专利名称：平板散热式led及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种发光二极管及其 制作方法。
背景技术：
发光二极管(LED)是一种最常见的电子元件，目前传统的LED 由金线、LED芯片、反射杯、阴极导线、阳极导线、聚光座构成； LED芯片及反射杯封装在悬空的聚光座内，LED芯片的阴极导线和 阳极导线从聚光座下端引出焊接在基板上。这种LED的散热是通过 两根直径很小的阴阳极导线，导热性、散热性和聚光性都较差，有待 于进一步改进。
发明内容
本发明的目的就在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种 新的LED及其制作方法，该LED为平板式散热，导热性、散热性、 以及聚光性皆较佳。为实现上述目的，本发明的制作方法是将一聚光座通过插脚插设 在基板上，LED芯片则放置在一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基 板形成阴极，之将从LED芯片引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上， 再用环氧树脂或硅胶封装，最后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。由本发明的制作方法得到平板散热式LED,包括镶嵌有塑料透镜 的聚光座、LED芯片、以及晶杯，其中，聚光座的主体下端具有一 容置腔，其两侧成型有与基板配合的柱状插脚，LED芯片放置在晶 杯上，晶杯的杯座下端插入基板上的杯槽中形成阴极，从LED芯片 中引出的阳极则焊接在晶杯的杯座一侧。所述的杯槽中涂有导电锡胶。所述的插脚位于聚光座两侧的对角位置。所述的晶杯上端成型有圆形凸台，凸台的下端面与基板的上端面 贴合，凸台的中部开设有放置LED芯片的凹穴，凹穴内铺有硅胶薄 膜。所述的基板可为玻璃纤维基板或金属基板。 采用金属基板时，所述的晶杯的下端还套设有一硅胶杯。 本发明的有益效果在于它利用插设在基板中的晶杯杯座作为阴极，且聚光座下端直接与基板接触，既简化了结构，降低了生产成本，同时又使得LED的散热可沿整个基板的表面进行，大大提高了 LED的导热性、散热性、以及聚光性。
下面结合附图对本发明做进一步的说明附图1为本发明实施例一的分解示意图(采用玻璃纤维基板)； 附图2为本发明实施例二的分解示意图(采用金属基板)； 附图3为本发明实施例二组合后的剖示图。1—基板；101—杯槽； 10~聚光座； ll一容置腔；12—插脚；20—LED芯片 21—阳极； 30—晶杯； 31—凹穴；40—硅胶杯；
具体实施例方式以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保 护范围。本发明是将一聚光座通过插脚插设在基板上，LED芯片则放置在 一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基板形成阴极，之将从LED芯片 引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上，再用环氧树脂或硅胶封装，最 后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。见附图1所示本发明的平板散热式LED包括镶嵌有塑料透镜 的聚光座IO、 LED芯片20、以及晶杯30，其中，聚光座10的主体 下端具有一容置腔11，其两侧成型有与玻璃纤维基板1配合的柱状 插脚12，为使LED更为稳固，两个插脚12呈对角线分布；晶杯30 上端成型有圆形凸台，凸台的下端面与基板l的上端面贴合，凸台的 中部开设有凹穴31， LED芯片20放置在铺有硅胶薄膜的凹穴31内； 晶杯30的杯座下端插入基板1上涂有导电锡胶的杯槽101中形成阴 极，从LED芯片20中引出的阳极21则焊接在晶杯30的杯座一侧。 通过上述结构，LED的散热可沿整个基板的表面进行，从而大大提 高LED的导热性、散热性、以及聚光性。见附图2和附图3所示的实施例二，其与实施例一不同的是基 板l为金属基板，另外，晶杯30的下端还设有一硅胶杯40，组装时，将硅胶杯40套在晶杯30下端，再放入基板1上的杯槽1P1内，其余 则与实施例一相同，这里不再赘述。
权利要求
1.一种平板散热式LED的制作方法，其特征在于它是将一聚光座通过插脚插设在基板上，LED芯片则放置在一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基板形成阴极，之将从LED芯片引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上，再用环氧树脂或硅胶封装，最后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。
2. 由权利要求1所述的制作方法得到的平板散热式LED,其特 征在于它包括镶嵌有塑料透镜的聚光座(10)、 LED芯片(20)、 以及晶杯(30)，其中，聚光座(10)的主体下端具有一容置腔(11)， 其两侧成型有与基板(1)配合的柱状插脚(12)， LED芯片(20) 放置在晶杯(30)上，晶杯(30)的杯座下端插入基板(1)上的杯 槽(101)中形成阴极，从LED芯片(20)中引出的阳极(21)则焊 接在晶杯(30)的杯座一侧。
3. 根据权利要求2所述的平板散热式LED，其特征在于所述 的杯槽(101)中涂有导电锡胶。
4. 根据权利要求3所述的平板散热式LED,其特征在于所述 的插脚(12)位于聚光座(10)两侧的对角位置。
5. 根据权利要求4所述的平板散热式LED,其特征在于所述 的晶杯(30)上端成型有圆形凸台，凸台的下端面与基板(1)的上 端面贴合，凸台的中部开设有放置LED芯片(20)的凹穴(31)，凹 穴(31)内铺有硅胶薄膜。
6. 根据权利要求2至5中任一项所述的平板散热式LED,其特 征在于所述的基板(1)为玻璃纤维基板。
7. 根据权利要求2至5中任一项所述的平板散热式LED，其特 征在于所述的基板(1)为金属基板。
8. 根据权利要求7所述的平板散热式LED，其特征在于所述 的晶杯(30)的下端还套设有一硅胶杯(40)。
全文摘要
本发明公开了一种平板散热式LED及其制作方法。它是将一聚光座通过插脚插设在基板上，LED芯片则放置在一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基板形成阴极，将从LED芯片引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上，再用环氧树脂或硅胶封装，最后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。本发明利用插设在基板中的晶杯杯座作为阴极，且聚光座下端直接与基板接触，既简化了结构，降低了生产成本，同时又使得LED的散热可沿整个基板的表面进行，大大提高了LED的导热性、散热性、以及聚光性。
文档编号H01L33/00GK101246940SQ20081002607
公开日2008年8月20日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日
发明者刘崇儒 申请人:刘崇儒