专利名称：具有屏蔽盖体的芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片封装结构(chip package structure)，且特别是有关于一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构。
背景技术：
集成电路芯片通常会经由一电路板与一主机板(motherboard)电性连接，以使得 电子信号可以在集成电路芯片与主机板之间传递。然而，当集成电路芯片的时钟频率越高 时，电子信号就越容易受到电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)。为了避免 电磁干扰的问题影响集成电路芯片使用时的稳定性，通常会将金属盖体装配至电路板的上 方，用来防止电磁波的外泄或是避免外部电磁波渗入而造成干扰。目前，将金属盖体装配至电路板的方式主要可分为引脚插入(pinthrough hole, PTH)与表面粘着技术(surface mount technology, SMT)两种接合方式。就表面粘着技术 (SMT)来说，现有的表面粘着技术(SMT)的接合方式则是将导电胶或锡膏印刷(喷墨印刷或 网版印刷)于电路板之后，通过导电胶或锡膏将金属盖体的引脚末端直接接合至电路板上 的接垫(pad)。然而，在导电胶透过烘烤固化的过程中或锡膏透过回焊转换成液态的过程 中，所产生的热对流会使得金属盖体发生偏移异位的情形，导致位于电路板上的金属盖体 无法精确地定位于电路板的接垫上，进而影响金属盖体的组装良率。
发明内容
本发明提供一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，可提升屏蔽盖体的组装良率。本发明提出一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其包括一基板、一芯片、一对第一 被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片配置于基板上，且与基板电性连接。这 对第一被动元件配置于基板上。这对第二被动元件配置于基板上。屏蔽盖体配置于基板上 且罩覆芯片，其中屏蔽盖体具有多个引脚，且这些引脚连接于基板上。这些引脚包括一第一 引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部分位于这对第一被动元件之间，且与这对第 一被动元件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部分位于这对第二被动元件之 间，且与这对第二被动元件沿着一第二轴线排列。在本发明的一实施例中，上述这对第一被动元件、这对第二被动元件、第一引脚及 第二引脚透过一导电材料与基板电性连接。在本发明的一实施例中，上述基板的形状为一矩形。在本发明的一实施例中，上述第一引脚与这对第一被动元件沿着第一轴线排列， 而第二引脚与这对第二被动元件沿着第二轴线排列，第一轴线实质上垂直于第二轴线。在本发明的一实施例中，上述的基板还包括一对第三被动元件及一对第四被动元 件，这些引脚还包括一第三引脚及一第四引脚。这对第三被动元件与这对第一被动元件分 别位于基板的一对角在线的两个相对角落。这对第四被动元件与这对第二被动元件分别位 于基板另一对角在线的两个相对角落。第三引脚连接基板的一部分位于这对第三被动元件之间，且与这对第三被动元件沿着一实质上平行于第一轴线的轴线排列。第四引脚连接基 板的一部分位于这对第四被动元件之间，且与这对第四被动元件沿着一实质上平行于第二 轴线的轴线排列。在本发明的一实施 例中，上述的这对第一被动元件、这对第二被动元件、这对第三 被动元件、这对第四被动元件、第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚透过一导电材料 与基板电性连接。在本发明的一实施例中，上述的基板还包括一对第三被动元件及一对第四被动元 件，这些引脚还包括一第三引脚及一第四引脚。这对第三被动元件与这对第一被动元件分 别位于基板的重心的相对两侧。这对第四被动元件与这对第二被动元件分别位于基板的重 心的相对两侧。第三引脚连接基板的一部分位于这对第三被动元件之间，且与这对第三被 动元件沿着一实质上平行于第一轴线的轴线排列。第四引脚连接基板的一部分位于这对第 四被动元件之间，且与这对第四被动元件沿着一实质上平行于第二轴线的轴线排列。在本发明的一实施例中，上述的屏蔽盖体包括一顶壁及一垂直地连接于顶壁周缘 的侧壁。在本发明的一实施例中，上述的每一引脚包括一杆部及一基部。杆部的一端连接 顶壁的边缘。基部的一端与杆部的另一端相连接。基部的一表面连接至基板的一部分。基 部的延伸方向实质上平行于顶壁的延伸方向。基于上述，本发明的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其屏蔽盖体的这些引脚连接 基板的部分分别位于这些对被动元件之间，换言之，每对被动元件之间的间距可限制屏蔽 盖体的每一引脚的活动范围。因此，相较于现有技术而言，在导电材料透过加热的过程中， 本发明可以防止热对流将屏蔽盖体吹移偏位的现象，进而可提升屏蔽盖体的组装良率。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配 合所附图式作详细说明如下。
图1是本发明的一实施例的一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构的立体示意图；图2为图1的屏蔽盖体的芯片封装结构的立体分解示意图；图3为图1的具有屏蔽盖体的芯片封装结构沿I-I线的剖视图。主要元件符号说明100 芯片封装结构110:基板112:接垫120 芯片130 第一被动元件132:电极140 第二被动元件150 第三被动元件160:第四被动元件170 屏蔽盖体
170a 顶壁170b 侧壁172:第一引脚
172a、174a:杆部172b、174b:基部174:第二引脚176:第三引脚178:第四引脚180:导电材料190 电容Rl 第一轴线R2:第二轴线R3 第三轴线R4:第四轴线
具体实施例方式图1是本发明的一实施例的一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构的立体示意图，图 2为图1的屏蔽盖体的芯片封装结构的立体分解示意图，图3为图1的具有屏蔽盖体的芯片 封装结构沿I-I线的剖视图。请先同时参考图1与图2，在本实施例中，芯片封装结构100 包括一基板110、一芯片120、一对第一被动元件130、一对第二被动元件140以及一屏蔽盖 体170。在本实施例中，基板110例如是一印刷电路板(printed circuit board, PCB)、一
(module board) gJc一ii^SIS- (package substrate)。详细而言，芯片120配置于基板110上，且芯片120可透过位于其底面下方的多颗 导电凸块(conductive bump)(未绘示)而电性连接至基板110，使得位于芯片120与基板 110之间的两接口、两元件或两端点均可经由这些导电球来达成信号传递的目的。在本实施 例中，芯片120的周围配置有多个电容190，其中这些电容190是为了电性设计上的需要而 设置于基板110上。这对第一被动元件130配置于基板110上，且这对第一被动元件130例如是一对 电容，其分别包括一对电极132，请参考图3。在本实施例中，这对第二被动元件140配置于 基板110上，且这对第二被动元件140的结构与这对第一被动元件130的结构实质上相同， 换言之，这对第二被动元件140也例如是一对电容。屏蔽盖体170配置于基板110上且罩覆芯片120，其包括一顶壁170a及一垂直地 连接于顶壁170a周缘的侧壁170b。屏蔽盖体170具有多个引脚，其中这些引脚包括一第 一引脚172及一第二引脚174。第一引脚172包括一杆部172a及一基部172b。杆部172a 的一端连接顶壁170a的边缘，基部172b的一端与杆部172a的另一端相连接，且基部172b 的一表面连接至基板110的一部分，而基部172b的延伸方向实质上平行于顶壁170a的延 伸方向。在本实施例中，第二引脚174的结构与第一引脚172的结构实质上相同，换言之， 第二引脚174同样也具有一杆部174a及一基部174b。承上述，在本实施例中，第一引脚172连接基板110的一部分位于这对第一被动元件130之间，且与这对第一被动元件130沿着一第一轴线Rl排列，换言之，这对第一被动元 件130可以限制第一引脚172在第一轴线Rl的活动范围。第二引脚174连接基板110的一 部分位于这对第二被动元件140之间，且与这对第二被动元件140沿着一实质上不平行于 第一轴线Rl的第二轴线R2排列。特别是，在本实施例中，第二引脚174与这对第二被动元 件140沿着实质上垂直于第一轴线Rl的第二轴线R2排列，换言之，这对第二被动元件140 可以限制第二引脚174在第二轴线R2上的活动范围。简言之，这对第一被动元件130与这 对第二被动元件140可限制屏蔽盖体170在一平面(包含X方向与Y方向)上的移动。
此外，在本实施例中，基板110还包括一对第三被动元件150及一对第四被动元件 160，且这些引脚还包括一第三引脚176及一第四引脚178。特别是，在本实施例中，基板110 的形状例如为一矩形，且这对第三被动元件150与这对第一被动元件130分别位于基板110 的一对角在线的两个相对角落，这对第四被动元件160与这对第二被动元件140分别位于 基板110另一对角在线的两个相对角落。换言之，这对第一被动元件130、这对第二被动元 件140、这对第五被动元件150及这对第六被动元件160分别位于基板110的四个角落。在 本实施例中，第三被动元件150的结构与第四被动元件160的结构实质上与第一被动元件 130的结构与第二被动元件140的结构相同，也就是说，第三被动元件150与第四被动元件 160也分别例如为一对电容。承上述，第三引脚176连接基板110的一部分位于这对第三被动元件150之间，且 与这对第三被动元件150沿着一实质上平行于第一轴线Rl的一第三轴线R3排列，换言之， 这对第三被动元件150可以限制第三引脚176在第三轴线R3上的活动范围。第四引脚178 连接基板110的一部分位于这对第四被动元件160之间，且与这对第四被动元件160沿着 一实质上平行于第二轴线R2的第一四轴线R4排列，换言之，这对第四被动元件160可以限 制第四引脚178在第四轴线R4上的活动范围。在本实施例中，第三引脚176的结构与第四 引脚178的结构实质上与第一引脚172的结构与第二引脚174的结构相同，也就是说，第三 引脚176与第四引脚178也分别具有一杆部(未绘示)及一基部(未绘示)。另外，请同时参考图2与图3，在本实施例中，这对第一被动元件130、这对第二被 动元件140、这对第三被动元件150、这对第四被动元件160、第一引脚172、第二引脚174、第 三引脚176及第四引脚178透过一导电材料180与基板110电性连接，其中导电材料180包 括导电胶或锡膏。在此必须说明的是，由于这对第一被动元件130、这对第二被动元件140、 这对第三被动元件150、这对第四被动元件160、第一引脚172、第二引脚174、第三引脚176 及第四引脚178皆透过相同的方式与基板110电性连接，因此为了方便说明起见，图3仅示 意地绘示以这对第一被动元件130及第一引脚172作为说明。详细而言，在这对第一被动元件130、这对第二被动元件140、这对第三被动元件 150以及这对第四被动元件160配置于基板110上之前，会先印刷(网版印刷或喷墨印刷) 导电材料180于基板110上的这些接垫112上。接着，进行一第一次加热过程，以使导电材 料180形成液态形式后，将这对第一被动元件130、这对第二被动元件140、这对第三被动元 件150以及这对第四被动元件160配置于基板110的这些接垫112上。当液态形式的导电 材料180冷却凝固之后，固化后的导电材料180会将这对第一被动元件130、这对第二被动 元件140、这对第三被动元件150及这对第四被动元件160固接于基板110上。换言之，这 对第一被动元件130、这对第二被动元件140、这对第三被动元件150及这对第四被动元件160透过导电材料180而电性连接至基板110。接着，将屏蔽盖体170的第一引脚172、第二引脚174、第三引脚176及第四引脚178分别嵌入这对第一被动元件130之间、这对第二被动元件140之间、这对第三被动元件 150之间及这对第四被动元件160之间。最后，进行一第二次加热过程，以使屏蔽盖体170 固接于基板110上。在此必须说明的是，当导电材料180为一导电胶时，第一加热过程与第 二加热过程的方式皆采用烘烤的方式，当导电材料180为一锡膏时，第一加热过程与第二 加热过程的方式皆采用回焊的方式。由于这对第一被动元件130、这对第二被动元件140、这对第三被动元件150及这 对第四被动元件160可分别依序限制第一引脚172、第二引脚174、第三引脚176、第四引脚 178在第一轴线R1、第二轴线R2、第三轴线R3及第四轴线R4的活动范围，且第一轴线Rl 实质上平行于第三轴线R3，第二轴线R2实质上平行于第四轴线R4，第一轴线Rl实质上垂 直于第二轴线R2，因此当进行第二次加热过程，这对第一被动元件130、这对第二被动元件 140、这对第三被动元件150及这对第四被动元件160可限制第一引脚172、第二引脚174、 第三引脚176、第四引脚178在一平面(包含X方向与Y方向)上的移动。简言之，本实施例通过这对第一被动元件130、这对第二被动元件140、这对第三 被动元件150及这对第四被动元件160来限制屏蔽盖体170的第一引脚172、第二引脚174、 第三引脚176、第四引脚178的活动范围，因此在导电材料180进行加热而形成液态的过程 中，可以防止热对流将屏蔽盖体170吹移偏位的现象，进而可提升屏蔽盖体170的组装良 率。值的一提的是，在图1与图2所示的实施例中，芯片封装结构100包括这对第一被 动元件130、这对第二被动元件140、这对第三被动元件150及这对第四被动元件160，但在 其它未绘示的实施例中，芯片封装结构100亦可以仅包括这对第一被动元件130与这对第 二被动元件140，仍然能达到限制第一引脚172与第二引脚174在一平面上的移动。因此， 图1与图2所示的成对的被动元件的数量仅为举例说明，并非限定本发明。另外，在图1与图2所示的实施例中，基板110的形状为矩形，且第一轴线Rl实质 上垂直于第二轴线R2，但在其它未绘示的实施例中，基板110也可是其它的多边形或圆形 等，且第一轴线Rl也可以是不平行于第二轴线R2，只要这对第三被动元件150与这对第一 被动元件130分别位于基板110的重心的相对两侧，这对第四被动元件160与这对第二被 动元件140分别位于基板110的重心的相对两侧，即可限制第一引脚172、第二引脚174、第 三引脚176、第四引脚178在一平面上的移动。因此，图1与图2所示的基板的形状仅为举 例说明，并非限定本发明。综上所述，本发明的芯片封装结构，其屏蔽盖体的第一引脚、第二引脚、第三引脚 及第四引脚连接基板的部分分别位于这对第一被动元件、这对第二被动元件、这对第三被 动元件及这对第四被动元件之间，换言之，这些对被动元件之间的间距可分别限制屏蔽盖 体的这些引脚的活动范围。另外，由于第一轴线实质上垂直于第二轴线，因此在导电材料透 过加热而形成液态的过程中，这对第一被动元件、这对第二被动元件、这对第三被动元件及 这对第四被动元件限制第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚在一平面(包含X方向与 Y方向)上的移动，因此本发明可以避免加热过程中热对流将屏蔽盖体吹移偏位的现象，可 提升屏蔽盖体的组装良率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于包括一基板；一芯片，配置于该基板上，且与该基板电性连接；一对第一被动元件，配置于该基板上；一对第二被动元件，配置于该基板上；以及一屏蔽盖体，配置于该基板上且罩覆该芯片，其中该屏蔽盖体具有多个引脚，其连接于该基板上，该些引脚包括一第一引脚及一第二引脚，该第一引脚连接该基板的一部分位于该对第一被动元件之间，且与该对第一被动元件沿着一第一轴线排列，而该第二引脚连接该基板的一部分位于该对第二被动元件之间，且与该对第二被动元件沿着一第二轴线排列。
2.如权利要求1所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该对第一被动元 件、该对第二被动元件、该第一引脚及该第二引脚透过一导电材料与该基板电性连接。
3.如权利要求1所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该基板的形状为 一矩形。
4.如权利要求3所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该第一引脚与该 对第一被动元件沿着该第一轴线排列，而该第二引脚与该对第二被动元件沿着该第二轴线 排列，该第一轴线实质上垂直于该第二轴线排列。
5.如权利要求4所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该基板还包括一 对第三被动元件及一对第四被动元件，该些引脚还包括一第三引脚及一第四引脚，该对第 三被动元件与该对第一被动元件分别位于该基板的一对角在线的两个相对角落，该对第四 被动元件与该对第二被动元件分别位于该基板另一对角在线的两个相对角落，该第三引脚 连接该基板的一部分位于该对第三被动元件之间，且与该对第三被动元件沿着一实质上平 行于该第一轴线的轴线排列，而该第四引脚连接该基板的一部分位于该对第四被动元件之 间，且与该对第四被动元件沿着一实质上平行于该第二轴线的轴线排列。
6.如权利要求5所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该对第一被动元 件、该对第二被动元件、该对第三被动元件、该对第四被动元件、该第一引脚、该第二引脚、 该第三弓I脚及该第四弓丨脚透过一导电材料与该基板电性连接。
7.如权利要求1所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该基板还包括一 对第三被动元件及一对第四被动元件，该些引脚还包括一第三引脚及一第四引脚，该对第 三被动元件与该对第一被动元件分别位于该基板的重心的相对两侧，该对第四被动元件与 该对第二被动元件分别位于该基板的重心的相对两侧，该第三引脚连接该基板的一部分位 于该对第三被动元件之间，且与该对第三被动元件沿着一实质上平行于该第一轴线的轴线 排列，而该第四引脚连接该基板的一部分位于该对第四被动元件之间，且与该对第四被动 元件沿着一实质上平行于该第二轴线的轴线排列。
8.如权利要求1所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，该屏蔽盖体包括 一顶壁及一垂直地连接于该顶壁周缘的侧壁。
9.如权利要求8所述的具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于，各该引脚包括一 杆部及一基部，该杆部的一端连接该顶壁的边缘，该基部的一端与该杆部的另一端相连接， 该基部的一表面连接至该基板的一部分，而该基部的延伸方向实质上平行于该顶壁的延伸 方向。
全文摘要
本发明公开了一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动元件、这对第二被动元件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板上的引脚。这些引脚包括一第一引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部分位于这对第一被动元件之间，且与这对第一被动元件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部分位于这对第二被动元件之间，且与这对第二被动元件沿着一第二轴线排列。
文档编号H01L23/552GK101866913SQ20091013319
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月15日 优先权日2009年4月15日
发明者卢忻杰, 周金凤 申请人:日月光半导体制造股份有限公司