专利名称：具有屏蔽壳的封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有屏蔽壳的封装，尤其是涉及其中安装着电 子元件的基板的一个表面用金属屏蔽壳覆盖的一种封装。
背景技术：
在具有屏蔽壳的封装中，安装着电子元件的基板的一个表面用 金属屏蔽壳覆盖，并且如图4所示的封装在如公开号为10-284935 的未审查的日本专利中被提出。
在如图4所示的封装中，多个爪式部分104、 104、……的每一 个在金属屏蔽壳102的下端面中形成，用于覆盖基板100的一个表面， 并且被安装在形成于基板100侧面中的多个凹槽106、 106、……的 对应凹槽106中。
在如图4所示的封装中，用于覆盖电子元件108、 108、……(如 安装在基板100的一个表面上的半导体元件)的屏蔽壳102的爪式部 分104被安装在形成于基板100侧面中的凹槽106中，并且如图5 中的横截面视图所示，其也被通过焊料112焊接在形成于凹槽106 的壁表面上的电镀层iio上。
此外，作为多个外部连接端子的焊球114、 114、……形成在基 板100的另一个表面上。
如图4和5所示的封装能够被优选使用在其中高频元件作为电 子元件被安装在基板的一个表面上的封装中。
但是，如图6所示，在具有屏蔽壳的传统的封装中，必须使用在其侧表面上形成凹槽106、 106、……的基板100。这样，很难使用 树脂来密封安装在基板100的一个表面上的电子元件108、 108、……。
艮口，如图7所示，在工业制造如图6所示的基板100的情况下， 在其中形成多个基板100、 100、……的大尺寸原始基板200形成之 后，在大尺寸原始基板200上形成了凹槽106、 106、……的部分中 形成椭圆形通孔202、 202、……，然后在椭圆形通孔202、 202、…… 的内壁表面上使用化学镀等形成电镀层110。
接下来，在各种电子元件被安装在由椭圆形通孔202、 202、…… 围成的区域上后，原始基板200根据通过椭圆形通孔202、 202、…… 的中心的线204、 204、……被切割，并且这样能够获得如图6所示 的基板100。
之后，屏蔽壳102被安装到基板100，并且形成在屏蔽壳102 的下端面中的对应爪式部分104被安装到形成在基板100的侧表面上 的每个凹槽106、 106、……中，然后焊接爪式部分104。
在这种情况下，在电子元件108、 108、……被安装到其上形成 椭圆形通孔202、 202、……的基板100的一个表面上后，当电子元 件108、 108、……用树脂密封时，有可能密封树脂渗入椭圆形通孔 202，这样屏蔽壳102的爪式部分104就不能被安装。
因此，安装在基板100的一个表面上的电子元件108、 108、…… 没有用树脂密封。在这种情况下，为了避免金属屏蔽壳102和电子元 件108、 108、……之间的接触，必须总是确保屏蔽壳102和电子元 件108、 108、……之间的间隙，这样就限制了对縮小封装尺寸的要 求。
此外，能够引起与屏蔽壳102的接触的焊线不能被使用在电子 元件108和基板100间的电气连接中，只能使用倒装芯片焊接。这样， 即使对于具有屏蔽壳的封装，也要求在电子元件108和基板10o间的
电气连接中使用焊线。
发明内容
本发明解决了在传统的封装中安装在基板的一个表面上的电子
元件不能用树脂密封的问题，本发明的目的是提供一种封装，其具有 屏蔽壳，能够使用焊线实现电子元件和基板间的电气连接并且通过用 树脂密封安装在基板的一个表面上的电子元件来实现尺寸縮小。
根据本发明的一个或者多个方面，封装包含
封装主体，其包含 基板；
安装在基板的第一表面的电子元件； 密封树脂层，其用于密封电子元件；以及 屏蔽壳，其用于覆盖密封树脂层，屏蔽壳由金属制成并且在横 截面视图中具有倒U形，
其中，屏蔽壳的弯曲部分以这样的方式形成屏蔽壳的末端至 少有一部分被弯向与第一表面相对的基板第二表面，以及 弯曲部分与第二表面紧靠以使屏蔽壳安装到基板上。 根据本发明的第二个方面，当弯曲部分与第二表面紧靠时，弯 曲部分可以具有朝向第二表面的弹力。
根据本发明的第三个方面，由金属制成的连接焊盘可以在弯曲 部分紧靠的第二表面的一部分上形成。
根据本发明的第四个方面，封装主体还可以包含通过焊线电气
连接到电子元件上的焊盘并且焊线可以用密封树脂层密封。
根据本发明的第五个方面，电子元件可以是半导体元件。 根据本发明的第六个方面，屏蔽壳可以安装到基板上，以使屏
蔽壳的内表面与密封树脂层的表面紧密接触。
根据本发明的第二个方面，屏蔽壳可以确保被安装到基板上。 根据本发明的第三个方面，通过焊接屏蔽壳的弯曲部分和基板
的连接焊盘，屏蔽壳可以紧密地安装到基板上。
根据本发明的第四个方面，可以确保防止焊线和屏蔽壳之间的接触。
根据本发明的第六个方面，封装可以被微型化。 在本发明的封装中，不需要提供安装部分来把屏蔽壳安装到基 板的侧表面上，以便可形成用于密封安装在基板的一个表面(第一表
面)上的电子元件的密封树脂层。
而且，可以确保防止屏蔽壳和电子元件之间的接触，并且不需 要在电子元件和屏蔽壳之间提供间隙，从而封装可以被微型化。
而且，即使当安装在基板的一个表面(第一表面)上的电子元 件通过焊线被电气连接到基板上，也可以形成用于密封电子元件和焊 线的密封树脂层，并且可以确保防止焊线和屏蔽壳之间的接触。
图1是示出本发明的具有屏蔽壳的封装的一个示例的透视图； 图2是示出图l所示的封装的横截面视图3是示出能够在本发明中使用的屏蔽壳的另一个示例的透视
图4是示出具有屏蔽壳的传统封装的透视图5是示出图4所示的封装的横截面视图6是示出在图5所示的封装中使用的基板的透视图7是示出形成图6所示的基板的原始基板的透视图。
具体实施例方式
图1示出本发明的具有屏蔽壳的封装的一个示例。在如图1所 示的具有屏蔽壳的封装10中，安装金属屏蔽壳14来覆盖封装主体 12。屏蔽壳14由铜、镍和锌的合金(如镍黄铜)制成，厚度大约是 50(jm。
图2示出封装10的横截面视图。在封装主体12中，电子元件 如半导体元件18a或者电容器18b被安装在基板16的一个表面(下 文中称为"第一表面")上，并且在基板16的第一表面上形成的焊 盘部分(未示出)通过金丝焊线20、 20被电气连接到半导体元件18a 的电极(未示出)上。电子元件和焊线20、 20由用于形成密封树脂 层22的密封树脂密封。
在由密封树脂层22覆盖的屏蔽壳14中，横截面形状是倒U型 并且下端的部分被弯向基板16的另一个表面(下文中称为"第二表
面")，这样形成弯曲部分14a。弯曲部分14a与形成在基板16的 第二表面上的连接焊盘24、 24紧靠，并且安装到基板16上。
如图2所示的屏蔽壳14的弯曲部分14a被弯成V型，当弯曲部 分14a与基板16的连接焊盘24、 24紧靠时，弯曲部分14a具有朝向 连接焊盘24、 24的弹力，从而屏蔽壳14能够确保安装到基板16上。
通过焊接连接焊盘24、 24上与弯曲部分14a紧靠的位置，屏蔽 壳14能够更紧密地安装到基板16上。
此外，作为封装10的外部连接端子的焊球26、 26……被安装到 基板16的第二表面上。
在如图1和2所示的封装10中，屏蔽壳14以这样的方式安装 到基板16上屏蔽壳14的内表面与密封树脂层22的表面紧密接触。 电子元件如半导体元件18a和用于把半导体元件18a电气连接到基板 16的焊线20由密封树脂层22用树脂密封，并且即使当屏蔽壳14以 屏蔽壳14的内表面与密封树脂层22的表面紧密接触的方式安装到基 板16上时，屏蔽壳14也不可能与电子元件或焊线接触。因此，不需
要提供电子元件和屏蔽壳之间的间隙，于是能够縮小封装的尺寸。 在制造如图1和2所示的封装10中，首先形成封装主体12。 在封装主体12中，能够形成多个基板16的大尺寸原始基板被
形成。在这个原始基板中没有形成如图7所示的椭圆形通孔202、
202、……的通孔。
在电子元件如半导体元件18a或者电容器18b被安装在与原始
基板的第一表面上的每个基板16相对应的部分的第一表面的预定位
置上后，安装的半导体元件18a通过焊线20被电气连接到与基板16
相对应的部分上。
然后，与每个基板16相对应的部分由树脂来制模，并且提供了
用于密封焊线20和安装在与每个基板16对应的部分上的电子元件的
密封树脂层22。之后，通过切割原始基板，能够形成具有预定形状
的封装主体12。
此外，当在基板16的背面形成用于安装作为外部连接端子的焊 球的端子连接焊盘(未示出)时，优选地是同时形成在基板16的背
面上的连接焊盘24、 24。
获得的封装主体12被插入到事先通过压力加工等形成的屏蔽壳 14中然后被安装，并且封装主体12的每个弯曲部分14a与基板16 的连接焊盘24的每一个相匹配。
此外，当封装主体12被更紧密地安装到基板16上时，优选地 把封装主体12的每个弯曲部分14a的紧靠部分焊接到基板16的每个 连接焊盘24上。
如图1和2所示的屏蔽壳14中，在屏蔽壳14的下端面的一侧 上形成一个弯曲部分14a，但是可以形成多个弯曲部分Ha。在其下 端面的一侧上形成多个弯曲部分14a的屏蔽壳14中，屏蔽壳14可以 确保安装到基板16上。
此外，像图3所示的屏蔽壳14，弯曲部分14a可以沿着屏蔽壳 14的下端面的边缘形成。在这种情况下，优选地在屏蔽壳14的另一 侧上形成限动件14b以防止当封装主体12从屏蔽壳14的一侧插入并 被安装时封装主体12插入过量。
在图1到3的说明中，当被安装的半导体元件18a通过焊线20 被电气连接到基板16上时，显然半导体元件18a可以通过倒装芯片 焊接被电气连接到基板16上。
与本发明有关的示范实施例被说明时，显然本领域所属技术人 员可以不脱离本发明而进行各种改变和修改。因此，描述的目的是把 所有在本发明的精神和范围内的改变和修改包含在所附权利要求中。
权利要求
1.一种封装，其包含封装主体，包含基板；安装在基板的第一表面上的电子元件；密封树脂层，其用于密封电子元件；以及屏蔽壳，其用于覆盖密封树脂层，该屏蔽壳由金属制成并且在横截面视图中具有倒U形，其中，所述屏蔽壳的弯曲部分以这样的方式形成所述屏蔽壳的末端至少有一部分被弯向与所述第一表面相对的所述基板的第二表面，以及所述弯曲部分与所述第二表面紧靠以使屏蔽壳安装到所述基板上。
2. 如权利要求l所述的封装，其中当所述弯曲部分与所述第二表面紧靠时，所述弯曲部分具有朝 向所述第二表面的弹力。
3. 如权利要求l所述的封装，其中由金属制成的连接焊盘形成在所述弯曲部分紧靠的所述第二表 面的一部分上。
4. 如权利要求l所述的封装，其中所述封装主体还包含通过焊线电气连接到所述电子元件的焊 盘，以及所述焊线由所述密封树脂层密封。
5. 如权利要求4所述的封装，其中 所述电子元件是半导体元件。
6.如权利要求l所述的封装，其中所述屏蔽壳安装到所述基板上，以使所述屏蔽壳的内表面与所 述密封树脂层的表面紧密接触。
全文摘要
本发明涉及一种封装，其包含封装主体，包含基板、安装在基板的第一表面上的电子元件、和用于密封电子元件的密封树脂层；以及屏蔽壳，其用于覆盖密封树脂层，屏蔽壳由金属制成并且在横截面视图中具有倒U形。其中，屏蔽壳的弯曲部分以这样的方式形成，即，屏蔽壳的末端至少有一部分被弯向与第一表面相对的基板第二表面，并且弯曲部分与第二表面紧靠以使屏蔽壳安装到基板上。
文档编号H01L25/00GK101202275SQ200710194869
公开日2008年6月18日 申请日期2007年12月13日 优先权日2006年12月13日
发明者井上明宣, 加治木笃典, 坪田崇, 山西学雄, 芳野裕也, 赤池贞和 申请人:新光电气工业株式会社