专利名称：面板安装电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电连接器，更具体地说，涉及一种面板安装电连接器。
背景技术：
射频(RF)共轴电缆连接器组件已被用于许多汽车应用中，例如全J求 定位系统(GPS)、汽车收音机、移动电话、气嚢系统以及多媒体装置。共 轴电缆一般包括外部导体、内部导体、绝缘层以及护套或外绝缘层。电缆 的外部导体和内部导体通常通过插座和插头连接器电连接于配合的电缆连
接器。这些传统的共轴电缆连接器在现有技术例如美国专利号6,676,445 和6,824,403中是已知的，这些专利被委托给本发明的代理人并且以参考 的方式被特意并入其中。
为了使各种类型的连接器标准化以及因此避免干扰，已经建立了某些 工业标准。这些标准之一被称为FAKRA。 FAKRA是德国标准化研究所的 汽车标准委员会，其表示汽车领域中的国际标准关系。该FAKRA标准基 于键控和彩色编码为合适的连接器连接件的系统。FAKRA连接器的键控 和颜色识别特征一般在由塑料或非导电性材料制作的外壳上。相同的插座 键仅被连接到FAKRA连接器中的相同插头键槽。通过所述插座壳体上的 FAKRA形成锁键以及所述插头壳体上的配合闭锁，便于牢固地定位和锁 闭连接器壳体。在一些应用中，例如汽车收音机，该连接器必需接地到收 音机的底板。然而，问题在于既然所述外壳是非导电的，目前的连接器需 要单独的设备以使连接器的底板接地。
发明内容
该问题的解决方案是通过例如在此公开的具有壳体的电连接器得以提 供的，其中所述壳体被配置成耦接于另一连接器组件，例如FAKRA连接
接器包括配合端和导体出口端，所述配合端被配置成用于耦接一配合连接器。导电凸缘被布置在和所述主体电连接的所述配合端和导体出口端之 间。所述凸缘延伸穿过形成在导电构件中的开口并被可拆开地固定到导电 构件用于保持所述构件和所述主体之间的电连接。
现在参照附图通过例子描述本发明，其中 图1和2是本发明的电连接器的实施例的相对顶部透视图； 图3是沿着图1的线3-3得到的横截面图，其还包括同轴电缆组件； 图4是使用本发明的连接器的实施例的电缆组件的应用的分解顶部透
视图5是示亍图4应用的组装顶部透视图6是本发明的连接器的另一实施例的横截面图。
只要可能，相同的附图标记在整个附图中被用来表示相同或相似的部件。
具体实施例方式
参照图1和2,根据本发明的电连接器10包括主体或壳体12,例如 插孔连接器，其被配置成耦接于配合插头连接器14 (图4)。电连接器10 被配置成用作面板安装连接器(面板连接器组件)，如图4和5所示，并 被固定到导电构件24，例如电器设备的面板或底板。要理解到，所述术语 面板连接器用来表示电连接器，该电连接器被配置成固定到构件，例如构 件或电器设备的面板构件，其中所述连接器凸起穿过面板构件并配合于或 耦接于另一电连接器。如图3所示，插孔连接器18包含连接器10和同轴 电缆组件70。这将在下面予以详细描述，电连接器10的主体或壳体12允 许和射频(RF)电器设备或其他面板安装应用一起使用。如在此所使用， RF电器设备用来包括能够发送或接收RF信号，或另外能够用RF信号操 作的任何电器设备，或会受到RF信号的不利影响的电器设备。然而，电 连接器10的主体或壳体12允许屏蔽信号触头使其免受不希望的外部噪声 电压的影响。
本发明应用于连接器系统的电接地通道。也就是说，电路具有连续性 的电器设备接地。该电接地基本消除了散逸的电磁干扰。在一个实施例中，壳体12是导电的并且由例如压铸金属构造而成。 然而，在另一实施例中，壳体12可以由非导电但是包括形成在壳体12上 的导电涂层的材料构成。通过喷洒，或将壳体12浸入到导电溶液中，或 者通过其他合适的涂覆方法可涂覆所述导电涂层。要理解到，壳体12还 可由非导电材料和/或导电涂层的相结合而构成。总之，壳体12可由导电 或非导电材料和导电和/或导电涂层的结合构造而成，只要壳体12给导电 构件24 (图4)提供用于接地RF干扰的接地通道。换句话说，在导电构 件24 (图4)和连接器10之间，连接器10、 14之间和/或导电构件24 (图4)和每个连接器10、 14之间必需存在导电通道。
壳体12包括外环壳13,该外环壳13具有用于接收配合电连接器的配 合端30;以及下面将更详细描述的导体出口端32。布置在端部30、 32之 间的是从外环壳13向外径向延伸的凸缘46。环形对准部分34形成在外环 壳13内，环形对准部分34具有纵向形成穿过其中的孔62。配合端30和 凸缘46之间从壳体12纵向地向外径向延伸是键36，该键36插入到连4妄 器14 (图4)的对应键槽(未示出)中。在一个实施例中，配合连接器14 是FAKRA连接器。配合端30和凸缘46之间从壳体12向外径向延伸的还 可以是固定器38，当连接器IO、 14结合在一起时该固定器38接合形成在 配合连接器14 (图4)的闭锁构件82中的开口 84 (图4)。该接合保持连 接器10、 14之间的固定连接。开口 40形成为穿过外环壳13,允许使用工 具(未示出)以使环形对准部分34变形以固定绝缘体56。
沿着外环壳13和凸缘46之间的接合处形成的是相对的键槽42，键槽 44与桥接键槽42的固定器38相对。凸缘46包括从与固定器38相对的凸 缘46纵向延伸的加固部分50。在一个实施例中，孑L口 48形成在凸缘46 中，形成端部开口的中空部分或空腔54(参见图3)。也就是说，中空部 分或空腔54与孔口 48连同，但空腔54没有完全延伸过加固部分50 (参 见图2)。在一个实施例中，开口 52形成在空前54和纵向对准于环形对准 部分34的那部分加固部分50之间。开口 52允许从加固部分50去除一部 分材料，而不会基本危及加固部分50的强度和结构刚性。从远离固定器 38的加固部分50纵向延伸的是端接于导体出口端32的套管80。
现在参照图3,安装到电连接器10的同轴插孔连接器18将更详细地 予以描述。同轴插孔连接器18包括绝缘体56,该绝缘体56具有由壳体12的环形对准部分34接收的环形部分58。绝缘体56固定延伸到环形部 分58内的销键60 (参见图3)。环形部分58包括纵向穿过壳体12,即， 邻近的配合端30延伸到导体出口端32的孔62。销键60的基座76从同轴 电缆70接收并连通于内导体66,所述基座76接收于环形锁定环64中。 同轴电缆70延伸过并穿过端接于导体出口端32的套管80。
应当理解到，如上所述的连接器10能端接于同轴电缆70，在此同轴 电缆70包括外绝缘层72、外导体或股线74、内导体66以及绝缘体68。 如所示，导体66被固定例如夹持到销键60的基座76，并且外导体或股线 74套在套管80上并通过套圈IOO被固定，例如夹持。然而，要理解到， 同轴电缆70不限于所示的结构并可包括适合于RF连接器组件的其他同轴 导体结构。
参照图4和5，连接器10被耦接于配合连接器14,该连接器14公开 在申请序列号:11/257，334中，其被委托给本发明的委托人并在其整个范围 内以参考的方式被明确地并入。导电构件24是电器设备的一部分，在一 个实施例中，导电构件24是电器设备壳体的一部分。导电构件24被用来 建立电连接通道，直接或间接用于连接器10、 14，下面将另外详细地予以 讨论。在一个实施例中，连接器10的凸缘46被固定到面向所述电器设备 内部的表面26。换句话说，凸缘46布置在电器设备的内部。连接器10的 配合端30穿过导电构件24的开口 86直到凸缘46邻接表面26。 一旦实现 邻接接触，连接器10被定向成朝向狭槽90以使相对的键槽42接合狭槽 90的对应的相对狭槽边92。连接器10进一步沿着狭槽90导引直到4建槽 44邻接狭槽边94,因此开始将连接器10固定到导电构件24。
一旦连接器10被开始固定，紧固件件96，例如如图4所示的自攻螺 钉穿过弓形狭槽88并位于孔口 48内，然后进入中空部分或空腔54。紧固 件96然后在一个方向上被致动以将紧固件96拉入空腔54内直到紧固件 96的头部被引入到邻接接触于面向电器设备外部的导电构件24的表面 28，因此使连接器邻接接触导电构件24。然而，本领域内已知的其他紧固 设备或方法可用来将连接器10固定到导电构件24。 一旦紧固件96被插入 到空腔54中，通过中空部分或空腔54变为基本封闭的空间，基本能防止 与将凸缘固定到导电构件24有关的碎屑例如加固部分50的废屑进入所述 电器设备的内部。换句话说，碎屑，例如当紧固件96被致动时由紧固件96去除的废屑，被基本限制在空腔54内，基本防止了碎屑进入到电器设 备的内部。
为了实现连接器IO、 14之间的安装或组装，配合连接器14的配合端 98被引入为配合接合于连接器10的配合端30。如图5所示， 一旦固定器 38被接收于闭锁构件82的开口 84中，连接器10和14被固定在一起。返 回参照图4，本领域的技术人员将认识到，由于壳体12和导电构件24是 导电的，如上所述，至少一个点导电通道建立在导电构件24和连接器10 之间足以使连接器10电接地于导电构件24。换句话说，通过导电构件24 的任何表面例如表面26 、 28和/或沿着开口 86的周边的任何边，以及壳体 12的任何表面例如凸缘46和/或键槽42、 44之间的邻接接触，导电通道 可建立在导电构件24和壳体12之间。要理解到，凸缘46被配置成邻接 表面26或表面28。
例如，参考图6,其为沿着图1的线3-3得到的，壳体12的一个实施 例还包括如图2所示形成在壳体12中的狭槽102。也就说，狭槽102允许 导电构件24 (图4)沿着所述凸缘46和加固部分50之间的接合处被接 收。换句话说，壳体12接收导电构件24。另外，键槽44'、否则类似于键 槽44 (图1 )，被对准于狭槽102，但另外，图6中的壳体12的实施例基 本类似于图3中的壳体12的实施例。i人识到，在该实施例中，凸缘46邻 接表面28 (图4)，即，凸缘46布置在电器设备的内部，加固部分50插 入穿过导电构件24的开口 86 (图4)。另外，通过导电构件24的相对表 面26、 28被配置成基本邻接部分的凸缘46和加固部分50，基本能防止与 将凸缘46固定到导电构件24有关的碎屑，例如加固部分50或导电构件 24的废屑抵达加固部分50穿过导电构件24的开口 86 (图4)的电器设备 的内部。换句话说，碎屑，例如当紧固件96被致动时由紧固件96去除的 加固部分50和/或导电构件24的废屑，被基本限制在空腔54内，基本防 止了碎屑进入到电器设备的内部。
同样地，至少一个导电通道建立在连接器10和导电构件24之间，并 且可能另一导电通道建立在连接器14和连接器IO之间。也就是说，在一 个实施例中，连接器10的壳体12可能没有建立和连接器14的足够的导 电通道，只要连接器10被配置成确保足够的电连接通道设置在连接器14 和导电构件24之间，其足够使连接器14电接地于导电构件24。换句话接器10和导电构件24之间以便连接器10和 14之间存在导电通道。
总之，返回参照图4,壳体12可由导电材料和导电和/或非导电涂层 的任何合适的结合，只要与连接器10、 14有关的RF干涉被接地到导电构 件24。换句话说，如前述，在导电构件24和连接器10之间，和/或在一 个实施例中的导电构件24和连接器IO之间必需存在导电通道或电连接。
尽管已经参照优选实施例描述了本发明，但是本领域内的技术人员将 认识到，在不背离本发明的范围的情况下，可以进行各种修改，并且等同 物可以用来替换其中的元件。另外，在不背离其实质范围的情况下，许多 修改可被做成以使特定的情况或材料适合于本发明的教导。因此，打算是
例，但是本发明将包括落入附属权利要求范围内的所有实施例。
权利要求
1.一种用于安装到导电构件(24)的电连接器(10)，包括具有配合端(30)和导体出口端(32)的壳体(12)，该配合端被配置成用于耦接配合连接器(14)，其特征在于壳体(12)包含布置在配合端(30)和导体出口端(32)之间的导电凸缘(46)，其中所述壳体(12)延伸穿过形成在导电构件(24)中的开口(86)，其中凸缘(46)被可拆分地固定到导电构件(24)的表面(26)用于保持所述构件和壳体(12)之间的电连接。
2. 如权利要求1的连接器，其中凸缘(46)包括朝向导体出口端 (32)纵向延伸的加固部分(50)。
3. 如权利要求1的连接器，其中凸缘(46)包括中空部分(54),该 中空部分用于基本俘获与将所述凸缘固定到导电构件(24)有关的碎屑。
4. 如权利要求1的连接器，其中凸缘(46)包括加固部分(50)内的 开口 (52),其开口移除过多的材料同时不会危及加固部分(50)的结 构。
5. 如权利要求1的连接器，其中所述壳体(12)是由金属构成的。
6. 如权利要求1的连接器，其中导电涂层形成在壳体(12)上。
7. 如权利要求1的连接器，其中导电构件(24)是电器设备的一部分。
8. 如权利要求1的连接器，其中凸缘(46)包括用于接收导电构件 (24)的狭槽(102)。
9. 如权利要求1的连才妄器，其中所述壳体(12)包括用于接收所述导 电构件的键槽(44, 44，)。
全文摘要
本发明提供一种用于安装到导电构件(24)的电连接器(10)，该电连接器(10)包括具有配合端(30)和导体出口端的壳体(12)，该配合端被配置成用于耦接配合连接器(14)，其特征在于壳体(12)包含布置在配合端(30)和导体出口端之间的导电凸缘(46)，其中所述壳体(12)延伸过形成在导电构件(24)中的开口(86)，其中凸缘(46)被可拆分的固定到导电构件(24)的表面(26)用于保持所述构件和壳体(12)之间的电连接。
文档编号H01R13/74GK101601174SQ200880003961
公开日2009年12月9日 申请日期2008年1月31日 优先权日2007年2月1日
发明者约翰·W·霍尔, 詹姆斯·M·劳登布什, 道格拉斯·J·哈迪 申请人:泰科电子公司