专利名称：真空腔室和具有该真空腔室的基板传送系统的制作方法
技术领域：
在此所述的实施方式主要涉及一种用于传送基板进出配置以容纳多块基 板的腔室的方法和系统。
背景技术：
在平板显示器的制造过程中，大面积基板的半导体工艺包括通常在真空腔 室中执行的诸如沉积、蚀刻以及测试等多个工艺。大面积基板通常由大气/真
空界面传送进出真空腔室，该界面有时候称为加载互锁真空腔室(load lock chamber),其提供大气压与真空腔室内压力之间的分级真空。在一些系统中， 加载互锁真空腔室可配置成耦接于常压排队系统与真空腔室之间，用于进行常 压到真空的交换。类似地，已处理的基板可经过传送腔室传送出真空腔室至常 压条件下。
为了能有更高的通过量(throughput),通常这些传送腔室的尺寸设计为同 时容纳两块基板。然而，由于大面积基板(2200mmx2400mm以及更大尺寸) 的尺寸，每个传送循环期间，这些基板中至少一块的尺寸需要大的内部空间， 其必须被抽气降压和排气。当该内部空间设计成大于一块基板的尺寸时，传送 腔室的内部空间甚至更大。该大内部空间引起抽气降压时间的难题，原因在于 需要多个低真空泵以在短时间周期内完成抽气降压。
因此，需要一种能容纳占据最小腔室空间的多块大面积基板的系统，使得 该腔室能利用相同数目的泵进行负加压，从而使抽气降压和排气时间最短，其 能使成本最小化并增加通过量。
发明内容
本发明主要包含一种用于传送基板进出配置成容纳多块基板的腔室的方 法和系统。
在一个实施方式中，描述了设计尺寸以容纳至少两块大面积基板的真空腔室。该真空腔室包括具有内部空间的外壳，以及设置在所述内部空间中的第一
支撑托架(supporttray)和第二支撑托架。所述第一和第二支撑托架的每一个 都包含多个基本平行并隔开的支撑构件，该支撑构件限定耦接到设置在第二水 平平面中的底部部分的第一水平平面，该第二水平平面不同于所述第一水平平 面，其中所述第一支撑托架的尺寸大于所述第二支撑托架。
在另一实施方式中，描述了一种基板传送系统。该基板传送系统包括具有 至少一个进入孔的腔室外壳，其中所述腔室外壳包括第一基板支撑托架和与所 述第一基板支撑托架平行的第二基板支撑托架，其中所述第一和第二基板支撑 托架沿着垂直轴单独移动。该腔室外壳还包括基板输送装置，其移动进出所述 腔室外壳以在所述基板输送装置和所述第一与第二基板支撑托架任一之间传 送基板，其中所述第一基板支撑托架和第二基板支撑托架彼此相对移动到部分 所述第二基板支撑托架嵌套在所述第一基板支撑托架中的位置，以减小所述外 壳的内部空间。
在另一实施方式中，描述了一种传送大面积基板的方法。该方法包括将所 述基板放置在基板输送装置上，移动所述基板输送装置进入具有基板支撑结构 的加载互锁真空腔室中，其中所述基板支撑结构包括沿着垂直轴单独移动的至 少第一基板支撑托架和第二基板支撑托架。该方法还包括操作所述基板支撑结 构以将基板从所述基板输送装置传送到第一和第二基板支撑托架的任一个，其 中操作所述基板支撑结构包括相对于所述第二基板支撑托架将所述第一基板 支撑托架移动到其中部分所述第二基板支撑托架嵌套在所述第一基板支撑托 架中的位置，以减小所述加载互锁真空腔室的内部空间。
为了能详细理解本发明的上述特征，现在将参照部分在附图中示出的实 施方式对本发明的以上概述进行详细描述。然而，应该注意到附图仅示出了本 发明的典型实施方式，因此不应理解为对本发明范围的限制，因为本发明可称 为其它等效实施方式。
图1根据一个实施方式的加载互锁真空腔室的侧视图2是适于在根据实施方式的图1的加载互锁真空腔室内使用的基板支 架的等轴视6图3-6是示出根据一个实施方式的第一基板传送循环的实施例的示意图7-10是示出根据另一实施方式的第二基板传送循环的实施例的示意
图11-13是示出根据另一实施方式的第三基板传送循环的实施例的示意
图14-17是示出根据另一实施方式的第四基板传送循环的实施例的示意
图18是在根据另一实施方式的图1中示出的部分腔室的侧部剖视图19是加载互锁真空腔室的另一实施方式的等轴视图；以及
图20是在图18中示出的部分腔室的侧部剖视图。
为了便于理解，尽可能使用相同的附图标记表示附图共有的相同元件。 可以理解在一个实施方式中公开的元件可以毫无疑义地用于另一实施方式，而 不用特别阐述。
具体实施方式
在此所述的实施方式涉及一种用于传送基板的系统和方法，其中该基板 可用于配置以容纳多块基板的各种腔室。尽管实施方式示例性地描述为在传送 器件中使用，诸如加载互锁真空腔室或配置以提供大气/真空界面的其它腔室， 部分实施方式可用于配置两块或三块基板的其它腔室。实施例包括但不限制于 处理腔室、测试腔室、沉积腔室和热处理腔室。基板，如在此所述的，包括由 玻璃、聚合物材料或适于在其上形成电子器件的其它材料制成的大面积基板， 其配置用于平板显示器制造、太阳能电池制造和可形成于大面积基板栅的其它 电子器件。实施例包括薄膜晶体管(TFT)、有机发光二极管(OLED)和p-i-n 结或在太阳能电池阵和/或光生伏打电池的制造中使用的其它器件。
图1是加载互锁真空腔室100的等轴视图，该腔室包括设置在支撑框架 105上的密封外壳110。外壳110包含侧壁135、底部(在该视图中未示出) 和盖130。外壳110具有第一端115和第二端120，每端包括由阀122选择性 打开和关闭的进入孔123。第一端115可以为常压界面，其可以为设置在清洗 室中的常压机械装置或其它传送器件的界面。第二端120可以为一处理界面， 其适于耦接到并与配置成处理大面积基板的真空腔室(未示出)，诸如沉积腔
7室、蚀刻腔室、测试腔室等等。耦接到第二端120的真空腔室可包括输送装置 140，其可以是机械装置或者耦接到真空腔室内的基板支架上的其它传送机构。 输送装置140可包括叶片或其它支撑部分，其在该实施方式中配置成多个间隔 开的指部145A-145D，其具有适于支撑并传送大面积基板的上表面。在一个实 施方式中，输送装置140配置成适于延伸及收縮进出真空腔室以传送基板进出 加载互锁真空腔室100的终端受动器。在2005年12月8日提交并在2006年 12月7日公布的美国专利申请No.2006/0273815中描述了加载互锁真空腔室 100和耦接到该受动器的真空腔室的实施例，在此引入该申请作为参考。
外壳110还包括安装在外壳110的两个相对侧壁135上的第一对致动器组 件125A，以及也安装在外壳110的两个相对侧壁135上的第二对致动器组件 125B。致动器组件125A和125B耦接到设置在外壳110的内部空间中的基板 支撑结构200 (图2)。在一个实施方式中，致动器组件125A、 125B的每一个 都通过支撑臂160 (仅在图1中示出并且可以在图2中更清晰地看出)经过外 壳110的侧壁135而耦接到基板支撑结构。将致动器组件125A、 125B耦接到 基板支撑结构的各个支撑托架205、 210 (图2)的支撑臂160可经过侧壁135 通过真空密封而耦接。
致动器组件125A、 125B配置成垂直致动器，尽管也可以设置其它移动范 例。致动器组件125A、 125B的每一个都包括驱动机构或发动机150，其可以 是适于提供至少垂直移动的电、液压、气动或其机械驱动。每个发动机150 通过底座155耦接到各个支撑臂160。致动器组件125A、 125B从加载互锁真 空腔室100的内部空间有效地密封隔开，以将真空应用到内部空间。在一个实 施方式中，每个支撑臂160可包括密封件(未示出)，其配置以允许至少垂直 移动到支撑臂160，诸如波纹管(bdlow)、柔性滑脚或配置以从环境大气密封 加载互锁真空腔室100的内部空间的其它密封器件。遮板(cover) 165还可用 于覆盖每个支撑臂160并且还可以用作密封件。在之前已经引入作为参考的美 国专利申请No.2006/0273815的图10和图11的描述中发现了致动器密封配置 的一个应用的更加详细的描述。
图2是适于设置在图1的加载互锁真空腔室100的内部空间中的基板支 撑结构200的一个实施方式的等轴视图。该基板支撑结构200包括在基本平行 的方向上垂直配置的上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架210。上
8(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架210分别包含适于通过支撑臂 160耦接到各个致动器组件125A、 125B的支撑点215、 220。上(第--)支撑 托架205和下(第二)支撑托架210适于通过成对致动器组件125A和125B 的每一个驱动而单独地升降。支撑点215可稍微偏离支撑点220以有助于致动 器耦合和各个支撑托架的单独垂直升降。另外，相对的支撑点215、 220相对 于各个支撑托架205、 210的偏移在升降期间改善稳定性。
上(第一)支撑托架205的尺寸稍微大于下(第二)支撑托架210，并且 可靠近下(第二)支撑托架210放置，以使加载互锁真空腔室100的内部空间 中的空间最小。在一个实施例中，支撑托架205、 210适于彼此嵌套以减小加 载互锁真空腔室100的内部空间。例如，下(第二)支撑托架210可由上(第 一)支撑托架205以嵌套的配置容纳。上(第一)支撑托架205和下(第二) 支撑托架210的每一个都包括用于支撑大面积基板的基本平坦的上表面，其在 一个实施方式是分别设置在上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架 210上的多个基本平行的支撑构件230、 235。在一个实施例中，支撑构件230、 235是结构构件，诸如具有固体或管状横截面的杆或棒、槽、"I"梁或"H" 梁及其组合。支撑构件230、 235隔开以允许指部145A-145D的机械叶片(图 1)容纳在其间。共同地，支撑构件230、 235提供基本平坦的表面以支撑基板， 同时允许接近机械装置的指部145A-145D或其它支撑部分。在一个实施方式 中，支撑构件230、 235包括耦接到每个支撑构件230、 235的上表面并从其向 上延伸以限定基板支撑表面的支撑销240。每个支撑销240包括减摩擦上表面， 诸如抛光表面或滚动表面，例如球或销。
每个支撑构件230、 235的相对端固定连接到各个底部框架233、 239，并 包括有助于支撑且由每个支撑构件230、 235隔开的弯曲部分231、 237。在一 个方案中，在各个支撑托架205、 210上的支撑构件230、 235的每一个都设置 在第一水平平面中以限定支撑表面，并且各个底部框架233、 239设置在第二 水平平面中，并且第一和第二平面垂直隔开。在一个实施方式中，支撑构件 230、 235和底部框架233、 239可形成于由相同材料制成的单一主体中，其中
该相同材料包括铝、碳纤维及其组合。在可选实施方式中，支撑构件230、 235 可由用铝或碳纤维制成的离散结构构件形成，并且可耦接到由铝或碳纤维制成 的各个底部框架233、 239。支撑构件230、 235和底部框架233、 239还可由
9重量轻和最小化排气的其它耐工艺(processresistent)材料制成。
图3-17根据在此所述的实施方式在多个传送循环期间进出加载互锁真空 腔室100的基板305A-305C的多个传送位置的示意性侧视图。元件310和320 表示各个机械叶片、终端受动器的输送装置部分或传送机构的支撑部分。在一 个实施方式中，输送装置部分310、 320的其中之一或两者可以为适于传送基 本进出清洗室、晶圆匣或其它存储器件的常压传送机构。在其它实施方式中， 输送装置部分310、 320的其中之一或两者可以为适于从一个负压腔室传送基 板到另一腔室的在工具上(on-tool)进行传送的机构，诸如图1的输送装置 140。在另一实施方式中，输送装置部件310、 320可包含一个或多个叶片或指 部，诸如图1的指部145A-145D，其具有基本平坦的上表面，用于支撑并传送 大面积基板。在该实施方式中，输送装置部分310、 320的每一个都在基本水 平的平面中进行传输以从第一端115和相对的第二端120选择性进出加载互锁 真空腔室IOO，从而有助于基板305A-305C的传送。更具体地，在每个传送循 环中，第一输送装置310和第二输送装置320中的任一个都可以进入加载互锁 真空腔室IOO，以实现以下其中一个1)将基板从输送装置装载到上(第一) 或下(第二)支撑托架，或者2)将基板从上(第一)或下(第二)支撑托架 卸载到输送装置上。
结合图3-6，现在将详细描述用于将基板305A从第一输送装置310装载 到下(第二)支撑托架210的第一传送循环。腔室IOO可以位于制造工艺中的 某一点，包括之前已经从耦接到第一端115的真空腔室(未示出)传送到腔室 100，并且正在等待传送到清洗室中的大气环境的已处理基板。
在图3中，示出了在第一传送循环中的中间初始台。其上承载基板305A 的第一输送装置310己经移动到了邻近腔室100第一端115的位置。为了准备 另一基板的传送，其上承载基板305C的第二输送装置320也可移动到邻近腔 室100第二端120的备用位置。在准备传送基板305A期间，下(第二)支撑 托架210移动到其上放置基板305A的第一输送装置310的支撑表面的平面下 方的初始装载位置。另外，上(第一)支撑托架205已经移动到了下(第二) 支撑托架210上方的偏移位置。上(第一)支撑托架205还可支撑可被传送出 腔室100并已经传送进入真空腔室用于处理的未处理基板305B。
参照图4，承载基板305A的第一输送装置310随后经过第一端115进入
10腔室IOO，移动越过下(第二)支撑托架210的区域，并停在与下(第二)支 撑托架210基本垂直对准的传送位置处。在第一输送装置310的该传送位置中， 承载在其上的基板305A被精确定位在下(第二)支撑托架210的支撑表面上 方。
参照图5，在第一输送装置310保持固定在其传送位置中时，下(第二) 支撑托架210随后相对于上(第一)支撑托架205向上移动，上(第一)支撑 托架205可处于固定状态,使得下(第二)支撑托架210的支撑表面经过第一 输送装置310的支撑表面上方并因此提升基板305A。从而基板305A从第一 输送装置310被卸载并且装载在下(第二)支撑托架210上。 一旦基板305A 由下(第二)支撑托架2i0支撑,则输送装置310可收縮或经过第一端U5退 出腔室100,如在图6中所示。
结合图7-10，现在将描述用于将基板305B从上(第一)支撑托架205卸 载到第一输送装置310的第二传送循环。在图7中，示出第二传送循环中的中 间初始阶段。在准备卸载基板305B时，承载基板305B的上(第— )支撑托 架205已经移动到了包含第一输送装置310的支撑表面的平面上方的初始卸载 位置。另外，下(第二)支撑托架210已经移动到了上(第一)支撑托架205 下方偏移位置处。在一个实施方式中，第二传送循环可在以上输送的第一传送 循环已经完成之后发生。
参照图8，第一输送装置310随后传输经过第一端i15，移动越过上(第 一)支撑托架205的区域，并且停在与上(第一)支撑托架205基本垂直对准 的传送位置处。在第一输送装置310的该传送位置中，其可以与在图4中示出 的传送位置相同，下(第二)支撑托架210上的基板305A被精确定位在第一 输送装置310的支撑表面上方。
参照图9，在第一输送装置310保持固定在其传送位置中时，上(第一) 支撑托架205随后从初始卸载位置朝向下(第二)支撑托架向下移动，使得上 (第一)支撑托架205的支撑表面经过第一输送装置310的支撑表面下方。因 此，基板305B被从上(第一)支撑托架205卸载并且装载在第一输送装置310 上。在上(第一)支撑托架205下倾以卸载基板305B时，位于静止(resting) 位置中的下(第二)支撑托架210至少部分容纳在由上(第一)支撑托架205 的结构形成的孔隙中。上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架21C
ii的这种可折叠配置减小了容积和由腔室100的内部容积内的上(第一)支撑托
架205和下(第二)支撑托架210占据的空间，其有助于减小腔室100的重量。 降低重量反过来使需要用于抽气降压和排气的内部容积最小化，其有助于更高 的通过量。
参照图10, 一旦基板305B已经装载在其上，则第一输送装置3iO传输经 过第一端115以重新移出腔室100。基板305B可以为未处理基板，如以上所 述，并且可被传送到进一步处理基板诸如测试程序的真空腔室。
结合图11-13，现在将描述将基板305C从第二输送装置320装载到上(第 一)支撑托架205的第三传送循环。在图11中，示出了第三传送循环中的中 间初始阶段。在准备装载基板305C时，上(第一)支撑托架205已经移动到 了包含第二输送装置320的支撑表面的平面下方的初始装载位置。上(第一) 支撑托架205的该初始装载位置可以类似于在图IO中示出的上(第一)支撑 托架205的配置，在下(第二)支撑托架210上方拆卸。另外，第二输送装置 320己经进入腔室100，并且放置在与上(第一)支撑托架205基本对齐的传 送位置处。在第二输送装置320的该传送位置中，承载在其上的基板305C被 精确定位在上(第一)支撑托架205的支撑表面上方。
参照图12,在第二输送装置320保持固定在其传送位置时，上(第一) 支撑托架205随后向上移动，使得上(第一)支撑托架205的支撑表面经过第 二输送装置320的支撑表面上方并从而提升基板305C。该基板305C从而被从 第二输送装置320卸载并装载在上(第一)支撑托架205上。
参照图13，在基板305C已经从第二输送装置320传送到上(第一)支撑 托架205之后，第二输送装置320经过第二端120退出腔室100。在腔室100 内，上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架210因而分别由基板305C 和305A装载。
结合图14-17，现在描述将基板305A从下(第二)支撑托架210卸载到 第二输送装置320的第四循环。在图14中，示出第四传送循环中的中间初始 阶段。承载基板305A的下(第二)支撑托架210已经移动到了包含其上将传 送基板305A的第二输送装置320的支撑表面的平面上方的初始卸载位置。另 夕卜，上(第一)支撑托架205已经移动到下(第二)支撑托架210上方的偏移 位置处。
12参照图15，第二输送装置320随后传输经过第一端120，移动越过下(第 二)支撑托架210的区域，并停在与下(第二)支撑托架210基本垂直对准的 传送位置处。在第二输送装置320的该传送位置中，承载下(第二)支撑托架 210上的基板305A被精确定位在第二输送装置320的支撑表面上方。
参照图16，在第二输送装置320保持固定在其传送位置时，下(第二) 支撑托架210随后向下移动，使得下(第二)支撑托架210的支撑表面经过第 二输送装置320的支撑表面下方。因此，该基板305A被从下(第二)支撑托 架210卸载并被装载在第二输送装置320的支撑表面上。
参照图17，在基板305A已经从下(第二)支撑托架210传送到第二输 送装置320之后，第二输送装置320随后经过第二端120退出腔室100，以将 基板305A传送出腔室100。
如以上所述，基板支架200从而能将多块基板支撑在适于彼此独立升降 的至少上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架210上。上(第一)支 撑托架205和下(第二)支撑托架210从而可移动到它们彼此啮合(fit)以占
据较小容积的配置处。
图18是图1的腔室100的部分外壳UO的等轴剖视图。在类似于图9中 的视图的降低位置处，在上(第一)、下(第二)支撑托架205、 210—起拆卸 或彼此啮合处的配置中示出了上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架 210。上(第一)支撑托架205和下(第二)支撑托架210的尺寸设计为使得 外壳110的内部空间的高度最小，其使真空排空时间最短。例如，上(第一) 支撑托架205适于容纳并至少部分遮盖下(第二)支撑托架210。在一个实施 方式中，下(第二)支撑托架210还适于设置在形成于外壳110的下表面180 中的凹槽182中，其进一步减小了支撑托架205、 210和内部空间的高度需求。
图19是示出加载互锁真空腔室400的另一实施方式的示意图。类似于图 1中示出的实施方式，加载互锁真空腔室400包括设置在支撑框架105上并由 盖430向上覆盖的密封外壳110。外壳110具有第一端115和第二端120，每 端包括由阀(未示出)打开和关闭的进入孔123，用于由输送装置140选择性 进出，该输送装置140具有适于支撑大面积基板的分离指部145A-145D。然而， 取代经过外壳110的侧壁135耦接到基板支撑结构的致动器，加载互锁真空腔 室400包括经过形成于盖430中的各个开口而耦接到基板支撑结构的致动器组件425Ar425D,、 425A2-425D2。在所示的实施方式中，加载互锁真空腔室400 包括在加载互锁真空腔室400—侧上的四个致动器组件425A,、 425B,、 425A2 和425B2，以及在加载互锁真空腔室400另一侧上的四个致动器组件425C,、 425C2、 425D,和425D2。
致动器组件425A,-425D,、 425A2425D2的每一个都包括发动机或驱动机 构，其可以为电性、液压、气动或适于提供到设置在内部空间中的各个支撑托 架的至少垂直移动的其它机械驱动。参照致动器组件，每个致动器组件的各个 驱动机构可耦接到与支撑托架(图20)耦接的支撑臂428N。致动器组件 425A—25D,、 425八2-42502可在致动器/腔室界面426处耦接到盖430，其中该 界面包含允许各个支撑臂428n迸入的盖430中的开口和密封部件。在一个实 施方式中，密封部件可以为柔性波纹管、柔性防护罩或适于提供各个支撑臂 428w和腔室400的真空密封的其它类型的密封件。
图20示出了在图19中示出的加载互锁真空腔室400的部分内部空间的 等轴视图。内部空间包括上(第一)支撑托架460和下(第二)支撑托架465。 尽管仅示出了上(第一)支撑托架460和下(第二)支撑托架465的一侧，但 是在一个实施方式中，致动器组件425Ai、 425B2和425Dr425C2可耦接到上 (第一)支撑托架460，并且致动器组件425B" 425A2和425C,、 42502可耦 接到下(第二)支撑托架465。也可能是其它致动器组件/支撑托架耦接方案。 致动器组件可通过上(第一)支撑托架460上的各个支撑臂4282、 4283和下(第 二)支撑托架465上的支撑臂428。 4284而耦接到支撑托架460、 465。在一 个实施方式中，致动器组件425B,和425A2耦接到下(第二)支撑托架465上 的外部支撑臂428卜4284，并且致动器组件425A,和425B2耦接到上(第一) 支撑托架460上的内部支撑臂4282 、 4283。尽管没有示出，但是支撑托架460、 465的另一侧可以类似于致动器组件425C d_2)和425D (,-2)耦接。虽然未 示出，但是可以理解其它实施方式的到支撑托架460、 465的致动器组件耦接 方案也可以提供增强的支撑和每个支撑托架460、 465的单独提升。
虽然以上已经结合特定实施方式描述了本发明，但是在不脱离本发明的 范围下也可能是变型和修改。例如，不是使用上(第一)/下(第二)支撑托 架相对于固定第一/第二输送装置的向上和向下移动以传送基板的所示实施方 式，其它实施方式可相反地配置第一/第二输送装置以执行向上和向下移动同时上(第一)/下(第二)支撑托架保持在固定位置中，或者可选地为上(第 一)/下(第二)支撑托架的移动与第一/第二输送装置朝向彼此移动的组合。
在此所述的实施方式配置以使传送腔室100或400的内部空间最小。测 试出具有在此所述的支撑托架205、 210的腔室100减小了腔室100内部空间 的40%。最小化的内部空间可减小需要排空腔室100或400的真空泵数量和/ 或縮短系统的循环时间。縮短循环时间可增加通过量和/或真空泵数量减少可 减少系统成本。
虽然前述针对本发明的实施方式，但是在不脱离本发明的基本范围下， 也承认本发明的其它和进一步实施方式，并且本发明的范围由以下的权利要求 书确定。
权利要求1、一个尺寸设计为容纳至少两块大面积基板的真空腔室，其特征在于，所述真空腔室包含具有内部空间的外壳；以及设置在所述内部空间中的第一支撑托架和第二支撑托架，其中所述第一和第二支撑托架的每一个都包含多个基本平行并隔开的支撑构件，其限定耦接到设置在第二水平平面中的底部部分的第一水平平面，所述第二水平平面不同于所述第一水平平面，其中所述第一支撑托架的尺寸大于所述第二支撑托架以减小所述外壳的内部空间。
2、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述支撑构件的每一 个都包括终止在所述底部部分处的弯曲部分。
3、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述第一和第二支撑托架的每一个都耦接两个致动器。
4、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述第一和第二支撑托架的每一个都耦接四个致动器。
5、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于， 一个或多个所述支撑 构件包括设置在该构件上表面上的支撑销，以将所述基板与所述支撑构件隔 开。
6、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述外壳具有适于容 纳所述第一和第二支撑托架至少其中之一的所述底部部分的凹槽。
7、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，当所述第一支撑托架 和所述第二支撑托架彼此靠近时，所述第二支撑托架以嵌套关系与所述第一支 撑托架嗨合。
8、 根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述真空腔室是加载 互锁真空腔室。
9、 一种尺寸设计为容纳至少两块大面积基板的真空腔室，其特征在于， 所述真空腔室包含具有内部空间的外壳；以及设置在所述内部空间中并基本平行的第一支撑托架和第二支撑托架，其中所述第一和第二支撑托架的每一个都包含多个基本平行并隔开的支撑构件，其限定耦接到设置在第二水平平面 中的底部部分的第一水平平面，所述第二水平平面不同于所述第一水平平面， 其中所述第一支撑托架的尺寸大于所述第二支撑托架以减小所述外壳的内部 空间，以及耦接到所述支撑托架另一侧的升降机构。
10、 根据权利要求9所述的真空腔室，其特征在于，所述支撑构件的每一 个都包括终止在所述底部部分处的弯曲部分。
11、 根据权利要求9所述的真空腔室，其特征在于， 一个或多个所述支撑 构件包括设置在该构件上表面上的支撑销。
12、 根据权利要求9所述的真空腔室，其特征在于，所述外壳具有适于容 纳所述第一和第二支撑托架至少其中之一的所述底部部分的凹槽。
13、 根据权利要求9所述的真空腔室，其特征在于，所述升降机构包含单 一致动器。
14、 根据权利要求9所述的真空腔室，其特征在于，所述升降机构包含两 个致动器。
15、 一种基板传送系统，其特征在于，所述基板传送系统包含 具有至少一个进入孔的腔室外壳，其中所述腔室外壳包括第一基板支撑托架和与所述第一基板支撑托架平行的第二基板支撑托架，其中所述第一和第二 基板支撑托架沿着垂直轴单独移动；以及基板输送装置，其移动进出所述腔室外壳以在所述基板输送装置和所述第 一与第二基板支撑托架任一之间传送基板，其中所述第一基板支撑托架和第二 基板支撑托架彼此相对移动到部分所述第二基板支撑托架嵌套在所述第一基 板支撑托架中的位置，以减小所述外壳的内部空间。
16、 根据权利要求15所述的系统，其特征在于，至少所述第一基板支撑 托架包括多个横向隔开的支撑构件，该支撑构件配置以在其之间容纳部分所述 基板输送装置。
17、 根据权利要求16所述的系统，其特征在于，所述支撑构件的每一个 都包括弯曲以与所述支撑构件正交的角度连接到底部框架的两个相对端部分。
18、 根据权利要求16所述的系统，其特征在于，所述外壳具有适于容纳所述第一和第二支撑托架至少其中之一的所述底部框架的凹槽。
19、 根据权利要求16所述的系统，其特征在于，所述支撑构件包括向上 凸出的多个支撑销，其用于支撑所述基板，以使所述基板相对于所述支撑构件 而呈一隔开关系。
20、 根据权利要求15所述的系统，其特征在于，所述基板输送装置移动 到所述外壳内部的传送位置，该位置与所述第一和第二基板支撑托架的任一个 基本对齐。
21、 根据权利要求20所述的系统，其特征在于，—所述第一基板支撑托架 配置成移动经过在所述传送位置保持固定的所述基板输送装置，以传送基板。
22、 根据权利要求20所述的系统，其特征在于，所述支撑托架的每一个 都耦接到该托架相对侧的致动器。
23、 根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述第一支撑托架耦接 两个致动器，以及所述第二支撑托架耦接两个致动器。
专利摘要本实用新型包含一种用于传送基板进出配置成容纳多块基板的腔室的系统。在一个实施方式中，该系统包含包括沿着垂直轴可独立移动的第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽的腔室外壳，以及可移动进出腔室外壳的基板输送装置。第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽可移动到部分第二基板支撑溜槽容纳在第一基板支撑溜槽中的位置处。
文档编号H01L21/00GK201274284SQ20082010523
公开日2009年7月15日 申请日期2008年4月11日 优先权日2007年4月12日
发明者乔治·曾, 斯里兰·克里士纳瓦米, 洪·T·纽恩, 马提亚·布伦纳 申请人:应用材料股份有限公司