专利名称：真空吸附装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种真空吸附半导体晶片、或玻璃基板等基板的装置。
技术背景专利文献1、 2公开的真空吸附装置例如作为下述两装置为公众所 知，装置一在削薄半导体晶片的磨削加工中，固定半导体晶片的装置； 装置二在半导体晶片、或玻璃基板的表面上涂敷涂敷液，并使之转动， 利用离心力使涂敷液均匀扩散时，保持半导体晶片、或玻璃基板的装置。发明内容在专利文献l中公开了这样一种构成作为吸附玻璃基板的吸附工 作台，在该工作台的上表面外周部上形成有槽，在该槽内开口形成钻孔， 而且同时将与真空源相连的配管连接于该钻孔。专利文献2中公开了这样一种真空吸附装置作为与工作台上开口 形成的真空吸附孔相连的真空源，预备了真空泵和真空喷射泵，在电源 正常的情况下使用真空泵，在不能使用电源的情况下使用喷射泵。专利文献l:特开2003 - 145472号公报 专利文献2:特开2004 - 200440号公报如专利文献l所述，由于在整周上形成有吸附槽的情况下，钻孔的 开口面积扩大到槽的开口面积，因此吸附力降低。另外，如专利文献2 所述，在将吸附孔直接开口形成在工作台上表面的情况下，吸附力虽然 不会降低，但却有下述课题产生。图3为以往的真空吸附装置的剖视图，在基板载置台100的厚度方 向上贯通地形成有吸引孔101,该吸引孔101的上端开口形成在基板栽 置台100的上表面，吸引孔101的下端与配管102连接，且配管102与 真空源相连，此外，在配管102的中途位置安装有压力传感器103。
这样，虽然在与真空源相连的配管102上安装压力传感器103是合 理的，但有可能引起错误动作。即，即使配管内的距离压力传感器103 较远处的压力没有降到规定压力，但配管内的距离压力传感器103近处 的压力一旦达到规定值，就会判断为已被真空吸附。其结果，在一部分 没有被吸附的状态下，例如在基板的一部分浮起的状态下，开始进行处 理，就有可能发生喷嘴下端与基板发生冲突而破损的情形。为了解决上述课题，本发明所涉及的真空吸附装置是在基板载置 台上形成有吸引孔，该吸引孔的一端开口形成在基板载置台的上表面， 吸引孔的另一端连接于与真空源相连的配管，其特征在于，在上述吸引 孔之外另外形成有真空检测孔，使该真空检测孔的一端开口形成在基板 载置台的上表面，使真空检测孔的另 一端与安装有压力传感器的检测用 配管相连。真空检测孔最好是，均等地配置在基板载置台的上表面，或者设置 在有难以形成真空倾向的位置例如在配管上距离真空泵较远的位置。并且，为了正确地检测在各处是否被吸附，优选为，针对每一真空检测孔 而独立地设置安装有压力传感器的检测用配管。根据本发明，可以正确地获知半导体晶片、或玻璃基板是否可靠地 被真空吸附在栽放工作台上表面。因此，例如，在使微缝喷嘴移动而进 行涂敷时，基板的一部分处于浮起的状态下，不会发生喷嘴与基板相冲 突的问题。
图1为本发明所涉及的真空吸附装置的剖视图。图2为同一吸附装置的平面图。图3为指出以往的吸附装置的问题点的剖视图。附图符号1, 2， 3， 4， la， 2a, 3a，4a…吸引用配管;5…^L载置台；6…吸引孔; 7…接头；8…真空检测孔；9…接头；10…检测用配管；11…压力传感器; 20…水平度调整;IM^; 21…基座；22…絲丝杠袖；23…楔部件；24… 脚部；W…基板；
具体实施方式
下面，结合附图，对本发明的实施方式进行说明。图l为本发明所涉及的真空吸附装置的剖视图，图2为同一吸附装置的平面图。图中1、 2、 3、 4为在俯视时呈环状配置的吸引用配管，这些吸引 用配管1、 2、 3、 4经独立的配管la、 2a、 3a、 4a而与真空源相连。上述吸引用配管1、 2、 3、 4配置在基板载置台5的下面侧，吸引 孔6在厚度方向上贯通地形成在基板载置台5中，吸引孔6的上端开口 形成在基板载置台5的上表面，下端经接头7而与上述吸引用配管1、2、 3、 4的任何一个相连。这样，吸引用配管1、 2、 3、 4在被配置成环状的同时，各自独立 并与真空源相连，因此对照基板W的尺寸而可以分成使用的吸引用配管、 与不使用的吸引用配管，故而可以抑制无用的电力消费。另一方面，在基板载置台5的厚度方向上，在上述吸引孔6之外另 外贯通地形成有真空检测孔8。该真空检测孔8的上端开口形成在基板 载置台5的上表面，下端经接头9而与检测用配管IO相连，在该检测 用配管IO上安装有压力传感器11，通过该压力传感器11来检测基板W 与真空检测孔8正上方之间的压力。在上述压力检测的机构中，真空检测孔8、检测用配管IO、与压力 传感器ll构成为一组。即， 一根检测用配管IO上只对应有一个真空检 测孔8，各个压力检测的机构都是独立的。因为这样，假定即使发生没 有被真空吸附的情况，可以立刻得知是哪一处没有被真空吸附。并且，实施例的基板载置台5还具有水平度调整机构20。该水平度 调整机构20在基座21上设置有通过滚珠丝杠机构22来进退的楔部件 23，另一方面，支撑基板载置台5下表面的脚部24,设置有与上述楔部 件23的上表面的倾斜面相抵接的倾斜面；通过滚珠丝杠机构22，使楔 部件23在水平方向上滑动移动，由此基板载置台5呈部分式地升降， 通过这样来进行水平度的调整。在上述构成基础上，将基板W载放在基板载置台5的上表面，并在 经吸引用配管l、 2、 3、 4、以及吸引孔6来进行吸引固定时，在被真空
吸附的位置，基板W与真空检测孔8正上方之间间隙变得极小，并通过 压力传感器11，来检测与该真空检测孔8接近的吸引孔6的压力。在这 种情况下，则可以判断为被正常地吸附。另一方面， 一旦有一部分没有被真空吸附的位置，则在该处，基板 W会从基板载置台5的上表面多少有些浮起。而且基板W—旦浮起，则 通过该处或者其附近各处呈开口的真空检测孔8而检测出的压力也就会 因为从外部进入了空气而变高。因此，在所设置的多个压力传感器11 全部都感知到真空时，就可以判断为基板W被可靠地吸附在基板载置台 5的上表面上。本发明的真空吸附装置，例如可以适用于下述的装置，即，装置一 在削薄半导体晶片厚度的磨削工序中，固定半导体晶片的装置；装置二 在半导体晶片、或玻璃基板的表面上涂敷涂敷液的工序中，固定半导体晶片、玻璃基板的装置。
权利要求
1. 一种真空吸附装置，在基板载置台上形成有吸引孔，该吸引孔 的一端开口形成在基板载置台的上表面，吸引孔的另 一端连接于与真空源相连的配管，其特征在于，在上述吸引孔之外另外形成有真空检测孔， 使该真空检测孔的一端开口形成在基板载置台的上表面，使真空检测孔 的另一端与安装有压力传感器的检测用配管相连。
2. 根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，针对每一 上述真空检测孔而独立地设置安装有压力传感器的检测用配管。
全文摘要
本发明提供一种可以可靠且短时间地检测出基板是否被真空吸附的真空吸附装置。一旦有一部分没有被真空吸附的位置，则在该处，基板W会从基板载置台5的上表面多少有些浮起。而且基板W一旦浮起，则通过该处或者其附近各处呈开口的真空检测孔(8)而检测出的压力也就会因为从外部进入了空气而变高。因此，在所设置的多个压力传感器11全部都感知到真空时，就可以判断为基板W被可靠地吸附在基板载置台5的上表面上。
文档编号H01L21/673GK101145536SQ20071014609
公开日2008年3月19日 申请日期2007年9月10日 优先权日2006年9月11日
发明者升芳明, 吉泽健司, 宫本英典, 曽根康博, 谷本恒夫 申请人:东京应化工业株式会社;龙云株式会社