专利名称：一种改良的硅片切割液的冷却装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及硅片切割技术领域，具体为一种改良的硅片切割液的冷却装置。
(二)
背景技术：
在半导体行业和太阳能行业，硅棒加工成硅片多使用多线切割机，多线切 割机的切割线使用表面镀铜的不锈钢丝，在切割过程中切割液由喷嘴沿着钢丝 流动，由钢丝把切割液带入切割区域，钢丝表面的游离磨料在钢丝的压力和速 度的带动下进行硅片的切割。切削后的切割液流入砂浆桶再循环使用。切割过 程中产生大量热量，切削后的切割液温度升高，硅片切割过程中对切削液的温 度有严格要求，因此切割液必须冷却后再循环使用。由于切割液的粘度大，在 切削过程中硅粉，钢丝的磨屑都会流入切割液，以前冷却器采用板式换热器， 容易存在死角，不易清理，时间长容易形成大的颗粒，硅片切割要求磨料的大 小在一定范围内，如有大颗粒，硅片表面形成线痕等质量缺陷。
(三)
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改良的硅片切割液的冷却装置，其交换 效果均匀，没有死角，清洗方便，保证了切割质量。
其技术方案是这样的其包括壳体，所述壳体内部分隔为切割液出液腔和 进液腔以及换热腔，所述换热腔上端、下端分别开有冷却液进液口和出液口， 其特征在于所述切割液出液腔和进液腔分别设置在壳体的上端、下端，位于 中间部位的换热腔其内部设置有冷却管道，所述冷却管道将所述切割液出液腔 和进液腔连通。
其进一步特征在于所述切割液进液腔和出液腔分别包括固定法兰和封头； 所述固定法兰安装于所述壳体两端；所述固定法兰与所述封头之间通过连接法 兰连接；所述连接法兰与所述固定法兰之间设置有垫片；出液腔的出液口和进 液腔的进液口分别设置于对应端的所述封头；所述固定法兰上开有通孔，所述 管道分别插装于两端所述固定法兰的所述通孔。
3本装置采用管式热交换，交换效果均匀，没有死角，清洗方便，保证了切 割质量。
(四)
图l为本发明的结构示意图2为图1的A-A向剖视图。
(五)
具体实施例方式
见图l、图2，本发明包括壳体4，壳体4内部分隔为切割液出液腔和进液 腔以及换热腔，换热腔上端、下端分别开有冷却水进水口 12和出水口 6，切割 液出液腔和进液腔分别设置在壳体4的上端、下端，位于中间部位的换热腔其 内部设置有冷却管道5，冷却管道5将切割液出液腔和进液腔连通。切割液出液 腔和进液腔均包括固定法兰13、 7和封头10、 2，固定法兰13、 7分别安装于壳 体5的上下两端；固定法兰13、 7与封头10、 2之间分别通过连接法兰1、 9连 接；连接法兰1、 9与固定法兰13、 7之间分别设置有垫片14、 8;封头10、 2 上分别开有进液口 ll和出液口 3;固定法兰13、 7上开有通孔；管道5插在通 孔中；管道5设置有若干根。
下面描述一下本发明的具体工作过程工作时，切割液从壳体4下端的进 液口 11进入切割液进液腔，然后通过管道5进入切割液出液腔，并从壳体4上 端的切割液出液口 3流出，切割液中的杂质颗粒沉淀在进液腔内，不会与切割 液一起再循环切割硅片，保证硅片的切割质量；冷却液从进液口 12进入壳体4 与管道5外壁构成的水腔内，再从出液口6流出，这样冷却液与切割液通过管 道5的内外壁完成热交换。
权利要求
1、一种改良的硅片切割液的冷却装置，其包括壳体，所述壳体内部分隔为切割液出液腔和进液腔以及换热腔，所述换热腔上端、下端分别开有冷却液进液口和出液口，其特征在于所述切割液出液腔和进液腔分别设置在壳体的上端、下端，位于中间部位的换热腔其内部设置有冷却管道，所述冷却管道将所述切割液出液腔和进液腔连通。
2、 根据权利要求1所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于: 所述切割液进液腔和出液腔分别包括固定法兰和封头。
3、 根据权利要求2所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于 所述固定法兰安装于所述壳体两端。
4、 根据权利要求3所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于 所述固定法兰与所述封头之间通过连接法兰连接。
5、 根据权利要求4所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于 所述连接法兰与所述固定法兰之间设置有垫片。
6、 根据权利要求5所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于 出液腔的出液口和进液腔的进液口分别设置于对应端的所述封头。
7、 根据权利要求6所述的一种改良的硅片切割液的冷却装置，其特征在于 所述固定法兰上开有通孔，所述管道分别插装于两端所述固定法兰的所述通孔。
全文摘要
本发明涉及一种改良的硅片切割液的冷却装置，其交换效果均匀，没有死角，清洗方便，保证了切割质量。其包括壳体，壳体内部分隔为切割液出液腔和进液腔以及换热腔，换热腔上端、下端分别开有冷却液进液口和出液口，其特征在于切割液出液腔和进液腔分别设置在壳体的上端、下端，位于中间部位的换热腔其内部设置有冷却管道，冷却管道将所述切割液出液腔和进液腔连通。
文档编号H01L21/301GK101504914SQ20091002576
公开日2009年8月12日 申请日期2009年3月9日 优先权日2009年3月9日
发明者军 施, 胡宏波, 陈世强 申请人:无锡开源太阳能设备科技有限公司