专利名称：单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法
技术领域：
本发明涉及半导体组件的加工方法，尤其涉及一种使用上、下壳件料片对 折而共构于同一壳体基板，以进行上、下壳件料件一体精确对折粘合及焊接 组装的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法。
背景技术：
现有表面粘着二极管组件的组装制造过程中，需要将上、下壳件予以对接
粘合，例如如图1所示的上壳件基板A及图2所示的下壳件基板B，该上壳 件基板A上设有数个成排的上壳件Al，该下壳件基板B上也设有数个成排的 下壳件B1;其中，该下壳件基板B的各下壳件Bl内涂上锡膏，并将二极管芯 片粘合于下壳件B1内，然后将上壳件基板A内的各上壳件A1涂上锡膏，并 将上壳件基板A中成排的上壳件Al与下壳件基板B中成排的下壳件Bl予以 吻合对接粘合，再进入焊锡炉中进行焊接，从而完成该表面粘着二极管组件 的组装。
上述现有的表面粘着二极管组件组装方法中，该上壳件基板A与下壳件基 板B对接粘合的过程中易产生偏移而使上壳件基板A与下壳件基板B无法精 确对接粘合，造成二极管组件于焊接组装完成后的不良品率过高，影响二极 管组件组装的质量；另外，该上壳件基板A及下壳件基板B属两个不同的金 属板件，即便使该上壳件基板A及下壳件基板B的组成材料完全相同，该两 者的金属受热膨胀系数也会有不同，从而使上壳件基板A及下壳件基板B粘 合后，由于受热膨胀中心不同，导致上壳件基板A的上壳件Al或下壳件基板 B的下壳件B1产生扭曲变形，对所包覆的二极管芯片形成扭曲的应力，致使 该二极管芯片产生破坏，影响二极管组件的运作功能。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种单片折 叠式表面粘着半导体组件组装方法，具有一数片下料片及上料片对偶共构的 半导体壳件基板，该下料片及晶粒上点锡膏、粘晶后，直接在同一片半导壳 件基板上进行成排对偶折合粘贴，使该下料片及上料片可以准确吻合对应粘
合，令半导体组件在组装后可大幅提升产品组装的良率及质量。
本发明的再一目的在于提供一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方 法，该下料片及上料片在同一片半导体壳件基板的金属板材形成，在下料片 及上料片对折粘合与焊接组装时，可使该上料片及下料片的受热膨胀中心相 同一致，保证该下料片及上料片组装后不会扭曲变形而影响所包覆的半导体 晶的运作功能。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
本发明单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，包括步骤:
(a) 下料片点锡膏，将一具有数片成排对偶的上料片及下料片的半导体壳 件基板中的各下料片内点上锡膏；
(b) 粘晶，将半导体芯片置放及粘贴于步骤(a)的各下料片中；
(c) 晶粒上点锡膏，将步骤(a)的半导体壳件基板的各下料片晶粒表面点 上锡膏；
(d) 下料片及上料片对折粘合，将上料片以逐排折片方式对折至步骤(c) 已完成晶粒上点锡膏的各下料片；
(e) 料片移转，将步骤(d)完成上料片与下料片对折粘合的半导体壳件基 板移转至一石墨板上；
(f) 送进焊接炉焊接，将步骤(e)完成料片移转的半导体壳件基板送进焊 接炉中进行焊接，组装完成一半导体组件。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步 骤(a)中的半导体壳件基板的各排上料片上端及下端至少各设有一对应孔。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步 骤(a)中的半导体壳件基板的各排下料片上端及下端至少各没有一对应孔。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步 骤(a)中的半导体壳件基板的各排下料片内设有一容置室。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步 骤(b)中通过自动粘晶机将半导体芯片置放及粘合于各下料片中。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步 骤(d)中的半导体壳件基板的各排上料片及下料片通过一 自动折片机相互对 折粘合。
前述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，所述步骤
(e)中的半导体壳件通过料片转移机移转至石墨板上。
本发明单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法的有益效果，该方法包括 下料片点锡膏、粘晶、晶粒上点锡膏、下料片及上料片对折粘合、料片移转 及送进焊接炉焊接等步骤；其中，该第一料片点锡膏步骤中，是在一具有数 片下料片及上料片对偶共构的半导体壳件基板上的下料片上点入锡膏；该粘 晶步骤是通过自动粘晶机将半导体芯片的一面粘着于下料片中；该晶粒上点 锡膏步骤是再在晶粒表面点入锡膏；该下料片及上料片对折粘合步骤是通过 一自动折片机将该半导体壳件基板的下料片及上料片逐排对折粘合；该料片 移转步骤是通过料片移转机将折片后的半导体壳件基板移至石墨板上，并再 送进焊接炉中进行焊接组装，以进一步组装制造出表面粘着半导体组件，达 到本发明方法使半导体组件组装质量、优良率提升及确保半导体组件芯片运 作功能的功效。
图1为现有的二极管组件组装的上壳件基板平面图。 图2为现有的二极管组件组装的下壳件基板平面图。 图3为本发明的组装方法流程图。
图4为本发明方法的半导体壳件基板第一实施例平面图。
图5为图4所示的整体结构平面图，其中，显示半导体壳件基板中上料
片成排对偶折合粘合于下料片的状态。
图6为本发明方法的半导体壳件基板第二实施例平面图。
图7为图6所示半导体壳件基板中的上料片成排对偶折合粘合于下料片
状态图。
图中主要标号说明IO下料片点锡膏、20粘晶、30晶粒上点锡膏、40下 料片及上料片对折粘合、50料片移转、60送进焊接炉焊接、100半导体壳件 基板、100，半导体壳件基板、110上料片、110，上料片、111对应孔、120 下料片、120，下料片、121对应孔、122容置室、200表面粘着半导体组件、 A上壳件基板、Al上壳件、B下壳件基板、Bl下壳件。
具体实施例方式
参阅图3、图4及图5所示，其中，图3为本发明的单片折叠式表面粘 着半导体组件组装方法的流程图，图4显示本发明方法中使用的半导体壳件 基板100，该半导体壳件基板100上设有数个成排对偶的上料片110及下料片
120，即各上料片110逐一成排串接，下料片120也逐一成排串接，且各上料 片110与下料片120间为左右相互成排对偶的结构，且各排上料片110中的 上端及下端至少各设有一对应孔111，且各排下料片120中的上端及下端至少 各设有一对应孔121，该下料片120内设有一容置室122，该方法的步骤包括:
(IO)下料片点锡膏，将图4所示的半导体壳件基板100中的各下料片120 的容置室122内点上锡膏。
(20)粘晶，将半导体芯片通过自动粘晶机置放及粘贴于步骤10的各下料 片120的容置室122中。
(30)晶粒上点锡膏，将图4所示的半导体壳件基板100的各半导体晶粒 表面点上锡膏。
(40)下料片及上料片对折粘合，将上料片110通过自动折片机以逐排折 片方式对折粘合(如图5所示)至步骤30完成晶粒上点锡膏的各下料片120， 该上料片110的对应孔111与下料片120的对应孔121提供各排上料片110 与下料片120对折粘合的对应基准。
(50)料片移转，将步骤40完成上料片110与下料片120对折粘合的半导 体壳件基板100通过料片移转机移转至一石墨板上。
(60)送进焊接炉焊接，将步骤50完成料片移转的半导体壳件基板100送 进悍接炉中进行焊接，而组装制造出如图7所示的表面粘着半导体组件200。
参阅图6、图7所示，本发明的方法所应用的半导体组件组装，并不限于 上述的半导体壳件基板100的上料片110及下料片120形状的组装，如图6 所示的半导体壳件基板100'的上料片110'及下料片120'形状，也可通过上 述步骤10至60组装方法进行完成半导体组件的精确对折组装(如图7所示)， 从而可完成不同外观形状半导体组件产品的组装，进而使本发明方法可应用 于各种不同外观形状的表面粘着半导体组件组装。
上述图3至图7所示本发明的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法， 其中所揭示的说明及图式，是为便于阐明本发明的技术内容及技术手段，所 揭示较佳实施例之一隅，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任 何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单 修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其特征在于，包括步骤(a)下料片点锡膏，将一具有数片成排对偶的上料片及下料片的半导体壳件基板中的各下料片内点上锡膏；(b)粘晶，将半导体芯片置放及粘贴于步骤(a)的各下料片中；(c)晶粒上点锡膏，将步骤(a)的半导体壳件基板的各下料片晶粒表面点上锡膏；(d)下料片及上料片对折粘合，将上料片以逐排折片方式对折至步骤(c)已完成晶粒上点锡膏的各下料片；(e)料片移转，将步骤(d)完成上料片与下料片对折粘合的半导体壳件基板移转至一石墨板上；(f)送进焊接炉焊接，将步骤(e)完成料片移转的半导体壳件基板送进焊接炉中进行焊接，组装完成一半导体组件。
2、 根据权利要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(a)中的半导体壳件基板的各排上料片上端及下端至少各 设有一对应孔。
3、 根据权利要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(a)中的半导体壳件基板的各排下料片上端及下端至少各 没有一对应孔。
4、 根据权利要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(a)中的半导体壳件基板的各排下料片内设有一容置室。
5、 根据权利要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(b)中通过自动粘晶机将半导体芯片置放及粘合于各下料 片中。
6、 根据权述要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(d)中的半导体壳件基板的各排上料片及下料片通过一自 动折片机相互对折粘合。
7、根据权利要求1所述的单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其 特征在于，所述步骤(e)中的半导体壳件通过料片转移机移转至石墨板上。
全文摘要
本发明提供一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其包括步骤(a)下料片点锡膏，将一具有数片成排对偶的上料片及下料片的半导体壳件基板中的各下料片内点上锡膏；(b)粘晶，将半导体芯片置放及粘贴于步骤(a)的各下料片中；(c)晶粒上点锡膏，将步骤(a)的半导体壳件基板的各下料片晶粒表面点上锡膏；(d)下料片及上料片对折粘合，将上料片以逐排折片方式对折至步骤(c)已完成晶粒上点锡膏的各下料片；(e)料片移转，将步骤(d)完成上料片与下料片对折粘合的半导体壳件基板移转至一石墨板上；(f)送进焊接炉焊接，将步骤(e)完成料片移转的半导体壳件基板送进焊接炉中进行焊接，组装完成一半导体组件；可大幅提升产品组装的优良率及质量。
文档编号H01L21/02GK101359602SQ20071014382
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月3日 优先权日2007年8月3日
发明者马良宏 申请人:台湾半导体股份有限公司