用于经由多个毫米波信号进行通信的设备和方法

专利名称：用于经由多个毫米波信号进行通信的设备和方法
技术领域：
本发明一般地涉及无线通信系统，更具体而言，本发明适于在毫米波
RF信号的传输中使用的连接器和其他装置。
背景技术：
在无线通信集成电路设计中的最近的发展已经带来了以显著降低的价 格得到更高频率和数据传输率的广播能力的前景。已经发展了其中用于毫 米波频谱的无线电和信号处理电路两者都布置于集成电路芯片上的集成电 路。
60GHz频带(即，57 - 65GHz)中的无线传输具有若干优点。首先， 此频带未被美国的联邦通信委员会(FCC)发放牌照，并且，该频带在世 界其他大部分地区均未被发放牌照。其次，由于极短的波长，此频带的使 用要求能够嵌入在与无线电和信号处理电路相同的集成电路中的非常小的 天线。而且，在60GHz频率范围内可以实现非常高的数据传输率，包括若 干吉比特每秒("Gbps")量级的传输率。这使得大量数据(包括但不限 于未经压縮的高清电视("HDTV")信号)的无线传输、高清电影文档 向便携式装置的快速无线传输、或者其他有用的高带宽应用成为可能。
非常高的无线带宽的使用不限于设计数米或更长的传输距离。在某些 通信链路应用中，期望高带宽信号无线地传输相对较短的距离，例如，三 两个毫米或更短的距离。
例如，在无线模式下数据的高带宽传输在存在导向一个发送器的许多 导线或数据传输路径(例如，对于一个传输器的32线)以实现例如lGbps 信道的高数据传输率的情况而言是有利的。这样，当32路信号并行发送 以复合成为串行传输的1Gbps信道时，无线传输可以在数据源与转发器之 间提供优于经由导线连接实现的带宽。因此，在某些应用中，重点不在于无线信号能够传播的距离，而是这种无线信号的带宽。于是，1或2cm的 传输距离(或更短)将是可接受的。这也提供了发送器和接收器之间一定 程度的隔离。
数据通信、娱乐和商务使用已经得到了发展，使得持续具有进一步增 长的带宽要求。虽然与毫米波频率信号相关的带宽相对较大，但是无需多 言，仍期望使用毫米波频谱来实现数百Gbps或更高的超高带宽能力。

发明内容
根据本发明的实施方式，为实现超高带宽数据传输，采用在大体并行 路径上传播的多个并行的60GHz频带频率信号(或其他毫米波信号)。连 接器或壳体包括内置有天线对的金属接地罩或室。在外观上，该壳体类似 于传统的用于计算机部件的能够在连接器罩内容纳的针脚之间实现物理接 触的电源连接器所使用的壳体。在此情况下，在发送器与接收器天线之间 不存在物理接触。实际上，金属接地连接器室或罩提供了在全部都以相同 频率工作的相邻无线电链路之间的隔离。罩的物理参数的谨慎选择产生了 波导以在降低发送器的必要功率的同时提高了传输效率。
在其他实施方式中，第一壳体包括界定了第一多个室的第一多个壁。 第一多个天线布置在第一多个室内并适于以毫米波频谱中的频率进行通 信。第二壳体包括界定了第二多个室的第二多个壁。第二多个天线布置在 第二多个室内并适于以相同频率进行通信。界定了第一多个室或第二多个 室中的每个室的、至少一个壁的至少一部分由导体材料构成。当第一壳体 与第二壳体相邻时，第一多个室与第二多个室对准。
在一个方面，第一和第二多个天线适于经由在大体并行的多个路径中 传播的多个信号进行通信。
在另一个方面，第一多个半导体器件至少部分地布置在第一多个室 内。第一多个半导体器件包括布置在其内的第一多个天线。第二多个半导 体器件至少部分地布置在第二多个室内。第二多个半导体器件包括布置在 其内的第二多个天线。
在另一个方面，第一和第二壳体以机械并电的方式连接到印刷电路板，并且所述第一壳体与所述第二壳体相邻地定位。
在另一个方面，第一壳体以机械并电的方式连接到第一印刷电路板， 并且第二壳体以机械并电的方式连接到第二印刷电路板。第一和第二印刷 电路板适于彼此相邻地布置，从而将第一壳体与第二壳体相邻地定位。
在可选实施方式中， 一种通信方法包括如下步骤将第一壳体与第二 壳体相邻地定位。第一壳体具有界定了第一多个室的第一多个壁，并且第 二壳体具有界定了第二多个室的第二多个壁。界定了第一多个室或第二多 个室中的每个室的、至少一个壁的至少一部分由导体材料构成。当第一壳 体与第二壳体相邻时，第一多个室与第二多个室对准。使用布置在第一多 个室中的第一多个天线以毫米波频谱中的频率发送多个无线信号。使用布 置在第二多个室中的第二多个天线接收多个无线信号。
在另一个方面，在大体并行的多个路径中发送多个无线信号。
还存在对于本发明的额外的方面。因此，应该理解，前述仅是本发明 的一些实施方式和方面的简单总结。以下涉及额外的实施方式和方面。还 应该理解，可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下进行对于所公开的 实施方式的许多改变。因此前述发明内容不意味着限制本发明的范围，而 是，本发明的范围由所附权利要求及其等同方案确定。


结合附图，根据对本发明特点实施方式的以下说明，本发明的上述和 其他方面和优点将变得清楚并容易理解，附图中
图1A是根据本发明的一个实施方式的连接器组件的立体图； 图1B是图1A的连接器组件的俯视图，其中两个壳体相配合； 图2A是根据本发明的另一个实施方式的连接器组件的立体图； 图2B是图2A的连接器组件的俯视图，其中两个壳体相配合； 图3是直接安装到印刷电路板的连接器组件的简化图； 图4是直接安装到两个印刷电路板的连接器组件的简化图； 图5A是根据本发明的另一个实施方式的天线组件的立体图； 图5B是图5A的天线组件的壳体和室部分的正视图；并且图5C是图5A的天线组件的槽部分的俯视图。
具体实施例方式
以下描述针对当前构思用于实现本发明的最佳方式。将对本发明的实 施方式进行详细参考，其实施例在附图中图，在全部附图中相似标记表示 相似元件。应该理解，可以使用其他实施方式，并且可以在不偏离本发明 范围的情况下进行结构和操作的改变。
根据本发明的实施方式，通过以大体并行路径上传输多个并行60GHz 频带频率信号(或其他毫米波信号)来实现超高带宽数据传输。每路信号 都经由每路信号一个或多个传输天线的构造来实现的窄波束来传输。通 常，经由相同(或非常相近)的频率传输的多个并行的无线信号具有信号 干扰的可能。
本发明的实施方式通过使用金属接地罩或室克服了此问题。发送器和 接收器天线对嵌入在金属连接器或壳体内。在外观上，该壳体类似于传统 的用于计算机部件的能够在连接器罩内容纳的针脚之间实现物理接触的电 源连接器所使用的壳体。但是，在发送器与接收器天线之间不存在物理接 触。实际上，金属接地连接器室或罩提供了在全部都以相同频率工作的相 邻无线电链路之间的隔离。
接地室允许这些能够使许多Gbps的数据进行通信的天线对的高密度 阵列。其附加的优点在于，连接器壳体提供了发送器和接收器链路的机械 对准。首先，每个单独的有源元件或天线对准在连接器壳体内的其单独室 内。其次，连接器将一个或多个单独的有源元件机械地对准成最小化功率 使用和信号泄漏的优化构造。这产生了波导结构。与趋于要求非常精确对 准的可选或电磁的连接器不同，本发明的实施方式允许"粗略"的组装/对 准，并仍实现优化的通信性能。除了在天线之间不发生物理接触(位移的 接触室经由连接器壳体自身的接触)之外，用户体验将与现在的使用计算 机部件电源连接器相当。
现在参考图1A和1B，示出了用于无线毫米波通信的连接器组件 101。示出了第一壳体103和第二壳体105。第一壳体103包括由布置为一维阵列的多个突起109界定的第一多个室107。每个室107具有多个外壁 113和多个内壁111，多个内壁lll界定了室107并由连接到地线的诸如铝 之类的导电材料构成。但是，在可选实施方式中，每个室的外壁113可以 由导电材料构成，或者整个室体都可以由导电材料构成。
多个半导体器件115嵌入在第一壳体103内并部分地布置在第一多个 室107内。多个半导体器件115包括多个天线(未示出)，所述多个天线 以每个天线的至少一部分位于第一多个室107内的方式布置在半导体器件 115中。因此，每个室107都包括至少一个天线，所述至少一个天线被构 造并对准在室107内，以用于指向室107的长度方向的相对较窄的波束的 发送。每个天线都适于以毫米波频谱(例如，60GHz频带)内的频率进行 通信。其内具有一个或多个连接器的多个线缆127提供了第一壳体103中 的半导体器件115与电路板(未示出)或其他器件之间的电连接。
第二壳体105包括布置为一维阵列的第二多个室117。每一个室117 均由壳体105的多个内壁119界定，并如图1B所最佳示出地适于接收第 一壳体103的多个突起109中的一个。每个内壁119由电连接到地线的诸 如铝之类的导电材料构成。第二多个半导体器件121嵌入在第二壳体105 内，并部分地布置在第二多个室117内。第二多个半导体器件121包括第 二多个天线(未示出)，所述第二多个天线以每个天线的至少一部分位于 第二多个室117内的方式布置在半导体器件121中。
因此，每个室117都包括至少一个天线，所述至少一个天线被构造并 对准在室107内，以用于接收由位于第一壳体103的室107中的一个室内 的天线中的一个天线所产生的信号。多个线缆129提供了第二壳体105中 的半导体器件121与电路板(未示出)或其他器件之间的电连接。
当第一壳体103与第二壳体105配合时，如图1B最佳示出的，嵌入 在第一壳体103内的天线处于与嵌入在第二壳体105内的天线间隔的关 系。第一壳体103具有适于与第二壳体105上的止动件123配合的搭扣 125，由此将第一壳体103可拆卸地安装到第二壳体105。但是，在其他实 施方式中，也可以使用其他耦合件。当壳体被安装时，第一和第二多个室 107、 117彼此对准，从而能够形用作波导的多个联合金属室或罩，所述波导用于能够在天线对之间传播的毫米波频率信号(例如，60GHz频带信 号)。因此，第一壳体103中的多个天线适于经由在大体并行的多个路径 中传播的无线信号与第二壳体105中的多个天线通信，从而提供了超高带 宽数据传播能力。
可以理解的是，连接器组件101提供了以相同频率工作的相邻信号之 间的隔离。在每个壳体内的每个室为其安装的天线提供了相对于天线所安 装的室的对准和支撑。而且，配合的壳体为这些天线提供了相对于彼此的 机械对准和间隔。
在其他实施方式中，不使用诸如搭扣之类的壳体耦合件。而是设置如 下组件其中第一和第二多个室107、 117在相对较短的时间量期间彼此 对准，在所述时间量期间可以发生数据传输。因此，例如两组室可以在相 对短暂的期限内对准并保持在一起以用于数据传输。
在图1A和1B的实施方式中，多个室107、室117布置为五对室的一 维阵列。但是，可选实施方式可以采用更多或更少数量的室对，包括仅使 用一对天线。
图2A和2B示出了本发明的另一个实施方式，其中连接器组件201使 用室的二维阵列以用于无线毫米波通信。除了使用室和天线的二维阵列之 外，此连接器组件201大体与图1A和1B相似。
第一壳体203包括由布置为二维阵列的多个突起207界定的第一多个 室205。每个室205具有多个外壁211和多个内壁209，多个内壁209由连 接到地线的诸如铝之类的导电材料构成。多个半导体器件213嵌入在第一 壳体203内并部分地布置在第一多个室205内。
多个半导体器件213包括多个天线(未示出)，所述多个天线以每个 天线的至少一部分位于第一多个室205内的方式布置在半导体器件213 中。每个天线都适于以毫米波频谱(例如，60GHz频带)内的频率进行通 信。具有一个或多个信号连接器的多个线缆227提供了第一壳体203中的 半导体器件213与电路板(未示出)或其他器件之间的电连接。
第二壳体215包括布置为二维阵列的第二多个室217。每一个室217 均由多个内壁219界定，并如图2B所最佳示出地适于接收第一壳体203的多个突起207中的一个。每个内壁219由电连接到地线的诸如铝之类的 导电材料构成。第二多个半导体器件221嵌入在第二壳体215内，并部分 地布置在第二多个室217内。
第二多个半导体器件221包括第二多个天线(未示出)，所述第二多 个天线以每个天线的至少一部分位于第二多个室内的方式布置在半导体器 件221中。第二多个天线中的每个天线都适于以与第一多个天线相同的频 率进行通信。多个线缆229提供了第二壳体215中的半导体器件221与电 路板(未示出)或其他器件之间的电连接。
当第一壳体203与第二壳体215配合时，如图2B最佳示出的，嵌入 在第一壳体203内的天线处于与嵌入在第二壳体215内的天线间隔的关 系。第一壳体203具有适于与第二壳体215上的止动件225咬合的搭扣 223，由此将第一壳体203可拆卸地安装到第二壳体215。但是，在其他实 施方式中，也可以使用其他耦合件。
当壳体被安装时，第一和第二多个室205、 217彼此对准，从而能够 形用作波导的多个联合金属室或罩，所述波导用于能够在天线对之间传播 的多个毫米波频率信号(例如，60GHz频带信号)。因此，第一壳体203 中的多个天线适于经由在大体并行的多个路径中传播的无线信号与第二壳 体215中的多个天线通信。虽然图2A和2B示出了室的2X车辆10阵 列，但是可选实施方式包括具有更多或更少行数以及更多或更少列数的阵 列。
在上述实施方式中，天线嵌入在多个半导体器件内，所述多个半导体 器件接着嵌入在第一和第二壳体内。本发明的可选实施方式包括至少部分 地布置在每个壳体中的单个半导体器件，其中每个半导体器件具有布置在 该器件内的多个天线。每个壳体中的单个半导体器件被成形为使得多个天 线延伸到每个壳体的多个室内。
在另一个实施方式中，半导体器件不布置在壳体的室中。而是，天线 (或天线的至少一部分)布置在室中，但不完全嵌入在半导体器件中。这 些天线包括不与任何半导体器件集成的导体，而是电连接到位于每个壳体 的其他位置或者位于电路板上的其他位置的信号处理电路，或者电连接到经由多个线缆连接到壳体的其他器件。
在上述实施方式中，第一壳体中的多个天线发送信号，这些信号由第 二壳体中的多个天线接收。可选实施方式包括其他组合，例如第二壳体中 的天线向第一壳体中的天线发送，或者可选地，第一壳体中的天线的一部 分向第二壳体中的天线的一部分发送，而第一壳体中的天线的另一部分从 第二壳体中的天线的另一部分接收信号，或者还可选地，两个壳体的天线 都用作收发器天线。在收发器天线的情况下，实施方式包括能够进行发送 和接收两者但只能一次执行一种功能的接收器。但是，其他实施方式包括 能够同时进行发送和接收两者的收发器。在此情况下，这些部件以双频率
(例如60GHz的一个频率和61 GHz的另一个频率)工作，从而能够进行 信号的同时发送和接收。
在工作中，根据本发明的一个实施方式，通过将第一和第二壳体可拆 卸地安装到彼此，使第一壳体与第二壳体相邻地定位。第一壳体包括至少 部分地由多个突起界定的第一多个室。第二壳体包括适于接收多个突起的 第二多个室。第一和第二多个室布置为一维阵列，或可选地布置为二维阵 列。因此，将第一和第二壳体彼此相邻地定位的步骤包括至少部分地将多 个突起插入到第二多个室中。第一和第二多个室中的每个室的至少一部分 由导体材料构成。当第一壳体与第二壳体相邻地定位时，第一多个室与第 二多个室对准。
通过使用布置在第一多个室中的第一多个天线，多个无线信号在大体 并行的多个路径中以毫米波频谱中的频率发送。使用布置在第二多个室中 的第二多个天线接收无线信号。
在图1A、 1B、 2A和2B的实施方式中，连接器组件(包括它们的天 线)是孤立的，但经由多个线缆电连接到电路板或其他器件。图3示出了 可选实施方式，其中连接器组件305包括以机械并电的方式直接连接到印 刷电路板307的第一壳体301和第二壳体303，第一壳体301与第二壳体 303相邻地定位。除了线缆不同壳体的后方以延伸之外，壳体301、 303的 结构与图1A和1B或者图2A和2B的结构相似。更确切地，壳体301、 303内的天线与半导体器件之间的电连接经由针脚或其他电路板电连接器直接连接到电路板307。
在可选实施方式中，在图3的电路板上的两个连接的壳体301、 303 被两个半导体器件所替换。即，代替使用由塑料或其他合适材料构成并包 括金属室和天线的壳体，采用两个半导体器件。每个半导体器件界定了布 置为一维或二维阵列的多个室。每个室具有由导体材料构成的壁并围绕适 于以毫米波频谱中的频率通信的至少一个天线。每个半导体器件适于经由 针脚或其他连接器以电并机械的方式直接连接到电路板，使得两个器件彼 此相邻，从而将它们各自的室和天线对对准。
图4示出了本发明的可选实施方式，其中连接器组件405包括分别以 机械并电的方式直接连接到两个印刷电路板407、 409的第一壳体401和 第二壳体403。当两个电路板407、 409彼此紧固或以其他方式相邻时，第 一壳体401与第二壳体403相邻地定位。除了线缆不同壳体的后方以延伸 之外，壳体401、 403的结构与图1A和1B或者图2A和2B的结构相似。 更确切地，壳体内的天线与半导体器件之间的电连接经由针脚或其他电路 板电连接器直接连接到它们各自的电路板。
在可选实施方式中，在图4的两个电路板407、 409上的两个连接的 壳体401、 403被两个半导体器件所替换。即，代替使用由塑料或其他合 适材料构成并包括金属室和天线的壳体，采用两个半导体器件。每个半导 体器件界定了布置为一维或二维阵列的多个室。每个室具有由导体材料构 成的壁并围绕适于以毫米波频谱中的频率通信的至少一个天线。每个半导 体器件适于经由针脚或其他连接器以电并机械的方式直接连接到其各自的 电路板，使得当两个电路板彼此相邻时，两个器件彼此相邻，从而将它们 各自的室和天线对对准。
根据本发明的另一个实施方式，具有多个突起的壳体(例如图1的第 一壳体103)类似指状物移动通过相匹配的一组槽，相匹配的多个天线布 置在槽的底部。槽的入口处的导引部帮助动态的对准。此实施方式允许突 起作为整体沿着由槽界定的路径移动，并与沿途的一个或多个止挡件处的 天线进行非接触的连接。存在许多对于此实施方式的应用。例如，组件线 路可以用此，随着被索引的滑件在不同位置间的移动而在该滑件与工厂电子设备之间高速交换数据。其他应用将允许(具有指状物或突起的)车辆 行驶经过(具有槽的)地板器件，并在车库或车间环境中高速交换数据。
图5A、 5B和5C图示了采用壳体组件和槽布置以用于无线毫米波通 信的这种实施方式的示例。示出了壳体503，包括由形成多个突起509的 多个壁507界定的多个室505。除了图5A的壳体503的突起509充分间隔 开，使得它们可以与多个槽511滑动配合之外，壳体503与图1A和1B的 第一壳体103基本相同。虽然未示出，但是壳体503安装到工厂滑件或能 够移动的其他机械或设备。
多个半导体器件513嵌入在壳体503内，并部分地布置在多个室505 内。多个半导体器件513包括第一多个天线(未示出)，所述第一多个天 线以每个天线的至少一部分位于多个室505内的方式布置在半导体器件 513中。因此，每个室505都包括至少一个天线，所述至少一个天线被构 造并对准在室505内，以用于指向室107的长度方向的相对较窄的波束的 发送。每个天线都适于以毫米波频谱(例如，60GHz频带)内的频率进行 通信。多个线缆515提供了第一壳体503中的半导体器件513与电路板 (未示出)或其他器件之间的电连接。
壳体503的多个突起509适于与由多个侧壁517和底壁519两者界定 的多个槽511可滑动地配合。槽511在诸如工厂地板、工作台、传输表 面、车间地板或其他任何合适表面之类的工作表面521下方延伸。第二多 个半导体器件523布置在多个槽511的底壁519中或嵌入在多个槽511的 底壁519中。第二多个半导体器件523包括布置在半导体器件523中并适 于以与位于壳体503中的第一多个天线相同的频率进行通信的第二多个天 线(未示出)。壳体503的突起509能够沿着由槽511形成的通道滑动。 当壳体503在第一位置处相对于槽511停止时，壳体503的突起509布置 在位于槽511的底壁509上或嵌入在槽511的底壁509中的第二多个天线 上方或相邻处。此时，第一多个天线与第二多个天线对准，由此天线对被 用作波导的金属室505包围,所述波导用于能够在天线对之间传播的毫米 波频率信号。但是，在可选实施方式中，槽511的侧壁517是金属的，由 此形成金属波导的全部或一部分。第三多个半导体器件525布置在多个槽511内的底壁519上或底壁 519中。类似地，第三多个半导体器件525包括布置在525中并适于以相 同频率进行通信的第三多个天线(未示出)。当壳体503在第二位置处相 对于槽511停止时，壳体503的突起509布置位于槽511的底壁519上或 嵌入在槽511的底壁519中的第三多个天线的上方并相邻处。
虽然图5A、 5B和5C的图示实施例示出了位于相对于槽511的两个 壳体停止位置处的具有两组天线的两组半导体器件，但是应该理解，可以 在不偏离本发明的精神和范围的情况下采用更多或更少组数的天线以及更 多或更少数量的壳体停止位置。而且，虽然图示实施例示出了界定了大体 直线通路的槽，其他实施方式可以使用弯曲的通路。
因此公开了用于实现超高带宽数据传输的方法和设备。根据本发明的 特定实施方式，采用了在大体并行路径上传播的多个并行60GHz频带频率 信号(或其他毫米波信号)。 一对壳体包括其内嵌入有天线对的金属接地 罩或室。在外观上，该壳体类似于传统的用于计算机部件的电源连接器所 使用的壳体。(可选地，代替壳体使用界定了金属室的半导体器件。)但 是，在发送器和接收器天线之间不存在物理连接。实际上，金属接地连接 器室或罩提供了能够全部以相同频率工作的相邻无线电链路之间的隔离。
虽然以上说明涉及本发明的具体实施方式
，但是应该理解，可以在不 偏离其精神的情况下进行许多修改。权利要求意图覆盖将落在本发明的真 实范围和精神内的这种修改。因此，当前公开的实施方式在全部方面都应 被认为是解释性的，而非限制性的，本发明的范围由权利要求而非前述说 明限定，并且意图将落在权利要求的等同方案的含义和范围内的全部修改 都包括在内。
权利要求
1. 一种设备，包括第一壳体，其包括界定了第一室的第一壁；第一天线，其布置在所述第一室内并适于以毫米波频谱中的频率进行通信；第二壳体，其包括界定了第二室的第二壁；以及第二天线，其布置在所述第二室内并适于以所述频率进行通信；其中，所述第一壁和所述第二壁中的至少一者的至少一部分由导体材料构成，并且其中，当所述第一壳体与所述第二壳体相邻时，所述第一室与所述第二室对准。
2. —种设备，包括第一壳体，其包括界定了第一多个室的第一多个壁； 第一多个天线，其布置在所述第一多个室内并适于以毫米波频谱中的 频率进行通信；第二壳体，其包括界定了第二多个室的第二多个壁；以及 第二多个天线，其布置在所述第二多个室内并适于以所述频率进行通信；其中，界定了所述第一多个室和所述第二多个室中的一者的每个室 的、至少一个壁的至少一部分由导体材料构成，并且其中，当所述第一壳体与所述第二壳体相邻时，所述第一多个室与所 述第二多个室对准。
3. 根据权利要求2所述的设备，还包括耦合件，所述耦合件用于将所 述第一壳体可拆卸地安装到所述第二壳体。
4. 根据权利要求2所述的设备，还包括连接到所述第一壳体的搭扣， 其中，所述搭扣适于与第二壳体配合，从而将所述第一壳体可拆卸地安装 到所述第二壳体。
5. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一壳体包括界定了所述第一多个室的多个突起，并且其中，所述第二多个室适于接收所述多个突 起，从而将所述第一和第二多个室对准。
6. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一多个天线中的每个都 还适于发送信号，并且所述第二多个天线中的每个都还适于接收信号。
7. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述频率处于60GHz频带中。
8. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一和第二多个天线适于 经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行通信。
9. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一多个室布置为一维阵 列，并且所述第二多个室布置为一维阵列。
10. 根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一多个室布置为二维 阵列，并且所述第二多个室布置为二维阵列。
11. 根据权利要求2所述的设备，还包括至少部分地布置在所述第一多个室内的第一多个半导体器件，其中， 所述第一多个半导体器件包括布置在所述第一多个半导体器件内的所述第 一多个天线；以及至少部分地布置在所述第二多个室内的第二多个半导体器件，其中， 所述第二多个半导体器件包括布置在所述第二多个半导体器件内的所述第 二多个天线。
12. 根据权利要求2所述的设备，还包括至少部分地布置在所述第一壳体内的第一多个半导体器件，其中，所 述第一多个半导体器件包括布置在所述第一多个半导体器件内的所述第一 多个天线；以及至少部分地布置在所述第二壳体内的第二多个半导体器件，其中，所 述第二多个半导体器件包括布置在所述第二多个半导体器件内的所述第二 多个天线。
13. 根据权利要求2所述的设备，还包括印刷电路板，其中，所述第 一和第二壳体以机械并电的方式连接到所述印刷电路板，并且所述第一壳 体与所述第二壳体相邻。
14. 根据权利要求2所述的设备，还包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中，所述第一壳体以机械并电的方式连接到所述第一印刷电路 板，其中，所述第二壳体以机械并电的方式连接到所述第二印刷电路板， 并且所述第一和第二印刷电路板适于彼此相邻地布置，从而将所述第一壳 体与所述第二壳体相邻地定位。
15. —种设备，包括第一壳体，其包括界定了第一多个室的第一多个壁； 第一多个天线，其布置在所述第一多个室内并适于以毫米波频谱中的 频率进行通信；第二壳体，其包括界定了第二多个室的第二多个壁；以及 第二多个天线，其布置在所述第二多个室内并适于以所述频率进行通信；其中，界定了所述第一多个室中的每个室的、所述第一多个壁中的至 少一个壁的至少一部分由导体材料构成，其中，界定了所述第二多个室中的每个室的、所述第二多个壁中的至 少一个壁的至少一部分由导体材料构成，并且其中，当所述第一壳体与所述第二壳体相邻时，所述第一多个室与所 述第二多个室对准。
16. 根据权利要求15所述的设备，其中，所述第一和第二多个天线适 于经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行通信。
17.—种设备，包括电路板；安装在所述电路板上的第一半导体器件，所述第一半导体器件具有界 定了第一多个室的第一多个壁，其中，所述第一多个壁中的每个壁的至少 一部分由导体材料构成，并且，其中，所述第一半导体器件具有布置在所述第一多个室内并适于以毫 米波频谱中的频率进行通信的第一多个天线；以及与所述第一半导体器件相邻地安装在所述电路板上的第二半导体器 件，所述第二半导体器件具有界定了第二多个室的第二多个壁，其中，所 述第二多个壁中的每个壁的至少一部分由导体材料构成，其中，所述第二半导体器件具有布置在所述第二多个室内并适于以所 述频率进行通信的第二多个天线，其中，当所述第一半导体器件与所述第二半导体器件相邻时，所述第 一多个室与所述第二多个室对准，并且其中，当所述第一半导体器件与所述第二半导体器件相邻时，所述第 一和第二多个天线适于经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行 通信。
18. 根据权利要求17所述的设备，其中，所述第一和第二多个室布置 为二维阵列。
19. 一种设备，包括 第一电路板和第二电路板；安装在所述第一电路板上的第一半导体器件，所述第一半导体器件具 有界定了第一多个室的第一多个壁，其中，所述第一多个壁中的每个壁的 至少一部分由导体材料构成，并且，其中，所述第一半导体器件具有布置在所述第一多个室内并适于以毫 米波频谱中的频率进行通信的第一多个天线；以及安装在所述第二电路板上的第二半导体器件，所述第二半导体器件具 有界定了第二多个室的第二多个壁，其中，所述第二多个壁中的每个壁的 至少一部分由导体材料构成，其中，所述第二半导体器件具有布置在所述第二多个室内并适于以所 述频率进行通信的第二多个天线，其中，所述第一和第二半导体器件分别安装在所述第一和第二电路板上，使得当所述第一电路板与所述第二电路板彼此相邻时，所述第一和第 二半导体器件彼此相邻其中，当所述第一半导体器件与所述第二半导体器件相邻时，所述第 一多个室与所述第二多个室对准，并且其中，当所述第一半导体器件与所述第二半导体器件相邻时，所述第 一和第二多个天线适于经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行 通信。
20. 根据权利要求19所述的设备，其中，所述第一和第二多个室布置 为二维阵列。
21. —种设备，包括壳体，其包括多个突起，所述多个突起具有界定了第一多个室的第一多个壁；第一多个天线，其布置在所述第一多个室内并适于以毫米波频谱中的频率进行通信；第二多个壁，其界定了多个槽，所述多个槽适于允许所述多个突起可 滑动的定位在所述多个槽内；以及第二多个天线，其布置在所述多个槽内并适于以所述频率进行通信；其中，所述第一多个壁和所述第二多个壁中的至少一者的至少一部分 由导体材料构成，并且其中，当所述壳体布置在相对于所述多个槽的第一位置处时，所述第 一多个室与所述第二多个天线对准，使得所述第一多个突起布置在所述多 个槽中并与所述第二多个天线对准。
22. 根据权利要求21所述的设备，其中，所述第一和第二多个天线适 于经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行通信。
23. 根据权利要求21所述的设备，还包括在第二多个位置处布置在所 述多个槽内并适于以所述频率进行通信的第三多个天线，其中，当所述壳 体布置在相对于所述多个槽的第二位置处时，所述第一多个室与所述第三 多个天线对准，使得所述第一多个突起布置在所述多个槽中并与所述第三 多个天线对准。
24. 根据权利要求23所述的设备，其中，所述第一和第三多个天线适 于经由在大体并行的多个路径中传播的多个信号进行通信。
25. —种通信方法，包括如下步骤将第一壳体与第二壳体相邻地定位，其中，所述第一壳体具有界定了 第一多个室的第一多个壁，其中，所述第二壳体具有界定了第二多个室的 第二多个壁，其中，界定了所述第一多个室和所述第二多个室中的一者的 每个室的、至少一个壁的至少一部分由导体材料构成，并且其中，当所述第一壳体与所述第二壳体相邻时，所述第一多个室与所述第二多个室对准；使用布置在所述第一多个室中的第一多个天线以毫米波频谱中的频率 发送多个无线信号；以及使用布置在所述第二多个室中的第二多个天线接收所述多个无线信号。
26. 根据权利要求25所述的方法，其中，将所述第一壳体与所述第二 壳体相邻地定位的步骤包括将所述第一壳体可拆卸地安装到所述第二壳 体。
27. 根据权利要求25所述的方法，其中，所述第一壳体包括界定了所 述第一多个室的多个突起，其中，所述第二多个室适于接收所述多个突 起，并且其中，将所述第一壳体与所述第二壳体相邻地定位的步骤包括至 少部分地将所述第一多个突起插入到所述第二多个室中。
28. 根据权利要求25所述的方法，其中，所述频率处于60GHz频带中。
29. 根据权利要求25所述的方法，其中，发送所述多个无线信号的步 骤包括在大体并行的多个路径中发送所述多个无线信号。
30. 根据权利要求25所述的方法，其中，所述第一和第二多个室布置 为二维阵列。
31. —种设备，包括 第一多个室； 第二多个室；用于以毫米波频谱中的频率发送多个无线信号的装置；以及 用于接收所述多个无线信号的装置。
32. 根据权利要求31所述的设备，还包括界定了所述第一多个室的第 一壳体、界定了所述第二多个室的第二壳体、以及用于将所述第一壳体可 拆卸地安装到所述第二壳体的装置。
33. 根据权利要求31所述的设备，其中，所述频率处于60GHz频带中。
34.根据权利要求31所述的方法，其中，所述第一和第二多个室布置 为二维阵列。
全文摘要
根据本发明的实施方式，为了实现超高带宽数据传输，采用了在大体并行路径中传播的多个并行60GHz频带频率信号。连接器或壳体包括具有嵌入其中的天线对多个金属接地罩或室。在发送器和接收器天线之间不存在物理接触。实际上，金属接地连接器室提供了全部以相同频率工作的相邻无线电链路之间的隔离。
文档编号H01R13/10GK101449429SQ200780018745
公开日2009年6月3日 申请日期2007年5月17日 优先权日2006年5月22日
发明者罗伯特·哈达科尔, 罗伯特·安戈尔 申请人:索尼株式会社;索尼电子有限公司