专利名称：一种封装led的粘胶工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及适用于LED封装的LED粘胶工艺，属于光电子应用技术领域。
背景技术：
半导体产业作为一种新型产业，从上游芯片制作到中游LED封装，最后的应用，已经形 成了一条比较成熟的工艺路线，LED封装是将LED芯片固定到支架的碗杯中，需要用到模条, 模条上分布有若干个模粒孔。但它的延伸和发展还远远不够，在封装过程中，环氧树脂很容 易产生气泡，尤其是支架倒插到模条里的时候由于碗杯是空的，会容易产生气泡，影响LED 的发光和外观。因此封装前要对支架进行粘胶。现有的粘胶工艺一般都是用机器操作的，因 此多了一道工序，胶量不易比对。
发明内容
本发明针对现有LED粘胶工艺存在的不足，提供一种胶量易控制、不易产生气泡的封装 LED的粘胶工艺。
本发明的封装LED的粘胶工艺，包括以下步骤
(1) 将分布有模粒孔的模条在烤箱内13(TC下预热半小时；
(2) 按环氧树脂的质量混合比例为A:B4:5进行混合，A是环氧树脂的主剂，B是硬化 剂，均匀搅拌，6(TC抽真空；
(3) 将用于封装LED的支架在烤箱中8(TC下预热20分钟；
(4) 将预热好的模条的模粒孔内趁热注入配制好的环氧树脂，胶量根据支架碗杯的大小
确定；
(5) 将预热到8(TC的支架从烤箱中取出平放在模条外侧，支架碗杯向内对齐模条的模 粒孔放在模粒孔上方，以模粒孔的外侧边缘为支点，将支架外侧提起使碗杯伸入模粒孔内， 直到碗杯全部没入模粒孔内，然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。
步骤(5)是在预热模条和支架的温度下降不超过10%的情况下完成的。
本发明对模条和支架都进行预热，使环氧树脂胶处在一个整体温度比较高的条件下，使 环氧树脂的流动性近似于水，将支架碗杯中的空气赶出，有效防止了粘胶过程中气泡的产生， 操作简单快捷，比传统工艺节约工序，且胶量比机器粘胶容易掌握。
附图是本发明的原理示意图。
其中1、模条，2、支架，3、碗杯，4、模粒孔。
具体实施例方式
以常规直径5毫米的模条，03RD的支架为例，结合
本发明的LED的粘胶工艺。 按LED封装常规工艺做好前端工序，固晶、焊线完毕后按以下步骤进行粘胶。
(1) 提前半小时将模条1放入烤箱，温度设定在13(TC预热。
(2) 环氧树脂按质量混合比例为A:B=4:5进行混合(A是环氧树脂的主剂，B是硬化剂)， 均匀搅拌，6(TC抽真空。
现有一般工艺是按质量混合比例为A:B4:1进行混合，此情况容易产生气泡，如果A多
的情况下烘烤不干，B太多容易使胶体变黄，但气泡少，质量比为4: 5的时候比较适合，胶 体不至于发黄，还能有效减少气泡。
(3) 将支架2提前20分钟放入烤箱在8(TC进行预热。多个支架2通过纸带按一定间距 排列在一起。
(4) 将预热好的模条1的模粒孔4内趁热注入配制好的环氧树脂，胶量要根据支架碗杯 3的大小确定；
(5) 将预热到80'C的支架2从烤箱中取出平放在模条1的外侧，如附图所示，支架碗 杯3向内放在模条的模粒孔4上方，碗杯3对齐模粒孔，以模条1的外侧边缘为支点，将支 架2外侧提升，使碗杯伸入模粒孔内，碗杯内侧就会填满胶，直到碗杯全部没入模粒孔内， 然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。该过程是在预热模条和支架的温度下降不超过 10%的情况下完成的。
检查正负极性，导柱对齐情况是否完好，在12(TC烘烤。
权利要求
1. 一种封装LED的粘胶工艺，其特征是包括以下步骤(1)将分布有模粒孔的模条在烤箱内130℃下预热半小时；(2)按环氧树脂的质量混合比例为A:B＝4:5进行混合，A是环氧树脂的主剂，B是硬化剂，均匀搅拌，60℃抽真空；(3)将用于封装LED的支架在烤箱中80℃下预热20分钟；(4)将预热好的模条的模粒孔内趁热注入配制好的环氧树脂，胶量根据支架碗杯的大小确定；(5)将预热到80℃的支架从烤箱中取出平放在模条外侧，支架碗杯向内对齐模条的模粒孔放在模粒孔上方，以模粒孔的外侧边缘为支点，将支架外侧提起使碗杯伸入模粒孔内，直到碗杯全部没入模粒孔内，然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。
2. 根据权利要求1所述封装LED的粘胶工艺，其特征是所述步骤(5)是在预热模条和支 架的温度下降不超过10%的情况下完成的。
全文摘要
本发明提供了一种封装LED的粘胶工艺，包括以下步骤(1)将模条在130℃下预热半小时；(2)环氧树脂主剂和硬化剂按质量比例为A∶B＝4∶5进行混合，均匀搅拌、抽真空；(3)将支架在80℃进行预热20分钟；(4)将预热好的模条的模粒孔内趁热注入配制好的环氧树脂；(5)将预热到80℃的支架从烤箱中取出平放在模条外侧，使碗杯伸入模条的模粒孔内，直到碗杯全部没入模粒孔内，然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。本发明对模条和支架都进行预热，使环氧树脂胶处在一个整体温度比较高的条件下，使环氧树脂的流动性近似于水，将支架碗杯中的空气赶出，有效防止了粘胶过程中气泡的产生，操作简单快捷且胶量比机器粘胶容易掌握。
文档编号H01L33/00GK101393957SQ20081015860
公开日2009年3月25日 申请日期2008年11月4日 优先权日2008年11月4日
发明者庄智勇 申请人:山东华光光电子有限公司