专利名称：加强型封装构造及其加强件的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种封装构造，且特别是有关于一种加强型封装构造。
背景技术：
高性能覆晶球栅阵列封装(High-performance Flip Chip BGA， HFCBGA)
为一加强型的封装体，其有一金属环用来垫高覆盖用的散热片。参考图l，现 有的高性能覆晶球栅阵列封装构造100包含一基板102、一设置于基板102上表 面108的芯片104、 一环绕芯片104而设置于基板上表面108周缘的金属环106 以及一设置于芯片104与金属环106上方的散热片116。 一般来说，芯片104是 通过锡球110与基板102电性连接，锡球110则被底胶(underfill)112所包覆。基 板102下表面设有若干个锡球114，以使封装构造100能与外界装置电性连接。
为封装上述封装构造IOO，通常需要进行多道高温处理制程步骤，例如进 行回焊(reflow)或者是填充底胶112的步骤时，需要将封装构造100置入高温的 环境中。但是，当基板102处在高温的环境下，很可能因为过热而产生基板挠 曲的现象，此时，配置于基板102上的金属环106则可增加基板102的强度，避 免基板102产生过大的挠曲。
然而，由于现有封装构造100仅于基板102的上表面108设置金属环106， 当基板102的挠曲度过大时，极有可能发生金属环106剥离的现象。
参考图2a至图2b，为解决上述问题，中国台湾专利公告第I220306号，名 称为「具有保护基板边缘的散热片的封装结构」，揭示了一种封装构造200， 其主要是将金属环206的上部206a配置于基板202的上表面208上，并使位于基 板上表面208的芯片204露出金属环上部206a的开口；与金属环上部206a相连 的金属环侧部206b，则配置于基板202的四个侧面202a、 202b、 202c及202d上。
此外，参考图3a至图3c，上述专利还揭示了另一种封装构造300。封装构
造300具有一八角环状的金属环306，其包含一金属环上部306a、 一金属环下 部306c以及与金属环上部306a及下部306c相连的金属环侧部306b。八角环状 金属环306的上部306a是配置于基板302的上表面308，并使位于基板上表面 308的芯片304露出金属环上部306a的开口；八角环状金属环306的下部306c是 配置于基板302的下表面314，而金属环侧部306b则仅配置于基板302的侧面 302a、 302b、 302c、 302d的部分区域上，并使基板302的四个角隅324a-324d 露出于金属环306之外。
然而，上述的封装构造200、 300，其金属环206、 306虽然覆盖基板的侧 面，但未能覆盖基板上表面的大部分区域，基板仍然有可能发生翘曲，导致 无法上板以及芯片破裂等问题。
有鉴于此，便有需要提出一种加强型封装构造，以解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种加强型封装构造及其加强件，可防止基 板发生翘曲，以避免无法上板以及芯片破裂的问题。
为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种加强件， 用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板以及一设置于所述基板的上 表面的芯片。所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，其中所 述外环围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环，所述内环与外环 用以配置于所述基板的上表面，所述内环围绕所述芯片。
为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案 一种加强型 封装构造包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热片。其中所述基板具有 一上表面；所述芯片设置于所述基板的上表面；所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，所述内环配置于所述基板的上表面并围绕所述芯 片；所述外环配置于所述基板的上表面并围绕所述内环；及所述连接杆连接 所述内环与外环；及所述散热片设置于所述芯片与所述外环的上方。
为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案 一种加强 件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板与一芯片，所述基板具
有两相对的上、下表面以及若干个侧面，所述芯片设置于所述基板的上表面。 所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一个连接杆、 一侧部及一下部，其 中所述外环围绕所述内环；所述连接杆连接所述内环与外环；所述侧部是由 所述外环的外周缘向下延伸而成的；及所述下部是由所述侧部的底端大致上 朝向水平方向延伸而成的，其中所述内环与外环用以配置于所述基板的上表 面，所述内环并围绕所述芯片，所述侧部用以配置于所述基板的侧面上，所 述下部则用以配置于所述基板的下表面上。
为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案 一种加强 型封装构造包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热片。其中所述基板具 有两相对的上、下表面以及若干个侧面；所述芯片设置于所述基板的上表面； 所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一个连接杆、 一侧部及一下部，其 中所述内环配置于所述基板的上表面并围绕所述芯片；所述外环配置于所述 基板的上表面并围绕所述内环；所述连接杆连接所述内环与外环；所述侧部 是与所述外环相连并配置于所述基板的侧面上；及所述下部是与所述加强件 的侧部相连并配置于所述基板的下表面上；及所述散热片设置于所述芯片与 所述外环的上方。
相较于现有技术，本发明加强型封装构造的加强件设置有内、外环，所 述内、外环覆盖基板上表面的大部分区域，因此可增加基板的强度，达到减 少基板挠曲的效果。此外，由于额外的加强件侧部覆盖基板的侧面，加强件 下部覆盖基板的下表面，因此更能增加基板的强度，避免基板发生挠曲。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本 发明实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。
图l为一种现有的高性能覆晶球栅阵列封装构造的剖面图。 图2a为一种现有的具有保护基板边缘的散热片的封装构造的上视图。 图2b为沿着图2a的剖面线2b-2b的封装构造的剖面图。 图3a为另一种现有具有保护基板边缘的散热片的封装构造的上视图。
图3b为沿着图3a的剖面线3b-3b的封装构造的剖面图。图3c为沿着图3a的剖面线3c-3c的封装构造的剖面图。图4a为本发明一实施例的用于加强封装构造的加强件的立体图。图4b为本发明一实施例的用于加强封装构造的加强件的上视图。图5为本发明一实施例包含图4的加强件的加强型封装构造的剖面图。图6为本发明另一实施例的用于加强封装构造的加强件的剖面图。图7为本发明另一实施例包含图6的加强件的加强型封装构造的剖面图。
具体实施方式
参考图4a与图4b，本发明第一实施例的用于加强封装构造的加强件400 包含一内环410与一围绕内环410的外环420，两者间并以至少一个连接杆(tie bar)430连接，以保持两者的相对位置。参考图5，本发明第一实施例的加强型封装构造500包含一基板510与一设 置于基板510上表面512的芯片520，芯片520是通过锡球522与基板510电性连 接。内环410与外环420贴附于基板上表面512，并使内环410环绕芯片520;而 一散热片530则设于芯片520上方，并贴附于外环420上。一般来说，为配合基板510的形状，内环410与外环420为矩形。此外，为 使内、外环410、 420彼此不易相对移动，连接杆430的较佳数量为至少四个。 再者，内环410的厚度最好设置为小于外环420的厚度，使内环410不致于顶起 散热片530，影响外环420与散热片530的接合。加强件400最好是以金属制成， 例如铜、白铁以及铝，即加强件400是选自以铜、白铁以及铝所构成的群组， 以提高散热效果。上述具有加强件400的封装构造500，由于内、外环410、 420覆盖基板510 上表面512的大部分区域，因而可增加基板510的强度，达到减少基板510挠曲 的效果。参考图6，本发明第二实施例的用于加强封装构造的加强件600类似加强 件400，该加强件600也具有内环410与外环420，所不同的是，加强件600还包 含由外环420的外周缘向下延伸的侧部640，以及由侧部640的底端642大致上朝向水平方向延伸而形成环状的下部650。参考图7，本发明第二实施例的加强型封装构造700类似封装构造500，该 加强型封装构造700也是在基板510的上表面512设置内环410与外环420，并使 内环410环绕芯片520; —散热片530设于芯片520上方，并贴附于外环420上。 与封装构造500不同的是，加强件600另外包含的侧部640包覆基板510的若干 个侧面514，而其下部650则贴附于基板510的下表面516上。上述具有加强件600的封装构造700，其内、外环410、 420也是覆盖基板 上表面512的大部分区域，同时由于加强件侧部640包覆基板510的侧面514， 加强件下部650贴附于基板510的下表面516上，因此更能增加基板510的强度， 避免基板510发生挠曲。同样地，为了提高散热效果，加强件600最好能以金 属制成，例如铜、白铁以及铝，即加强件600是选自以铜、白铁以及铝所构成 的群组。
权利要求
1.一种加强件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板以及一设置于所述基板的上表面的芯片，其特征在于所述加强件包含一内环、一外环及至少一个连接杆，其中所述外环围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环，所述内环与外环用以配置于所述基板的上表面，所述内环围绕所述芯片。
2. 如权利要求l所述的加强件，其特征在于所述内环与外环为矩形； 所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的厚度。
3. 如权利要求l所述的加强件，其特征在于所述加强件是以金属制成， 所述金属选自以铜、白铁以及铝所构成的群组。
4. 一种加强型封装构造，其包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热 片，其中所述基板具有一上表面；所述芯片设置于所述基板的上表面；其特 征在于所述加强件包含 一内环、 一外环及至少一个连接杆，所述内环配 置于所述基板的上表面并围绕所述芯片；所述外环配置于所述基板的上表面 并围绕所述内环；及所述连接杆连接所述内环与外环；所述散热片设置于所 述芯片与所述外环的上方。
5. 如权利要求4所述的加强型封装构造，其特征在于所述内环与外环 为矩形；所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的 厚度。
6. —种加强件，用于加强一封装构造，所述封装构造具有一基板与一芯 片，所述基板具有两相对的上、下表面以及若干个侧面，所述芯片设置于所 述基板的上表面，其特征在于所述加强件包含 一内环、 一外环、至少一 个连接杆、 一侧部及一下部，其中所述外环围绕所述内环；所述连接杆连接 所述内环与外环；所述侧部是由所述外环的外周缘向下延伸而成的；及所述 下部是由所述侧部的底端大致上朝向水平方向延伸而成的，其中所述内环与 外环用以配置于所述基板的上表面，所述内环并围绕所述芯片，所述侧部用 以配置于所述基板的侧面上，所述下部则用以配置于所述基板的下表面上。
7. 如权利要求6所述的加强件，其特征在于所述内环与外环为矩形； 所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的厚度；所 述下部形成环状。
8. 如权利要求6所述的加强件，其特征在于所述加强件是以金属制成， 所述金属选自以铜、白铁以及铝所构成的群组。
9. 一种加强型封装构造，其包含 一基板、 一芯片、 一加强件及一散热 片，其中所述基板具有两相对的上、下表面以及若干个侧面；所述芯片设置 于所述基板的上表面；其特征在于所述加强件包含 一内环、 一外环、至 少一个连接杆、 一侧部及一下部，其中所述内环配置于所述基板的上表面并 围绕所述芯片；所述外环配置于所述基板的上表面并围绕所述内环；所述连 接杆连接所述内环与外环；所述侧部是与所述外环相连并配置于所述基板的 侧面上；及所述下部是与所述加强件的侧部相连并配置于所述基板的下表面 上；及所述散热片设置于所述芯片与所述外环的上方。
10. 如权利要求9所述的加强型封装构造，其特征在于所述内环与外环 为矩形；所述加强件包含至少四个连接杆；所述内环的厚度小于所述外环的 厚度；所述下部形成环状。
全文摘要
本发明公开一种加强型封装构造，其加强件的内环配置于基板的上表面并围绕芯片，而加强件的外环则配置于基板的上表面并围绕内环，同时外环是通过连接杆与内环相连。由于加强件的内、外环覆盖基板的上表面的部分区域，从而能够增加基板的强度，达到减少基板挠曲的效果。
文档编号H01L23/00GK101150095SQ20071016723
公开日2008年3月26日 申请日期2007年10月30日 优先权日2007年10月30日
发明者王静君, 黄东鸿 申请人:日月光半导体制造股份有限公司