专利名称：光遮断器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光遮断器，更详细地说，涉及一种可提升组装便利性的光遮断器。
背景技术：
光遮断器由一光发射组件以及一光接收组件所组成，通过光发射组件发射光线， 且由光接收组件接收该光线以产生集极电流，当一物体通过光发射组件以及光接收组件之 间时，由于该物体阻挡光线的通过，使集极电流变小，经由检测集极电流的改变可得知有物 体通过。光发射/光接收组件通常以嵌入式(DIP)或是表面粘着式(SMD)的方式所形成， 嵌入式的光发射/接收组件须先将各部件排放于基板上，再以人工的方式将各部件焊接固 定，容易产生人为失误，导致产能的损失；表面粘着式的光发射/接收组件是将芯片直接 以表面粘着的方式设置于基板上，并将光发射组件与光接收组件分别置入两个不同的壳体 中，最后再将两个壳体粘合，制造过程也相当繁杂。因此，如何改善光遮断器与外壳的结合方式，避免人员操作错误的问题，简化工艺 进而降低损坏的产品的机率，乃是现今制造厂商仍需努力解决的目标。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种光遮断器，其可通过改善光遮断器与外壳的结 合方式，避免人员操作错误，简化工艺，且降低损坏的产品的机率。本发明的光遮断器包括一壳体以及一光发射/接收单元，壳体具有一凹槽部，壳 体界定一凹槽部，壳体具有一设置于凹槽部中的第一卡合部，光发射/接收单元具有一第 二卡合部，当光发射/接收单元设置于凹槽部中时，第一卡合部与第二卡合部卡合。光遮断 器还包括一第一限制部以及一第二限制部，设置于壳体上，并与光发射/接收单元抵接。综上所述，通过光遮断器第一卡合部、第二卡合部、第一限制部及一第二限制部， 本发明提供的光遮断器可有效地解决光遮断器与外壳的结合方式的问题。为使本发明的其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并 配合附图，作详细说明如下
图1为本发明的光遮断器的示意图；图2为本发明的光遮断器的示意图；图3为本发明的第一卡合部结构的示意图；以及图4为本发明的第二卡合部结构的示意图。其中，附图标记说明如下1 光遮断器10 壳体101 第一壳体102 第二壳体
11 凹槽部
111 第一凹槽 113 第一表面 12 第一卡合部 122 第二子卡合件 131 发光芯片总成 133 表面
141 受光芯片总成 143 表面
151 第三子卡合件 16 第一限制部 18 卡勾 20 卡槽112:第二凹槽114:第二表面 121 第一子卡合件13 光发射组件132:第一基板14 光接收组件142 第二基板15 第二卡合部 152:第四子卡合件17 第二限制部19 突出部21 滑槽
具体实施例方式图1与图2为本发明的光遮断器的示意图，配合参见图1与图2，光遮断器1包括 一壳体10以及一光发射/接收单元。壳体10为一体成形的方式所形成，并具有一凹槽部11以及一第一卡合部12。壳 体10包含一第一壳体101及一第二壳体102，第一壳体101及第二壳体102分别界定一第 一凹槽111以及一第二凹槽112，且第一凹槽111与第二凹槽112皆包括一第一表面113以 及与第一表面113相对的一第二表面114，第一卡合部12包括一第一子卡合件121以及一 第二子卡合件122，分别设置于第一凹槽111的第二表面114与第二凹槽112的第二表面 114 上。光发射/接收单元包括一光发射组件13、一光接收组件14以及一第二卡合部15。 光发射组件13包括一发光芯片总成131以及一第一基板132，发光芯片总成131包括一红 外线发光二极管，该红外线发光二极管以表面粘着的方式设置于第一基板132上。光接收 组件14包括一受光芯片总成141以及一第二基板142，受光芯片总成141包括一光敏晶体 管，该光敏晶体管以表面粘着的方式设置于第二基板142上。第二卡合部15包括一第三子 卡合件151以及一第四子卡合件152，且第三子卡合件151设置于光发射组件13的第一基 板132的一表面133上，第四子卡合件152设置于光接收组件14的第二基板142的一表面 143 上。参见图2，当光发射/接收单元设置于壳体10中时，光发射组件13以及光接收组 件14分别相互对应地设置于壳体10的第一凹槽111以及第二凹槽112中。更详细的说明，当光发射组件13设置于第一凹槽111中时，第一子卡合件121与 第三子卡合件151卡合，且光发射组件13的发光芯片总成131与第一凹槽111的第一表面 113接触，而光发射组件13的第一基板132的一表面133与第一凹槽111的第二表面114 接触；当光接收组件14设置于第二凹槽112中时，第二子卡合件122与第四子卡合件152 卡合，且光接收组件14的受光芯片总成141与第二凹槽112的第一表面113接触，而光接 收组件14的第二基板142的一表面143与第二凹槽112的第二表面114接触。
另外，再次参见图1与图2，光遮断器1还可包括分别设置于壳体10上的一第一限 制部16以及一第二限制部17，当光发射组件13设置于第一凹槽111中时，第一限制部16 与光发射组件13的发光芯片总成131抵接，以限制光发射组件13的位置；当光接收组件14 设置于第二凹槽112中时，第二限制部17与光接收组件14的受光芯片总成141抵接，以限 制光接收组件14的位置。图3为本发明第一卡合部结构的示意图；图4为本发明第二卡合部结构的示意图。 应注意的是，第一卡合部12 (第一子卡合件121以及第二子卡合件122)为卡勾18或是突 出部19，或是可同时包括卡勾18以及突出部19(如图3所示)，而第二卡合部15(第三子 卡合件151以及第四子卡合件152)可为卡槽20以配合卡勾18的设计，或是滑槽21以配 合突出部19的设计，又或是可同时包括一卡槽20与一对滑槽21 (如图4所示)，但不限于 如上所述，只要第一卡合部12与第二卡合部15可确实卡合即可。在本发明的光遮断器1中，光发射组件13与光接收组件14可分别直接嵌入壳体 10的第一凹槽111与第二凹槽112中，并通过第一卡合部12与第二卡合部15相互卡合，以 及第一限制部16与第二限制部17的紧迫限制机制，使光发射组件13与光接收组件14稳 固的设置于壳体10中，另外，由于光发射/光接收组件13、14是以表面粘着式的方式所形 成，再直接嵌入壳体10的设计，更可简化工艺，提升自动化产能。虽然本发明已通过较佳实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领 域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的变动与修饰，因此本发明的保 护范围当视所附权利要求书所限定的范围为准。
权利要求
一种光遮断器，包括一壳体，界定一凹槽部，该壳体具有一设置于该凹槽部中的第一卡合部；以及一光发射/接收单元，具有一第二卡合部；其中当该光发射/接收单元设置于该凹槽部中时，该第一卡合部与该第二卡合部卡合。
2.如权利要求1所述的光遮断器，还包括一限制部，该限制部设置于该壳体上，并与该 光发射/接收单元抵接，且该壳体为一体成形。
3.如权利要求2所述的光遮断器，其中该光发射/接收单元包括一芯片总成以及一基 板，且该芯片总成固设于该基板上，该芯片总成是以表面粘着的方式与该基板连接，且该限 制部与该芯片总成抵接。
4.如权利要求3所述的光遮断器，其中该第二卡合部设置于该基板上，该凹槽部包括 一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，且该芯片总成与该第一表面接触，该基 板与该第二表面接触。
5.如权利要求1所述的光遮断器，其中该壳体还包含一第一壳体及一第二壳体，该第 一壳体及该第二壳体分别界定一第一凹槽以及一第二凹槽，且该光发射/接收单元包含一光发射组件，适合设置于该第一凹槽中；以及一光接收组件，适合设置于该第二凹槽中。
6.如权利要求5所述的光遮断器，其中该第一卡合部包括分别设置于该第一壳体以及 该第二壳体中的一第一子卡合件以及一第二子卡合件，而该第二卡合部包含分别设置于该 光发射组件以及该光接收组件上的一第三子卡合件以及一第四子卡合件，该第一子卡合件 适合与该第三子卡合件卡合，该第二子卡合件适合与该第四子卡合件卡合。
7.如权利要求6所述的光遮断器，其中该光发射组件包括一发光芯片总成以及一第一 基板，且该发光芯片总成设置于该第一基板上，该第三子卡合件设置于该第一基板的一表 面上。
8.如权利要求7所述的光遮断器，其中该第一凹槽包含一第一表面以及与该第一表面 相对的一第二表面，且该发光芯片总成与该第一表面接触，该第一基板的该表面与该第一 凹槽的该第二表面接触。
9.如权利要求6所述的光遮断器，其中该光接收组件包括一受光芯片总成以及一第二 基板，且该受光芯片总成设置于该第二基板上，该第四子卡合件设置于该第二基板的一表 面上。
10.如权利要求9所述的光遮断器，其中该第二凹槽包括一第一表面以及与该第一表 面相对的一第二表面，且该受光芯片总成与该第一表面接触，该第二基板的该表面与该第 二凹槽的该第二表面接触。
11.如权利要求6所述的光遮断器，还包括一第一限制部以及一第二限制部，该第一限 制部以及该第二限制部分别设置于该第一壳体及该第二壳体上，并分别与该光发射组件以 及光接收组件抵接。
12.如权利要求11所述的光遮断器，其中该光发射组件包括一发光芯片总成以及一第 一基板，该光接收组件包括一受光芯片总成以及一第二基板，且该第一限制部与该发光芯 片总成抵接，该第二限制部与该受光芯片总成抵接。
13.如权利要求1所述的光遮断器，其中该第一卡合部与该第二卡合部分别为一卡勾 以及一卡槽。
14.如权利要求1所述的光遮断器，其中该第一卡合部与该第二卡合部分别为一突出部以及一滑槽。
全文摘要
本发明披露一种光遮断器，光遮断器包括一壳体以及一光发射/接收单元，壳体界定一凹槽部，壳体具有一设置于凹槽部中的第一卡合部，光发射/接收单元具有一第二卡合部，当光发射/接收单元设置于凹槽部中时，第一卡合部与第二卡合部卡合。通过本发明可有效地解决光遮断器与外壳的结合方式的问题。
文档编号H01L33/00GK101853905SQ20091013256
公开日2010年10月6日 申请日期2009年4月2日 优先权日2009年4月2日
发明者徐志豪, 梁俊智, 王钦旭 申请人:亿光电子工业股份有限公司