专利名称：表面粘着型led及其金属支架、线架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种表面粘着型电子零件的结构，尤指以独特金属支架结 构作为基础的表面粘着型LED (SMD型LED)及其线架结构。
背景技术：
请参阅图l所示，为已知SMD型LED的结构示意图(一)，其由一金属支架 10、 一碗状基座20、 一架设于金属支架10的芯片30、若干导线40、 一封装体 50所构成。
前述金属支架10包含一位于中央的芯片承载部11、若干排列在芯片承载部 11两侧的导电端子12，芯片承载部11与两侧的导电端子12之间保持有隔绝间 距13。
碗状基座20射出成型于金属支架10上，以填入隔绝间距13中，且局部附 着于芯片承载部11、导电端子12的上，令芯片承载部11与导电端子12的底面 棵露，且于芯片承载部11及导电端子12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30 架设在芯片承载部ll上，各导线40连接在芯片30与导电端子12之间;封装 体50填充于碗状基座20内而将芯片30与导线40封固。
碗状基座20是否能稳固地被定位在金属支架10上，是其中一项影响SMD 型LED产品合格率的重要因素；因此，为了使碗状基座20更稳固地定位于金属 支架10, —般而言会在金属支架10上增加碗状基座20的固着面积，或是预留 碗状基座20射出成型注入时的定位结构，以使碗状基座20能相对于金属支架 IO进行包夹固定。
请参阅图2所示，为已知SMD型LED的结构示意图(二)，其以增加导电端 子12厚度的方式，来使导电端子12与芯片承载部11顶面产生相对的厚度落差， 以使碗状基座20与金属支架10之间的接触面积增加；此种技术手段仅能使得 定位效果略为增强。
请参阅图3及图4所示，为已知SMD型LED的结构示意图(三)、(四)，其
以弯折导电端子12的方式，来使金属支架10能形成供碗状基座20射出成型填 入时的定位空间14,以令碗状基座20能包夹于金属支架10的正反两面，而产 生较强的固定的效果。
SMD型LED以贴合于电路板的方式来进行架设，因此芯片承载部11与导电 端子12的底面必须位于同一基准面上，才能使SMD型LED能平稳地架设于电路 板上，且若芯片承载部11与导电端子12的底面产生过大的落差时，除了造成 架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度。
前述以弯折导电端子12来形成定位空间14的技术手段，除了会造成生产 时必须增加弯折工序之外，必须采用较高精确度的加工手段，才能使得导电端 子12底面能对齐至预期的基准面上，若在弯折工序时产生施工瑕疯，往往会直 接影响SMD型LED的产品合格率。
除此，将导电端子12弯折时，其弯折部位需要有足够的弯折长度，以防止 金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度的情况，而这种设计上需要预留足 够弯折长度的限制，也使得整体SMD型LED的厚度无法朝向更薄的方向发展。
鉴于此，发明人以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型 发光二极管及其线架结构，以在免除弯折工序的前提下，能使碗状基座稳固地 结合于金属支架上。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种以独特金属支架结构作为基础的SMD 型LED及其线架结构，用以克服已有技术的缺点。
为达到上述目的，本实用新型涉及一种SMD型LED及其金属支架、线架结 构，其以一种独特的金属支架结构作为基础并运用于SMD型LED及其线架结构。
一种表面粘着型LED的金属支架结构，该金属支架以冲压方式整齐排列在 一金属钣片上，每一金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端 子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与 所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述导 电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成 一 位于所述 金属支架底面的定位空间。
一种表面粘着型LED的线架结构，在金属钣片上沖设复数个整齐排列的金 属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座,该金属支架一侧为芯片承载部、 另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔
绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位
的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；该碗状基座射出成型于 所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所 述导电端子的底面棵露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗 状容置空间。
一种表面粘着型LED，其包含
一金属支架，所述金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电 端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部 与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述
述金属支架底面的定位空间；
一碗状基座，所述碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间
距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面棵露，且在所述
芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间； 一芯片，所述芯片设置在所述芯片承载部上； 复数条导线，所述导线连接在所述芯片与所述导电端子之间； 封装体，所述封装体封固于所述碗状容置空间中并将所述芯片及所述导线封装。
本实用新型的有益效果在于
相比于已有技术，本实用新型可在金属支架的底面形成一供碗状基座射出 成型注入时的定位空间，而不需对导电端子进行弯折，除了能有效降低产业成 本外、同时也提升生产效率以及产品的合格率；除此以外，芯片承载部底面棵 露可直接用于导热及散热，可增加LED的使用寿命，同时不需对导电端子进行 弯折，更可以让SMD型LED薄型化的整体设计不受到限制，以利于产业的发展。
图1为已知SMD型LED的结构示意图(一)； 图2为已知SMD型LED的结构示意图(二)； 图3为已知SMD型LED的结构示意图(三)；
图4为已知SMD型LED的结构示意图(四)；
图5为本实用新型的料带结构优选实施例示意图6为本实用新型在金属钣片上设置金属支架的优选实施例立体示意图； 图7为本实用新型在金属钣片上设置金属支架的优选实施例剖视示意图； 图8为本实用新型的线架示意图9为本实用新型SMD型LED优选实施例成品的结构示意图； 图10为本实用新型SMD型LED优选实施例成品的仰视图。 附图标记说明
10-金属支架；11-芯片承载部；12-导电端子；13-隔绝间距；14 -定 位空间；15-辅助定位沟；20-碗状基座；30-芯片；40-导线；50-封装体； 60 _对位孑L。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的上述及其他的特征和优点做详细说明。
图5为本实用新型的料带结构优选实施例示意图，其在金属钣片(料带) 上冲设若干整齐排列的金属支架10、以及若干供作业机进行对位的对位孔60; 以利于后续射出成型、固晶、打线、封装以及切断等步骤的进行。
请参阅图6及图7所示，为本实用新型金属支架IO设置在金属钣片上的优 选实施例的立体示意及剖视示意图，其中，每一金属支架IO—侧为芯片承载部 11、另一侧排列有复数个导电端子12,导电端子12与芯片承载部11保持有隔 绝间距13;芯片承载部11与导电端子12的顶面位于相同的上基准面、底面位 于相同的下基准面；在前述导电端子12的底面在与隔绝间距13相邻之处呈现 上凹的形状，以形成一位于金属支架IO底面的定位空间14,该芯片承载部11 上至少设置一个辅助定位沟15。
如图8所示，为本实用新型线架结构优选实施例，其是在各金属支架10上 射出成型 一碗状基座20后即可在料带上形成整齐排列的线架，在线架中的芯片 承载部上至少设置一个辅助定位沟。该整齐排列的线架可供后续的固晶、打线、 封装以及切断等步骤的进行，从而获得SMD型LED的成品。
图9所示，为本实用新型SMD型LED优选实施例成品示意图，SMD型LED的 成品包含一金属支架10、 一碗状基座20、 一架设于金属支架10的芯片30、若 干导线40以及封装体50,芯片承载部上至少设置一辅助定位沟，碗状基座20
射出成型在金属支架IO并填充在隔绝间距13、定位空间14、辅助定位沟15内， 并令芯片承载部11与导电端子12的底面棵露，且在芯片承载部11及导电端子 12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30设置在芯片承载部11上，导线40连接 在芯片30与导电端子12之间；封装体50封固在碗状容置空间中而将前述芯片 30及导线40封装。
据此，碗状基座20即可在金属支架10上产生良好的包夹定位效果，而不 需对导电端子12进行弯折，除了能有效降低产业成本外、同时也能提升生产效 率以及产品的合格率，并且可轻易地令芯片承载部11及导电端子12的底面保 持在相同的下基准面，有利于生产出厚度更薄、精确度更高的SMD型LED;除此， 芯片承载部11底面棵露可直接作为导热及散热用，可增加LED的使用寿命。如 图10所示，即为上述芯片承载部11及导电端子12在碗状基座20的底面保持 在相同下基准面的仰视图。
以上对实用新型的描述仅仅是说明性的而非限制性的，本专业技术人员理 解，在以下所附权力要求限定的精神与范围之内可对其作出许多修改，变化或 等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种表面粘着型LED的金属支架结构，该金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，其特征在于，每一金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。
2、 一种表面粘着型LED的线架结构，在金属钣片上冲设复数个整齐排列的 金属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座，其特征在于，该金属支架一侧 为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载 部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上 基准面、底面位于相同的下基准面；所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相 邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；该碗状 基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述 芯片承载部与所述导电端子的底面棵露，且在所述芯片承载部及所述导电端子 的顶面形成一^f宛状容置空间。
3、 根据权利要求2所述的表面粘着型LED的线架结构，其特征在于，所述 芯片承载部上至少设置一个辅助定位沟。
4、 一种表面粘着型LED,其特征在于，其包含一金属支架，所述金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电 端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部 与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述 导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所 述金属支架底面的定位空间；一碗状基座，所述碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间 距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面棵露，且在所述 芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间；一芯片，所述芯片设置在所述芯片承载部上；复数条导线，所述导线连接在所述芯片与所述导电端子之间；封装体，所述封装体封固于所述碗状容置空间中并将所述芯片及所述导线 封装。
5、根据权利要求4所述的表面粘着型LED，其特征在于，所述芯片承载部 上至少设置一辅助定位沟。
专利摘要本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型LED(SMD型LED)及其线架；该金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，导电端子与芯片承载部保持有隔绝间距；导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于金属支架底面的定位空间，有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知导电端子在生产过程中需进行弯折的过程，以达到提升生产效率及降低成本的目的。
文档编号H01L23/488GK201207390SQ20082011731
公开日2009年3月11日 申请日期2008年6月2日 优先权日2008年6月2日
发明者蔡文政 申请人:大铎精密工业股份有限公司