专利名称：用于晶片粘接的方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种用于晶片粘接的方法及其装置，属于粘接晶片技术 领域。
背景技术：
现有技术中用于晶片粘接的工艺方法包括如下工艺步骤
1) 粘接晶片胶的配置各组成成份间的重量比为地蜡松香热熔胶-10: 6- 6;混合后放到钢精锅中在加热板上，使地蜡，松香，热熔胶使其充分溶
化后并搅拌均匀后使胶液用60目的金属过滤网到30cm*50cm的托盘中；
2) 粘接晶片的夹具进行预热要把使用的夹具放到电热板上进行预热；
3) 用长镊子夹住渗透均匀的晶片组成的石它放到夹具中用双手挤压夹具， 并用铲刀把挤压出来多余的胶，然后压平、压齐。最后待常温冷却后从夹具 中取出。
上述工艺缺陷晶片粘接的强度小，晶片与胶不能充分溶解，晶片与晶
片之间的密封性差，后序加工此产品的损坏率高。
发明内容
本发明提出一种用于晶片粘接的方法，旨在克服现有技术所存在的上述 缺陷，保证晶片粘接强度，晶片与胶充分溶解，提高晶片与晶片之间的密封 性和产品的合格率。本发明的技术解决方案该方法包括如下工艺步骤
一、 粘接晶片胶的配置各组成的重量比85号地蜡松香热熔胶=5: 3: 5;混合后放到铝锅中的加热板上加温，加热板的功率1000W，使地蜡、 松香、热熔胶充分溶化后，进行搅拌，搅拌均匀后，胶液用60目的金属过滤
网过滤，放入30crr^50cm的托盘中；
二、 粘接的晶片烘烤把晶片放到电烤箱内的托盘中，电烤箱的温度为
180°C±10°C，烘烤时间为40土5分钟；
三、 B电炉加热板上的夹具架和夹具架上的可移动夹具进行预热预热温 度30。C-50°C;
四、 把配置好的胶放到A电炉加热板上加热，熔化后的混合胶的温度150 。C土1(TC;
五、 将上述工艺步骤二中已加热好的晶片放到加热的胶合铁板上，胶合铁 板上加热温度150°C±10°C，然后将上述工艺步骤一中已配置好的胶放在胶 合铁板上进行充分溶解渗透到每一片晶片的表面
六、 用普通竹筷子进行搓拉晶片使晶片被胶渗透均匀使晶片表面混合胶 充分均匀地分散到晶片表面的每一处；
七、 在B电炉加热板上预热好的可移动夹具的底部和侧面均匀地涂上一层 46#润滑油0.32千克/平方米，夹具架的底部和侧面也均匀地涂上一层46#润 滑油0.32千克/平方米，然后用长镊子夹住渗透均匀的晶片组成的砣放到可移 动夹具中再用双手挤压夹具，并用铲刀把挤压出来多余的胶铲掉，然后用直 角尺检测直角度要求90。 ±1° ，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于0.2mm，最后待常温冷却后从夹具中取出。
用于晶片粘接装置，其结构是A电炉加热板上设有胶合铁板，B电炉加 热板上设有加热板架，胶合铁板、加热板架、夹具架安装在工作台上，夹具 架上有可移动夹具。
本发明的优点提高晶片粘接的强度，提高晶片与胶的充分溶解和渗透 均匀，同时提高晶片与晶片之间的密封性，减少后序加工此产品的损坏同时 提高最终产品的各项质量指标。
附图1是用于晶片粘接装置的结构示意图。
图中的l是胶合铁板、2是A电炉加热板、3是可移动夹具、4是夹具架、 5是B电炉加热板、6是加热板架。
具体实施例方式
对照附图，其结构是A电炉加热板2上设有胶合铁板1， B电炉加热板 5上设有加热板架6，胶合铁板1、加热板架6、夹具架4安装在工作台AA 上，夹具架4上有可移动夹具3。
实施例l，晶片25MHZ (晶片型号HC-49U/S)
一、 粘接晶片胶的配置85号地蜡0.5kg,松香0.3 kg，热熔胶0.5 kg混合 后放到铝锅中的加热板上加温，加热板的功率IOOOW，使地蜡、松香、热熔 胶充分溶化后，进行搅拌，搅拌均匀后，胶液用60目的金属过滤网过滤，放 入30cmX50cm的托盘中；
二、 粘接的晶片烘烤把晶片放到电烤箱内的托盘中，电烤箱的温度为170°C，烘烤时间为35分钟；
三、 B电炉加热板上的夹具架4和夹具架4上的可移动夹具3进行预热: 预热温度30°C;
四、 把配置好的胶放到A电炉加热板上加热，熔化后的混合胶的温度140
。C;
五、 将上述工艺步骤二中已加热好的晶片放到加热的胶合铁板上，胶合铁
板上加热温度140°C，然后将上述工艺步骤一中已配置好的胶放在胶合铁板
上进行充分溶解渗透到每一片晶片的表面
六、 用工具进行搓拉晶片使晶片渗透均匀使晶片的表面的混合胶充分均 匀地分散到每一处；
七、 在B电炉加热板上预热好的可移动夹具的底部和侧面均匀地涂上一层 46#润滑油0.32千克/平方米，夹具架的底部和侧面也均匀地涂上一层46#润 滑油0.32千克/平方米，然后用长镊子夹住渗透均匀的晶片组成的砣放到可移 动夹具中用双手挤压夹具，并用铲刀把挤压出来多余的胶铲掉，然后用直角 尺检测直角度要求9r ，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于0.15mm，
最后待常温冷却后从夹具中取出。
实施例2，晶片20MHZ (晶片型号HC-49U/S)
—、粘接晶片胶的配置85号地蜡0.2kg,松香0.12 kg，热熔胶0.2 kg混 合后放到铝锅中的加热板上加温，加热板的功率IOOOW，使地蜡、松香、热 熔胶充分溶化后，进行搅拌，搅拌均匀后，胶液用60目的金属过滤网过滤， 放入30cmX50cm的托盘中；二、 粘接的晶片烘烤把晶片放到电烤箱内的托盘中，电烤箱的温度为 190°C，烘烤时间为45分钟；
三、 对粘接晶片的夹具架和夹具架上的可移动夹具进行预热预热温度 50°C;
四、 把配置好的胶放到A电炉加热板上加热把配置好的粘接胶放到A 电炉加热板上，熔化后的混合胶的温度160'C;
五、 将上述工艺步履二中已加热好的晶片放到加热的胶合铁板上，胶合铁
板上加热温度16(TC，然后将上述工艺步骤一中已配置好的胶放在胶合铁板
上进行充分溶解渗透到每一片晶片的表面
六、 用工具进行搓拉晶片使晶片渗透均匀使晶片的表面的混合胶充分均 匀地分散到晶片表面的每一处；
七、 在B电炉加热板上预热好的可移动夹具的底部和侧面均匀地涂上一层
46弁润滑油0.32千克/平方米，夹具架的底部和侧面也均匀地涂上一层46#润 滑油0.32千克/平方米，然后用长镊子夹住渗透均匀的晶片组成的砣放到可移 动夹具中用双手挤压夹具，并用铲刀把挤压出来多余的胶铲掉，然后用直角 尺检测直角度89° ，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于O.lOmm，最 后待常温冷却后从夹具中取出。
权利要求
1、用于晶片粘接的方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤一、粘接晶片胶的配置各组成的重量比为85号地蜡∶松香∶热熔胶＝53∶5；经混合后放到A电炉加热板上的铝锅中加温，加热板的功率1000W，使地蜡、松香、热熔胶充分溶化后，进行搅拌，搅拌均匀后，胶液用60目的金属过滤网过滤，放入30cm*50cm的托盘中；二、粘接的晶片烘烤把晶片放到电烤箱内的托盘中，电烤箱的温度为170℃-190℃，烘烤时间为35-45分钟；三、B电炉加热板上的夹具架和夹具架上的可移动夹具进行预热，预热温度30℃-50℃；四、把配置好的胶放到A电炉加热板上加热熔化后的混合胶的温度140℃-160℃；五、将上述工艺步骤二中已加热好的晶片放到加热的胶合铁板上，胶合铁板上加热温度140-160℃，然后将上述工艺步骤一中已配置好的胶放在胶合铁板上进行充分溶解，使胶渗透到每一片晶片的表面六、用普通竹筷子进行搓拉晶片，使晶片渗透均匀，晶片表面的混合胶充分均匀地分散到晶片表面的每一处；七、在B电炉加热板上预热好的可移动夹具的底部和侧面均匀地涂上一层46#润滑油0.32千克/平方米，夹具架的底部和侧面也均匀地涂上一层46#润滑油0.32千克/平方米，然后用长镊子夹住渗透均匀的晶片组成的砣放到可移动夹具中再用双手挤压夹具，并用铲刀把挤压出来多余的胶铲掉，然后用直角尺检测直角度要求90°±1°，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于0.2mm，最后待常温冷却后从夹具中取出。
2、用于晶片粘接的装置，其特征是A电炉加热板(2)上设有胶合铁板 (1)， B电炉加热板(5)上设有加热板架(6)，胶合铁板(l)、加热板架(6)、 夹具架(4)安装在工作台(AA)上，夹具架(4)上有可移动夹具(3)。
全文摘要
本发明是一种用于晶片粘接的方法及其装置，工艺步骤粘接晶片胶的配置要粘接的晶片烘烤；粘接晶片的夹具架和夹具架上有可移动夹具进行预热；把配置好的胶放到电炉胶合铁板上加热；把加热好的晶片放到加热的胶合铁板上让加热的胶进行充分溶解渗透到每一片晶片的表面；用工具进行搓拉晶片使晶片表面渗透均匀；砣放到夹具架和夹具架上的可移动夹具中用双手挤压夹具，铲除多余的胶，用直角尺检测直角度要求90°±1°，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于0.2mm，待常温冷却后从夹具中取出。优点提高晶片粘接的强度，提高晶片与胶的充分溶解和渗透均匀，提晶片与晶片之间的密封性，减少后序加工此产品的损坏同时提高最终产品的各项质量指标。
文档编号H01L21/00GK101510516SQ20091003036
公开日2009年8月19日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者王玉香, 肖玉森 申请人:南京德研电子有限公司