专利名称：晶圆研磨环结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶圆研磨环。
背景技术：
晶圆研磨环结构通常系由一环状金属基材和高分子研磨环体结合构成；而所述金属基材
与研磨环体的结合固定方式，请参考中国台湾专利公报编号第470690号专利，专利名称为晶 圆研磨环的接着方法，该案中揭示将研磨环体的接着面进行火焰处理，又将金属基材与研磨 环体的接着面擦拭处理干净，然后再利用环氧树脂加以黏着固定，从而使该金属基材与研磨 环体结合固定。
晶圆研磨环使用上，其寿命的长短，除了取决于该研磨环体的磨耗速度之外，还取决于 金属基材与研磨环体之间相结合的牢固性，因为晶圆研磨环在进行研磨加工过程中，会与晶 圆工件之间产生剧烈的磨擦，而其反作用力将会对晶圆研磨环的金属基材与研磨环体相结合 状态产生破坏威胁，因此，该金属基材与研磨环体之间的结合状态牢固与否，在研磨过程中 将显露无遗，而一旦该金属基材与研磨环体之间产生相互松动脱开现象，就相当于该晶圆研 磨环损坏报废；由此反观现有晶圆研磨环的金属基材与研磨环体之间利用环氧树脂加以黏着 固定的结构型态，因其金属基材与研磨环体的接着面通常设成平面状态，当其接着面相互压 合时，其间的环氧树脂将大量向外溢出而造成浪费，并且造成接着强度难以进一步提升。
为改善上述问题，有业内人士在该研磨环体的接着面加工形成环凹沟，以使环氧树脂或 其它黏着剂可嵌入该环凹沟中而获致更佳的结合固定效果，然此种作法，只针对研磨环体部 份作补强，而对于金属基材而言，仍旧是以其平整接合面来与研磨环体做黏合，使得该研磨 环体与金属基材之间的黏合强度仍旧存在不足。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆研磨环结构，使得晶圆研磨环的基材与研磨环体的结合固定结 构达到较佳稳固结合定位状态、并且制造简易。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案该晶圆研磨环结构包括环状基材以及 研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基 材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。
由上述技术方案所描述的晶圆研磨环结构，将该环状基材原本设置的定位孔槽设为贯穿 孔型态，使得环状基材与研磨环体之间的接着剂料能够嵌入对应各定位孔槽形成嵌入部，从 而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定状态，且由于所述嵌入部的 形成是通过环状基材原本设置的定位孔槽改设成贯穿孔型态，制造成本无须增加，故本使用 新型整体设计可令晶圆研磨环达到兼具较佳稳固结合定位性和制造简易性的效果，且达到较 好的经济效益。
本实用新型还提供一种晶圆研磨环结构，使得晶圆研磨环的基材与研磨环体的结合固定 结构达到较佳稳固结合定位状态。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案该晶圆研磨环结构包括环状基材以及 研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基 材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材的接着面设有内凹孔槽，所述内凹孔槽一端系贯 通该环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应各定位孔槽部位，并形成嵌入部。
由上述技术方案所描述的晶圆研磨环结构，在环状基材的接着面设有内凹孔槽，并且内 凹孔槽一端贯通该环状基材的接着面，这样使得环状基材与研磨环体之间的接着剂料能够嵌 入内凹孔槽形成嵌入部，从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定 状态，故本使用新型整体设计可令晶圆研磨环达到较佳稳固结合定位性。
图1为本实用新型晶圆研磨环结构的组合立体图； 图2为本实用新型晶圆研磨环结构的分解立体图3为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材结合的第一步骤图； 图4为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材结合的第二歩骤图； 图5为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材完成结合状态的剖视图； 图6为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材另一实施例的第一图； 图7为本实用新型晶圆研磨环结构的研磨环体与环状基材另一实施例的第二图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型晶圆研磨环结构进行详细描述如图1至图5所示，本实用新型晶圆研磨环结构的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明 之用，在专利申请上并不受此结构的限制。
所述晶圆研磨环A包括环状基材10以及研磨环体20，该环状基材10与研磨环体20相 对设有接着面ll、 21，并通过接着剂料30相结合固定，该环状基材10具有间隔排列的定位 孔槽12，该研磨环体20的接着面21设有接着剂嵌入部23;该环状基材10所设定位孔槽12 为贯穿孔型态，构成所述定位孔槽12—端贯通该环状基材10的接着面11，以使接着剂料30 对应各定位孔槽12以形成嵌入部31。
其中，该研磨环体20的研磨面22可为平整研磨面或可设有环形排列的排屑槽24。
其中，该接着剂嵌入部23可为至少一道环形凹沟231，呈放射状间隔排列且跨越该各环 形凹沟的长形凹槽232。
其中，所述接着剂料30所形成的嵌入部31，其嵌入各定位孔槽12部位的深度，可通过 一塞体40预先组入定位孔槽12中，并通过所述塞体40内端41对接着剂料30形成挡阻限制 作用，从而形成其嵌入部31的深度控制效果，该塞体40可为螺栓，该定位孔槽12则设有内 螺纹120以供其螺合。
现就本实用新型的使用作动情形说明如下-
如图3、图4所示，当所述环状基材10与研磨环体20欲做接合时，先将所述塞体40与 定位孔槽12相对位，并通过螺锁方式将该塞体40与定位孔槽12相组配结合，待螺组定位后， 再在该环状基材10的接着面11与研磨环体20的接着面21涂上接着剂料30，使该接着剂料 30可均匀布满接着剂嵌入部23所形成的环形凹沟231与长形凹槽232内。
在两接着面11、 21涂上接着剂料30进行接着黏合过程中，由于该环状基材10与研磨环 体20之间通过压合方式将部份接着剂料30挤入嵌入部31，该嵌入部31由塞体40与定位孔 槽12相组设后形成，其中，该塞体40内端41为一平整阻挡面，使得嵌入的接着剂料30与 内端41接触面能获得一平整凝聚面。
当该环状基材10与研磨环体20之间所涂抹的接着剂料30全部嵌入所述研磨环体20所 形成的各个嵌入部31后，又通过螺开方式将研磨环体20上各个塞体40取出，该晶圆研磨环 A便可藉由环状基材10与研磨环体20之间所设接着剂嵌入部23与嵌入部31皆均匀布满接 着剂料30，进而使得晶圆研磨环A的黏合强度得以提升。
如图6所示，系本创作另一较佳实施例，系于该环状基材10的接着面11设有内凹孔槽 32，该内凹孔槽32 —端贯通该环状基材10之接着面11。如图7所示，当该环状基材10与研磨环体20结合后，可令部份接着剂料30嵌入该环状 基材10所设内凹孔槽32内，使该环状基材10与研磨环体20间所涂抹接着剂料30可均匀布 满接着剂嵌入部23、嵌入部31以及内凹孔槽32内，使得晶圆研磨环A可达到更佳的黏合效 果。
上述将定位孔槽12设置为贯穿孔型态以及设置内凹孔槽32的技术方案，可以任意一个 单独实施，也可以两个同时在一个晶圆研磨环结构中实施，都可以达到更佳的黏合效果。 本实用新型功效增进如下
如图3、图4所示，通过将该环状基材10的定位孔槽12设为贯穿孔型态，再令所述塞 体40以螺锁方式组设于该定位孔槽12中，并令环状基材10与研磨环体20之间的接着剂料 30可嵌入环状基材10接着面11所设定位孔槽12以形成嵌入部31,可大幅扩增接着剂料30 之结合固定面积而令该环状基材10与研磨环体20之间达到更加稳固之结合固定状态，且由 于所述嵌入部31的形成是将环状基材10原本设置的定位孔槽12改设成贯穿孔型态，因此制 造成本无须增加，故本实用新型整体设计可令晶圆研磨环A达到较佳稳固结合定位性和制造 简易性的实用效益，且达到较好的经济效益。
上述实施例所揭示仅以具体说明本实用新型，且文中虽透过特定的术语进行说明，当不 能以此限定本实用新型的专利范围；熟悉此项技术领域的人士当可在了解本实用新型精神与 原则后对其进行变更与修改，并达到等效的目的，而此等变更与修改，皆应涵盖于权利要求 书所界定保护范围中。
权利要求1、一种晶圆研磨环结构，包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；其特征在于该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。
2、 根据权利要求l所述的晶圆研磨环结构，其特征在于所述接着剂料对应各定位孔槽 部位所形成的嵌入部，嵌入各定位孔槽部位的深度，通过塞体预先组入定位孔槽中，挡阻限 制接着剂料，并控制嵌入部的深度。
3、 根据权利要求2所述的晶圆研磨环结构，其特征在于所述塞体为螺栓，定位孔槽设有与螺栓螺合的内螺纹。
4、 根据权利要求l所述晶圆研磨环结构，其特征在于所述研磨环体的接着面设有接着剂嵌入部，且该接着剂嵌入部为至少一道环形凹沟，呈放射状间隔排列且跨越各环形凹沟的 长形凹槽。
5、 一种晶圆研磨环结构，包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有 接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；其特征在于该环状基材的接着面设有内凹孔槽，所述内凹孔槽一端贯通该环状基材的接着面，所述 接着剂料嵌入对应各定位孔槽部位，并形成嵌入部。
6、 根据权利要5所述的晶圆研磨环结构，其特征在于该研磨环体的接着面设有接着剂嵌入部，且该接着剂嵌入部为至少一道环形凹沟，呈放射状间隔排列且跨越该各环形凹沟的 长形凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种晶圆研磨环结构，以解决研磨环体与金属基材之间的黏合强度仍旧存在不足的问题。该晶圆研磨环结构包括环状基材以及研磨环体，该环状基材与研磨环体相对设有接着面，并通过接着剂料相结合固定，该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽；该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔，所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面，所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位，并形成嵌入部。从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积，达到更加稳固的结合固定状态，本实用新型整体设计可令晶圆研磨环达到较佳稳固结合定位性。
文档编号H01L21/02GK201128105SQ200720178569
公开日2008年10月8日 申请日期2007年9月18日 优先权日2007年9月18日
发明者陈世发 申请人:陈世发