专利名称：发光二极管阵列模块的构装方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管阵列模块(LED array module)的构装 方法，尤指一种通过印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、 或钢板印刷(stencil printing)的方式来成形导电元件的发光二极管阵 列模块的构装方法。
背景技术：
传统打印机所使用的光学打印头，以单一激光源，经过一套复杂 的光学统将欲打印的资料以光的信号方式转移到感光鼓，在感光鼓上 形成静电潜像，经碳粉吸附、转写、热压、除电等步骤，以达打印的 需求。然而，激光打印头却因为其光学元件多、机构复杂且光程(optical path)较长，而使得激光打印机在机构上存在着无法进一步縮小的问题。 因此，目前打印机设计者常使用发光二极管(LED)的光源来替代激光 光源，以简化传统过于复杂的光学机构。在发光二极管打印技术中，若要提高分辨率(resolution)的话， 则需要更小尺寸的发光二极管元件，以使得在相同的打印机头体积下， 可容纳更多的发光二极管。然而，在传统构装方法中，首先需要通过 高精度的黏晶设备将发光二极管阵列(LED array)与驱动集成电路阵 列(drive IC array)精确地平行置放于印刷电路板上；接着在导线接合 步骤中，以A4尺寸600dpi为例，需要通过约5000条导线以电性连接 于每一个发光二极管阵列与每一个驱动集成电路阵列之间，以使得每 一个驱动集成电路能以电性驱动每一个相对应的发光二极管。因此，现有的构装方法，由于打线的条数及密度太高，将导致生 产效率不佳及制程难度增加的困扰，因而造成产品良率降低及制造成本增加。此外，随着市场上的需求，使用者对分辨率的要求越来越高， 因此发光二极管元件会做得越来越小，而造成打线接合制程会更加的困难。于是，本发明人提出一种设计架构，不仅改善现有技术电性连接 良率低、成本高的困窘，进而提升产品分辨率高性能的发明。发明内容本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管阵列模块 (LED array module)及其构装方法，并且本发明的发光二极管阵列模 块为一种光输出模块(light-exposure module)，其可应用在电子照相 术(Electrophotography, EPG)打印机中。此外，本发明的技术特点在于先在一驱动集成电路结构(drive IC)上干蚀刻至少一凹槽，然后将一发光元件阵列(例如发光二极 管阵列(LED array))置放入此凹槽内，最后再以印刷(printing)、 涂布(coating)、沾粘(stamping)、或钢板印刷(stencil printing)制 程达成600dpi ~ 1200dpi (dots per inch)高密度的电性连接。因此，本 发明可縮小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需 的生产成本。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种 发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法，其步骤包括 首先，成形至少一凹槽(concave groove)于一驱动集成电路结构(drive IC structure)上；然后，设置至少一发光二极管阵列(LED array)于 该至少一凹槽内；最后，固化(solidifying)多个液态导电材料(liquid conductive material)以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构 及该至少 一 发光二极管阵列之间的导电元件(conductive element)。其中，该设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内的步骤前，更进一步包括"成形一黏着元件(adhesive element)于该至少一发 光二极管阵列的下表面(lower surface)"或"成形 一黏着元件(adhesive element)于该至少一凹槽的底面(base surface)"，以使得该黏着元 件设置于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间。再者，该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤 前，更进一步包括首先，形成一绝缘层(insulative layer)于该驱动 集成电路结构及该至少一发光二极管阵列上；然后，图案化(patterning) 该绝缘层，以形成一用于覆盖该至少一发光二极管阵列与该驱动集成 电路结构之间的宽度间隙(width gap)及暴露出所述的驱动集成电路 焊垫(drive IC pad)与所述的发光二极管焊垫(LED pad)的图案化绝 缘层 (patterned insulative layer)。其中，上述该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的 步骤包括下列三种不同的实施态样第一种首先，通过印刷(printing)或涂布(coating)的方式， 将所述的液态导电材料分别形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫 (drive IC pad)及所述的发光二极管焊垫(LED pad)之间；然后，烘 烤(curmg)所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬 化成为所述的导电元件；最后，移除一部分成形于该至少一发光二极 管阵列上的图案化绝缘层，以形成一构装完成的发光二极管阵列模块 (LED array module)。第二种首先，通过沾粘(stamping)的方式，将所述的液态导电 材料分别形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad)及 所述的发光二极管焊垫(LED pad)之间；然后，烘烤(curing)所述 的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化成为所述的导 电元件；最后，移除一部分成形于该至少一发光二极管阵列上的图案 化绝缘层，以形成一构装完成的发光二极管阵列模块(LED array module)。第三种通过钢板印刷(stencil printing)的方式，设置一具有一相对应该图案化绝缘层的预定图案的钢板于该图案化绝缘层上；然后， 将所述的液态导电材料分别形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad)及所述的发光二极管焊垫(LED pad)之间；接着，烘 烤(curing)所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬 化成为所述的导电元件；最后，移除一部分成形于该至少一发光二极 管阵列上的图案化绝缘层，以形成一构装完成的发光二极管阵列模块(LED array module)。此外，该成形该导电结构的步骤后，更进一步包括首先，设置 该驱动集成电路结构于一电路板(PCB)上，其中该电路板具有至少一 输出/输入焊垫(input/output pad);然后，形成一电性连接于该驱动 集成电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间的导电结构(conductive structure)。因此，本发明通过印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、 或钢板印刷(stencil printing)制程来制作该至少一发光二极管阵列与 该驱动集成电路结构之间的电性连接，而非如传统制程一样釆用一根 一根进行打线接合，因此本发明不仅具有縮小产品尺寸及降低制造成 本的优点，本发明还具有因使用半导体制程而增加生产速度的优点。为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段 及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图l为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方 法的第一实施例的流程图；图2为已图案化(patterned)的晶圆(wafer)的示意图； 图3为图2中A的放大图；图4为图3中4-4的剖面图；图5A1至图5G分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法的第一实施例的流程示意图；图6为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方 法的第二实施例的流程图；图7A至图7E分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法的第二实施例的部分流程示意图；图8为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方 法的第三实施例的流程图；图9A至图9C分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法的第三实施例的部分流程示意图。图中符号说明Pl、 P2、 P3 发光二极管阵列模块1 驱动集成电路结构 10 驱动集成电路焊垫 10 a 电源焊垫1
凹槽110 底面2 黏着元件3 发光二极管阵列 30 发光二极管焊垫 300 下表面31 发光二极管晶粒310 正极端311 负极端40 a 液态导电材料40 A 导电元件40 b 液态导电材料40 B 导电元件40 c 液态导电材料40 C 导电元件5电路板6导电结构7钢板D沾粘设备G宽度间隙H 1、H2 印刷头L 1绝缘层L 10图案化绝缘层M光罩U紫外光V容器W晶圆50 输出/输入焊垫 70 预定图案具体实施方式
请阅图1至图4、及图5A1至图5G所示，其中图1为本发明 发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法的第一实施例的 流程图；图3为图2中A的放大图；图4为图3中4-4的剖面图；图5 Al至图5G分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法的第一实施例的流程示意图。由图1的流程图可知，本发明的第一实施例是提供一种发光二极 管阵列模块(LED array module)的构装方法，其步骤包括首先，请 配合图2至图4所示，提供一已图案化(patterned)的晶圆(wafer) W，其中该晶圆W具有多个驱动集成电路结构(drive IC structure) 1， 并且每一个驱动集成电路结构1具有多个驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10 (S100);然后，成形至少一凹槽(concave groove) 11于每 一个驱动集成电路结构1上(S102)。其中，所述的驱动集成电路焊 垫(drive IC pad) 10排列成一直线形状(line-shaped)，并且该至少一 凹槽ll可由干式蚀刻(dry etching)、湿式蚀刻(wet etching)、机械 加工(machining)、或任何成形方式，以形成于相对应的驱动集成电路结构1上。接下来，图5A1至图5G皆针对每一个驱动集成电路结构1进行 描述。亦即，下列所描述的"步骤S104a至步骤S116"为"针对每一 个驱动集成电路结构1来进行描述的步骤S1"。首先，请配合图5A1所示，成形一黏着元件(adhesive element) 2于至少一发光二极管阵列3的下表面(lower surface) 300 (S104a)。 或者，请配合图5A2所示，该步骤S104a可更换为成形一黏着元件 (adhesive element) 2于该至少一凹槽11的底面(base surface) 110 (S104b)。其中，该黏着元件2可为一银胶(silver adhesive)、聚合 物(polymide)、或任何具有黏性的胶体。然后，请配合图5B1及图5B2所示(图5B1为剖面图；2图5 B为上视图)，设置该至少一发光二极管阵列(LED array) 3于该至 少一凹槽ll内，其中该至少一发光二极管阵列3具有多个相对应所述 的驱动集成电路焊垫10的发光二极管焊垫(LED pad) 30及多个分别 电性连接于所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30的发光二极管晶粒 (LED die) 31 (S106)，以使得该黏着元件2设置于该至少一发光二 极管阵列3与该驱动集成电路结构1之间。再者，该至少一发光二极管阵列3与该驱动集成电路结构1之间 形成两个宽度间隙(width g叩)G。其中，该至少一发光二极管阵列3 与该驱动集成电路结构1之间的两个宽度间隙G的宽度分别介于5 10 微米(/mi)，并且该至少一发光二极管阵列3与该驱动集成电路结构 l之间的纵向高度(longitudinal height)约为10微米(jwm)左右。此 外，所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30排列成与所述的驱动集成电 路焊垫(drive IC pad) IO相同的一直线形状(line-shaped)，并且每一 个发光二极管晶粒31的正极端310及负极端311分别电性连接于两个 相对应的发光二极管焊垫30。接下来，请配合图5C所示，形成一绝缘层(insulative layer) Ll 于该驱动集成电路结构1及该至少一发光二极管阵列3上(S108)， 其中该绝缘层为一正光阻层(positive photo resist)。亦即，该正光阻 层分别通过涂布(coating)及预烤(pre-cure)步骤而成形在该驱动集 成电路结构1及该至少一发光二极管阵列3上。接下来，请配合图5D所示，图案化(patterning)该绝缘层L1， 以形成一用于覆盖该至少一发光二极管阵列3与该驱动集成电路结构1 之间的宽度间隙(width gap) G及暴露出所述的驱动集成电路焊垫 (drive IC pad) 10与所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30的图案化 绝缘层(patterned insulative layer) L 10 (S110)。换言之，通过一具 有预定图案的光罩(mask) M遮避该绝缘层L1并配合紫外光U照射该 绝缘层L 1，以产生该用于覆盖该至少一发光二极管阵列3与该驱动集 成电路结构1之间的宽度间隙(width gap) G及暴露出所述的驱动集 成电路焊垫(drive IC pad) 10与所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30 的图案化绝缘层(patterned insulative layer) L 10 。接下来，请配合图5E1所示(图5E1为进行烘烤程序前)，通 过印刷(printing)或涂布(coating)的方式(例如通过一印刷头H1)， 将多个液态导电材料(liquid conductive material) 40 a分别形成于相对 应的所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管 焊垫(LED pad) 30之间(SH2);然后，请配合图5E2所示(图5 E2为进行烘烤程序后)，烘烤(curing)所述的液态导电材料40 a ， 以使得所述的液态导电材料40 a分别硬化成为多个分别电性连接于所 述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫 (LED pad) 30之间的导电元件(conductive element) 40 A (S114)。 亦即，通过印刷(printing)或涂布(coating)的方式，以成形所述的 电性连接于该驱动集成电路结构1及该至少一发光二极管阵列3之间 的导电元件40A。接着，请配合图5F所示，移除一部分成形于该至少一发光二极管阵列3上的图案化绝缘层LIO (为了能使该至少一发光二极管阵列3 的所述的发光二极管晶粒31暴露出来)，以形成一构装完成的发光二 极管阵列模块(LED array module) PI (SI 16)。接下来，该步骤S116之后，将每一个构装完成的发光二极管阵列 模块P1从该晶圆W切割下来(S118)。紧接着，请配合图5G所示，设置该驱动集成电路结构1于一电路 板(PCB)5上，其中该电路板5具有至少一输出/输入焊垫(input/output pad) 50 (S120)(图5G揭露出二个输出/输入焊垫50);最后，形 成一电性连接于该驱动集成电路结构1及该至少一输出/输入焊垫50 之间的导电结构(conductive structure) 6 (S122)(图5G揭露出二个 导电结构6)，其中该导电结构6借助一打线(wire-bounding)方式， 以电性连接于该驱动集成电路结构1的其中一电源焊垫(power pad) 10 a及该至少一输出/输入焊垫50之间(图5G揭露出二组相对应的 电源焊垫10 a及该输出/输入焊垫50)。换言之，由图5G可知，该构装完成的发光二极管阵列模块(LED array module) P 1包括该驱动集成电路结构l、该黏着元件2、该至 少一发光二极管阵列3、及所述的导电元件40 A 。其中，该驱动集成 电路结构1的上端具有至少一凹槽11及多个驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10。该至少一发光二极管阵列3容置于该至少一凹槽11内， 并且该至少一发光二极管阵列3具有多个相对应所述的驱动集成电路 焊垫10的发光二极管焊垫(LED pad) 30及多个分别电性连接于所述 的发光二极管焊垫(LED pad) 30的发光二极管晶粒(LED die) 31。 该黏着元件2设置于该至少--发光二极管阵列3与该驱动集成电路结 构1之间。所述的导电元件40A分别电性连接于所述的驱动集成电路 焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。再者，该发光二极管阵列模块(LED array module) P 1可设置于 该具有至少一输出/输入焊垫(input/output pad) 50的电路板(PCB) 5上，并且通过该导电结构(conductive structure) 6，以使得该电源焊 垫(powerpad)10a及该至少一输出/输入焊垫50之间产生电性连接。请参阅图6、及图7A至图7E所示，其中图6为本发明发光二极 管阵列模块(LED array module)的构装方法的第二实施例的流程图； 图7A至图7E分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module) 的构装方法的第二实施例的部分流程示意图。其中，下列所描述的"步 骤S204a至步骤S216"为"针对每一个驱动集成电路结构1来进行描 述的步骤S2"。由图6的流程图可知，第二实施例的步骤S200至S210与步骤S216 至S222与第一实施例的步骤S100至S110与步骤S116至S122相同。 其中，第二实施例与第一实施例最大的不同在于通过沾粘(stamping) 的方式，将多个液态导电材料(liquid conductive material) 40b分别形 成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发 光二极管焊垫(LED pad) 30之间。亦即，通过沾粘(stamping)的方 式，以成形所述的电性连接于该驱动集成电路结构1及该至少一发光 二极管阵列3之间的导电元件40B 。在第二实施例的步骤S210之后，更进一步包括首先，请配合图 7A及图7D1所示，通过沾粘(stamping)的方式，将多个液态导电材 料(liquid conductive material) 40 b分别形成于相对应的所述的驱动集 成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30 之间(S212)。换言之，重复图7A至图7D1 (图7D1为进行烘烤程 序前)的步骤，通过沾粘(stamping)的方式，重复利用一沾粘设备D 从一容器V中沾粘液态导电材料(liquid conductive material) 40 b至所 述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。由此，本发明通过所述的液态导电材料40 b来 完成所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) IO及所述的发光二极管 焊垫(LED pad) 30之间的电性连接。然后，请配合图7D2所示(图7D2为进行烘烤程序后)，烘烤 (curing)所述的液态导电材料40b ，以使得所述的液态导电材料40 b分别硬化成为多个分别电性连接于所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间的导电元件 40B (S214)。最后，请配合图7E所示，移除一部分成形于该至少一发光二极管 阵列3上的图案化绝缘层LIO (为了能使该至少一发光二极管阵列3 的所述的发光二极管晶粒31暴露出来)，以形成一构装完成的发光二 极管阵列模块(LED array module) P2。因此，该构装完成的发光二 极管阵列模块(LED array module) P2包括该驱动集成电路结构l、 该黏着元件2、该至少一发光二极管阵列3、及所述的导电元件40B。 其中，该驱动集成电路结构1的上端具有至少一凹槽11及多个驱动集 成电路焊垫(drive IC pad) 10。该至少一发光二极管阵列3容置于该 至少一凹槽11内，并且该至少一发光二极管阵列3具有多个相对应所 述的驱动集成电路焊垫IO的发光二极管焊垫(LED pad) 30及多个分 别电性连接于所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30的发光二极管晶粒 (LED die) 31。该黏着元件2设置于该至少一发光二极管阵列3与该 驱动集成电路结构1之间。所述的导电元件40B分别电性连接于所述 的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。再者，该发光二极管阵列模块(LED array module) P2可设置于 该具有至少一输出/输入焊垫(input/output pad) 50的电路板(PCB) 5上，并且通过该导电结构(conductive structure) 6，以使得该电源焊 垫(powerpad)10a及该至少一输出/输入焊垫50之间产生电性连接。请参阅图S、及图9A至图9C所示，其中图6为本发明发光二极 管阵列模块(LED array module)的构装方法的第三实施例的流程图； 图9A至图9C分别为本发明发光二极管阵列模块(LED array module) 的构装方法的第三实施例的部分流程示意图。其中，下列所描述的"步 骤S304a至步骤S318"为"针对每一个驱动集成电路结构1来进行描 述的步骤S3"。由图6的流程图可知，第三实施例的步骤S300至S310与步骤S318 至S224与第一实施例的步骤S100至S110与步骤S116至S122相同。 其中，第三实施例与其它实施例(第一及第二实施例)最大的不同在 于通过钢板印刷(stencil printing)的方式，将多个液态导电材料(liquid conductive material) 40 c分别形成于相对应的所述的驱动集成电路焊 垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。 亦即，通过钢板印刷(stencil printing)的方式，以成形所述的电性连 接于该驱动集成电路结构1及该至少一发光二极管阵列3之间的导电 元件40 C 。在第三实施例的步骤S310之后，更进一步包括首先，请配合图 9A所示，设置一具有一相对应该图案化绝缘层LIO的预定图案70的 钢板7于该图案化绝缘层L10上(S312)。因此，通过该图案化绝缘 层L 10与该钢板7的预定图案70的配合，以形成多个连通于所述的驱 动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 3 0之间的"n字型"凹槽(concave groove)。紧接着，请配合图9B1所示，通过钢板印刷(stencil printing)的 方式，将多个液态导电材料(liquid conductive material) 40c分别形成 于相对应的所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) IO及所述的发光 二极管焊垫(LED pad) 30之间(S314)。换言之，通过该钢板7的预 定图案70与该图案化绝缘层L 10的配合，以形成(例如通过一印刷头H2)多个液态导电材料(liquid conductive material) 40 c于所述的驱 动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。最后，请配合图9B2所示，烘烤(curing)所述的液态导电材料 40c ，以使得所述的液态导电材料40c分别硬化成为多个分别电性连 接于所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) IO及所述的发光二极管 燥智(LED pad) 30之间的导电元件(conductive element) 40 C (S316)。最后，请配合图9C所示，移除一部分成形于该至少一发光二极管 阵列3上的图案化绝缘层LIO (为了能使该至少一发光二极管阵列3 的所述的发光二极管晶粒31暴露出来)，以形成一构装完成的发光二 极管阵列模块(LED array module) P3。因此，该构装完成的发光二 极管阵列模块(LED array module) P3包括该驱动集成电路结构l、 该黏着元件2、该至少一发光二极管阵列3、及所述的导电元件40C。 其中，该驱动集成电路结构1的上端具有至少一凹槽11及多个驱动集 成电路焊垫(drive IC pad) 10。该至少一发光二极管阵列3容置于该 至少一凹槽11内，并且该至少一发光二极管阵列3具有多个相对应所 述的驱动集成电路焊垫IO的发光二极管焊垫(LED pad) 30及多个分 别电性连接于所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30的发光二极管晶粒 (LED die) 31。该黏着元件2设置于该至少一发光二极管阵列3与该 驱动集成电路结构1之间。所述的导电元件40C分别电性连接于所述 的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) 10及所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30之间。再者，该发光二极管阵列模块(LED array module) P3可设置于 该具有至少一输出/输入焊垫(input/output pad) 50的电路板(PCB) 5上，并且通过该导电结构(conductive structure) 6，以使得该电源焊 垫(power pad) 10 a及该至少一输出/输入焊垫50之间产生电性连接。此外，上述所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad) IO可以彼此 交错的(interlaced)方式排列而成，并且上面所述的发光二极管焊垫(LED pad) 30亦可以彼此交错的(interlaced)方式排列而成。因此， 该至少一发光二极管阵列3的多个发光二极管晶粒31可以较紧密(compact)的方式排列在一起。综上所述，本发明的发光二极管阵列模块(P1、 P2、 P3)为一 种光输出模块(lightexposure exposure module)，其可应用在电子照相 术(Electrophotography, EPG)打印机中。此外，本发明的技术特点在 于先在该驱动集成电路结构(drive IC structure) 1上干蚀刻该至少一 凹槽11，然后将该发光二极管阵列(LED array)置放入此凹槽11内， 最后再以印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、或钢 板印刷(stencil printing)制程达成600dpi ~ 1200dpi (dots per inch)高 密度的电性连接。因此，本发明可縮小产品尺寸、降低材料成本、及 降低因高密度电性连接所需的生产成本。因此，本发明通过印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、 或钢板印刷(stencil printing)制程来制作该至少一发光二极管阵列3 与该驱动集成电路结构1之间的电性连接，而非如传统制程一样采用 一根一根进行打线接合，因此本发明不仅具有縮小产品尺寸及降低制 造成本的优点，本发明还具有因使用半导体制程而增加生产速度的优 点。以上所述，仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与图式， 但本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有 范围应以权利要求书的范围为准，凡合于本发明申请专利范围的精神 与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何熟悉该技 术者在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在权利要 求书的范围内。
权利要求
1.一种发光二极管阵列模块的构装方法，其特征在于，包括下列步骤成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内；以及固化多个液态导电材料以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列之间的导电元件。
2. 如权利要求l所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该驱动集成电路结构从一已图案化的晶圆上切割下来。
3. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该至少一凹槽由蚀刻或机械加工所形成。
4. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于，更进一步包括 一黏着元件，其设置于该至少一发光二极管阵 列与该驱动集成电路结构之间。
5. 如权利要求4所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该黏着元件为一银胶或聚合物。
6. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内的步骤前，更 进 -步包括成形一黏着元件于该至少一发光二极管阵列的下表面， 以使得该黏着元件设置于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路 结构之间。
7. 如权利要求l所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内的步骤前，更进一步包括成形一黏着元件于该至少一凹槽的底面，以使得该黏着 元件设置于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间。
8. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于该驱动集成电路结构具有多个驱动集成电路焊垫，并且该至少 一发光二极管阵列具有多个相对应所述的驱动集成电路焊垫的发光二 极管焊垫，所述的导电元件分别电性连接于相对应的驱动集成电路焊 垫与发光二极管焊垫之间。
9. 如权利要求8所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特征 在于所述的驱动集成电路焊垫及所述的发光二极管悍垫皆排列成一 直线形状。
10. 如权利要求8所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于所述的驱动集成电路焊垫以彼此交错的方式排列而成，并且 所述的发光二极管焊垫亦以彼此交错的方式排列而成。
11. 如权利要求8所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该至少一发光二极管阵列具有多个分别电性连接于所述的发 光二极管焊垫的发光二极管晶粒，并且每一个发光二极管晶粒的正极 端及负极端分别电性连接于两个相对应的发光二极管焊垫。
12. 如权利要求8所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤前， 更进一步包括形成一绝缘层于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列 上*，以及图案化该绝缘层，以形成一用于覆盖该至少一发光二极管阵列与 该驱动集成电路结构之间的宽度间隙及暴露出所述的驱动集成电路焊 垫与所述的发光二极管焊垫的图案化绝缘层。
13. 如权利要求12所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤包 括通过印刷或涂布的方式，将所述的液态导电材料分别形成于相对 应的所述的驱动集成电路焊垫及所述的发光二极管焊垫之间；烘烤所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该至少一发光二极管阵列上的图案化绝缘层， 以形成一构装完成的发光二极管阵列模块。
14. 如权利要求12所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤包 括通过沾粘的方式，将所述的液态导电材料分别形成于相对应的所 述的驱动集成电路焊垫及所述的发光二极管焊垫之间；烘烤所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该至少一发光二极管阵列上的图案化绝缘层， 以形成一构装完成的发光二极管阵列模块。
15. 如权利要求12所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤包 括设置一具有一相对应该图案化绝缘层的预定图案的钢板于该图案 化绝缘层上；通过钢板印刷的方式，将所述的液态导电材料分别形成于相对应 的所述的驱动集成电路焊垫及所述的发光二极管焊垫之间；烘烤所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该至少一发光二极管阵列上的图案化绝缘层， 以形成一构装完成的发光二极管阵列模块。
16. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间形成两 个介于5 10微米的宽度间隙。
17. 如权利要求1所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤后， 更进一步包括设置该驱动集成电路结构于一电路板上，其中该电路板具有至少 一输出/输入焊垫；以及形成一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊 垫之间的导电结构。
18. 如权利要求17所述的发光二极管阵列模块的构装方法，其特 征在于该导电结构通过一打线方式所形成。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管阵列模块的构装方法，其步骤包括首先，成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；然后，设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内；接着，通过印刷、涂布、沾粘、或钢板印刷制程，固化多个液态导电材料以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列之间的导电元件；接下来，设置该驱动集成电路结构于一具有至少一输出/输入焊垫的电路板；然后，形成一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间的导电结构。
文档编号H01L21/02GK101335223SQ20071012712
公开日2008年12月31日 申请日期2007年6月28日 优先权日2007年6月28日
发明者吴明哲 申请人:环隆电气股份有限公司