专利名称：电连接器本体结构的制作方法
技术领域：
电连接器本体结构
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器本体结构，尤其是指一种用于容纳晶片模块 的电连接器本体结构。背景技术：
现有技术中如中国台湾专利第M324905号揭示的一种电连接器，其用于连 接芯片模块至印刷电路板上，该连接器包括有本体，装设于本体内的导电端子 (未图标)及供吸取装置吸附的吸取板，所述本体为一矩形中空状实体，其包括 安装导电端子的安装面，及围设于安装面四周的侧壁。其中两相邻的侧壁上设 有定位块，该定位块用于定位固持容纳于本体内的芯片模块，其对芯片模块提 供一挤压力，使芯片模块安装较稳定。
所述定位块虽可对芯片模块提供挤压力，然而，该定位块与收容于其内的 芯片模块之间为硬干涉，这样其对安装于本体内的芯片模块的保持力不足，安 装过程中芯片模块容易与本体之间发生相对位移。
为避免上述缺陷，另有一现有技术如中国台湾专利第M324904号揭示的电 连接器本体，其侧壁上设有弹性块，该弹性块为自本体侧壁部分沿水平方向延 伸形成，其一端与侧壁连接，另一端处于自由悬臂状态，且与侧壁之间留有一 定间隙，这样弹性块具有一定的弹性变形能力，可对芯片模块提供较好的固持 定位作用。
然而，该弹性块为水平延伸，而芯片模块在安装时为从上至下下压的方式， 该下压力容易将弹性块压断。
因此，需设计一种新型电连接器本体结构以克服现有技术的缺点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电连接器本体结构，其对容纳 于其内的芯片模块具有较强的定位固持作用，且结构牢固。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种电连接器本体 结构，用于容纳芯片模块，其包括用于收容若千导电端子的底部，自底部向上 延伸形成的侧壁，以及用于收容所述晶体模块，并由所述底部及侧壁围设形成 的收容空间，其中，自所述侧壁顶缘朝向收容空间向下延伸形成有用于与芯片
3模块相抵接的弹性块，所述侧壁与弹性块对应区域向外凹陷形成有 一缺槽。
相较于现有技术，本实用新型电连接器本体通过弹性块后方设置一缺槽， 可增强弹性块的弹性力，保证晶体模块稳定的定位于本体的收容槽内。
图1为本实用新型电连接器本体的立体图。
图2为图1所示的电连接器本体沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图l及图2，本实用新型的电连接器本体1为一矩形中空状实体， 其包括用于收容若干导电端子(未图示)的底部10,用于收容芯片模块(未图示) 的收容空间13，以及围设于底部10四周的侧壁11。所述收容空间13由底部 10及侧壁11围设形成，其中一对相邻侧壁11上分别设有一弹性块12,该弹 性块12用于定位固持收容于所述收容空间13内的芯片模块。当然，所述弹性 块12同样可设于另一对相邻侧壁11上。
请主要参阅图2，每一弹性块12为自侧壁11上边缘斜向下弯折形成，其 包括用于导引晶体模块下压的导引部120、用于抵接晶体模块的定位部122及 自由端121。其中导引部120为自侧壁11的上边缘斜向下延伸，其内表面与 侧壁11的内壁112之间的夹角大于自由端121的内表面与所述内壁112之间 的夹角，以方便芯片模块的安装，同时提供定位部122厚于导引部120及自由 端121厚度的结构，使其结构更加牢固。定位部122将导引部120与自由端 121连接，进而可与安装于所述收容空间13内的芯片模块的外侧相抵接。于 弹性块12正后方，侧壁11与弹性块12对应位置向内凹陷形成有第 一缺槽110 及第二缺槽lll,从而使弹性块12为一悬臂设置。其中，第一缺槽110与所 述内壁112的横向距离小于第二缺槽111的横向宽度，这样方便于第一缺槽 110在塑模成型时的形成。通过第一缺槽110的设置，弹性块12与侧壁11之 间留有较宽的距离，弹性块12可发生较大的弹性变形力。
芯片模块的大小与收容空间13的大小相当，安装时，其沿弹性块12的导 引面120下滑，同时向外挤压弹性块12，弹性块12向第一缺槽110发生变形， 所述定位部122抵接芯片模块的外侧，使其紧紧的安装定位于收容空间13内。
相较于现有技术，本实用新型的电连接器本体1的弹性块12与本体1的 侧壁之间设有第一缺槽110，增加了弹性块12的弹性变形能力，进而加强了弹性块12对芯片模块的保持力，且弹性块12为自侧壁11由上至下延伸形成，
导引块120与自由端121的设置可减小安装时芯片模块通过外力下压时的下压
力，使得弹性块的结构牢固，避免被压断的情形。
权利要求1. 一种电连接器本体结构，用于容纳芯片模块，其包括用于收容若干导电端子的底部，自底部向上延伸形成的侧壁，以及用于收容所述晶体模块，并由所述底部及侧壁围设形成的收容空间，其中，自所述侧壁顶缘朝向收容空间向下延伸形成有用于与芯片模块相抵接的弹性块，其特征在于所述侧壁与弹性块对应区域向外凹陷形成有一缺槽。
2. 如权利要求l所述的电连接器本体结构，其特征在于所述弹性块自 侧壁上缘斜向下延伸形成。
3. 如权利要求2所述的电连接器本体结构，其特征在于所述弹性块包 括连接侧壁的导引部，由导引部延伸的定位部及自定位部延伸的自由端，所述 定位部用于与芯片模块的外侧相抵接。
4. 如权利要求3所述的电连接器本体结构，其特征在于所述导引部的 内表面与本体侧壁的内壁之间的夹角大于自由端的内表面与所述内壁之间的 夹角。
5. 如权利要求l所述的电连接器本体结构，其特征在于所述弹性块形 成于两相邻侧壁上。
6. 如权利要求l所述的电连接器本体结构，其特征在于所述缺槽包 括位于弹性块正后方的第一缺槽及自第一缺槽延伸入所述底部的第二缺槽，其中第一缺槽与所述侧壁的内壁的横向距离小于第二缺槽的横向宽度。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器本体结构，用于容纳芯片模块，其包括用于收容若干导电端子的底部，自底部向上延伸形成的侧壁，以及用于收容所述晶体模块，并由所述底部及侧壁围设形成的收容空间，其中，自所述侧壁顶缘朝向收容空间向下延伸形成有用于与芯片模块相抵接的弹性块，所述侧壁与弹性块对应区域向外凹陷形成有一缺槽，通过此结构设计可增强弹性块的弹性力，且结构牢固，保证晶体模块稳定的定位于本体的收容槽内。
文档编号H01R12/71GK201285826SQ200820041819
公开日2009年8月5日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日
发明者张俊毅 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司