专利名称：一种熔断器外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低压电器，具体地说是一种塑料外壳熔断器。本发明旨在提供一
种用新材料、新工艺制造熔断体用外壳。
背景技术：
现有的熔断器外壳(也称熔管)均为陶瓷，缺点是易碎，做熔断器特性试验时经常 开裂，现用的陶瓷外壳是烧结而成、工艺不易控制，报废率高，质量不稳定，由于烧结技术、 矿产资源、环竟污染等因素的制约，陶瓷熔断器目前仅有少数专业陶瓷厂生产，熔断器生产 厂家的成本较高，工艺繁索，生产周期长，生产旺季时供应不上，制约熔断器发展的"瓶颈"之一。 由于熔断器的试验费用较高，又需投入大量的人力、物力、长期试验、运行验证，故 现行熔断器用外壳一至用陶瓷外壳。至今制约熔断器发展的熔断器外壳"瓶颈"之一还未 能有效。
发明内容
本发明要解决的是现有的陶瓷外壳由陶土烧制而成，质量参差不齐且无法验证， 外观差别很大，易碎，仅有少数专业厂生产，成本较高，工艺繁索，难以控制，生产周期长，生 产旺季时供应不上等问题，旨在提供一种新颖的熔断器外壳。 解决上述问题采用的技术方案是一种熔断器外壳，包括壳体，其特征在于所述的 壳体采用团状模塑料制成。 团状模塑料，也常称作不饱和聚酯团状模塑料，BMC (匿C)材料，其中BMC (匿C)材 料是Bulk (Dough)molding compounds的縮写，所以国内外有BMC/DMC两种称呼。其主要原 料由GF (短切玻璃纤维)、UP (不饱和树脂)、MD (填料)以及各种添加剂经充分混合而成的 料团状预浸料。匿C团状模塑料具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，又 适应各种成型工艺，即可满足各种产品对性能的要求。 本发明用匿C替代陶瓷，优点是可以首先制造适宜的模具，将匿C材制放入模具压 制而成，制造极其容易， 一般个人或小厂就可以模压大批量生产，并且精度高、成本低，并可 以模压铭牌或激光打标，经长期试验验证可以达预期效果，并能从根本上解决熔断器行业
长期存在的熔管供应不足及质量不稳定的"瓶颈"。对于电流小的外壳也可以用注塑机注 塑，能够达到相同的技术效果。
具体实施例方式
—种熔断器外壳，包括壳体，所述的壳体采用团状模塑料，通过压制或注塑方式制
成成品。将制成的产品进行熔断特性摸底试验，质量稳定，机械强度比陶瓷高。
应该理解到的是上述实施例只是对本发明的说明，而不是对本发明的限制，任何
不超出本发明实质精神范围内的发明创造，均落入本发明的保护范围之内。
权利要求
一种熔断器外壳，包括壳体，其特征在于所述的壳体采用团状模塑料制成。
2. 如权利要求1所述的熔断器外壳，其特征在于壳体通过模压方式制成。
3. 如权利要求1所述的熔断器外壳，其特征在于壳体通过或注塑方式制成。
全文摘要
本发明公开了一种熔断器外壳，包括壳体，其特征在于所述的壳体采用团状模塑料制成。本发明用DMC替代陶瓷，优点是可以首先制造适宜的模具，将DMC材制放入模具压制而成，制造极其容易，一般个人或小厂就可以模压大批量生产，并且精度高、成本低，并可以模压铭牌或激光打标，经长期试验验证可以达预期效果，并能从根本上解决熔断器行业长期存在的熔管供应不足及质量不稳定的“瓶颈”。对于电流小的外壳也可以用注塑机注塑，能够达到相同的技术效果。
文档编号H01H85/17GK101764003SQ20091015680
公开日2010年6月30日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者李传上, 李育平, 申奇 申请人:浙江正泰电器股份有限公司