专利名称：具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及微小型积层电容器技术领域，具体为具有过电流或过热保护功 能的微小型积层电容器。(二) 背景技术由于半导体技术的演进，使得半导体构装的产品在市场需求提高下，不断 发展出更精密、更先进的电子组件。以目前的半导体技术而言，比如覆晶构装 的技术、积层基板的设计及被动组件的设计等，均在半导体产业中，占有不可 或缺的地位。以覆晶/球格数组封装结构为例，芯片系配置于封装基板的表面上， 并且芯片与封装基板电性连接，而封装基板系为多层图案化电路层，以及多层 绝缘层堆集而成，其中图案化电路层可经由微影蚀刻的方式加以定义而成，而 绝缘层配置于相邻二图案化电路层之间。此外，为了得到更佳的电气特性，封 装基板之表面上还配置有电容、电感以及电阻等被动组件，其可藉由封装基板 之内部线路与芯片以及其它电子组件电性连接。在被动组件之设计上，由于芯片在高速运算下，会产生高热，且芯片所产 生之热能会传至封装基板上，再传至被动组件上。为了使被动组件即使在高温 的环境下，也不会影响其电气特性，因此必须设计具有耐高温以及高稳定性的 被动组件，而微小型积层电容器即是其中一例。一般的微小型积层电容器，主要由多层介电层与多层金属层堆栈而成，其 中，介电层系由高介电常数之材质，如钡钛酸盐所组成，而金属层系由如 银、银钯合金之导电材质所组成，且多层金属层形成多个阳、阴极交替之内电极(Internal electrode),而内电极与介电层系构成一电容结构，其两侧还配置有 一对终端电极，分别电性连接阳、阴极之内电极，形成阳极及阴极，且该等阳 极及阴极表面可形成一表面金属层，如镍，以防止氧化。常见的微小型积层电容器虽可因由多层介电层与多层金属层堆栈构成，而 体积可微小型化，增加运用范围，但是，其温度特性差，而且漏电流和介质损间所流过的电流，或者是两极之间的电压超出规格时， 其安全特性将被破坏，造成介电层及金属层之损坏，并波及与其连接之电子电 路，导致主机板等电子装置的损坏。(三) 发明内容针对上述问题，本发明提供了一种具有过电流或过热保护功能的微小型积 层电容器，其可以过热、过电流保护，稳定性好，使用寿命长。其技术方案是这样的其包括至少一层介电层及至少一层金属层结构，所 述金属层结构包括阳极层、阴极层、阳极、阴极、电解质层，其特征在于所 述电解质层表面的材质为聚合物正温度系数材料。其进一步特征在于所述介电层的材质为高介电的材料；所述高介电的材 料为钡钛酸盐；所述金属层的材质为银、银钯合金、铜、镍、铝及其合金或者 为导电的复合金属；所述阳极、阴极的表面分别覆盖有金属层；所述金属层为 镍。本发明的上述结构中，聚合物的正温度系数材料作为电解质层，可以耐高 温及高电流，确保电容器的稳定性和使用寿命，从而避免了现有结构中，其电 解质层温度特性差，且漏电流，介质损失大，稳定性差的缺点。(四)
图1为本发明主视的结构示意图。
具体实施方式
见图1，本发明包括至少一层介电层l及至少一层金属层结构，金属层结构 包括阳极金属层6、阴极金属层7、阳极4、阴极5、电解质层3，电解质层3表面的材质为聚合物正温度系数材料。介电层1的材质为高介电的材料；高介电 的材料为钡钛酸盐；金属层结构的材质为银、银钯合金、铜、镍、铝及其合金 或者为导电的复合金属；阳极4、阴极5的表面分别覆盖有金属层；金属层为镍。 下面描述本发明的加工过程首先，将多种介电粉末及聚合物正温度系数 材料(PPTC)之粉末均匀混合，经制粒抽板以形成一介电层1之生胚；接着， 利用网版印刷之方式将金属粉末与有机黏剂转印在生胚上，以形成一金属层2， 再将上述之介电层1生胚经过堆栈、压合的步骤，而形成至少一层之介电层1 及金属层2的结构，并于阳极金属层6引出阳极4，阴极金属层7引出阴极5，使阳极金属层6与阴极金属层7之间，所形成之空間填充电解质层3以形成電 容器，电解质层3可為空氣.電解質液.陶瓷等具介電特性材料；令电容器 能够具有过电流或过热保护之功能。本发明的另一种制造方法，系将多种介电粉末均匀混合，再混入具有聚合 物正温度系数材料(PPTC)之粉末中，经过制粒及抽板后以形成一介电层1之 生胚；接着，将金属箔结合于上述之介电层1生胚上，以形成一金属层2，再将 上述之介电层1生胚经过堆桟、压合的步骤，而形成至少一层之介电层1及金 属层2的结构，并于阳极金属层6引出阳极4，阴极金属层7引出阴极5，使阳 极金属层6与阴极金属层7之间，所形成之空間填充电解质层3以形成電容器， 电解质层3可為空氣.電解質液.陶瓷等具介電特性材料；，令电容器能够具 有在通过的电流过大或温度过热时，均可造成断路而保护电容器与电子电路之 功能者。
权利要求
1、具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器，其包括至少一层介电层及至少一层金属层结构，所述金属层结构包括阳极层、阴极层、阳极、阴极、电解质层，其特征在于所述电解质层表面的材质为聚合物正温度系数材料。
2、 根据权利要求1所述具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器， 其特征在于所述介电层的材质为高介电的材料。
3、 根据权利要求2所述具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器， 其特征在于所述高介电的材料为钡钛酸盐。
4、 根据权利要求3所述具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器， 其特征在于所述金属层的材质为银、银钯合金、铜、镍、铝及其合金或者为 导电的复合金属。
5、 根据权利要求4所述具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器， 其特征在于所述阳极、阴极的表面分别覆盖有金属层。
6、 根据权利要求5所述具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器，其特征在于所述金属层为镍。
全文摘要
本发明提供了具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器，其可以过热、过电流保护，稳定性好，使用寿命长。其包括至少一层介电层及至少一层金属层结构，所述金属层结构包括阳极层、阴极层、阳极、阴极、电解质层，其特征在于所述电解质层表面的材质为聚合物正温度系数材料。
文档编号H01G9/004GK101329948SQ20081002308
公开日2008年12月24日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者廖世昌 申请人:钰邦电子(无锡)有限公司