净空区范围缩减， 使得模拟与装机两种情况下天线性能的变化误差限于最小范围之内。下面，将参照附图所示的实施方式详细介绍本发明的微型天线及其性能。
图1是按照本发明的一种实施方式的微型天线的外观立体图，图2是图1所示的微型天线的平面图，图3是按照本发明的微型天线的天线本体的立体图，图3 A是图3所示的天线本体的俯视图，图3 B是图3所示的天线本体的正视图，图4是本发明的微型天线的性能测试的回波损耗图，图5是本发明的微型天线的性能测试的驻波比图，图6是本发明的微型天线的性能测试的性能表。
具体实施方式
参照图1及图2，示出了本发明的微型天线，该微型天线包括基板l 0和天线 本体2 0 。基板1 0表面形成有接地板1 1和净空区1 2 ;净空区1 2尺寸为长20mm X 宽4.2mm，参见图2，在该净空区中无任何金属干扰。在净空区1 2上方设置天线本体2 0 ，参见图3、图3 A及图3 B ，该天线本 体20包括辐射元件2 l和固定板2 2。该固定板2 2为印刷电路板材质，例如 FR4PCB，且该辐射元件2 1为设置在固定板2 2表面上的铜箔线性布线(layout)。天线本体2 0的固定板2 2设置于净空区1 2的中间位置，固定板22的尺寸 为长12.9mm X宽4mm X高2咖。辐射元件2 1为一个倒F型平面天线，具有双 频功能，例如工作频率为2. 4GHz 2. 5GHz以及4. 9GHz 5. 9GHz,适用于802. llabg 系统。本发明的微型天线能够依据所应用的移动通信产品的要求，使用最小空间来达 到良好的效果。如图中所示，在用实机状况进行模拟的情况下，不像一些陶瓷芯片 天线那样在模拟时要有一段大的净空区才能达成好的性能，在陶瓷芯片天线的情况 下，虽然模拟时性能良好，但是一般来说在客户装机后性能将会变差；本发明的微 型天线顾及了这一问题，使得模拟与装机两种情况下性能的变化误差限于最小范围 之内。参照图4、图5及图6，示出了本发明的微型天线的性能测试数据，从图中可 以看出，本发明的微型天线在2. 4GHz 2. 5GHz以及4. 9GHz 5. 9GHz双频段内具有 好的性能。本发明的主要优点至少包括1) 本发明的微型天线能够降低成本，并且制造工艺简单，从而减少了生产加 工工时，提高了产品生产合格率。2) 模拟测试得到的性能与使用移动通信产品实机测试结果之间的误差小。3) 重量轻，体积小，性能好
权利要求
1.一种微型天线，包括基板，在该基板表面上形成有接地面和净空区；和天线本体，该天线本体设置于所述净空区内，该天线本体包括辐射元件和固定板，该固定板为印刷电路板材质，且该辐射元件为设置在固定板表面上的铜箔线性布线。
2. 依据权利要求l所述的微型天线，其特征在于，所述基板上的所述净空区 设置于所述基板的一个边缘的中间位置上，该净空区的尺寸为长20mm X宽4. 2mm。
3. 依据权利要求2所述的微型天线，其特征在于，所述天线本体的所述固定 板设置于所述净空区的中间位置上，所述固定板的尺寸为长12. 9mm X宽4mm X 咼2mm。
4. 依据权利要求l所述的微型天线，其特征在于，所述天线本体的所述辐射 元件为倒F型平面天线。
全文摘要
一种微型天线，包括基板和天线本体。在基板表面上形成有接地面和净空区。而天线本体被设置于该净空区内，该天线本体包括辐射元件和固定板；该固定板为印刷电路板材质，且该辐射元件为设置在固定板表面上的铜箔线性布线(layout)。借助这种结构，能够改善传统芯片型天线的复杂工艺及高成本，并且能够使用最小空间来达到良好的性能，使移动通信产品重量减轻、体积缩小且性能良好。
文档编号H01Q9/04GK101330165SQ200710111309
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者游耀文 申请人:耀登科技股份有限公司