专利名称：一种硬胶与软胶结合的按键结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种按键结构，特别是一种硬胶与软胶结合的按键 结构。
背景技术：
随着消费者对产品质感要求的增强，如只用软胶M则达不到要求，
于是出现了 "硬胶+软胶"的设计方式，但现有方式存在一些缺陷
1) 电话机或手机的按键现有"硬胶+软胶"的设计方式，对按键的 行程要求有一定限制，行程大时，按键需做很厚(否则外观会有两物料 相叠产生的接痕)，表面会缩水；
2) 硬胶键与软胶相接时，胶水粘接，易剥落；
3) 硬胶单个放置，生产效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种改进的硬胶 与软胶结合的M结构，以打破应用限制，提高生产率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下的技术方案设计一 种硬胶与软胶结合的按键结构，包括软胶键身和硬胶键顶，其中，硬胶 键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过盈配合连接成 为一体，同时两者间还具有防转结构，从而使两者不随意松脱和相对转 动，便于生产装配。
所述防转结构体现在软胶键身和硬胶键顶内腔的非全圓形侧边。 所述硬胶键顶的底部周边设有限位凸缘，目的是让面壳来限制凸缘，
不让按《定剥落；
所述软胶键身的顶部与硬胶键顶的顶部之间留有间隙。 所述软胶键身是由软质硅胶制成，硬胶键顶是由硬质塑胶制成。 设计塑胶模时，硬胶键顶可以按实际装配位置连在一起，既方便喷 油和丝印等后续加工，同时冲压水口后，硬胶键顶部份落到后模，可以 将整个软胶键身部份压入装配，大量简化了生产，特别是对于按键多的产品。
本实用新型的有益效果是打破了:fe4定在应用上的限制，保障了品 质，提高了生产效率，降低了生产成本。
图1为本实用新型中单个^M的结构示意图； 图2为多个皿装配在产品中的结构示意图3是硬胶键顶在成型后及冲压前形成的整体塑胶件；
图4是图3所示的整体塑胶件在冲压后分离的硬胶键顶结构示意图5是图3所示的塑胶件的后视图。
具体实施方式
如图1和2所示，本实用新型的掩睫结构，包括由软质硅胶制成的 软胶键身1和由硬质塑胶制成的硬胶键顶2，硬胶键顶2套置于软胶键身 1上，硬胶键顶2与软胶键身1之间利用过盈配合连接成为一体；参考图 5，软胶键身1以及硬胶键顶2内腔的侧边均做成非全圓形，从而使两者
不随意松脱和相对转动，便于生产装配。同时，在软胶键身1的顶部与
硬胶键顶2的顶部之间留有间隙6。软胶键身1设置在PCB板5上，硬 胶键顶2从面壳4中伸出，在硬胶键顶2的底部周边设有限位凸缘3，从 而让面壳4来限制限位凸缘3，不让掩建剥落。
如图3~ 5所示，在设计塑胶模时，硬胶键顶2可以按实际装配位置 连在一起，即，将全部硬胶键顶2成型为一整体的塑胶件7，既方便喷油 和丝印等后续加工，同时冲压水口后，硬胶键顶2部份落到后模，可以 将整个软胶键身l压入装配，大量简化了生产，特别是对于按键多的产
口Po
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，还可 以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种硬胶与软胶结合的按键结构，包括软胶键身和硬胶键顶，其特征在于所述硬胶键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过盈配合连接成为一体，同时两者间还具有防转结构。
2. 根据权利要求1所述的硬胶与软胶结合的按键结构，其特征在于 所述防转结构为软胶4走身和硬胶键顶内腔的非全圆形侧边。
3. 根据权利要求l所述的硬胶与软胶结合的按键结构，其特征在于 所述硬胶键顶的底部周边设有限位凸缘。
4. 根据权利要求1至3任一所述的硬胶与软胶结合的掩建结构，其特 征在于所述软胶键身的顶部与硬胶键顶的顶部之间留有间隙。
5. 根据权利要求4所述的硬胶与软胶结合的按键结构，其特征在于 所述软胶键身是由软质硅胶制成，硬胶键顶是由硬质塑胶制成。
专利摘要本实用新型公开了一种硬胶与软胶结合的按键结构，包括软质硅胶制成的软胶键身和硬质塑胶制成的硬胶键顶，其中，硬胶键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过盈配合连接成为一体，两者间还具有防转结构，使两者不随意松脱和相对转动，便于生产装配。所述硬胶键顶的底部周边设有限位凸缘，目的是让面壳来限制凸缘，不让按键剥落。设计塑胶模时，硬胶键顶可以按实际装配位置连在一起，既方便喷油和丝印等后续加工，同时冲压水口后，硬胶键顶部分落到后模，可以将整个软胶键身部分压入装配，大量简化了生产，特别是对于按键多的产品。本实用新型打破了按键在应用上的限制，保障了品质，提高了生产效率，降低了生产成本。
文档编号H01H13/14GK201011639SQ200720047859
公开日2008年1月23日 申请日期2007年1月19日 优先权日2007年1月19日
发明者辉 张 申请人:深圳市创荣发电子有限公司