专利名称：一种弹片及包括该弹片的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制造技术领域，尤其涉及一种弹片及包括该弹片的装置。
背景技术：
科学技术的发展，电子产品高速微处理器的应用，会产生很强的电磁干扰，同时电磁环境的日益复杂也要求电子产品有一定的抗干扰能力。电磁兼容已成为电子设备系统整体性能中的一个重要考量点。
高频信号电流引起的回返电流是引起电磁辐射的主要源头之一，因为单板的接地不良，屏蔽体结构的搭接阻抗过大等，都会影响地阻抗的连续性，从而影响回返电流路径，造成电石兹辐射。因此在高频单元设计时必须使用多点接地的方式，以降低地回路的阻抗，从而减少电磁辐射。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术具有如下缺点用传统的接地弹片、导电泡棉屏蔽接地等方式，在对端口结构的接地处理上，不能达到端口接地阻抗连续性目的。由于屏蔽体与PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)，主机之间没有很好的连接起来，使阻抗变得不连续，直接导致电磁辐射的产生。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供了 一种弹片装置，以实现多种屏蔽体的连续性接地，保证了接地阻抗的连续性，减少了电磁辐射。
本实用新型的实施例提供了一种弹片装置，包括弹片、主机壳、屏蔽罩和PCB;
所述弹片与所述主机壳、所述屏蔽罩和所述PCB分别4荅接；所述弹片，进一步包括接地弹点、弹片上触点、弹片下触点；
所述接地弹点与所述主机壳搭接；所述弹片上触点与所述屏蔽罩招、接； 所述弹片下触点与所述PCB搭接； 所述弹片为突起型弹片或三叉型弹片；
所述突起型弹片的两个端点分别为所述接地弹点和所述弹片下触点，突 起部分为所述弹片上触点；
所述三叉型弹片的三个端点分别为所述接地弹点、所述弹片上触点和所 述弹片下触点。
与现有技术相比，本实用新型实施例具有如下优点
主机壳、屏蔽罩和PCB连续性接地，保证了接地阻抗的连续性，减少了 电磁辐射。
图la和lb为本实用新型的突起型弹片的结构示意图； 图2a和2b为本实用新型的三叉型弹片的结构示意图； 图3a和3b为本实用新型的弹片装置的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步的阐述 如图la和lb所示，为本实用新型的突起型弹片的结构示意图，所述 突起型弹片包括
接地弹点ll、弹片上触点12、弹片下触点13。
所述突起型弹片的两个端点分别为所述接地弹点11和所述弹片下触点 13，突起部分为所述弹片上触点12。
在本实用新型中，弹片的制作材料为不锈钢或铍铜等金属材料，经过 对金属材料的冲压、裁减和弯折制成弹片。
在本实用新型中，弹片的形状并不唯一，如图2a和2b为本实用新型 的三叉型弹片的结构示意图，所述三叉型弹片包括
接地弹点21、弹片上触点22、弹片下触点23。所述三叉型弹片的三个端点分别为所述接地弹点21、所述弹片上触点22 和所述弹片下触点23。
本实用新型的弹片的形状不仅局限于上述两种，对于弹片形状的要求 是保证在使用本实用新型提供的弹片和装置时，主机壳、屏蔽罩和PCB能 够通过弹片有效搭接在一起。
如图3a和3b所示，为本实用新型的弹片装置的一个实施例的结构示 意图，所述弹片装置包括
突起型弹片10、主机壳20、屏蔽罩30和PCB40;
所述突起型弹片10与所述主机壳20、所述屏蔽罩30和所述PCB40分别 搭接；
所述突起型弹片10，进一步包括接地弹点ll、弹片上触点12、弹片下 触点13。
所述接地弹点11与所述主机壳20搭接； 所述弹片上触点12与所述屏蔽罩30搭接； 所述弹片下触点13与所述PCB40招4妄。
在本实用新型的另一个实施例中，可以在弹片装置中应用三叉型弹片或 其它形状的弹片。
其中，屏蔽罩30是PCB的屏蔽装置，保护PCB免受外界电磁场的干 扰影响，同时也可以阻止PCB产生的电磁辐射泄漏到屏蔽罩外。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出 若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种弹片装置，其特征在于，包括弹片、主机壳、屏蔽罩和PCB；所述弹片与所述主机壳、所述屏蔽罩和所述PCB分别搭接。
2、 如权利要求1所述弹片装置，其特征在于，所述弹片，进一步包括 接地弹点、弹片上触点、弹片下触点；所述接地弹点与所述主机壳搭接；所述弹片上触点与所述屏蔽罩搭接； 所述弹片下触点与所述PCB招、接。
3、 如权利要求1所述弹片装置，其特征在于，所述弹片为突起型弹片或 三叉型弹片；所述突起型弹片的两个端点分别为所述接地弹点和所述弹片下触点，突 起部分为所述弹片上触点；所述三叉型弹片的三个端点分别为所述接地弹点、所述弹片上触点和所 述弹片下触点。
4、 一种弹片，其特征在于，包括接地弹点、弹片上触点、弹片下触点。
5、 如权利要求4所述弹片，其特征在于，所述弹片为突起型弹片或三叉 型弹片；所述突起型弹片的两个端点分别为所述接地弹点和所述弹片下触点，突 起部分为所述弹片上触点；所述三叉型弹片的三个端点分别为所述接地弹点、所述弹片上触点和所 述弹片下触点。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种弹片装置，包括弹片、主机壳、屏蔽罩和PCB；所述弹片与所述主机壳、所述屏蔽罩和所述PCB分别搭接。通过运用本实用新型，主机壳、屏蔽罩和PCB连续性接地，保证了接地阻抗的连续性，减少了电磁辐射。
文档编号H01R13/648GK201266736SQ20082012555
公开日2009年7月1日 申请日期2008年8月6日 优先权日2008年8月6日
发明者佘运喜, 戴林军 申请人:深圳华为通信技术有限公司