专利名称：主机板及其插槽结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种插槽结构，特别涉及一种中央处理器的插槽结构。
技术背景参照图la，其是现有的插槽结构10，包括一本体11以及数个插孔12。 本体11包括一插孔区域13，所述这些插孔12形成在所述插孔区域13之中。参照图lb，其是应用现有的插槽结构的主机板1，包括一电路板50、所 述插槽结构10、 一集成电路组件30、 一固定组件20以及一冷却装置40。插 槽结构10设在所述电路板50之上。集成电路组件30插设在所述插槽结构 IO之中。固定组件20设在所述电路板50之上，并环绕所述插槽结构IO。 冷却装置40固定在所述固定组件20之上，并接触所述集成电路组件30。参照图lc，其是图lb中的I-I方向组合剖面图，其中，当冷却装置40 固定在所述固定组件20之上时，会使固定组件20附近的电路板50产生变 形，因此连带使插槽结构10以及集成电路组件30产生变形。集成电路组件 30包括晶粒31以及导热罩32，当集成电路组件30变形时，由于晶粒31与 导热罩32的变形量不同，因此晶粒31会与导热罩分离，因而降低散热效果， 造成集成电路组件30的温度异常升高，影响主机板的运作。发明内容本发明的目的是为了解决现有技术的问题而提供的一种插槽结构，以供 插设一集成电路组件，包括一本体、数个插孔以及数个突起部。本体包括一 插孔区域。插孔形成在所述插孔区域之中。突起部形成在所述本体之上，并
位于所述插孔区域之外，其中，当所述集成电路组件插设i所述这些插孔之 中时，所述这些突起部抵贴所述集成电路组件，以使所述集成电路组件与所 述本体之间间隔一距离。应用本发明的插槽结构，可有效维持集成电路组件的散热能力。避免集 成电路组件因为过热而无法正成运作。
为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下面将结 合附图对本发明的较佳实施例详细说明 图la是现有的插槽结构；图lb是应用现有的插槽结构的主机板； 图1C是图lb中的I-I方向组合剖面图； 图2是本发明第一较佳实施例的插槽结构； 图3是应用本发明插槽结构的主机板； 图4是图3中的II-II方向组合剖面图； 图5是本发明第二较佳实施例的插槽结构； 图6是本发明第三较佳实施例的插槽结构； 图7是本发明第四较佳实施例的插槽结构； 图8是本发明第五较佳实施例的插槽结构。
具体实施方式
参照图2，其是本发明的第一较佳实施例的插槽结构100，以供插设一 集成电路组件。插槽结构100包括一本体110、数个插孔120以及数个突起 部130。本体110包括一插孔区域111，所述这些插孔120形成在所述插孔 区域lll之中。突起部130形成在所述本体110之上，并位于所述插孔区域 111之外。其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔120之中时，所 述这些突起部130抵贴所述集成电路组件，以使所述集成电路组件与所述本
体110之间间隔一距离。所述这些突起部130形成在所述本体110的边缘与所述插孔区域111之 间。所述插孔区域lll大致上呈矩形，所述这些突起部130沿所述插孔区域 111的边缘设置。在第一较佳实施例中，突起部130大致上呈n字型，并以 一体成形或其它方式形成在所述本体110之上，突起部130的材料为硬质材 料。所述本体110的还包括一第一边缘101、 一第二边缘102、 一第三边缘 103以及一第四边缘104，所述这些突起部130沿所述第二边缘102以及所 述第四边缘104形成。所述第一边缘101平行于所述第三边缘103，所述第 二边缘102平行于所述第四边缘104，且所述第一边缘101垂直于所述第二 边缘102。参照图3，其是显示应用本发明的插槽结构的主机板200，包括一电路 板50、所述插槽结构IOO、 一集成电路组件30、 一固定组件20以及一冷却 装置40。插槽结构100设在所述电路板50之上。集成电路组件30插设在所 述插槽结构100之中。固定组件20设在所述电路板50之上，并环绕所述插 槽结构100。冷却装置40固定在所述固定组件20之上，并接触所述集成电 路组件30。所述这些突起部130则形成在所述本体110而抵贴所述集成电路 组件30。参照图4，其是显示图3中的II-II方向组合剖面图，其中，所述这些突 起部130抵贴所述集成电路组件30，以使所述集成电路组件30与所述本体 110之间间隔所述距离d。当冷却装置40固定在所述固定组件20之上时， 会使固定组件20附近的电路板50产生变形，连带使插槽结构100产生变形。 但由于有突起部130使所述集成电路组件30与所述本体110之间间隔所述 距离d，因此大部分的集成电路组件30是悬空在本体110上方，所以插槽结 构100的变形并无法完全传递至集成电路组件30之上，反而使得变形量集 中在集成电路组件30的接脚33之上。借此，集成电路组件30的晶粒31与 导热罩32的变形量极小，因此晶粒31不会与导热罩32分离，因而确保散
热效果。在上述实施例中，所述固定组件20包括二固定部21，所述冷却装置40 包括一连结件41，所述连结件41连结所述这些固定部21，所述这些固定部 21邻近所述第一边缘101以及所述第三边缘103，由此可知，当所述电路板 50在所述第一边缘101以及所述第三边缘103对所述插槽结构IOO施加一应 力时，所述这些突起部130是沿沿所述第二边缘102以及所述第四边缘104 形成。参照图5，其是显示本发明第二较佳实施例的插槽结构100'，所述这些 突起部130，大致上呈三角形，并形成在邻近所述插孔区域111的四个角落。参照图6，其是显示本发明第三较佳实施例的插槽结构100'，，所述这 些突起部130"为圆柱，并形成在邻近所述插孔区域lll的四个角落。参照图7，其是显示本发明第四较佳实施例的插槽结构100"'，所述这 些突起部130'，'为凸点，并形成在邻近所述插孔区域lll的四个角落。参照图8，其是显示本发明第五较佳实施例的插槽结构300，所述突起 部330呈环形，并环绕所述插孔区域lll。应用本发明的插槽结构，可有效维持集成电路组件的散热能力。避免集 成电路组件因为过热而无法正成运作。以上已对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述 实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种 的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限 定的范围内。
权利要求
1. 一种插槽结构，以供插设一集成电路组件，其特征在于，包括一本体，包括一插孔区域；数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及数个突起部，形成在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外，其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔之中时，所述这些突起部抵贴所述集成电路组件，以使所述集成电路组件与所述本体之间间隔一距离。
2. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部形成在 所述本体的边缘与所述插孔区域之间。
3. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些突起部是形成在邻近所述插孔区域的四个角落。
4. 如权利要求3所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部大致上 呈三角形。
5. 如权利要求3所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部为圆柱。
6. 如权利要求3所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部为凸点。
7. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些突起部沿所述插孔区域的边缘形成。
8. 如权利要求7所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部大致上呈n字形。
9. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部是以一 体成形的方式形成在所述本体之上。
10. 如权利要求1所述的插槽结构，其特征在于所述这些突起部包括硬 质材料。
11. 一种主机板，其特征在于，包括 一电路板；一插槽结构，设在所述电路板之上，包括-一本体，包括一插孔区域； 数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及数个突起部，形成在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外； 一集成电路组件，插设在所述插槽结构之中，其中，所述这些突起部抵 贴所述集成电路组件，以使所述集成电路组件与所述本体之间间隔一距离； 一固定组件，设在所述电路板之上，并环绕所述插槽结构；以及 一冷却装置，固定在所述固定组件之上，并接触所述集成电路组件。
12. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述这些突起部形成在 所述本体的边缘与所述插孔区域之间。
13. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些突起部是形成在邻近所述插孔区域的四个角落。
14. 如权利要求13所述的主机板，其特征在于所述这些突起部大致上 呈三角形。
15. 如权利要求13所述的主机板，其特征在于所述这些突起部为圆柱。
16. 如权利要求13所述的主机板，其特征在于所述这些突起部为凸点。
17. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述插孔区域呈矩形， 所述这些突起部沿所述插孔区域的边缘形成。
18. 如权利要求17所述的主机板，其特征在于所述这些突起部大致上呈n字形。
19. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述这些突起部是以一 体成形的方式形成在所述本体之上。
20. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述这些突起部包括硬 质材料。
21. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述本体的包括一第一 边缘、 一第二边缘、 一第三边缘以及一第四边缘，所述固定组件包括二固定 部，所述冷却装置包括一连结件，所述连结件连结所述这些固定部，所述这 些固定部邻近所述第一边缘以及所述第三边缘，所述这些突起部沿所述第二 边缘以及所述第四边缘形成。
22. 如权利要求21所述的主机板，其特征在于所述第一边缘平行于所 述第三边缘，所述第二边缘平行在所述第四边缘，且所述第一边缘垂直于所 述第二边缘。
23. 如权利要求11所述的主机板，其特征在于所述本体的包括一第一 边缘、 一第二边缘、 一第三边缘以及一第四边缘，所述电路板在所述第一边 缘以及所述第三边缘对所述插槽结构施加一应力，所述这些突起部沿所述第 二边缘以及所述第四边缘形成。
24. 如权利要求23所述的主机板，其特征在于所述第一边缘平行于所述第三边缘，所述第二边缘平行在所述第四边缘，且所述第一边缘垂直于所 述第二边缘。
25. —种插槽结构，以供插设一集成电路组件，其特征在于，包括 一本体，包括一插孔区域；数个插孔，形成在所述插孔区域之中；以及一突起部，形成在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外，其中，当 所述集成电路组件插设在所述这些插孔之中时，所述突起部抵贴所述集成电 路组件，以使所述集成电路组件与所述本体之间间隔一距离。
26. 如权利要求25所述的插槽结构，其特征在于所述突起部呈环形。
全文摘要
本发明提供一种插槽结构，以供插设一集成电路组件，包括一本体、数个插孔以及数个突起部。本体包括一插孔区域。插孔形成在所述插孔区域之中。突起部形成在所述本体之上，并位于所述插孔区域之外，其中，当所述集成电路组件插设在所述这些插孔之中时，所述这些突起部抵贴所述集成电路组件，以使所述集成电路组件与所述本体之间间隔一距离。
文档编号H01R33/76GK101399411SQ20071018063
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月30日 优先权日2007年9月30日
发明者赖志明, 高永顺 申请人:技嘉科技股份有限公司