专利名称：键盘的按压触感点结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘的按压触感点，尤其涉及一种用于手机的键盘的按压触感点 结构。
技术背景目前手机键盘的按压触感点一般是通过模具成型的方式直接与控键本体一起成形，然 后与金属弹片组合，贴附到PCB(印刷电路板)上，达到按压触感导电的功能。因受成型 公差及后续组装公差的限制，导致按压触感点往往不能准确的组装到金属弹片中心，从而 影响用户按压手感，或造成按键失效等问题出现。并且随着导光膜、导光板等背光器件的 应用，处于按键本体与金属弹片之间的背光器件有一定的厚度，它会分散掉压力，易导致 传统的按压触感点不能直接按压到下层导电金属弹片的问题，导电金属弹片不能顺畅按压 到底接触到PCB时，按键就无电路反应或反应緩慢，造成按压手感不好或按键失效。 实用新型内容为了改善现有键盘按压触感效果及按键灵敏度，本实用新型提供一种键盘的按压触感 点结构，它通过对键盘按压触感点进行结构的改进，从而避免因组装公差造成的键盘按压 手感及^^的灵敏度问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种键盘的按压触感点结构， 它包括有金属弹片，其特征在于，在金属弹片上固定有触感点。所述触感点连接在金属弹片凸起一侧顶部表面的中心处。所述金属弹片固定在弹片固定膜上。本实用新型触感点直接设置在金属弹片表面中心，触感点能准确的与金属弹片中心搭 配，保证按压触感效果，使皿反应灵敏；且在按键模组应用中，当^ft本体与金属弹片 间需要增加背光源结构件时，金属弹片表面触感点的结构能有效避免背光器件^ft压力造 成按压手感不良或4务建失灵的缺陷。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明 图1为现有键盘按压触感点的使用示意图；图2为本实用新型优选实施例的结构示意图， 图3为本实用新型多个金属弹片优选组合形态的俯视图； 图4为本实用新型优选实施例的使用示意图一； 图5为本实用新型优选实施例的使用示意图二。
具体实施方式
如图1所示，现有的键盘的按压触感点使用结构，包括一键盘l,触感点2就固定在 键盘1下部，金属弹片3固定在弹片固定膜5且位于触感点2下方。这种结构，往往会因 组装公差，或固定在键盘1下面的触感点2的中心与金属弹片3的中心不同心，或背光器 件厚度影响键盘按压效果，尤其是在加入了背光器件4时。如图2所示本实用新型优选实施例结构，它包括有金属弹片3,触感点2固定在金属 弹片3上顶部表面中心处。同时金属弹片3固定在弹片固定膜上5。如图3所示本实用新型多个金属弹片优选组合形态，可以看出触感点2位于金属弹片 3表面的中心位置，金属弹片3外围连接弹片固定膜5。实际运用中往往是多个金属弹片3 同时固定在弹片一张固定膜5上的，但本实用新型的宗旨，金属弹片3的排列不限于图示 规则；触感点2形状不限圆形，也可包括其它任何形状。如图4所示，本实用新型优选实施例第一种使用结构，它包括固定在金属弹片3上的 触感点2、固定金属弹片3的弹片固定膜5，在触感点2上方设置键盘1 (键盘1与触感点 2没有连接关系)，当然键盘1的形状不限于图示形态。如图5所示，本实用新型优选实施例第二种使用结构，这种结构是当键盘1本体与金 属弹片3间需要增加导光膜等背光器件层时，在第一种使用结构的基础上，触感点2与键 盘1之间还设置有背光器件4。当对表面键盘1施加按压力时，可通过背光器件4传递力 集中在按压触感点2上直接触击到导电金属弹片3中心，从而达到良好的触感效果和^lt 灵敏度。所述触感点2高度在0. 05至3毫米之间，当其为圆形截面时直径在0.1至5毫米之间。触感点2材质可为硅/橡胶、树脂、UV胶水、PET、 PC等。触感点2加工工艺，可为橡M^成形、光固化成型、注射成型等。 按压触感点2可根据需要作成不同材质，不同形状大小，.不同硬度的按压触感点，以达到良好的触感效果；低温液体橡胶及树脂成型，尺寸稳定型好， 一次成型，工艺简单。
权利要求1、一种键盘的按压触感点结构，包括有金属弹片(3)，其特征在于该金属弹片(3)上固定有触感点(2)。
2、 根据权利要求1所述的键盘的按压触感点结构，其特征在于所述触感点(2)连 接在金属弹片(3)凸起一侧顶部表面的中心处。
3、 根据权利要求1或2所述的键盘的按压触感点结构，其特征在于所述金属弹片 (3)固定在弹片固定膜(5)上。
专利摘要本实用新型公开了一种键盘的按压触感点结构，它包括触感点，位于触感点下方的金属弹片，其特征在于触感点固定在金属弹片上，这种结构能有效避免因组装公差造成的键盘按压手感及按键的灵敏度问题；当键盘与金属弹片间设有背光器件时，对表面键盘施加按压力，可通过背光器件传递力集中在按压触感点上直接触击到导电金属弹片中心，实现良好的触感效果和按键灵敏度。
文档编号H01H13/70GK201222440SQ20082009549
公开日2009年4月15日 申请日期2008年7月11日 优先权日2008年7月11日
发明者辉 李, 苏德胜 申请人:深圳市嘉姆特科技有限公司