专利名称：绝缘层弯折的叠层母排边缘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种叠层母排，尤其涉及该叠层母排的边缘结构。
背景技术：
目前很多电气产品开始使用叠层母排技术，以降低寄生电感，获得最 佳的电气性能。然而，由于叠层母排技术将不同导体紧密贴合在绝缘层的 两侧，导体间距离非常近，因此导体之间的绝缘成为叠层母排设计的关键 因素。
对于叠层母排边缘的绝缘，现有技术中有两种方式第一种是使绝缘 层边缘延伸出导体层边缘，延伸长度为导体间最大爬电距离的1/2;第二种 是将延伸出的绝缘层用胶粘剂粘合使其密封，延伸长度可小于第一种方式。 然而用胶粘剂粘结并不能保证完全的密封， 一旦有空隙存在，且延伸长度 不够时就会发生导体间的爬电，造成绝缘失效，形成安全隐患。若要保证 安全的爬电距离，绝缘层就必须延伸出相当长的一段距离，不利于节省空 间。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种绝缘层弯折的叠层母排
边缘结构，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的 本实用新型包括至少一层以上的导体层、与导体层相应的绝缘层；
所述的绝缘层在导体层的二侧；所述绝缘层的延伸端弯折后巻入导体层与
下层绝缘层之间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是通过釆用绝缘层边缘弯 折的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。
图1为现有技术中叠层母线边缘的第一种结构，其中1为绝缘层，2为 导体层；
图2为现有技术中叠层母线边缘的第二种结构，其中10为绝缘层，20 为导体层；
图3为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述 由图3可见本实用新型包括至少一层以上的导体层200、与导体层 200相应的绝缘层100;所述的绝缘层100在导体层200的二侧；所述绝缘 层100的延伸端101弯折后巻入导体层200与下层绝缘层之间。
在现有技术中绝缘层都需要延伸出导体一段距离，以保证爬电。本实 用新型将绝缘层延伸出的部分作一个180。的折弯后粘在导体的背面，这样 就不需占用导体外部的空间，因此折弯部分的长度就可以尽量放长，即使 粘结有空隙，也能够保证足够的爬电距离。
权利要求1.一种绝缘层弯折的叠层母排边缘结构，包括至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；其特征在于所述绝缘层(100)的延伸端(101)弯折后卷入导体层(200)与下层绝缘层之间。
专利摘要本实用新型涉及一种绝缘层弯折的叠层母排边缘结构，包括至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；所述绝缘层(100)的延伸端(101)弯折后卷入导体层(200)与下层绝缘层之间；本实用新型的有益效果是通过采用绝缘层边缘弯折的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。
文档编号H01B5/00GK201177984SQ20082005555
公开日2009年1月7日 申请日期2008年2月19日 优先权日2008年2月19日
发明者孟庆旭, 宋吉波, 康守军, 乾 高, 莉 龚 申请人:上海新时达电气股份有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司