专利名称：改进串扰补偿的电连接器的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及电连接器，尤其涉及较少受高频处传输延迟效应影响的具 有串扰补偿的模块通信插座设计。
背景技术：
在通信工业界，随着数据传输速率稳步增加，由插座和/或插头中间隔紧密 的平行导体之间的电容性和电感性耦合引起的串扰问题日益严重。已设计出具 有经改进的串扰性能的模块连接器以达到愈发苛刻的标准。许多这种经改进的 连接器包括了在美国专利No. 5,997,358中公开的概念，该专利通过引用整体合 并于此。特别地，新近的连接器已引入了预定量的串扰补偿以抵消不期望的近 端串扰(NEXT)。使用两个或更多阶段的补偿来解决来自补偿区域和插头/插 座接口之间距离造成的传输延迟的相位移动。结果，不期望的串扰的幅度和相 位被总体上具有相同幅度但相反相位的补偿抵消。
包括那些超过500 MHz的新近传输速率已经超出了'358专利中公开技术 的能力。因此，需要经改进的补偿技术。
发明内容
本发明提供一种通信插座，包括插头接口触点，用于与插头中的插头触 点进行电接触，所述插头接口触点和插头触点根据正在传输的通信信号的频率 引入具有相关的第一频率相关性的串扰；多个串扰补偿区域，其中至少一个所述串扰补偿区域包括具有不同于所述第一频率相关性的相关联的第二频率相 关性的耦合。
本发明提供一种用于传递信号的通信插座，包括第一串扰补偿区域，用 于抵消串扰；第二串扰补偿区域，用以提供附加补偿以抵消相位位移效应；以
及第三串扰补偿区域，用以提供随所述信号的频率调节的串扰补偿。
图1是包括插头和插座的通信连接器的分解立体图2是示出主要负责导致和补偿近端串扰的连接器组件的一些部分的简化 示意图3是在时间轴上示出矢量4、 2、 ^的示意矢量图4是在极坐标轴上相对于串扰矢量丄示出矢量4、i和C的幅度和相位
的示意矢量图
图5是在极坐标轴上相对于补偿矢量&示出矢量4、&和￡的示意矢量图； 图6A-6C是示出对于典型通信连接器在频率增加时回对/4+^/的作用的示 意极坐标矢量图7是近端串扰相对频率的曲线图，示出了相关于TIA-568B要求，典型 Cat.6通信连接器的串扰性能；
图8A-8C是示出对于使用本发明实施方式的通信连接器在频率增加时圓 对/^+^;+^/的作用的示意极坐标矢量图9A-9C是示出对于使用本发明实施方式的通信连接器在频率增加时返l 对/4+￡/的作用的示意极坐标矢量图10A-10C是示出对于使用本发明实施方式的通信连接器在频率增加时 回对/4+^7的作用的示意极坐标矢量图11A-11C是包括等效电路表示的示意图，示出本发明第一实施方式；
图12是示出图11A-11C中示出的第一实施方式另一实现的示意图13A-13C是示出描述本发明实施方式的后旋转触点设计、前旋转触点设 计、和相应的等效电路表示的简化示意图14A和14B是分别示出根据本发明实施方式的前旋转和后旋转触点设计的部分立体图14C是示出根据本发明实施方式的另一前旋转设计的部分立体图； 图15是近端串扰相对频率的曲线图，示出了相关于TIA-568B要求，根据 本发明实施方式的通信连接器的串扰性能；
图16是示出根据本发明实施方式的通信插座中前旋转触点配置的右侧视
图17是示出根据本发明另一实施方式的通信插座中前旋转触点配置的右 侧视图18是示出根据本发明实施方式的连接器插座的右侧上方分解立体图； 图19是示出根据本发明实施方式的六位柔性PCB的右侧上方立体图； 图20是示出根据本发明实施方式具有插头接口触点和向上弯曲柔性PCB
的前滑橇的右侧上方立体图21是示出根据本发明实施方式具有插头接口触点和向下弯曲柔性PCB
的前滑橇的右侧上方立体图22是示出根据本发明实施方式连接于插头接口触点的向上弯曲柔性
PCB的右侧上方的部分立体图23是通信连接器一部分的简化右侧横截面视图，示出了向上弯曲柔性
PCB的配置；
图24是通信连接器一部分的简化右侧横截面视图，示出了向下弯曲柔性 PCB的配置；
图24A是通信连接器一部分的简化右侧横截面视图，示出了柔性PCB的 另一配置；
图25A是可根据本发明实施的柔性PCB实施方式的右侧上方立体图； 图25B是可根据本发明实施的柔性PCB实施方式的侧视图； 图25C是可根据本发明实施的柔性PCB实施方式的前视图； 图25D是根据本发明实施方式的柔性PCB的前视图，为表示简单，该柔 性PCB具有直的结构齿；
图25E是根据本发明实施方式的柔性PCB中电容性板和路径的横截面视
17图25F是根据本发明实施方式的具有直的结构齿的柔性PCB中第一路径 和电容性板的正视图25G是根据本发明实施方式的具有直的结构齿的柔性PCB中第二路径 和电容性板的正视图25H是根据本发明实施方式的具有直的结构齿的柔性PCB中第三路径 和电容性板的正视图25I是根据本发明实施方式的具有直的结构齿的柔性PCB中第四路径和
电容性板的正视图26是根据本发明实施方式具有柔性PCB的连接器插座的右侧上方分 解立体图27是根据本发明实施方式的组合插座的右侧上方立体图； 图28是根据本发明实施方式的插座的右侧上方立体分解图； 图29是为适应8针插头或6针插头而设计的插头接口触点部件装配和PCB
的右侧上方立体图30是作为电感器的铁材料结构附件的简化图示表示； 图31是被改变以增加耦合的两个路径的简化图示表示； 图32是两组路径的简化图示表示，其中一组使用了磁性耦合器而另一组
使用了在通孔中安置的磁性材料；
图33是分离的PCB层上的两列平行路径的简化图示表示；以及 图34是具有磁性材料覆盖层的PCB上路径的简化图示表示。
具体实施例方式
图1是包括插头102和可插入插头102的插座104的通信连接器的分解立 体表示。该插头102以一段双绞线通信电缆(未示出)作为终端，而插座104 可被连接于另一段双绞线通信电缆或向下冲孔的块体(都未在图1中示出)。
如图从左到右所示，插座104包括主外壳106、以及设置来支撑八插头接 口触点112的底部前滑橇108和顶部前滑橇110。插头接口触点112从前面通过PCB114的通孔与PCB (印刷电路板)相连接。如所示，八IDC (绝缘位移 触点)116从后面通过PCB 114的附加通孔与PCB 1M相连接。具有IDC116 通道的后部外壳118用作向双绞线通信电缆或向下冲孔块体提供接口。图1中 示出的普通连接器100作为以下可用于连接器100来改进串扰性能的改进的讨
论背景。
图2的简化示意图概念性地示出了连接器组件300的主要导致近端串扰以 及可用于补偿近端串扰的部分。插头302和插头接口触点304分别提供电容性 和电感性串扰成分C插头+L桶头和C触点+L触点，可整体近似为串扰矢量4 (参看图 4)。 PCB 308上的补偿区域306提供串扰补偿从而产生补偿矢量2。考虑到由 于传输延迟而发生的i相对于丄的相位位移，近端串扰区域310 (在PCB308 相对于IDC312的反面示出)可贡献附加串扰来减小结合串扰上相位位移的 影响。
图3在时间轴上示出了矢量^、 l和f。注意到串扰矢量丄和￡在极性上 与补偿矢量i相反。矢量沿时间轴的相对位移是由补偿区域306和串扰区域 310与插头302接触插头接口触点304的位置之间的物理距离(导致传输延迟 T,和T》和插入导电路径的相对介电常数导致的。
图4在极坐标轴上示出了矢量4、 i和C，其中沿图3时间轴的位移被转 换成相对于串扰矢量呔的相位位移。频率增加时，i的相位位移会向丄增加， 且[的相位位移会与丄相反地增加。对于相对较小的相位位移，结合串扰可 通过设计补偿区域和串扰区域得到最小化，以在期望的零频率处g+EI约等于 凶。
对于约300MHz的频率，对于近端串扰，图2-4中示出的多区域串扰补偿 技术适于符合Cat.6 (TIA-568B)要求。然而，在更高的频率，该技术并不令 人满意。为了说明，图5在极坐标轴上示出了矢量4、 i和C，但是相对于补 偿矢量趕。为了最小化结合串扰，应该将回选择成接近于ld+g。然而，频率 增加时，丄和将经历较大的相位位移，证据是图5的极坐标轴上相对垂直方 向的较大的角度。因为这些增大的角度的余弦会减小，^i+g会变得明显小于 ISI，造成不令人满意的连接器性能。在图6A-6C中示出了该效应，其中频率增加时ld+。变得比回相对较小。
图7示出了使用参看图2-6讨论的技术的典型Cat. 6连接器的结合串扰性 能。注意NEXT越过TIA-568B要求极限处的频率。
为改进NEXT性能来适应超过使用上述技术的可行频率，可在连接器中包 括具有相对于典型耦合与频率不成比例地增加的幅度的附加耦合。此外，可更 改一个现有耦合以具有相对于其它耦合不成比例变化的幅度。先前典型连接器 耦合是电容性的或相互电感性的，导致正比于频率(约20dB每十倍)的幅度。 这些典型连接器耦合的相对幅度在不同频率时大致保持相同。通过引入相对于 其它耦合不成比例增加的耦合，对由传输延迟导致的相位位移的补偿(见上面 的图2-6C)在较高频率会延迟结合串扰的增加。
图8A-15以及其附带说明示出了附加耦合的其它实现，该附加耦合具有对 应于频率相对典型耦合以不成比例速率增加的幅度。在不偏离本发明精神和范 围的情况下，也可使用其它实现。图8A-10C是示出期望耦合特征的矢量图。 图8A-10C的描述之后是达到期望耦合特征的其它方法的讨论。
根据第一实现，附加耦合是具有与4、 l和G不同的频率相关性的幅度的 第四耦合^。例如，在较低频率，4、 i和2以20 dB每十倍的速率变化，而 i以更低速率变化，诸如约5 dB每十倍。然后，在较高频率(例如大于感兴 趣的零频率)，么以较高速率变化(例如30dB每十倍)，而4、 i和2在20dB
每十倍保持相对恒定。通过在零频率选择^1 - IA与ldl + IS相等，结合串扰在 较低频率接近于零，如图8A所示。图8B示出了当频率增加时，&和￡_的相 位角增大，导致较小的垂直幅度分量来抵消l^i。然而，更加快速增大的l^增大 来补偿减小的14+￡|。图8C示出了在高得多的相对频率下的这种效应。
在第二实现中，在图9A-9C中示出，补偿区域矢量l被设计来具有与4 和C不同的频率相关性的幅度。例如，在较低频率，如果丄和G以20 dB每 十倍的速率变化，则&可选择以更低速率变化，诸如15dB每十倍。在较高频 率(例如大于感兴趣的零频率)，丄可以以较高速率负向变化(例如-30 dB每 十倍)，而丄和2在20dB每十倍保持相对恒定。与图8A-8C中示出的第一实 现相比，在第二实现中不需要附加耦合。通过在零频率将回选择为接近于
20凶+回，结合串扰在较低频率接近于零。当频率增加时，凶和回不成比例地快
于圓增加，所以回会在增加的频率接近于凶+S (参看图9B和9C)。
在第三实现中，在图10A-10C中示出，耦合i和C被选择在高于零频率 的频率具有比i更大的幅度对频率的相关性。例如，在较低频率，4、 &和￡ 都以20 dB每十倍的速率变化。然而，在较高频率，可选择丄和^以更高速 率变化，诸如25dB每十倍，而B保持在约20dB每十倍。通过在感兴趣的零 频率将圓选择为接近于凶+ig，结合串扰在较低频率接近于零。由于凶和回 较高的频率相关性，更加快速增大的凶和回可以补偿由高频率操作导致的通常
与增加的相位角度一起出现的减小的14+JQ。因此，可在较宽的频率范围内保 持较低的结合串扰，如图10A-10C所示。当然，改变丄很可能需要插头自身 的改变，这在一些情况下是不可接受的。然而，甚至单独改变会提供一些益处。
上述的这三种实现仅仅是可能实现的示例。从一个应用到另一个，用dB 每十倍给出的相对幅度变化速率可能不同，依赖于连接器组件的具体结构和材 料。此外，相对幅度随频率变化的概念可应用于改进在零频率或其附近之外的 其它频率的性能。零频率是为以上示例而选择，因为它作为用于进行调节以改 进高频操作的较好出发点。对于目前的通信应用，零频率通常在100-250 MHz 附近。不同的连接器设计很可能显示不同的零频率。
在较佳实施方式中，通信插座包括用于与插头中插头触点进行电气接触的 插头接口触点，其中插头接口触点和插头触点向连接器引入串扰。根据正在传 输的通信信号频率，该串扰具有相关的第一频率相关性。插座具有至少两个串 扰补偿区域，其中至少一个串扰补偿区域包括具有相关的第二频率相关性的耦 合，该相关的第二频率相关性基本上不同于与插头接口触点和插头触点相关的 第一频率相关性。第一频率相关性是大约20dB每十倍的幅度改变。第二频率 相关性是从在第一频率约0 dB每十倍到在第二频率约20 dB每十倍变化的幅 度。在第二较佳实施方式中，第二频率相关性是从在第一频率约20dB每十倍 到在第二频率小于20dB每十倍变化的幅度。最后，在第三较佳实施方式中， 第二频率相关性是20 dB每十倍的幅度变化，且第一频率相关性是从在第一频率约20 dB每十倍到在第二频率大于25 dB每十倍变化的幅度。
可使用若干选择技术对幅度对于频率的相关性进行调节。以下讨论列出这 些技术中的五种；然而，在不背离本发明的精神和范围的情况下可使用其它技术。
l号耦合选择图11A-11C示出了第一实施方式的示例，其中设置电容与
互感应耦合串联。如图IIA、自感应等效电路IIB、和应急等效电路11C所示， 互感应耦合产生与流过电容器的电流方向相反的电流。在较低频率，通过电容 器的耦合较低；因此，在电感次要侧产生的反向电流也较低。随着频率升高， 通过电容器的耦合升高，增加了通过电感主要侧的电流，因此导致通过电感次 要侧的较高的反向电流。结果，耦合正比于频率地减小。在较佳实施方式中， 图11A中示出的"稳定源(balanced source)" 1262是配对3禾P 6，而"稳定宿 (balanced sink)" 1264是配对4和5。图12示出了该实施方式的另一配置， 其中配对3-4和5-6在左侧示出。
图13A-13C示出了在后旋转插头触点设计1300或前旋转插头触点设计 1302中如何实现1号耦合选择。示出了在接口 PCB 1304上设置补偿电容的情 况中的结果耦合的示例在简化等效电路1306中示出。
图14A和14B示出了前旋转设计1400中和后旋转设计1406中可设置电 容性耦合的位置。在前旋转设计1400中，以防止与插头1402物理接触的方式 将电容安置在尖端鼻区域1404。在后旋转设计1406中，再次将电容安置在尖 端鼻区域1410中，与前旋转设计相比该电容在插头1408的另一侧。对于后旋 转设计1406，可将电容安置在尖端鼻区域1410触点的上面或下面，只要它不 与插入的插头1408物理接触。在图14A和14B中示出的位移导致电容性耦合 C35和C46 (分别来自对3和5以及对4和6)和互感应耦合M43和M56 (分 别来自对4和3以及5和6)。
图14C示出了另一前旋转设计1412中的另一位置，如图12中示意性示出， 其中可以设置耦合。在选择前旋转设计1412中，将耦合设置得与插头1414和 插头接口触点1416之间电接触的点靠近得多。该更近的设置来源于将耦合安 置在插头接口触点1416相对于插头1414的另一侧。这可通过将来自图14A的尖端鼻1404示出的导体的电感性补偿移入PCB来实现，例如图24A中所示的 柔性PCB。这导致减小的传输延迟，以及因此减小的相位位移，它提供了更好 的串扰性能。
2号耦合选择在第二选择中，相对于其它耦合，该耦合采用随频率变化 的电容形式。这种电容的一个示例是具有随频率变化介电常数的电解质的电容器。
3号耦合选择根据第三选择，耦合是互感的，具有相关的频率依赖电感。 这种电感的一个示例是由铁材料组成的电感元件。铁(例如具有氧化铁和镍-锌或锰-锌的化合物) 一般具有从约100 kHz至1 GHz开始作为频率的函数明 显变化的磁导率。例如，氧化铁和镍-锌的混合物在lMHz至lGHz范围内具 有10至1,500的初始磁导率。
4号耦合选择在第四选择中，耦合是与一个或多个频率相关电阻器串联 的电容。例如，可设置导体或半导体电阻以便于利用表面效应来在较高频率增 加电阻。
5号耦合选择根据第五选择，将电容与自感应耦合并联设置。在较高频 率增加的电感会导致通过电容较小的耦合。
图15示出了典型Cat. 6的经改进的结合串扰性能，它是通过使用以上参 看图8A-14讨论的创新技术获得的。注意到NEXT超过TIA-568B要求限制的 频率远高于图7中的。
参看图2-7描述的高频效应以及实施上述解决方法以获得可接受的高频操 作的需求主要来自插头接口触点和第一补偿之间的物理距离。通过减小该距 离，在高频率可获得更好的性能(即更少的由于传输延迟的相位位移)。例如， 将第一补偿点移到距离插头/插座接口小于约0.200英寸会提供更好的串扰性 能。图16-28示出了可对插座进行以縮短插头接口触点和第一补偿之间距离的 物理改变。这些改变可代替或结合以上描述的技术而进行。
图16是示出前旋转触点配置1600的右侧示意图，包括设置在触点托架和 前滑橇1604中的多个插头接口触点1602、和具有与串扰补偿区域(未示出) 相连的触点部分1608的垂直接口 PCB1606。与普通插头接口触点相比，该插头接口触点1602更长，所以它们与垂直接口 PCB1606的触点部分1608接触。 结果，触点部分1608与插入插头和插头接口触点1602之间的接触点之间的距 离1610远小于普通插头接口触点的，这可通过将距离1610与图17中距离1700 相比看出。因为经改进的设计具有插头触点和第一补偿之间更短的距离，传输 延迟被縮短，得到更小的相位位移。这允许在较高频率比不用这种设计可能得 到的更好的串扰补偿和操作。应该注意图17包括了 1702概括示出的辅助串扰 补偿的感应耦合。
图18是使用以上概念的连接器插座1800的右侧上方分解立体图。该插座 1800包括底部前滑橇1804和顶部前滑橇1808，每个都机械连接于多个插头接 口触点1806。插头接口触点1806的第一终端1810可插入到接口 PCB 1812的 通孔中，而第二终端1814包括插头接口触点终端，该插头接口触点终端比普 通插座的更长以允许与接口PCB 1812上的补偿区域接触。之后将包括底部前 滑橇1804、插头接口触点1806、顶部前滑橇1808、和接口 PCB 1812的部件 装配插入到外壳1802中。也将多个IDC 1816插入到接口 PCB 1812上的通孔 中。将后滑橇1820安装进入外壳1802。安装线容纳帽1818以接收四对双绞线 通信电缆用于穿过后滑橇1820与IDC 1816相连接。之后可将线容纳帽1818 按压在后滑橇1820上，形成集成的通信插座组件。
当以上技术在插头接口触点和第一补偿之间使用可选择的导体路径时，第 二技术包括通过将柔性PCB连接于插头接口触点来将第一补偿区域更靠近插 头接触点安置。作为示例，可在柔性PCB上刻蚀缓冲电容器以提供电容性串 扰补偿，从而改进插座的电性能。
图19示出了六位柔性PCB 1900，它具有可用于将柔性PCB 1900连接于 支撑在前滑橇2002中的插头接口触点2000的六齿1902，如图20所示。虽然 示出六位柔性PCB 1900，但八位实现也是可能的。六位设计可较佳地用于在 插入六位RJ-45插头时避免标准RJ-45插座的损伤。标准六位RJ-45插头具有 比六个触点突出更远的塑料，这将导致插座中插头接口触点的额外位移。六位 柔性PCB 1900允许将插头接口触点1和8位移得比插头接口触点2至7更远。 该柔性PCB 1900较佳地由粘附在聚酯或聚酰胺基底上的一层铜构成。可以多种方式(例如蚀刻)去除铜以生成串扰补偿区。可将柔性PCB 1900的齿1902 以任一方式连接于插头接口触点2000。附加技术可包括例如超声波焊接或热焊接。
图21和22示出可将柔性PCB 1900向上或向下弯曲的立体表示。其它方 向和配置也是可能的。图22也示出了用于将齿1902连接于插头接口触点2000 的插头接口触点2000的适当区域。相关于齿1902的数目，柔性PCB 1900会 被协调地连接于适当触点。
图23和24是示出在插头接口触点回应插头插入而移动时柔性PCB 1900 在插座中经历向上(图23)或向下(图24)偏斜的简化右侧横截面图。当将 插头插入插座中时，柔性PCB 1900跟随各个触点的随意偏移而不管其是否连 接于柔性PCB 1900。柔性PCB 1900的齿也允许由于插头触点终端高度的改变 导致的触点偏移的自然改变。需要在外壳中为图23的向上偏移柔性PCB 1900 或在前顶部滑橇中为图24的向下偏斜柔性PCB 1900建立空间。注意到图23 和24中示出的插头接口触点2350的垂直安置设计有利地提供了额外电感串扰 补偿。虽然该设计是较佳的，但也可选择性地使用其它设计。
图24A是示出插头接口触点2350上柔性PCB 1900的选择性安置的简化 右侧横截面图。在可使用例如图14C中示出的设计的选择性安置中，柔性PCB 1900和插头(未示出)位于插头接口触点2350的相对侧。这使得柔性PCB 1900 上的耦合与插头接触点2370非常接近，导致减小的传输延迟以及因此减小的 相位位移。因此这提供了更好的串扰性能。为了在插入插头时允许插头接口触 点2350的偏移，可设计柔性PCB 1900来避免与插座其它部分接触，例如插头 接口触点2350的较低部分。
图25A是右侧上方立体图，图25B是侧面视图，且图25C是可根据本发 明使用以提供串扰补偿的柔性PCB 2400的一个实施方式的前视图。该PCB 2400包括主体部分2402和附加齿，例如齿2404。主体部分2402支撑多个电 容性板(在此情况中，四个板，对应于插头接口触点3-6)以提供电容性耦合。 如会在图25D-I中示出的，到电容性板的路径也提供电感性耦合成分。齿2404 被用作附件机制，用于应用例如图23-24A中示出的方案之一将PCB 2400连接于插头接口触点。虽然可使用任何合适的附件技术，但在示出的实施方式中使
用电阻焊接铆钉2406。除了将PCB 2400连接于插头接口触点(或另一与插头 接口触点相连接的导体)之外铆钉2406用作电容性板和其路径的接触点。这 在示出四层电容性板2412和路径(2408a-d)的图25B-I中示出，其中铆钉2406 穿过路径并突出以在齿2404中形成适当接触。
图25D是有齿的PCB 2400的前视图，为说明简便，齿为直的结构。图25E 是在从PCB 2400底部向图25D中线A/A观看时电容性板和路径的横截面图。 注意图25E未示出PCB 2400上仅支持电容性板和路径或者作为电介质或绝缘 体的部分。图25D-I示出了如何彼此相关地安置电容性板和路径以导致在相对 短的距离中相对高的电感耦合的密度。例如，在图25D中导体5的电容性板 2412a和路径2408a是示出的最顶层板和路径，具有侧面"U"形。如图25D 的虚线和实线所示，对于导体3、 4、和6使用相同"U"形但不同取向。电容 性板的物理安置和交叠区域决定了电容性耦合的量。类似地，路径的彼此距离 以及交叠区域决定了电感耦合的量。图25E也示出了电流在各自路径中相关的 流动方向，这提供了高密度电感性耦合。图25F-25I分别示出了分别与八导体 插座的第五、第三、第六、和第四导体相关的路径2408a-d和电容性板2412a-d。
图26是使用柔性PCB概念的连接器插座2500的右侧上方分解立体图。 该插座2500包括底部前滑橇2504和顶部前滑橇2508，每个都机械连接于多个 插头接口触点2506。可将插头接口触点2506的第一终端2510插入接口 PCB 2512中的通孔中，同时将第二终端2514连接于柔性PCB 2516以提供串扰补 偿。之后将包括底部前滑橇2504、插头接口触点2506、顶部前滑橇2508、接 口 PCB2512、和柔性PCB 2516的部件装配插入到外壳2502中。也将多个IDC 2518插入到接口 PCB2512上的通孔中。将后滑橇2520按压在外壳2502中。 设置线容纳帽2522以接收四对双绞线通信电缆(未示出)用于穿过后滑橇2520 与IDC 2518相连接。然后可将该线容纳帽2522按压在后滑橇2520上，形成 集成的通信插座组件。
在根据柔性PCB描述图19-26时，这仅仅是一个实施方式，在不背离本发 明的意图范围的情况下，使用刚性PCB或其它补偿方案的其它实施方式也是
26可能的。柔性PCB有助于达到在一些连接器设计中存在的机械限制。
现在参看图27-29描述用于縮短串扰补偿区域和插头与插头接口触点之间
的接口之间距离的另一技术。在该第三技术中，后旋转插头接口触点设计与潜
在补偿PCB —同使用以提供极其接近于插头和插头接口触点之间接口的串扰 补偿。结果，传输延迟得到最小化，同样串扰补偿的相位位移也得到最小化。 这通过减小串扰和补偿区域的数目简化了总补偿方案，允许在较高频率更好的 操作。
图27是组合插座2600的右侧上方立体图。该插座2600包括设计来接收 插头(未示出)的外壳2602、后滑橇2604、和设置来接收通信电缆(未示出) 的线容纳帽2606。外壳2602、后滑橇2604、和线容纳帽2606结合在一起形成 组合插座2600。
图28是插座2600的右侧上方立体分解图。除了参看图27描述的外壳 2602、后滑橇2604、和线容纳帽2606，插座2600还包括设计来支撑补偿PCB 2710和接口 PCB 2712的PCB支架2708。多个插头接口触点2714具有插入接 口 PCB 2712上通孔中的第一终端2716以及在插头被接收进入插座2600时至 少其中一些沿补偿PCB 2710滑动的第二终端2718。将多个IDC 2720插入接 口 PCB 2712上的通孔中。图29示出了在将后滑橇2604安置在外壳2602上之 前插入外壳2602的插头接口触点部件装配(IDC 2720除外)的近视立体图。 插座2600组件还包括将通信电缆定位并安装在线容纳帽2606中，然后将其按 压在后滑橇2604上。
图29中示出的插头接口触点部件装配(没有IDC 2720)被设计来容纳8 针插头或6针插头。当将8针插头插入到插座中时，向下的力使触点2至7沿 补偿PCB2710滑动。触点1和8偏移，但不沿补偿PCB2710滑动。相反，当 将6针插头插入到插座中时，触点2至7还沿补偿PCB 2710滑动。然而，由 于6针插头上的附加塑料材料，触点1和8比触点2至7偏移更多。插头接口 触点1和8提供的补偿PCB 2710上方的空间允许该附加偏移，同时保持插头 和插头接口触点2714之间足够的正常力。补偿电路的电感增强
以上参看图11A-14C描述的补偿电路由公知的电元件组成，可通过使用标
准设计和处理技术实现。此外，当不对电路的路径长度设定限制时，产生具有 基本上电感性质以用作这些补偿装置的互感应电路是相对简单的。然而，在插
座外壳内连接于插头接口触点的PCB板提供的有限空间需要新型处理技术和 装置，以便于以尽可能短的路径建立最佳的电感性质。这些技术应该允许将相 位延迟有效地引入到补偿电路中，尽管有限PCB区域需要縮短的路径长度。
一种技术是使用铁磁材料以增加两种信号路径之间的互感应电感。磁性材 料对第一信号路径中的电荷移动有很强的反应，这也产生磁通量。该磁通量在 磁性材料磁极的取向上呈现，则这会影响与第二电路径相关的移动电荷。关键 是磁性材料作为可将两条信号路径磁-电耦合到由所用的铁或磁性材料的几何 和磁性质所确定的程度的介质。图30示出了用作外部电感器元件的铁材料结 构的附件3000，用于使两条信号路径3002在其中穿过。芯结构可以是若干弓 形，路径在该结构下穿过。此外，该结构可具有实心半圆柱形状，或者可以是 若干矩形弓形式。外部磁芯可由粉末化的铁、铁、镍、钢、或这些金属的合成 物组成。此外，它可由其它具有磁-电电感性质的铁磁材料组成。该磁芯可由 板单独制成，以及可焊接、粘合、或按压在PCB上预制作的位置处的合适位 置中。连接该部件可在PCB处理完成后不同于PCB制造厂的地点进行。
图31示出了可用于增加信号路径之间互感应电感的另一方法。在示出的 方法中，不需要外部部件来产生路径之间的电感耦合。而是改变路径自身的几 何结构以最大化两路信号之间的耦合。在此示例中， 一条路径3100形成第一 线圈3102，同时第二路径3104形成第二线圈3106。两个线圈以特定的量和几 何结构交叠，允许两条路径之间单位路径长度的增强的相互作用。此外，可使 用不同的路径几何结构，以便于增加信号之间的电感耦合，例如椭圆或矩形螺 旋。
图32示出了可用于增加信号路径之间互感应电感的两种相似方法。与上 述第一种方法类似，图32中示出的方法使用磁芯材料来增加两条信号路径之 间的电感耦合。在一种方法中，通过直接在两条平行路径3202和3204上安置磁耦合器3200获得耦合。可使用各种技术将磁性材料用于板3206的表面。例 如，该材料可被融化并使用液滴散播器沉积在表面上，它可被加上掩模(screen on)，它可被通过使用沉浸和刻蚀工艺添加，它可被碾压上，或者该磁性材料 可被通过使用允许在电路板表面上图形化和局域化沉积材料的类似工艺添加。
在图32示出的另一方法中，可将磁性耦合材料通过板上的制成孔3208插 入到PCB 3206中。然后可通过使用诸如掩模工艺用磁性材料3210将孔3208 填充。此外，可挤压磁性材料3210适合进入PCB中。孔3208可由用来填空 的圆柱磁性插头环绕。此外，孔可由允许穿过磁芯材料的路径之间电感耦合的 不同几何结构组成。
在图32示出的两个实施方式中，磁性材料3210可以是任何铁磁材料，例 如上述的那些。此外，可将磁性部件较佳地合并入PCB制作工艺中。然而， 磁性耦合器的添加也可在创建板之后不同于PCB制造厂的地点进行。
图33示出了与图32中示出的实施方式类似的方法。然而，在此实施方式 中，在PCB 3304中分开的层上平行安置两条信号路径3300和3302。在信号 路径3300和3302附近PCB 3304中钻3306孔，且之后用磁性材料填充。可安 置信号路径3300和3302使它们围绕磁芯，从而增加由磁性材料导致的耦合量。 此外，可使用其它设计来根据电路电气规范的要求增加或减小耦合量。用磁芯 材料填充孔3306可通过掩模工艺实现。PCB孔3306的创建和随后的磁性材料 填充可在PCB制造过程中进行，虽然这种处理也可在板创建之后且在不同于 PCB制造厂的其它地点进行。
用于增加信号路径之间互感应电感的另一方法在图34中示出。在此方法 中，以常规方式将信号路径3400制作在PCB 3402上。在创建路径之后，将磁 芯材料内层3404和PCB材料3406的另一覆盖层先后涂抹于板的顶部。结果， 可将磁性材料层嵌入电路板中。此外，在施加覆盖PCB层3406之前，可将磁 芯材料的内层3404图形化并选择性地移除。这将使得磁性材料只在需要增加 的电感耦合的特定区域中出现，并且也将阻止非相关信号路径之间的无意耦 合。这种电路的创建需要在PCB制造地进行，并需要额外处理步骤以将磁性 材料合并入板中。所有上述方法可用于增加在PCB制作电路中的单位路径长度的电感耦合。 这些方法有助于实现减轻模块通信插座中在较高频率的传输延迟效应所需的 串扰补偿电路。
本发明所属技术领域技术人员可以想出许多得益于以上说明书和相关附 图中提供的示教的更改和本发明其它实施方式。因此，应该理解，本发明并不 局限于公开的具体实施方式
，且试图将更改和其它实施方式包括在本发明的精 神和范围之内。虽然此处使用特定术语，但是它们仅被以普遍且描述性的理解 使用而非为限制目的。
权利要求
1.一种电连接器，其特征在于，包括具有插头触点的插头；具有插头接口触点的插座；与至少两个插头接口触点相连接的第一串扰补偿区域；以及与至少两个插头接口触点相连接的第二串扰补偿区域，其中所述第二串扰补偿区域包括位于第二串扰补偿区域中的两个信号路径之间的互感应耦合。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿区域具有在第一频率范围内保持基本恒定的第一幅度的串扰补偿，并且所述第二串扰补偿区域具有在第一频率范围内不保持基本恒定的第二幅度的串扰补偿。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿区域实质上减少至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点引起的串扰，并且所述第二串扰补偿所述第一串扰补偿区域上的相位位移效应，从而额外减少至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点引起的串扰。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述相位位移效应是由所述第一补偿区域和当插头被插入插座时所述插头触点接触所述插头接口触点的位置之间的导体长度引起的。
5. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第二串扰补偿区域实质上减少至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点引起的串扰，且其中所述第一串扰补偿补偿所述第一串扰补偿区域的相位位移效应，从而额外减小至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点导致的串扰。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述相位位移效应是由所述第一补偿区域和当插头被插入插座时所述插头触点接触所述插头接口触点的位置之间的导体长度引起的。
7. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感应耦合包括至少两个导性路径和一个磁性材料。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述磁性材料是铁。
9. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感耦合包括多个导电路径之上形成的多个磁性弓，这些导电路径在所述磁性弓下穿过。
10. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感应耦合包括在多个导电路径之上形成的磁性固体。
11. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感应耦合包括具有形成为感应耦合的类似螺旋形状的路径部分的至少两条导电路径。
12. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感应耦合包括在印刷电路板上形成的至少两条导电路径；以及设置在所述印刷电路板上的孔中的磁性材料。
13. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述互感应耦合包括具有多个层的印刷电路板、具有至少两条形成其上的导电路径的第一层、和包括磁性材料的第二层。
14. 一种电连接器，包括具有插头触点的插头-，具有插头接口触点的插座；与至少两个插头接口触点相连接的第一串扰补偿区域；以及与至少两个插头接口触点相连接的第二串扰补偿区域，其中所述第二串扰补偿区域包括所述第二串扰补偿区域中两条信号路径之间的自感应耦合。
15. 如权利要求14所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿区域具有在第一频率范围内保持基本恒定的第一幅度的串扰补偿，并且所述第二串扰补偿区域具有在第一频率范围内不保持基本恒定的第二幅度的串扰补偿。
16. 如权利要求15所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿区域实质上减小至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点导致的串扰，且其中所述第二串扰补偿补偿所述第一串扰补偿区域的相位位移效应，从而额外减小至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点导致的串扰。
17. 如权利要求16所述的电连接器，其特征在于，所述相位位移效应是由所述第一补偿区域和当插头被插入插座时所述插头触点接触所述插头接口触点的位置之间的导体长度引起的。
18. 如权利要求15所述的电连接器，其特征在于，所述第二串扰补偿区域基本上减小至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点导致的串扰，且其中所述第一串扰补偿补偿所述第一串扰补偿区域的相位位移效应，从而额外减小至少部分由所述插头触点和所述插头接口触点导致的串扰。
19. 如权利要求15所述的电连接器，其特征在于，所述相位位移效应是由所述第一补偿区域和当插头被插入插座时所述插头触点接触所述插头接口触点的位置之间的导体长度引起的。
20. —种电连接器，包括具有插头触点的插头；具有插头接口触点的插座；与至少两个插头接口触点相连接的第一串扰补偿区域；以及与至少两个插头接口触点相连接的第二串扰补偿区域，其中所述第二串扰补偿区域包括所述第二串扰补偿区域中两条信号路径之间的纯电阻耦合，从而由于与所述电阻耦合相关的表面效应导致所述电阻耦合的阻抗在高频率增大。
21. —种电连接器，包括一个或多个印刷电路板，所述一个或多个印刷电路板包括多个导电路径；第一补偿结构，所述第一补偿结构包括用于提供第一串扰补偿信号的包括电感-电容组合，该第一串扰补偿信号对于第一多个导电路径具有第一幅度；以及第二补偿结构，所述第二补偿结构提供第二串扰补偿信号，该第二串扰补偿信号对于所述第一多个导电路径具有第二幅度，其中第一幅度对第二幅度的比值随频率变化。
22. 如权利要求21所述的电连接器，其特征在于，所述电感-电容组合包括串联电感-电容组合，该串联电感-电容组合包括一个电感和至少一个与所述电感串联的电容。
23. 如权利要求21所述的电连接器，括自感应耦合。
24. 如权利要求22所述的电连接器，括自感应耦合。
25. 如权利要求21所述的电连接器，括互感应耦合。
26. 如权利要求25所述的电连接器，耦合的两个电容的电流沿相同方向流动。其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，流过提供所述互感应
27. 如权利要求25所述的电连接器，耦合的两个电容的电流沿相反方向流动。
28. 如权利要求22所述的电连接器，括互感应耦合。
29. 如权利要求28所述的电连接器，耦合的两个电容的电流沿相同方向流动。
30. 如权利要求28所述的电连接器，耦合的两个电容的电流沿相反方向流动。权利要求书第5/13页其特征在于，流过提供所述互感应其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，流过提供所述互感应其特征在于，流过提供所述互感应
31. 如权利要求21所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率低于所述第二串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率，所述变化率均以dB为单位。
32. 如权利要求21所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率高于所述第二串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率，所述变化率均以dB为单位。
33. 如权利要求22所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率低于所述第二串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率，所述变化率均以dB为单位。
34. 如权利要求22所述的电连接器，其特征在于，所述第一串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率高于所述第二串扰补偿信号的幅度随频率增加的变化率，所述变化率均以dB为单位。
35. 如权利要求21所述的电连接器，其特征在于，所述电感-电容组合包括一个电容和两个或更多个互感应耦合。
36. 如权利要求21所述的电连接器，括配置为用于增加电感的磁铁材料。
37. 如权利要求23所述的电连接器，括配置为用于增加电感的磁铁材料。
38. 如权利要求24所述的电连接器，括配置为用于增加电感的磁铁材料。
39. 如权利要求21所述的电连接器，括由导电路径组成的至少一个螺旋路径。
40. 如权利要求39所述的电连接器，括由一对导电路径组成的重叠螺旋路径。权利要求书第6/13页其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包其特征在于，所述电感-电容组合包
41. 如权利要求36所述的电连接器，其特征在于，所述磁铁材料位于印刷电路板上且在一对平行导电路径之上，所述一对平行导电路径形成在所述印刷电路板的同一层上。
42. 如权利要求36所述的电连接器，其特征在于，所述磁铁材料延伸穿过印刷电路板且靠近一对平行导电路径的每一个，所述一对平行导电路径形成在所述印刷电路板的同一层上。
43. 如权利要求36所述的电连接器，其特征在于，至少一个或多个印刷电路板包括包含所述导电路径的第一层，包含所述磁铁材料的第二层，以及包含PCB材料的第三层，所述第二层位于所述第一层和所述第三层之间，所述磁铁材料位于一对平行导电路径之上。
44. 一种电连接器，包括一个或多个印刷电路板，所述一个或多个印刷电路板包括多个导电路径；第一补偿结构，所述第一补偿结构包括具有与频率无关的电感的互感应耦 合，所述第一补偿结构提供第一串扰补偿信号，该第一串扰补偿信号对于第一多个导电路径具有第一幅度；以及第二补偿结构，所述第二补偿结构提供第二串扰补偿信号，该第二串扰补 偿信号对于所述第一多个导电路径具有第二幅度，其中第一幅度对第二幅度的 比值随频率变化。
45. —种电连接器，包括一个或多个印刷电路板，所述一个或多个印刷电 路板包括多个导电路径；第一补偿结构，所述第一补偿结构包括一个串联电容-电阻组合，用于提 供第一串扰补偿信号，该第一串扰补偿信号对于第一多个导电路径具有第一幅 度，所述串联电容-电阻组合包括一个电容和一个或多个与频率无关的电阻； 以及第二补偿结构，所述第二补偿结构提供第二串扰补偿信号，该第二串扰补 偿信号对于所述第一多个导电路径具有第二幅度，其中第一幅度对第二幅度的 比值随频率变化。
46. —种电连接器，包括一个或多个印刷电路板，所述一个或多个印刷电路板包括多个导电路径；第一补偿结构，所述第一补偿结构包括一个串联电感-电容组合，用于提 供第一串扰补偿信号，该第一串扰补偿信号对于第一多个导电路径具有第一幅 度，其中所述串联电感-电容组合由重叠路径导线和电容板形成；以及第二补偿结构，所述第二补偿结构提供第二串扰补偿信号，该第二串扰补偿信号对于所述第一多个导电路径具有第二幅度，其中第一幅度对第二幅度的 比值随频率变化。
47. 如权利要求46所述的电连接器，其特征在于，所述电感-电容组合包括由重叠路径导线组成的互感。
48. 如权利要求47所述的电连接器，其特征在于，流过提供所述互感应 耦合的两个电容的电流沿相反方向流动。
49. 如权利要求47所述的电连接器，其特征在于，所述多个导电路径包 括第一、第二、第三、以及第四导电路径，其中第一和第二路径与连接器的第 一差分电路对相关联，第三和第四路径与连接器的第二差分电路对相关联。
50. 如权利要求49所述的电连接器，其特征在于，第二和第三路径相互 重叠，使得它们能够在相互之间提供互感和容性耦合，第一和第四路径相互重 叠，使得它们能够在相互之间提供互感和容性耦合
51. 如权利要求50所述的电连接器，其特征在于，流过提供所述互感应 耦合的两个电容的电流沿相反方向流动。
52. 如权利要求51所述的电连接器，其特征在于，路径导线和电容板形 成为侧面"U"形。
53. —种插头-插座组，包括一个插座和一个具有插头触点的插头，所述插座包括在插座中的多个插头接口触点，所述插头触点在被插入插座时与所述插头 接口触点在所述插头接口触点的插头/插座接口处相接触； 靠近所述插头接口触点的补偿区域；以及位于与所述补偿区域相比离所述插头/插座接口更远的串扰区域，其中所述补偿区域和所述串扰区域中的至少一个包含至少两个补偿结构 第一补偿结构和第二补偿结构，其中第一补偿结构提供第一补偿耦合，所述第 一补偿耦合具有在所述插座的正常运行频率的任何特定频率下的第一幅度，第 二补偿结构提供第二补偿耦合，所述第二补偿耦合具有在相同特定频率下的第 二幅度，其中第一幅度对第二幅度的比值随频率变化。
54. 如权利要求53所述的插头-插座组，其特征在于，在所述插座的正常运行频率的任何特定频率下，第一或第二补偿耦合中的一个的幅度大于第一或 第二补偿耦合中的另一个的幅度。
55. 如权利要求53所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一补偿结构 或第二补偿结构中的至少一个包括一个电感-电容组合。
56. 如权利要求53所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一和第二补 偿结构相互具有相反的极性，第一补偿耦合的极性提供补偿，第二补偿耦合的 极性提供串扰，第二幅度对第一幅度的比值随频率增加。
57. 如权利要求53所述的插头-插座组，其特征在于，所述补偿区域或串 扰区域中的至少一个是补偿区域，第一幅度大于第二幅度，并且第二幅度对第 一幅度的比值随频率增加。
58. 如权利要求53所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一和第二补 偿结构的功能相互独立。
59. —种插头-插座组，包括一个插座和一个具有插头触点的插头，所述插座包括在插座中的多个插头接口触点，所述插头触点在被插入插座时与所述插头 接口触点在所述插头接口触点的插头/插座接口处相接触；靠近所述插头接口触点的补偿区域，所述补偿区域具有与两对插头接口触点相连接的两个补偿区域对；以及位于与所述补偿区域相比离所述插头/插座接口更远的串扰区域，所述串 扰区域具有与所述两个补偿区域对相连接的两个串扰区域对，其中，在两对插头接口触点之间和插头触点之间的耦合幅度的相对于频率 增长的第一变化率相对恒定，在两个串扰区域对之间的耦合幅度的相对于频率 增长的第二变化率相对恒定，并且在两个补偿区域对之间的耦合幅度的相对于 频率增长的第三变化率相对低于第一和第二变化率，其中上述各变化率以dB 为单位。
60. —种插头-插座组，包括一个插座和一个具有插头触点的插头，所述插 座包括在插座中的多个插头接口触点，所述插头触点在被插入插座时与所述插头 接口触点在所述插头接口触点的插头/插座接口处相接触；靠近所述插头接口触点的补偿区域，所述补偿区域具有与两对插头接口触 点相连接的两个补偿区域对；以及位于与所述补偿区域相比离所述插头/插座接口更远的串扰区域，所述串 扰区域具有与所述两个补偿区域对相连接的两个串扰区域对，其中，在两个补偿区域对之间的耦合幅度的相对于频率增长的第一变化率 相对恒定，并且在两个串扰区域对之间的耦合幅度的相对于频率增长的第二变 化率相对高于第一变化率，其中上述各变化率以dB为单位。
61. —种在插头-插座组提供补偿的方法，所述插头-插座组包括一个插座 和一个具有插头触点的插头，所述方法包括在插座中提供多个插头接口触点，所述插头触点在被插入插座时与所述插 头接口触点在所述插头接口触点的插头/插座接口处相接触； 提供靠近所述插头接口触点的补偿区域；以及提供位于与所述补偿区域相比离所述插头/插座接口更远的串扰区域， 其中所述补偿区域和所述串扰区域中的至少一个包含至少两个补偿结构 第一补偿结构和第二补偿结构，其中第一补偿结构提供第一补偿耦合，所述第一补偿耦合具有在所述插座的正常运行频率的任何特定频率下的第一幅度，第 二补偿结构提供第二补偿耦合，所述第二补偿耦合具有在相同特定频率下的第 二幅度，其中第一幅度对第二幅度的比值随频率变化。
62. 如权利要求61所述的方法，其特征在于，在所述插座的正常运行频率的任何特定频率下，第一或第二补偿耦合中的一个的幅度大于第一或第二补 偿耦合中的另一个的幅度。
63. 如权利要求61所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一补偿结构 或第二补偿结构中的至少一个包括一个电感-电容组合。
64. 如权利要求61所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一和第二补 偿结构相互具有相反的极性，第一补偿耦合的极性提供补偿，第二补偿耦合的 极性提供串扰，第二幅度对第一幅度的比值随频率增加。
65. 如权利要求61所述的插头-插座组，其特征在于，所述补偿区域或串 扰区域中的至少一个是补偿区域，第一幅度大于第二幅度，并且第二幅度对第 一幅度的比值随频率增加。
66. 如权利要求61所述的插头-插座组，其特征在于，所述第一和第二补 偿结构的功能相互独立。
67. —种在电连接器中提供补偿的方法，所述方法包括 利用印刷电路板中的第一补偿结构中的一个电感-电容组合向第一多个导电路径提供第一串扰补偿信号，所述第一串扰补偿信号具有在所述插座的正常 运行频率的任何特定频率下的第一幅度；以及利用印刷电路板中的第二补偿结构向所述第一多个导电路径提供第二串 扰补偿信号，所述第二串扰补偿信号具有相同特定频率下的第二幅度，其中第 一幅度对第二幅度的比值随频率变化。
68. —种电连接器，包括 多个插座触点；以及串扰补偿电路，所述串扰补偿电路包括第一和第二重叠"U"型路径，其 中每个"U"型路径定义第一支路、第二支路、连接第一和第二支路的底部、 以及相对于所述基极的开口端，所述重叠路径被设置为使得第一路径的第一支 路直接与第二路径的第一支路重叠，第一路径的第二支路直接与第二路径的第 二支路重叠，而第一路径的开口端直接与第二路径的底部重叠。
69. 如权利要求68所述的电连接器，其特征在于，所述补偿电路位于柔 性印刷电路板上。
70. 如权利要求69所述的电连接器，其特征在于，所述柔性印刷电路板 被附着于插头/插座接口处的多个插座触点的至少一个插座触点。
71. 如权利要求68所述的电连接器，其特征在于，所述重叠路径被设置 为使得第一重叠路径的第一支路中流过的电流沿与第二重叠路径的第一支路 中流过的电流的相反方向流动。
72. 如权利要求71所述的电连接器，其特征在于，所述重叠路径被设置 为使得第一重叠路径的第二支路中流过的电流沿与第二重叠路径的第二支路 中流过的电流的相反方向流动。
73. 如权利要求68所述的电连接器，其特征在于，第一路径的第二支路 比第一路径的第一支路厚，并且第二路径的第二支路比第二路径的第一支路厚。
74. —种电连接器，包括 多个插座触点；以及串扰补偿电路，所述串扰补偿电路包括第一、第二、第三和第四"U"型 路径，其中每个"U"型路径定义第一支路、第二支路、连接第一和第二支路 的底部、以及相对于所述基极的开口端，其中第一和第三路径被设置为使得第 一路径的第一支路直接与第三路径的第一支路重叠，第一路径的开口端与第三 路径的底部重叠，而第二和第四路径被设置为使得第二路径的第一支路直接与 第四路径的第一支路重叠，第二路径的开口端与第四路径的底部重叠。
75. 如权利要求74所述的电连接器，其特征在于，所述第一和第三路径 被设置为使得第一路径的第一支路中流过的电流沿与第三路径的第一支路中 流过的电流的相反方向流动，并且所述第二和第四路径被设置为使得第二路径 的第一支路中流过的电流沿与第四路径的第一支路中流过的电流的相反方向流动。
76. 如权利要求75所述的电连接器，其特征在于，所述第一和第三路径 被设置为使得第一路径的第二支路中流过的电流沿与第三路径的第二支路中 流过的电流的相反方向流动，并且所述第二和第四路径被设置为使得第二路径 的第二支路中流过的电流沿与第四路径的第二支路中流过的电流的相反方向 流动。
全文摘要
公开了改进串扰补偿的电连接器。通过包含至少一个具有不同于连接器中其它耦合的频率相关性的耦合，在较大频率范围内串扰补偿性能得到改进。不同的频率相关性可以例如用于补偿由补偿电路和插头/插座接口之间的距离导致的相位位移。也公开了用于减小这些距离的实施方式。
文档编号H01R13/66GK101599598SQ20091013955
公开日2009年12月9日 申请日期2005年4月6日 优先权日2004年4月6日
发明者J·E·卡夫尼, M·博卢里-萨兰萨 申请人:泛达公司