专利名称：触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种指紋辨识器封装构造，特别是涉及一种触滑式薄型指 紋辨识器封装构造。
背景技术：
如图l所示，习知触滑式指紋辨识器封装构造100是包括一基板110、 一指紋辨识晶片120、 一静电放电条130,至少一焊线140及一封胶体150， 该指紋辨识晶片120是具有一主动面121、 一背面122及至少一焊垫123， 该指紋辨识晶片120的该背面122是设置于该基板110的一上表面111,该 主动面121上是形成有一感测区124，该焊垫123是位于该感测区124外侧， 该静电放电条是130是凸设于该指紋辨识晶片120的该主动面121上，该 静电放电条130是位于该感测区124与该焊垫123之间，该焊线140是电 性连接该基板110的一连接垫112与该指紋辨识晶片120的该焊垫123，该 封胶体150是形成于该基板110的该上表面111及该指紋辨识晶片120的该 主动面121以包覆该焊线140,并显露该感测区124及该静电放电条130, 然，由于该触滑式指紋辨识器封装构造100的该静电放电条130是凸设于 该指紋辨识晶片120的该主动面121，因此其制程较繁瑣，此外，由于该指 紋辨识晶片120是堆叠设置于该基板IIO上，且因该基板110的厚度较厚， 因此无法降低该触滑式指紋辨识器封装构造100的厚度，再者形成该封胶 体150时，是需避免该封胶体150覆盖该静电放电条130，并且由于该封胶 体150是需包覆该焊线140，因此更增加习知触滑式指紋辨识器封装构造 100的厚度。
有鉴于上述现有的触滑式指紋辨识器封装构造存在的缺陷，本发明人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的触滑式薄型指紋辨识器 封装构造，能够改进一般现有的触滑式指紋辨识器封装构造，使其更具有 实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创 设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装构造存在 的缺陷，而提供一种新型的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，所要解决的 技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器封装构造的厚度
及制造成本，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装基板存在 的缺陷，所要解决的技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器 封装构造的厚度及制造成本，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，克服现有的触滑式指紋辨识器封装方法存在 的缺陷，所要解決的技术问题是使其可降低该触滑式薄型指紋辨识器 封装构造的厚度及制造成本，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其包括 一基板，其是定 义有一触滑区及一导接部，该基板是包括 一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口； 一线路层，其是具有一第 一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫， 该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接 垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的 该第一表面，该第一保护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口，该 些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电
层的该窗口；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是 位于该导接部；以及一指紋辨识晶片，其是电性连接该内接垫，该指紋辨 识晶片是具有一主动面、 一背面及一感测区，该感测区是形成于该主动面， 且该第 一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的介电层的该窗口 是具有一环壁，该静电导接垫是具有一侧壁，该环壁与该侧壁的间距是大 于50微米。
前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的基板是另包括有 一第二保护层，该第二保护层是形成于该线路层的该第二表面，该第二保 护层是具有至少一第三开口，该第三开口是显露该内接垫。
前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的线路层是包括有 一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层是形成于该介电层的该上表 面，该第二线路层是形成于该介电层的该下表面，该第一线路层是具有该 静电导接垫及该些外接垫，该第二线路层是具有该内接垫。
前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其另包括有一底部填充胶， 该底部填充胶是形成于该基板与该指紋辨识晶片之间。
前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其另包括有一壳体，该壳体 是至少罩盖该指紋辨识晶片的该背面。
前述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其中所述的基板的该导接部
是弯折包覆该壳体，且至少一外接垫是位于该壳体下方。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种触滑式薄型指紋辨识器封装基板，其定义有一触滑区及一
导接部，包括 一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表 面与该下表面的窗口； 一线路层，其是具有一第一表面、 一第二表面、多 数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导 接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该 窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保 护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口 ，该些第一开口是显露该些 外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口；
其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导 接部。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依 据本发明提出的一种触滑式薄型指紋辨识器封装方法，包括提供一基板， 该基板是定义有一触滑区及一导接部，该基板是包括 一介电层，其是具 有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口； 一线路层， 其是具有一第一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少 一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面， 且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成 于该线路层的该第 一表面，该第 一保护层是具有多数个第 一开口及至少一 第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导 接垫及该介电层的该窗口 ；
其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接 部；以及提供一指紋辨识晶片，该指紋辨识晶片是电性连接该内接垫，该 指紋辨识晶片是具有一主动面、 一背面及一感测区，该感测区是形成于该 主动面，且该第一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的触滑式薄型指紋辨识器封装方法，其另包括有形成一底部填 充胶于该基板与该指紋辨识晶片之间。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本发明提供了一种触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其是 包括一基板及一指紋辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，该 基板的 一线路层是具有多数个外接垫、至少一 内接垫及至少 一静电导接垫， 该静电导接垫是邻近该基板的一介电层的一窗口 ，该基板的一保护层是具 有多数个第一开口及至少一第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫，
该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口，其中该静电导接垫 及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部，该指紋辨识晶片 是电性连接该内接垫，且该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显 露该指紋辨识晶片的一感测区。由于本发明的该基板的该线路层的该静电 导接垫是邻近于该指紋辨识晶片的该感测区，以及该保护层的该第二开口 是显露该线路层的该静电导接垫、该介电层的该窗口以及该指紋辨识晶片 的该感测区，因此当手指接触该基板的该触滑区时，可借由位在该触滑区 内的该静电导接垫静电放电，并且可降低该触滑式薄型指紋辨识器封装构 造的厚度及制造成本。
本发明的次一 目的是在于提供一种触滑式薄型指紋辨识器封装构造， 其另包括有一壳体，该壳体是至少罩盖该指紋辨识晶片的一背面，此外， 该基板的该导接部是可弯折包覆该壳体，且该外接垫是位于该壳体下方以 外接外部的电子元件。
借由上述技术方案，本发明触滑式薄型指紋辨识器封装构造至少具有
下列优点
本发明的触滑式薄型指紋辨识器封装构造的指紋辨识晶片的感测区是 形成于主动面，且该基板的该线路层的该静电导接垫是邻近于该指紋辨识 晶片的该感测区，以及该保护层的该第二开口是显露该线路层的该静电导 接垫、该介电层的该窗口以及该指紋辨识晶片的该感测区，因此其厚度较 薄，可适用于现代轻薄短小的电子产品，且其制程较简单，本发明解决了 习知的触滑式指紋辨识器封装构造的厚度较厚而无法适用于现代轻薄短小 的电子产品的问题，亦解决了习知的触滑式指紋辨识器封装构造中需防止 封胶体覆盖该静电放电条的问题及该静电放电条凸设于该指紋辨识晶片的 该主动面的制程繁瑣问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1习知触滑式指紋辨识器封装构造的截面示意图。
图2依据本发明的一具体实施例， 一种触滑式薄型指紋辨识器封装构 造的立体图。
图3依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 的立体分解图。
图4依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造
沿图2中的4-4方向的截面示意图。
图5依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 沿图2中的5-5方向的另一截面示意图。
图6依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 具有一壳体的截面示意图。
图7依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 的导接部双边弯折包覆晶片的截面示意图。
图8依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 的外接垫位于同 一 侧的截面示意图。
图9依据本发明的一具体实施例，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造 的导接部单边弯折包覆晶片的截面示意图。
100:触滑式指紋辨识器封装构造
110:基板111:上表面
112:连接垫120:指紋辨识晶片
121:主动面122:背面
123:彈垫124:感测区
130:静电放电条140:焊线
150:封胶体
200:触滑式薄型指紋辨识器封装构造
210:基板210a:触滑区
210b:导接部211:介电层
211a上表面211b:下表面
211c:窗口211d:环壁
212:线路层212，第一线路层
212":第二线路层212a:第一表面
212b:第二表面212c:外接垫
212d:内接垫212e:静电导接垫
212f:显露表面212g:侧壁
213:第一保护层213a:第一开口
213b:第二开口214:第二保护层
214a:第三开口220:指紋辨识晶片
221:主动面222:背面
223:感测区224:凸块
225:侧面230:底部填充胶
240:壳体A:导通孔G:间距
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的触滑式薄型指紋辨识 器封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2及3，依据本发明的一具体实施例是揭示一种触滑式薄型指 紋辨识器封装构造200,其是包括一基板210及一指纹辨识晶片220，该基 板210是定义有一触滑区210a及一导接部210b，该基板210是可为印刷电 路板或软性电路板，在本实施例中，该基板210是包括有一介电层211、 一 线路层212、 一第一保护层213以及一第二保护层214，该介电层211的材 质是为聚亚酰胺(polyimide,PI),该线路层212的材质是为铜，请参阅图2、 4及5,该介电层211是具有一上表面211a、 一下表面211b及一贯穿该上 表面211a与该下表面211b的窗口 211c，该线路层212是具有一第一表面 212a、 一第二表面212b、多数个外接垫212c、至少一内接垫212d及至少一 静电导接垫212e，该些外接垫212c及该静电导接垫212e是形成于该介电 层211的该上表面211a，且该静电导接垫212e是邻近该介电层211的该窗 口 211c,其中该静电导接垫212e及该窗口 21 lc是位于该基板210的该触 滑区210a，该些外接垫212c是位于该基板210的该导接部210b，在本实施 例中，该线路层212是包括有一第一线路层212，及一第二线路层212",该 第一线3各层212，是形成于该介电层211的该上表面211a,该第二线路层 212"是形成于该介电层211的该下表面211b,该第一线路层212，与该第二 线路层212"是可借由一导通孔A电性连接，该第一线路层212，是具有该静 电导接垫212e及该些外接垫212c，该第二线路层212"是具有该内接垫 212d,该第一保护层213是形成于该线路层212的该第一表面212a，该第 一保护层213是具有多数个第一开口 213a及至少一第二开口 213b，其中该 第二开口 213b是位于该基板210的该触滑区210a,该些第一开口 213a是 显露该些外接垫212c，该第二开口 213b是显露该静电导接垫212e及该介 电层211的该窗口 211c，该第二保护层214是形成于该线路层212的该第 二表面212b，该第二保护层214是具有至少一第三开口 214a,该第三开口 214a是显露该内接垫212d。
请再参阅图4及5，该指紋辨识晶片220是具有一主动面221、 一背面 222、 一感测区223及至少一凸块224,该感测区223是形成于该主动面221 且该第二开口 213b及该窗口 211c是显露该感测区223，该凸块224是形成 于该主动面221且该凸块224是位于该感测区223外侧，该指紋辨识晶片 220的该凸块224是电性连接该内接垫212d,其中该凸块224是可透过异 方'性导电月交(Antisotropic Conductive Paste, ACP )或非导电月交
(Non-Conductive Paste, NCP )电性连接该内接垫212d,较佳地，该静电导 接垫212e的一显露表面212f是与该指紋辨识晶片220的该主动面221平齐， 以利手指接触该基板210的该触滑区210a与该指紋辨识晶片220的该感测 区223时，可借由位在该触滑区210a内的该静电导接垫212e静电放电。此 外，该介电层211的该窗口 211c是具有一环壁211d，该静电导接垫212e 是具有一侧壁212g,该环壁211d与该侧壁212g之间是具有一间距G，该 间距G是大于50微米，或，在另一实施例中，该环壁211d是可与该侧壁 212g平齐。此外，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造200是另包括有一底 部填充胶230,该底部填充胶230是形成于该基板210与该指紋辨识晶片 220之间且包覆该凸块224。由于本发明的该基板210厚度较薄，且该基板 210的该线路层212是同时具有该些外接垫212c及该静电导接垫212e，可 减少额外设置静电导电条的成本且具有薄化指纹辨识器封装构造的功效。
较佳地，请参阅图6，该触滑式薄型指紋辨识器封装构造200是可另包 括有一壳体240，该壳体240是至少罩盖该指紋辨识晶片220的该背面222, 在本实施例中，该指紋辨识晶片220是另具有一侧面225,该壳体240是亦 罩盖该侧面225，该壳体240的材质是可选自于高分子材料(如封胶体)或 金属材料(如金属盖)，请参阅图6及7，在本实施例中，该基板210是可 选自于巻带式封装(TCP package)的可挠性基板或薄膜覆晶封装(COF package)的可挠性基板，该基板210的该些外接垫212c是位于该基板210 的二侧，该导接部210b是可双边弯折包覆该壳体240,并使该外接垫212c 位于该壳体240下方。或，请参阅第8及9图，该基板210的该些外接垫 212c是位于该基板210的同一侧，该导接部210b是可单边弯折包覆该壳体 240，并使该外接垫212c是位于该壳体240下方。
依据本发明的一具体实施例是揭示一种触滑式薄型指紋辨识器封装方 法，其是包括有下列步骤首先，请参阅图2、 3及4,提供一基板210， 该基板210是定义有一触滑区210a及一导接部210b，该基板210是包括有 一介电层211、 一线路层212以及一第一保护层213，该介电层211是具有 一上表面211a、 一下表面211b及一贯穿该上表面211a与该下表面211b的 窗口211c,该线路层212是具有一第一表面212a、 一第二表面212b、多数 个外接垫212c、至少一内接垫212d及至少一静电导接垫212e，该些外接垫 212c及该静电导接垫212e是形成于该介电层211的该上表面211a,且该静 电导接垫212e是邻近该介电层2U的该窗口 211c，其中该静电导接垫212e 及该窗口 21 lc是位于该基板210的该触滑区210a，该些外接垫212c是位 于该基板210的该导接部210b，在本实施例中，该线路层212是包括有一 第一线路层212，及一第二线路层212"，该第一线路层212，是形成于该介电 层211的该上表面211a,该第二线路层212，，是形成于该介电层211的该下
表面211b， 该第一保护层213是形成于该线路层212的该第一表面212a， 该第一保护层213是具有多数个第一开口 213a及至少一第二开口 213b,该 些第一开口 213a是显露该些外接垫212c，该第二开口 213b是显露该静电 导接垫212e及该介电层211的该窗口 211c，此外，该基板210是包括有一 第二保护层214，该第二保护层214是形成于该线路层212的该第二表面 212b，该第二保护层212，，是具有至少一第三开口 214a,该第三开口 214a 是显露该内接垫212d。接着，提供一指紋辨识晶片220，该指紋辨识晶片 220是电性连接该内接垫212d,该指紋辨识晶片220是具有一主动面221、 一背面222及一感测区223，该感测区223是形成于该主动面221且该第一 保护层213的该第二开口 213b及该介电层211的该窗口 211c是显露该感测 区223,该凸块224是电性连接该内接垫212d。之后，形成一底部填充胶 230于该基板210与该指紋辨识晶片220之间以包覆该凸块224。或者，可 形成一壳体240于该指紋辨识晶片220，该壳体240是至少罩盖该指紋辨识 晶片220的该背面222，在本实施例中，该壳体240是亦罩盖该指紋辨识晶 片220的一侧面225,该壳体240的材质是可选自于高分子材料(如封胶体) 或金属材料(如金属盖)，该壳体240是可以点胶或模封方法形成，或直接 将金属盖罩盖于该指紋辨识晶片220的该背面222与该侧面225。最后，可 弯折该基板的该导接部210b以包覆该壳体240，并使该外4妻垫212c位于该 壳体240下方，以外接外部的一电子元件或电路基板。其中该基板210的 该些外接垫212c是可位于该基板210的二侧或单侧，因此该基板210的该 导接部210b是可双边弯折包覆该壳体240，或单边弯折包覆该壳体240。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其包括:一基板，其是定义有一触滑区及一导接部，该基板是包括:一介电层，其是具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口；一线路层，其是具有一第一表面、一第二表面、多数个外接垫、至少一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层是具有多数个第一开口及至少一第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫，该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部；以及一指纹辨识晶片，其是电性连接该内接垫，该指纹辨识晶片是具有一主动面、一背面及一感测区，该感测区是形成于该主动面，且该第一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。
2、 根据权利要求1所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于所述的介电层的该窗口是具有一环壁，该静电导接垫是具有一侧壁，该 环壁与该侧壁的间距是大于50微米。
3、 根据权利要求1所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于所述的基板是另包括有一第二保护层，该第二保护层是形成于该线路层 的该第二表面，该第二保护层是具有至少一第三开口，该第三开口是显露 该内接垫。
4、 根据权利要求1所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于所述的线路层是包括有一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层是 形成于该介电层的该上表面，该第二线路层是形成于该介电层的该下表面， 该第一线路层是具有该静电导接垫及该些外接垫，该第二线路层是具有该 内接垫。
5、 根据权利要求1所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于其另包括有一底部填充胶，该底部填充胶是形成于该基板与该指紋辨识 晶片之间。
6、 根据权利要求1所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于其另包括有一壳体，该壳体是至少罩盖该指紋辨识晶片的该背面。
7、 根据权利要求6所述的触滑式薄型指紋辨识器封装构造，其特征在 于所述的基板的该导接部是弯折包覆该壳体，且至少一外接垫是位于该壳 体下方。
8、 一种触滑式薄型指紋辨识器封装基板，其特征在于，其定义有一触滑区及一导接部，包括一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口；一线路层，其是具有一第一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少 一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介 电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层是 具有多数个第一开口及至少一第二开口，该些第一开口是显露该些外接垫， 该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口 ；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导 接部。
9、 一种触滑式薄型指紋辨识器封装方法，其特征在于包括 提供一基板，该基板是定义有一触滑区及一导接部，该基板是包括 一介电层，其是具有一上表面、 一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口 ；一线路层，其是具有一第一表面、 一第二表面、多数个外接垫、至少 一内接垫及至少一静电导接垫，该些外接垫及该静电导接垫是形成于该介 电层的该上表面，且该静电导接垫是邻近该介电层的该窗口；以及一第一保护层，其是形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层是 具有多数个第一开口及至少一第二开口 ，该些第一开口是显露该些外接垫， 该第二开口是显露该静电导接垫及该介电层的该窗口 ；其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导 才妾部；以及提供一指紋辨识晶片，该指紋辨识晶片是电性连接该内接垫，该指紋 辨识晶片是具有一主动面、 一背面及一感测区，该感测区是形成于该主动 面，且该第一保护层的该第二开口及该介电层的该窗口是显露该感测区。
10、 根据权利要求9所述的触滑式薄型指紋辨识器封装方法，其特征 在于其另包括有形成一底部填充胶于该基板与该指紋辨识晶片之间。
全文摘要
本发明是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板，其主要包括一基板及一指纹辨识晶片，该基板是定义有一触滑区及一导接部，其是至少包含有一介电层、一线路层以及一保护层，该线路层是具有多数个外接垫及至少一静电导接垫，该静电导接垫是邻近该介电层的一窗口，该保护层是形成于该线路层，该保护层的多数个第一开口是显露该些外接垫，该保护层的一第二开口是显露该线路层的该静电导接垫及该介电层的该窗口，其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区，该些外接垫是位于该导接部，该指纹辨识晶片是电性连接至该基板，该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区。
文档编号H01L21/60GK101378046SQ200710142569
公开日2009年3月4日 申请日期2007年8月29日 优先权日2007年8月29日
发明者朱韦德, 杨志辉, 陈业顺, 陈勇仁, 陈敦裕 申请人:飞信半导体股份有限公司