专利名称：主机板及其插槽结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种插槽结构，特别涉及一种中央处理器的插槽结构。
技术背景图la是现有的插槽结构10，包括一本体11以及数个插孔12。本体11 包括一插孔区域13，所述这些插孔12形成在所述插孔区域13之中。图lb是现有的插槽结构的主机板1，包括一电路板50、所述插槽结构 10、 一集成电路组件30、 一固定组件20以及一冷却装置40。插槽结构10 设在所述电路板50之上。集成电路组件30插设在所述插槽结构10中。固 定组件20设在所述电路板50之上，并环绕所述插槽结构10。冷却装置40 固定在所述固定组件20之上，并接触所述集成电路组件30。图lc是图lb中的I-I方向组合剖面图，其中，当冷却装置40固定在所 述固定组件20之上时，会使固定组件20附近的电路板50产生变形，因此 连带使插槽结构10以及集成电路组件30产生变形。集成电路组件30包括 晶粒31以及导热罩32，当集成电路组件30变形时，由于晶粒31与导热罩 32的变形量不同，因此晶粒31会与导热罩分离，因而降低散热效果，造成 集成电路组件30的温度异常升高，影响主机板的运作。发明内容本发明的目的是为了解决现有技术的问题而提供一种插槽结构，以供插 设一集成电路组件，包括一本体、数个插孔以及数个垫片。本体包括一插孔 区域。插孔形成在所述插孔区域中。垫片设在所述本体之上，并位在所述插
孔区域外，其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔中时，所述这些 垫片夹设在所述集成电路组件以及所述本体之间。应用本发明的插槽结构，可有效维持集成电路组件的散热能力。避免集 成电路组件因为过热而无法正常运作。
为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下面将结 合附图对本发明的较佳实施例详细说明图la是现有的插槽结构；图lb是现有的插槽结构的主机板；图1C是图lb中的I-I方向组合剖面图;图2a以及图2b是本发明第一较佳实施例的插槽结构；图3是本发明插槽结构的主机板；图4是图3中的n-n方向组合剖面图；图5是本发明第二较佳实施例的插槽结构；以及 图6是本发明第三较佳实施例的插槽结构。
具体实施方式
图2a以及图2b是本发明的第一较佳实施例的插槽结构100，以供插设 一集成电路组件。插槽结构100包括一本体110、数个插孔120以及数个垫 片130。本体110包括一插孔区域111，所述这些插孔120形成在所述插孔 区域111中。垫片130设在所述本体110之上，并位在所述插孔区域111夕卜。 其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔120中时，所述这些垫片130 夹设在所述集成电路组件以及所述本体110之间。所述这些垫片130设在所述本体110的边缘与所述插孔区域111之间。 所述插孔区域111大致上呈矩形，所述这些垫片130沿所述插孔区域111的 边缘设置。在第一较佳实施例中，垫片130大致上呈n字型，并以可分离的
方式设在所述本体110之上，垫片130的材料为硬质材料。所述本体110的还包括一第一边缘101、 一第二边缘102、 一第三边缘 103以及一第四边缘104，所述这些垫片130沿所述第二边缘102以及所述 第四边缘104设置。所述第一边缘101平行于所述第三边缘103，所述第二 边缘102平行于所述第四边缘104，且所述第一边缘101垂直于所述第二边 缘102。图3是本发明的插槽结构的主机板200，包括一电路板50、所述插槽结 构IOO、 一集成电路组件30、 一固定组件20以及一冷却装置40。插槽结构 100设在所述电路板50之上。集成电路组件30插设在所述插槽结构100中。 固定组件20设在所述电路板50之上，并环绕所述插槽结构100。冷却装置 40固定在所述固定组件20之上，并接触所述集成电路组件30。所述这些垫 片130夹设在所述集成电路组件30以及所述本体110之间。图4是图3中的II-n方向组合剖面图，其中，当冷却装置40固定在所 述固定组件20之上时，会使固定组件20附近的电路板50产生变形，连带 使插槽结构100产生变形。但由于有垫片130夹设在所述集成电路组件30 以及所述本体110之间，因此大部分的集成电路组件30悬空在插槽结构100 上方，所以插槽结构100的变形并无法完全传递至集成电路组件30上，反 而使得变形量集中在集成电路组件30的接脚33上。借此，集成电路组件30 的晶粒31与导热罩32的变形量极小，因此晶粒31不会与导热罩32分离， 因而确保散热效果。在上述实施例中，所述固定组件20包括二固定部21，所述冷却装置40 包括一连接件41，所述连接件41连接所述这些固定部21，所述这些固定部 21邻近所述第一边缘101以及所述第三边缘103，由此可知，当所述电路板 50在所述第一边缘101以及所述第三边缘103对所述插槽结构IOO施加一应 力时，所述这些垫片130沿所述第二边缘102以及所述第四边缘104设置。图5是本发明第二实施例的插槽结构100，，所述这些垫片130，大致上 呈三角形，并设在邻近所述插孔区域lll的四个角落。
图6是本发明第三实施例的插槽结构100，'，所述垫片130'，呈环形， 并环绕所述插孔区域lll。在一变形例中，上述的垫片还可以一体成形的凸状结构取代。应用本发明的插槽结构，可有效维持集成电路组件的散热能力。避免集 成电路组件因为过热而无法正常运作。以上已对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述 实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种 的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限 定的范围内。
权利要求
1. 一种插槽结构，以供插设一集成电路组件，其特征在于，包括一本体，包括一插孔区域；数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及数个垫片，设在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外，其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔中时，所述这些垫片夹设在所述集成电路组件以及所述本体之间。
2. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片设在所述 本体的边缘与所述插孔区域之间。
3. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些垫片设在邻近所述插孔区域的四个角落。
4. 如权利要求3所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片大致上呈 三角形。
5. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些垫片沿所述插孔区域的边缘设置。
6. 如权利要求5所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片大致上呈n字形。
7. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片是以可分 离的方式设在所述本体之上。
8. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片是以一体 成形的方式设在所述本体之上。
9. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些垫片包括硬质 材料。
10. —种主机板，其特征在于，包括 一电路板；一插槽结构，设在所述电路板之上，包括 一本体，包括一插孔区域；数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及 数个垫片，设在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外； 一集成电路组件，插设在所述插槽结构之中，其中，所述这些垫片夹设 在所述集成电路组件以及所述本体之间；一固定组件，设在所述电路板之上，并环绕所述插槽结构；以及 一冷却装置，固定在所述固定组件之上，并接触所述集成电路组件。
11. 如权利要求IO所述的主机板，其特征在于所述这些垫片设在所述 本体的边缘与所述插孔区域之间。
12. 如权利要求IO所述的主机板，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些垫片设在邻近所述插孔区域的四个角落。
13. 如权利要求12所述的主机板，其特征在于所述这些垫片大致上呈 三角形。
14. 如权利要求10所述的主机板，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些垫片沿所述插孔区域的边缘设置。
15. 如权利要求14所述的主机板，其特征在于所述这些垫片大致上呈n字形。
16. 如权利要求10所述的主机板，其特征在于所述这些垫片是以可分离的方式设在所述本体之上。
17. 如权利要求IO所述的主机板，其特征在于所述这些垫片是以一体 成形的方式设在所述本体之上。
18. 如权利要求10所述的主机板，其特征在于所述这些垫片包括硬质 材料。
19. 如权利要求10所述的主机板，其特征在于所述本体的包括一第一 边缘、 一第二边缘、 一第三边缘以及一第四边缘，所述固定组件包括二固定 部，所述冷却装置包括一连接件，所述连接件连接所述这些固定部，所述这些固定部邻近所述第一边缘以及所述第三边缘，所述这些垫片沿所述第二边 缘以及所述第四边缘设置。
20. 如权利要求19所述的主机板，其特征在于所述第一边缘平行于所 述第三边缘，所述第二边缘平行于所述第四边缘，且所述第一边缘垂直于所 述第二边缘。
21. 如权利要求10所述的主机板，其特征在于所述本体的包括一第一 边缘、 一第二边缘、 一第三边缘以及一第四边缘，所述电路板在所述第一边 缘以及所述第三边缘对所述插槽结构施加一应力，所述这些垫片沿所述第二 边缘以及所述第四边缘设置。
22. 如权利要求21所述的主机板，其特征在于所述第一边缘平行于所 述第三边缘，所述第二边缘平行于所述第四边缘，且所述第一边缘垂直于所 述第二边缘。
23. —种插槽结构，以供插设一集成电路组件，其特征在于，包括 一本体，包括一插孔区域；数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及一垫片，设在所述本体之上，并位在所述插孔区域之外，其中，当所述 集成电路组件插设在所述这些插孔中时，所述垫片夹设在所述集成电路组件 以及所述本体之间。
24. 如权利要求23所述的插槽结构，其特征在于所述垫片呈环形。
全文摘要
本发明提供一种插槽结构，以供插设一集成电路组件，包括一本体、数个插孔以及数个垫片。本体包括一插孔区域。插孔形成在所述插孔区域中。垫片设在所述本体上，并位于所述插孔区域外，其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔中时，所述这些垫片夹设在所述集成电路组件以及所述本体之间。
文档编号H01R33/76GK101399410SQ20071018063
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月30日 优先权日2007年9月30日
发明者赖志明, 高永顺 申请人:技嘉科技股份有限公司