专利名称：一种半导体封装设备的植球装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装辅助装置，特别是涉及一种半导体封装设备的植球装置。
背景技术：
现有的植球设备为了实现将锡球精确植入基板，基本采用扫球植球、治具吸球 植球和筛球的方法。扫球是用蚕丝毛刷做成一个旋转头在网板上往复扫球将球扫入
网板孔内植在基板上，此种方法动作机构复杂，蚕丝毛刷消耗量大，且制作过程步 骤繁琐，需要专业人员经常更换，成本较高；扫球过程中锡球比较浪费。治具吸球 是制作一个与基板相同的治具，利用真空在震动的治具槽内将锡球吸到治具上，再 通过精确的定位系统将锡球植入网板。此种方法动作机构复杂，需要图像识别系统， 精确定位系统，高性能检测系统，网板等硬件质量要求较高，价格极其昂贵。筛球 方法机构简单，但是植球精度不高，植球效率不高，且容易氧化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一 种半导体封装设备的植球装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现 一种半导体封装设备的植球装 置，其特征在于，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网 板固定于机架上，所述的两条导轨分别设于网板的两侧，所述的植球机构位于网板 的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、 一对限位件、刮板、 连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器设于网板上，该锡球 容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面 概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件之间，其下端设于锡球容器的沟缝 内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述 的驱动机构与植球机构传动连接。
本发明还还包括两个与导轨适配的滑动架，所述的植球机构通过两个滑动架与 两条导轨滑动配合固定。
本发明还包括供球机构，该供球机构包括震动盘以及供球管，所述的震动盘固 定于滑动架上，所述的供球管的入口与震动盘连接，其出口探于锡球容器内。
所述的限位件包括固定板以及可调螺栓，所述的固定板固定于锡球容器上，所 述的可调螺栓与固定板螺纹连接。
所述的驱动机构包括步进电机、同步齿形带以及同步齿形轮，所述的同步齿形 带与步进电机连接并绕设与同步齿形轮上，该同步齿形带与滑动架传动连接。
与现有技术相比，本发明具有以下优点
1、 成本降低本装置只用到了普通步进电机、传感器、同步齿形带、导轨和 千分表等材料；
2、 控制与调试简便本装置用普通的步进电机通过齿形带带动植球机构往复 行走进行植球，相对于其他植球控制方法来说实现起来较简单，减轻操作人员的工
3、 网板尺寸规格范围大，植锡球直径范围较大；
4、 刮板对锡球伤害较小，成功率高，利用率高。
如图说明
图1为本发明的立体结构示意图2为本发明的俯视结构示意图3为本发明在一种行走方向下的原理图4为本发明在另一种行走放下的原理图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图l、 2所示， 一种半导体封装设备的植球装置，包括机架l、网板2、两条 导轨3、植球机构以及驱动机构，所述的网板2固定于机架1上，所述的两条导轨 3分别设于网板2的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨3滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器4、 一对限位件5、刮板6、连接板7、多个弹簧 8、多个千分表9以及传感器，所述的锡球容器4设于网板2上，该锡球容器4的 底部设有沟缝40，所述的一对限位件5固定于锡球容器4上，所述的刮板6的纵 截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件5之间，其下端设于锡球容器 的沟缝40内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧8的下 端固定于刮板6的上端，上端通过连接板7与多个千分表9连接，所述的传感器设 于锡球容器4内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。
本发明还包括两个与导轨适配的滑动架10，所述的植球机构通过两个滑动架 10与两条导轨3滑动配合固定；本发明还包括供球机构，该供球机构包括震动盘 11以及供球管12，所述的震动盘11固定于滑动架10上，所述的供球管12的入口 与震动盘11连接，其出口探于锡球容器4内；所述的限位件5包括固定板50以及 可调螺栓51，所述的固定板50固定于锡球容器4上，所述的可调螺栓51与固定 板50螺纹连接；所述的驱动机构包括步进电机13、同步齿形带14以及同步齿形 轮15，所述的同步齿形带14与步进电机13连接并绕设与同步齿形轮15上，该同 步齿形带14与滑动架10传动连接。
本发明利用刮板在植球机构行走过程中有一定的偏移角度，改变锡球16的受 力点使锡球向下的力增大，锡球更易下到网板孔中。传感器是测量植球机构中锡球 的剩余量，低于传感器测量的高度时，会自动填充锡球。传感器测量高度在调试过 程中可以调节。限位机构可以调节控制刮板的偏移角度。通过千分尺和弹簧可以调 节刮板向下的压力，达到更好的植球效果。
如图3、 4所示，植球机构由滑动架带动，其动力由步进电机提供，通过同步 齿形带和同步齿形带轮进行动力传动，带动滑动架在导轨上进行往复运动实现植球 动作。网板位于移动机构下方，植球机构内的锡球在移动机构往复移动的过程中将 锡球植入网板。植球机构内装有传感器，当锡球的量小于设定的值时，供球机构自 动将锡球添加到植球机构中。
权利要求
1.一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的两条导轨分别设于网板的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器设于网板上，该锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件之间，其下端设于锡球容器的沟缝内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，还 包括两个与导轨适配的滑动架，所述的植球机构通过两个滑动架与两条导轨滑动配 合固定。
3. 根据权利要求2所述的一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，还 包括供球机构，该供球机构包括震动盘以及供球管，所述的震动盘固定于滑动架上， 所述的供球管的入口与震动盘连接，其出口探于锡球容器内。
4. 根据权利要求1或3述的一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于， 所述的限位件包括固定板以及可调螺栓，所述的固定板固定于锡球容器上，所述的 可调螺栓与固定板螺纹连接。
5. 根据权利要求4所述的一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，所 述的驱动机构包括步进电机、同步齿形带以及同步齿形轮，所述的同步齿形带与步 进电机连接并绕设与同步齿形轮上，该同步齿形带与滑动架传动连接。
全文摘要
本发明涉及一种半导体封装设备的植球装置，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。本发明具有成本低、控制与调试简便、适用广，以及对锡球伤害较小、成功率高、利用率高等优点。
文档编号H01L21/02GK101604618SQ200910052778
公开日2009年12月16日 申请日期2009年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者徐光宇 申请人:上海微松半导体设备有限公司