专利名称：一种介质滤波器及其实现方法
技术领域：
本发明涉及一种电子器件中的介质滤波器及其实现方法,更具体的说，
是涉及一种在组合式介质滤波器的底部PCB铣薄或开槽来实现特定目的的 产品设计及实现方法。
背景技术：
常见的组合式介质滤波器一般由腔体、腔体插针、基板、底部PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)、外壳组成。所述基板一般是氧化铝 基板，也可以是其它材料的基板。各种材料的基板，下文统一简称为基板。 所述成部PCB板一般是FR4板材，也可以是其它板材。
有些场合，为了保证组合式介质滤波器的电性能，要求组合式介质滤 波器的底部PCB和基板之间保持一定的间距(例如间距》lmm)。业界 内当前普遍采用的产品设计及实现方法是如图1所示的在底部PCB 205 和基板203间加入垫片204，垫片204 —般是有一定厚度的金属片，例如 镀银的铜片，使基板203和底部PCB 205所需位置保持一定的间距；然后 再连接和装配振荡器腔体和插针202和外壳201,以组装构成一介质滤波器 209。如图l所示，说明了当前业界内采用的垫片方法的介质滤波器组装过 程。可以看到，这种产品设计及实现方法中，是通过在底部PCB和基板间 加入垫片，使底部PCB和基板保持一定间距。
上述的加垫片的产品设计及实现方法，在批量生产时， 一般需要做以 下几个工作
1.垫片垫片原材料的采购，垫片的加工，以便加工成所需的尺寸。2.组装和焊接。组装和焊接的顺序有不同，举例如下
> 组装和焊接顺序例1: (l)垫片焊接到底部PCB上， 一般采用手工 放置垫片，手工点锡膏，回流焊焊接。(2)基板焊接到已焊好垫片 的底部PCB上， 一般是先给底部PCB上锡膏，然后在底部PCB 上点胶，然后将基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。
> 组装和焊接顺序例2: (l)垫片焊接到基板， 一般是手工放置垫片， 手工点锡膏，回流焊焊接。②已焊好垫片的基板焊接到底部PCB 上， 一般是先给底部PCB上锡膏，然后在底部PCB上点胶，然 后将已焊好垫片的基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。
上文所述的加垫片的产品及实现方法存在以下不足之处 一是，需要 采购垫片原材料和加工垫片。二是，产品可生产性不佳-_生产中组装和 焊接环节多，生产自动化程度低(多个手工环节)，进而导致产品质量控制 难度大，例如焊接不良、少锡问题等等。
因此，现有技术还存在缺陷，而有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种介质滤波器及其实现方法，在要求基板和 底部PCB所需位置保持一定间距的场合，不需要垫片，进而避开加垫片方 法在批量生产中的不足。
本发明釆用以下技术方案
一种介质滤波器，其包括底部PCB、腔体、基板和外壳，所述腔体的 腔体插针电性连接所述基板，所述基板与所述底部PCB形成预定间距，其 中，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部两侧支撑接触所述基板。
所述的介质滤波器，其中，所述凹部设置为开槽。
所述的介质滤波器，其中，所述凹部设置为开孔。
所述的介质滤波器，其中，所述凹部为中间铣薄凹部。
所述的介质滤波器，其中，所述凹部为边缘铣薄凹部。
所述的介质滤波器，其中，所述凹部内两侧设置有台阶部，用于支撑 接触所述基板。
一种介质滤波器的实现方法，其包括以下步骤
A、 在底部PCB上对应基板的位置依预定间距进行凹部加工；
B、 将基板焊接在底部PCB的所述凹部上，与所述凹部两侧的底部PCB 焊接接触；
C、 将腔体的腔体插针焊接到所述基板上；
D、 将外壳覆盖在所述基板及所述腔体外侧，并与所述底部PCB相固
定连接。
所述的实现方法，其中，所述凹部的加工方式采用铣薄工艺。 所述的实现方法，其中，所述凹部的加工方式采用开槽工艺。 所述的实现方法，其中，所述凹部两侧还加工形成台阶部，用于焊接 触接所述基板。
本发明所提供的 一种介质滤波器及其实现方法，与现有技术相比较， 由于采用了在底部PCB ^^薄或开槽的方式实现介质滤波器，不需要垫片， 也就无需做垫片原材料的采购、垫片的加工的过程；基板直接组装和焊接 在底部PCB上，组装和焊接环节少，可自动化生产的程度高；产品量产成 本低，产品良率高。
图1是现有技术的垫片方法的介质滤波器组装原理简图； 图2是本发明的底部PCB铣薄(边缘铣薄)的产品及实现方法的原理 简图3是本发明的底部PCB铣薄(边缘铣薄为阶梯边)的产品及实现方 法的原理简图4是本发明的底部PCB铣薄(铣薄位置为PCB下方)的产品及实现 方法的原理简图5是本发明的底部PCB铣薄(铣薄位置为PCB下方，铣薄为阶梯边)
的产品及实现方法的原理图6是本发明的底部PCB开槽(边缘开槽)的产品及实现方法的原理 简图7是本发明的底部PCB开槽(边缘开槽为阶梯边)的产品及实现方 法的原理筒图8是本发明的底部PCB开槽(开槽位置为PCB下方)的产品及实现 方法的原理简图9是本发明的底部PCB开槽(开槽位置为PCB下方，开槽为阶梯边)
的产品及实现方法的原理筒图。
具体实施例方式
下面结合附图，对本发明的各较佳实施例进行更为详细的说明。
如图2所示，为本发明的第一较佳实施例，其在底部PCB 303上进行 了边缘铣薄，以形成边缘铣薄凹部304,在该边缘铣薄凹部304的两侧设置 为支撑基板302的焊接触接部305。通过该边缘铣薄，在所述底部PCB与 所述基板302之间可形成预定间距，以便形成介质滤波器。再将所述腔体 301焊接在所述底部PCB和所述基板302上，其中所述腔体的腔体插针焊 接到所述基板302上，之后将外壳306覆盖在所述基板302和所述腔体301 之上，并与所述底部PCB固定设置在一起，即完成本发明的介质滤波器。
上述生产工艺及介质滤波器结构中，其生产过程及铣薄的工艺是现有 技术所熟知的，因此，不再赘述。
如图4所示，为本发明的第二较佳实施例，其在底部PCB 303上进行 了铣薄加工，即在所述底部PCB 303上预定位置进^^先薄，以形成中间铣
薄凹部404,在该中间铣薄凹部404的两侧设置为支撑基板302的焊接触接 部405。通过该铣薄工艺，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下 方可形成凹部，保i正所述底部PCB与所述基板302之间可形成预定间距， 以便形成介质滤波器。再将所述腔体301焊接在所述底部PCB和所述基板 302上，其中所述腔体的腔体插针焊接到所述基板302上，之后将外壳306 覆盖在所述基板302和所述腔体301之上，并与所述底部PCB固定设置在 一起，即完成本发明的介质滤波器。
如图6所示的，为本发明的第三较佳实施例，其在底部PCB 303上进 行了边缘开槽加工，即在所述底部PCB 303上预定位置进行边缘开槽，以 形成开槽504,在该开槽504的两侧设置为支撑基板302的坪接触接部505。 通过该开槽工艺，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下方可形成 开槽口，保证所述底部PCB与所述基板302之间可形成预定间距，以便形 成介质滤波器。再将所述腔体301焊接在所述底部PCB和所述基板302上， 其中所述腔体的腔体插针焊接到所述基板302上，之后将外壳306覆盖在 所述基板302和所述腔体301之上，并与所述底部PCB固定设置在一起， 即完成本发明的介质滤波器。
如图8所示的，为本发明的第四较佳实施例，其在底部PCB 303上进 行了中间开槽加工，即在所述底部PCB 303上预定位置进行开孔，以形成 开孔604,在该开孔604的两侧设置为支撑基板302的焊接触接部605。通 过该开槽工艺，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下方可形成孔 部，保证所述底部PCB与所述基板302之间可形成预定间距，以便形成介 质滤波器。再将所述腔体301焊接在所述底部PCB和所述基板302上，其 中所述腔体的腔体插针焊接到所述基板302上，之后将外壳306覆盖在所 述基板302和所述腔体301之上，并与所述底部PCB固定设置在一起，即 完成本发明的介质滤波器。
如图3、图5、图7、图9所示的本发明各实施例中，是上述所述各实
施例中，增加了加工工艺，即在所述凹部的两侧形成台阶部400,这样就可 以将铣薄或开槽各加工工艺形成的凹部尺寸加大，以便可纳置所述基板
302，而将所述基板302可支撑触接在所述台阶400上，并在所述基板和所 述底部PCB的上表面边缘进行焊接，其焊接位置500如各图所示，也可以
采用连接片焊"^妻。
本发明所述介质滤波器及其实现方法中，所述介质滤波器的设计实现 方式显然不限于上述各实施例。本发明所述的介质滤波器产品及其生产实 现工艺有以下优点
一是，通过底部PCB铣薄或开槽工艺，按需要的尺寸、位置在介质滤 波器的底部PCB铣薄或开槽，使基板和底部PCB所需位置保持一定间距； 同时基板可以直接焊接在底部PCB上，也可以通过连接片将基板和底部 PCB焊在一起，如设置台阶方式时。
二是，整个生产工艺简化，减少了垫片的装配过程，而且可以进行自 动化生产，其量产成本低，而且减少了人为因素的影响，提高了产品良率。
应当理解的是，上述针对本发明较佳实施例的描述较为具体，并不能 因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本发明的专利保护范围应以 所附权利要求为准。
权利要求
1、一种介质滤波器，其包括底部PCB、腔体、基板和外壳，所述腔体的腔体插针电性连接所述基板，所述基板与所述底部PCB形成预定间距，其特征在于，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部两侧支撑接触所述基板。
2、 根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述凹部设置为开槽。
3、 根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述凹部设置 为开孔。
4、 根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述凹部为中间铣薄凹部。
5、 根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述凹部为边缘铣薄凹部。
6、 根据权利要求2至5任一所述的介质滤波器，其特征在于，所述 凹部内两侧设置有台阶部，用于支撑接触所述基板。
7、 一种介质滤波器的实现方法，其包括以下步骤A、 在底部PCB上对应基板的位置依预定间距进行凹部加工；B、 将基板焊接在底部PCB的所述凹部上，与所述凹部两侧的底部 PCB焊接接触；'C、将腔体的腔体插针焊接到所述基板上；D、将外壳覆盖在所述基板及所述腔体外侧，并与所述底部PCB相固定连接。
8、 根据权利要求7所述的实现方法，其特征在于，所述凹部的加工 方式采用铣薄工艺。
9、 根据权利要求7所述的实现方法，其特征在于，所述凹部的加工 方式采用开槽工艺。
10、 根据权利要求8或9所述的实现方法，其特征在于，所述凹部两侧还加工形成台阶部，用于焊接触接所述基板。
全文摘要
本发明公开了一种介质滤波器及其实现方法，其介质滤波器包括底部PCB、腔体、基板和外壳，所述腔体的腔体插针电性连接所述基板，所述基板与所述底部PCB形成预定间距，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部两侧支撑接触所述基板。本发明介质滤波器及其实现方法由于采用了在底部PCB铣薄或开槽的方式实现介质滤波器，不需要垫片，也就无需做垫片原材料的采购、垫片的加工的过程；基板直接组装和焊接在底部PCB上，组装和焊接环节少，可自动化生产的程度高；产品量产成本低，产品良率高。
文档编号H01P1/20GK101179144SQ200710124798
公开日2008年5月14日 申请日期2007年11月27日 优先权日2007年11月27日
发明者王永贵 申请人:中兴通讯股份有限公司