专利名称：管芯封装和系统板之间的连接的改变的制作方法
技术领域：
本发明说明书涉及用于微电子和微机械芯片封装的插座领域，并且尤其涉及利用 插座或类似部件来改变管芯封装和系统板之间的连接。
背景技术：
许多计算机和电子系统，微处理器以及其它的电子和微机械管芯或芯片都保持在 一个封装中。然后利用插座将含有管芯或芯片的封装附着到支撑系统。将插座安装到母 板、系统板、逻辑板、印刷电路板(PCB)、或类似的器件。这种显著地大于封装和插座的板通 常地由能够忍受高机械应力和电应力的低成本、低密度的材料来构建。将这种材料用于板的结果是，其成本昂贵或不可能在一个小空间内支撑大量的电 连接。结果，为了满足所期望的电学和成本目的，连接到板的插座的引脚必须保持一定水平 的间距。这同样要求用于管芯的封装保持相同水平的间距。随着用于微处理器、中央处理单元(CPU)以及其它电子和微机械器件的引脚数量 的增加，为了在连接之间保持相同的间距，必须将该支撑封装以及插座制作得更大。否则， 引脚在一起太靠近，以至于不能满足系统板的所期望的电学和成本目的。更大的封装和插座的尺寸导致管芯或芯片以及相应的封装需要更高的成本。如果 减小插座的PCB侧上的引脚间距，对于PCB来说，则要求更先进的技术来布置信号线以及提 供适当的过孔清理。这种更先进的技术则增加了插座和系统板的成本。另外，利用当前插 座技术的插座上的更小的间距，使得利用现有的技术来制造插座变得更加困难或不可能。在当前微处理器中，管芯可以具有大约150-250 μ m的凸块间距，而作为LGA(连 接盘栅格阵列)、BGA(球栅阵列)或PGA(针栅阵列)的到插座的封装连接可以具有 1000-1270 μ m的焊球间距。该系统板将具有相同的间距。1000 μ m或更大的焊球间距以及 支撑结构使得插座要比管芯大。15mmX15mm的管芯可能需要37.5mmX37.5mm的封装。这 比管芯要大六倍。与插座相匹配的额外的封装尺寸增加了制造以及布置所封装的管芯的成 本。
本发明的实施例通过示例来示出，但并不限于此，在附图的图形中，相同的参考标 记用来表示相同的部件，并且图中图1是根据本发明实施例包括加有框架的构造图形重新分配模块的插座的截面 侧视框图；图2A是根据本发明实施例在装配之前的栅格阵列体和图形重新分配模块的截面 侧视图；图2B是根据本发明实施例在下溢(underflow)之后图2A中的栅格阵列体和图形 重新分配模块的截面侧视图；图2C是根据本发明实施例所组装的栅格阵列体和图形重新分配模块的截面侧视图；图2D是根据本发明实施例在焊球附着之后所组装的栅格阵列体和图形重新分配 模块的截面侧视图；图3是根据本发明实施例的插座中的连接器布置的俯视图；图4是根据本发明实施例具有封装和系统板的图1中所示的插座的截面侧视图；图5A是根据本发明实施例用于插入物的封装侧的引脚结构的示例图；图5B是根据本发明实施例示出了相邻过孔的图5B的插入物的示图；图5C是根据本发明实施例用于插入物的系统板侧的引脚结构的示例图；图5D是根据本发明实施例示出相邻过孔的图5C的插入物的示图；图5E是根据本发明实施例示出替代引脚结构的替代插入物的示图；图6是示出根据本发明实施例的基于插座连接的引脚密度体系的示图；图7是根据本发明实施例具有封装的替代插座的截面侧视图；图8是根据本发明实施例的图7所示的插座的俯视图；图9是根据本发明实施例的插座引脚结构的仰视图；图10是根据本发明实施例安装到系统板的图7所示的插座的截面侧视图；图11是根据本发明实施例的图10所示的替代插座的俯视图；以及图12是根据本发明实施例的具有封装和系统板的另一替代插座的截面侧视图。
具体实施例方式在一些实施例中，本发明通过降低插座中的引脚间距来提供增大的封装致密性。 从而降低CPU封装尺寸和成本，而不影响系统板或PCB的技术水平或成本。根据本发明的一个实施例，通过额外的PCB或插入物，可以将窄板(lowprofile) LGA插座或其他插座附着到所封装的管芯。该额外的PCB可以用来重新分配引脚图形，转 换引脚位置，或改变引脚密度，或封装和插座之间的任何结合。插入物的LGA侧可以构造在 对封装互连进行优化的布置和触点间距处。插入物的母板侧上的焊球间距和图形可以被优 化，使其满足应用或平台的系统需要。这样的图形、位置、或间距的插入物可选择地集成到插座中而不是作为单独的部 件来实现。无论在什么情况下，具有图形、位置、或间距改变功能的插座也可以具有另外 的部件以及附加功能。这些可以包括用于功率传输的无源部、用于信号调节的IC(集成电 路)、电容和电阻。这种PRM(图形重新分配模块)插座也可以具有用来提供用于清理旁路电容 (LSCs)的腔体。该PRM插座也可以具有在其模制的插座外壳周围外部的触点焊盘，以提供 用于调试或组装通过/错误测试的测试点接入。在另一实施例中，PRM可以指或体现为一个间距转换插座(pitchtranslation socket) (PTS)。PTS可以改变封装和系统板之间的引脚间距或密度。其还可以改变图形、比 例和尺寸。相类似地，PRM还可以用来改变间距以及连接的比例。利用这样的插入物或插座，调节封装侧或插座顶部上的触点间距成为可能，以与 更小、更高密度的封装兼容。同时，为了系统板的PCB结构的布线容量，可以优化插座底部。 这允许系统将更小间距的顶触点分散为插座的底部上的更大间距触点图形，这与低成本的
5PCB技术相兼容。在封装成本中，管芯封装的尺寸是一个重要的因素。另一方面，部件密度或之间的 间隔以及连接复杂度是系统板成本中的重要因素。图1示出了插座100的示例的截面图，该插座100能够重新分配封装和系统板之 间的引脚图形。在插座的顶部，配置一组LGA引脚以匹配封装上的引脚阵列。在一个实施 例中，该引脚阵列与管芯上的相同。这使得封装基板具有简单、整齐、低成本的从管芯到插 座LGA的连接。在另一实施例中，该封装是常规的，因为其将管芯上的引脚的间距从更细微 的间距转换为更大的插座间距。在另一实施例中，为了具有将容纳封装的更大引脚间距，制 造的管芯要比所需要的大。LGA引脚从LGA体104延伸，该LGA体104容纳和保持这些引脚并提供用于LGA引 脚的弹性叶片弹簧机构的结构。对于其它类型的连接器，可以利用不同的体，其特别适用于 该结构。在LGA体的底部上，与LGA引脚相对的是球阵列106。其用来形成与图形重新分配 模块108的接触。该图形重新分配模块108在其顶表面上(如图1所示)具有连接器阵列，以与LGA 体连接。该模块在其底表面上具有第二连接器阵列110，以与系统板连接，在这种情况下该 阵列110为焊球。该图形重新分配模块将其顶表面上的连接进行布置并重新排列用于底表 面的图形、位置以及密度的中一个或多个。这允许将优化顶表面连接用于封装，以及优化底 表面连接用于系统板或片，该底表面连接将连接到该系统板或片。即使为了满足引脚密度以及所指定的图形设计，由昂贵的、先进的材料来构造该 图形重新分配模块，该模块与系统板相比非常小。这意味着其成本要比利用系统板上的封 装引脚密度低很多。类似地，如果与在当前系统中通常所做的一样，由该封装来执行相同 的重新分配功能，则成本仍然较高，因为该封装具有独特的密封性、热、机械、以及其它的约 束，而这些通常并不是插座所要求的。该图形重新分配模块可以由各种不同的材料来构造，包括预浸渍(预浸)玻璃纤 维、陶瓷、硅、聚合物、树脂等。为了适应任何特定的实施，可以改变材料的特定选择以及构 造技术。在一个示例中，与多层一起使用高密度(HD)印刷电路板材料。该HD PCB允许在 板上印刷更小的部件(特征)。在与输入和输出连接相分离的层上布置电源连接。针对所 传输的信号类型来优化每层的物理特性。在图1的示例中，图形重新分配模块108形成插座100的底表面。该底表面用于 附着到系统板(未示出)。将该LGA体104附着到该模块的底部。该图形重新分配模块还 允许插座承载其它部件。在所示的示例中，该模块108要比LGA插座大，并在中心腔114中 承载旁路电容112。在其延伸通过LGA体外围的末端处，模块承载驱动用于调试、测试以及其他功能 的测试点接入118的信号调节器或转发器116。该测试点接入118可以被保留用于制造商 进行检测或还可以为整个系统提供允许诊断和维修。在所示的示例中，该测试点接入的特 征在于PRM的底部上用于连接到系统板的焊球。该信号调节器或转接器在PRM的顶表面上， 该PRM与封装相邻但是在容纳封装的区域外。根据具体的应用，该模块还可以承载多种无 源器件、电源传输和调节器件、以及信号调节器件。图2A到图2D示出了创建具有图形重新分配模块108的插座100的组装流程的范例。在图2A中，制备具有触点阵列106和旁路电容112的图形重新分配模块108。在图2B 中，将LGA插座104附着到图形重新分配模块或PCB的顶表面。本文中各种形式的该模块 还可以被称为插入物。在图2C中，针对辅助组装工艺的机械强度或工序兼容，如果需要，在 LGA体连接到PRM的地方对插座进行下部填充(under filled) 120。在图2D中，该PRM插座然后穿过附着在其底表面的球，以附着用于连接到系统板 的焊球110。这样就完成了组装。在图2D中，插座100没有示出图1的测试点接入118。 这代表了一种实施的替代设计，其中不要求测试点接入或其中的测试点接入位于不同的位 置，该位置在该截面图中看不到。图3示出了图1中的插座100的俯视图。在图1中，从上面观察到的插座的矩形 轮廓包括两个LGA体104、每一个均具有LGA阵列102。LGA体之间的中心腔114为旁路电 容114提供空间。沿着LGA体以及封装连接表面、信号调节器或信号转发器116的外部三 个侧部的外周。可以为测试点接入配置或提供用于连接到系统板的更大面积。例如在图3示例中的多层PRM插座能够重新分配图形和间距以转换密度。在所示 的示例中，重新分配使得PCB插入物108要比插座体104大。在所示的示例中，在插入物中 有4个固定安装孔122。它们位于内部以使得从固定安装柱122到LGA插座触点102的距 离最小化。图4示出了通过插座底部上的焊球110安装到系统板124时图1的插座。在这种 情况下，穿过PRM内部来放置LGA固定孔122到插座外壳，以降低固定板之间的弯矩。安装 柱126固定在固定孔中。将压板128附着到柱以横跨所有的4个安装柱来保持管芯封装 130。该封装可以是多种不同的类型中的任何一种，包括MMAP(模制矩阵阵列封装)、CSP(芯 片尺寸封装)等。该封装位于压板128和LGA引脚102之间。如该实例中所示，仅穿过PRM108但不穿过系统板124来固定压板。还可以改变该 构造，使得插入物108中的LGA固定孔与系统板中的安装孔相匹配，并且使得安装柱直接附 着到系统板(见图10)。固定孔、安装柱和压板的特定设计和位置可以适用于任意特定的实 现。另外，针对其他类型的封装和封装互连可以修改系统。图5A到D示出了如何可以利用上述的插入物来降低从封装到系统板的引脚密度 的示例。图5A是插座上的传统LGA连接图形的俯视图。在所示的示例中，该阵列具有13行 和13列的均勻间隔的连接器。可以将这种图形用作图1的插入物108上的顶部图形106。图5C示出了相同插入物的互连表面的仰视图的示例。在图5C中，引脚图形被重 新分配，由封装的矩形或方形排列变为第二层上的交错或六角形排列。如果该图形被视为 一系列的列，则在相邻列中的引脚为交错的。换句话说，一列的引脚垂直位于相邻列的中点 处。这种构造也可以被视为一系列的同心弧。还应注意，在图形中还具有开口或间隙。这 为在插入物中布线留出更多的空间。该插入物允许LGA插座提供交错、六角形、以及其它图形，而不改变印制引脚和引 脚分离(singulation)工艺。通过将矩形触点图形重新分配为其他分布类型，例如交错或 六角形排列，则可能实现用于相同系列系统板设计规则的更高的触点密度。通常，在保持相 同的最小触点间隔的同时，由方形触点图形变为六角图形将增加15%的引脚密度。或者，如 图5A和5B中所示，在相同的面积中保持相同的引脚数目的同时，由方形触点图形变为六角 图形将增加最小触点间隔。更大的最小触点间隔允许使用更少花费的系统板技术。
图5B示出了如图5A所示的相同的引脚图形，并且还示出了穿过插入物的可能过 孔位置，其允许由方形图形转换为六角图形。图5D示出了与图5C的底部六角图形一起的 相同的过孔位置。如在图中可以看到的，通过在顶表面引脚和相应的底表面引脚之间定位 过孔，两种构造之间的转换要求从每个引脚到各自过孔的非常小的变化。图5E示出了根据本发明的一些实施例的可能的结构变型的不同方面。图5E是可 以表示插入物或PRM的封装或系统板侧的引脚构造的图。如图5E中所示，在单个阵列中有 4种不同类型的引脚构造。该构造随着与中心或与外部边缘的距离改变。该矩形阵列的最 外部构造具有5行的低密度引脚的外围。这些在均勻的矩形构造中，并且在所示的示例中 为7行和7列。内部以及被外周所包围的地方，是具更高密度连接的另一区域。该更高密度连接以交替的行来排列，因此在下一行中的引脚之间垂直地排列一列 中的引脚间隔，但是与相邻列水平隔开。由于均勻的矩形图形，或者，在相邻行之间水平地 排列行，或以交替的对角线来排列引脚。如上所述，六角形允许更密集地来分隔引脚。第二 区域为4行4列。第三区域在内部并且由第二区域所包围，并且其具有垂直地和水平地朝向中心以 紧密(tight)线排列的引脚。在每条线中的引脚靠近在一起的同时，线被分隔开。该间隔 与不存在的每行或每两行大致相当。最后，第四最内部的区域为与向内的线正交的引脚的直线。在图中，为引脚的两垂 直列，在邻近其中心的插入物的任一侧上。在两水平的行中，也可以或可选择地提供类似的 引脚线。在插入物的中心具有一个额外的区域。该区域没有引脚。图5E示出了与插入物 外围具有相同纵横比的矩形区域，其根本没有任何连接器。该空间可以保留用来容纳无源 元件、用于冷却、用于电源连接或用于其他目的。图5E的不同区域示出了可能的不同构造的示例，这些构造可以结合在单个插入 物或PRM中。可以重新定位或相对彼此之间来移动不同的区域。针对一些应用，优选地使 用一些构造，而不是用其他的。针对其他应用，可以添加或使用其他的引脚结构来取代所示 的这些。中心开口区域实际上还可以用于连接器。如图5E中所示，在单个插入物中的引脚 能够以不同的引脚间距或密度成组。跨过插入物的表面，该间距还可以改变。能够利用引 脚间更大的间距，即，更松的构造来打开引脚之间的布线通道。例如具有间隔线的第三区域 允许用于线路之间的布线通道的空间。如第一两个区域所示，外部的区域比最接近的区域 和更内部的区域具有更多的间距。能够利用外部区域中的更大的间距来布线外部引脚之间 的信号到更密集的内部引脚。图6是本发明实施例的插入物或图形重新分配模块的应用示图。在图6中，管芯 141具有一组底部触点143，例如为球栅阵列，以与封装基板145的顶表面连接。该封装基 板具有一组底部的触点147，例如为连接盘栅格阵列，以与插座149的顶表面连接。在所示 的示例中，该封装连接器比管芯连接器分开得更远。该插座在其底表面具有第三组触点，例如为焊球，以与系统板(未示出)连接。下 面的插座连接器比上面的插座或封装连接器分开得更远。在一个示例中，该封装145与插 座149的接口 147的触点间距(作为示例，彡0. 5mm)要小于插座149与PCB的接口 151的 触点间距(作为示例，彡1. Omm)。
8
在这个示例中插座与PCB的接口示出为焊球，但是根据具体的实施方式，也可以 是其它的LGA压力触点或其它任何合适的连接。如前面所述，通过上述的插入物可以使得 间距增加并且具有明显的成本和可靠性方面的优势。图7示出了利用这里所描述的插入物将管芯、封装和插座连接在一起的另一示例 的截面图。如图6中所示，将管芯141的底部耦合到封装基板145的顶部。在该示例中，以 仅具有一个基板的非常简单的形式示出了该封装，然而，在这个以及所有的其他示例中，该 管芯可以复杂得多，并且包括，例如盖子、诸如散热片的冷却器、用于测试的接入端口、另外 的触点、另外的管芯、以及其它的电子部件或信号调节器。在许多应用中，该封装将包括密 封基板的密封盖，以保护管芯不受环境的影响，但是对于本发明来说，管芯的具体的结构并 不重要。在这种情况下，该封装基板145具有连接盘栅格阵列147，以直接连接到插入物 155。将插入物安装到插座架153中，该插座架153围绕插入物的外围延伸。该插座架还可 以承载如上所述的其他部件。同样以非常简单的形式示出了插座149。其可以包括附加层、 附加部件、将封装固定到插座的机械装置等，这些在本发明图形中均没有示出。在一个示例中，将嵌入式触点层压到PCB，由此形成插座体。利用标准光刻技术来 定义触点形状，印制成突起形式(raise form)然后层压到PCB体。该触点形状被层压在 LGA触点连接到PCB上和内部的相应的互连位置。在图7中还示出了布线，或散布管芯141上的顶部触点的示例，在内部穿过插入物 155将该管芯141连接到插座151的底部触点。该插入物包括将每个封装连接器连接到一 个或多个焊球的导线。所示出的线路具有水平或垂直的部件，该部件尤其适于利用PCB (印 刷电路板)技术来制造。可以制造水平线路来作为PCB层上的迹线，而垂直线路作为层之 间的过孔。根据最终插座焊球图形和开始封装图形之间的间距和关系，可以以低成本的两层 PTH(镀通孔)、4层设计、8层HDI (高密度互连)或多种其他的技术和设计的形式来制造插 入物。对于8层HDI，两层可以用来互联。利用PCB技术，对于8层来说，插入物可以为大约 0. 5mm厚或对于2层来说，其可以为0. Imm厚。可以利用多种其它技术作为代替。图8再次示出了适用于图7的示例的替代结构的俯视图。在图8中，PCB插件155 保持在模塑框153中，该模塑框153包含用于压载封装到插座的安装孔159。这与图4中 类似，允许利用压板。该封装147保持在插座中心附近并且该封装承载管芯。在该示例中， 示出了该插座，该插座面积大约为封装面积的18倍。这表示显著地降低了封装的尺寸和成 本。图9是利用图7的插入物可以实现的间距密度转换的实例的示图。该示图示出了 用于封装147的引脚图形的实例，该封装叠加在系统板151的示例引脚图形上面。可能有 多种不同的图形。该示例旨在仅示出多种可能中的一种。如所示出的，该封装在插座的中心具有高密度矩形间距147。通过插入物将其转换 为更大的穿过插座的间距PCB BGA触点排列151。该触点围绕封装触点的外围分布，以形成 插座中心的其他类型的连接器的空间。或者，该插座也可以在其中心具有触点。如图所示， 该转换间距并不必须均勻横跨PCB BGA触点。另外，示出了多个功能BGA焊盘161。可以将多种其他焊盘结合到插入物的设计。在该示例中，该焊盘是插座中心的其他电源传输BGA焊盘。如在其它示例中所示，该区域也 可以用于其它的无源元件，例如电阻和电容。图10示出了如图7和8中所示的连接到管芯141和封装基底145，并且安装到系 统板165的加有框架的插入物的实例。除了简化了插座的设计以外，图10的示例与图4是 相类似的。在图10的情况下，不利用LGA体并且将封装基板直接连接到插入物149。如图 4的示例中所示，在图10中，为了便于理解，简化了封装和插座，并且可以包含许多其他元 件，所述其他元件包括其他管芯、连接器和冷却系统，例如散热片或液冷板。在图10中，利用插座底表面上的焊球151和固定柱167将插座安装到母板165的 顶部。将封装145的底部安装到插座顶部的LGA 147上。利用压板169将封装保持在插座 内的空间中，该压板169横跨封装的顶部并且附着到穿过插座和系统板延伸的固定柱167。与图4 一样，图10示出了利用安装柱167固定的压力固定板169，该安装柱167从 固定板朝着插座垂直穿过位于插座外壳中的固定孔159。然而，在图4的示例中，穿过插座 的底部基板固定安装柱，但是不到达系统板。在本示例中，安装柱延伸穿过系统板以保持空 间内的插座和固定板。根据具体的实施，可以利用具有任一安装柱结构的任一类型的插座。图10还示出了 LGA固定孔159位于插座外壳153内，以减少固定板和LGA触点之 间的弯距。因为与传统的插座、传统的固定孔的外部布置相比，减少了 LGA触点区域的尺 寸，所以可以距离封装更远来放置孔。这通过朝着更靠近封装和LGA触点区域的方向向内 移动孔来补偿。图11更清楚的示出了该结构，特别是与图8相比较。如在两图中所示，管芯基板 145明显地小于插座框153和承载在框中的插入物149。在图11的示例中，其对应于图10， 与图8中的固定孔相比较，固定孔159位于封装145和管芯附近。根据如何将封装附着到 插座以及所使用材料的物理特性，可以使用任一结构。对于上述的具有LGA触点区域的压 力固定板结构，图11中的结构可以在封装和插座之间提供更为坚固的连接。图12示出了利用上述的插入物或PRM的另一种替代结构。图12还以水平横截面 的方式示出了安装到系统板的封装和插座。在图12中，插座201包括用于承载连通到焊球 205的框203。该焊球形成到系统板207顶部的底部电接口。该插座在连接上面承载插入 物209，以将封装间距重新分配至系统板间距。在所示出的示例中，0. 5mm的封装间距分散为大约为1. 27mm的系统板间距。根据 具体实施和技术发展，可以改变任何结构的具体尺寸。在该示例中，插座的更大引脚间距允 许有在其中安装旁路电容212的中心开口。可以按照预期的穿过插入物或插座来连接。在插入物上面，插座还承载LGA基板211或体，其承载LGA连接器与封装的接口。 在所示的示例中，由于引脚间距的不同，LGA基板基本小于插入物。由于引脚的数目大致相 同并且引脚间距小得多，所以在插座顶表面上的LGA基板比插座底表面上的BGA要小得多。 因为LGA基板更小，所以在插入物的顶侧上有其他的未使用的表面。在所示的示例中，安装 管芯侧电容213。插入物和LGA基板可以包含所要求的连接，以如所期望的耦合电容。通过LGA连接器将诸如芯片尺寸封装(CSP)的封装215耦合到LGA基板211的顶 部。这个示例中的封装包括封装底部的封装基板217，其连接到LGA插座基板211。通过例 如BGA，将管芯219耦合到封装基板。该封装还具有在管芯顶部上面的集成散热器221，并 且该散热器221连接到封装基板，以密封封装内的管芯并且保护其不受外部环境影响。该集成散热器还与管芯的顶表面形成热接触。鳍状的热沉223热耦合到集成散热器以从管芯 传走热量。该热沉可以是空气冷却或液体冷却。插座203利用固定装置225来保持封装215，该固定装置25如示出的弹簧夹，然 而，也可以利用夹钳、螺丝、以及多种不同的形式的杆状物。该弹簧夹在封装上的边缘上面 以及插座上的边缘下面延伸，以将封装保持在插座上面。上述的嵌入式触点技术能够实现比当前LGA插座技术更小的引脚间距。这为更小 的封装以及因此更低的成本提供了可能性。插座中的间距转换取消了 PCB技术改进的要 求，以实现封装间距缩小。相对于当前方法，除了减小了封装尺寸外，利用PCB技术和插座体的层状构造使 得能够将其他电路集成到插座中。这些部件可以包括嵌入式屏蔽装置、电容、电阻等。这些 可以用来提高插座和系统的高速、功率传输和密度性能。图形重新分配模块可以以多种不同的形式来形成。如图所示，可以与安装在顶部 的连接体一起用作插座的底部触点表面。或者，可以用于插座的两个触点表面，以直接连接 到系统板和封装。作为另外的替代，可以添加到传统的插座连接器和封装之间的另外的传 统的插座。还可以利用此处未描述的其他多种不同的结构。因此，描述了允许以多种不同的方式来改变引脚构造的插座和插入物以及插座模 块。这些可以用于封装，该封装中包含了大量的多种不同管芯，所述管芯包括处理器、控制 器、调节器、功率传输装置、微机械装置或其他类型的装置。这里所描述的原理可以用于不 同类型的封装，所述封装包含不同数目和类型的管芯，然而这里仅仅示出了一些不同的示 例。非常适于利用印刷电路板和半导体工艺技术来构建该插座模块和插入物。可以在图形、位置、密度或类型方面来改变引脚构造，并且这里所描述的原理可以 应用于不同连接器技术的广泛的范围，这些连接器技术包括LGA、BGA、PGA、或多种其它类型 的连接和连接器中的任何一种。虽然以结构特征或方法操作的具体语言来描述本发明的实 施例，但是由所附权利要求所限定的本发明并不必须限制在所描述的所述具体的特征或操 作之内。所公开的具体的特征或操作只是用来示意性说明而并不限定本发明。没有一个或多个具体的细节描述，或结合其它已知的方法、材料和装置可以实施 具体的实施例。在说明书中，阐述了多种具体的细节，例如具体的材料、尺寸和材料参数等。 以提供对本发明的全面理解。在其它情况中，为了避免对本发明的不必要的模糊，没有以具 体细节来描述公知的设计和制造技术。贯穿本说明书的标记“实施例”是指结合包括在本发明的至少一个实施例描述的 具体部件、结构、材料、或特征。因此，贯穿说明书的不同地方出现的短语“在一个实施例中” 并不一定指本发明的相同实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任意合适的方式结 合所述的特定部件、结构、材料、或特征。例如，第一实施例与第二实施例可以在两个实施例 不互相排斥的任何地方进行结合。
1权利要求
一种插座，包括触点的第一阵列，其具有第一构造以连接到系统板；触点的第二阵列，其具有与所述第一构造不同的第二构造，以连接到封装，所述封装包含管芯；以及在触点的所述第一阵列和触点的所述第二阵列之间的插入物，用于连接所述第一阵列的所述触点和所述第二阵列的所述触点。
2.根据权利要求1所述的插座，其中，所述插入物包括多层电路板，所述多层电路板具 有连接所述第一阵列的所述触点与所述第二阵列的所述触点的导电迹线。
3.根据权利要求2所述的插座，其中，所述插入物具有比所述系统板更高密度的部件。
4.根据权利要求1所述的插座，还包括耦合到所述插入物的触点阵列体，所述触点阵 列体具有触点的所述第二阵列并且将触点的所述第二阵列连接到所述插入物。
5.根据权利要求3所述的插座，其中，触点的所述第二阵列为连接盘栅格阵列、针栅阵 列和球栅阵列中的一种。
6.根据权利要求1所述的插座，其中，触点的所述第一阵列包括焊球阵列。
7.根据权利要求1所述的插座，还包括附着到所述插入物、用于信号调节的无源装置。
8.根据权利要求1所述的插座，其中，触点的所述第一阵列形成在所述插入物上。
9.根据权利要求1所述的插座，其中，触点的所述第二阵列形成在所述插入物上。
10.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一构造具有比所述第二构造更低的引脚也/又。
11.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一构造包括没有触点的中心区域，而所 述第二构造不包括。
12.根据权利要求11所述的插座，还包括在所述中心区域附着到所述插入物的无源装置。
13.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一构造为六角形图形，而所述第二构造 为矩形图形。
14.根据权利要求1所述的插座，还包括用于支撑所述插入物的框。
15.根据权利要求1所述的插座，还包括用于将所述封装固定到所述插座的夹钳。
16.一种用在插座中的图形重新分配模块，包括在所述模块一侧上的触点的第一阵列，其具有第一构造，以连接到所述插座； 在所述模块与触点的所述第一阵列相对的另一侧上的触点的第二阵列，其具有第二构 造，以连接到包含管芯的封装；在触点的所述第一阵列和所述第二阵列之间的板，以对触点的所述第一阵列中的触点 和触点的所述第二阵列中的触点进行互连。
17.根据权利要求16所述的模块，其中，所述板包括具有迹线的多层印刷电路板，所述 迹线被印刷在内层上以连接所述触点。
18.根据权利要求17所述的模块，其中，用于电源连接的迹线被印刷在与用于数据连 接的迹线不同的层上。
19.根据权利要求16所述的模块，其中，触点的所述第一阵列具有比触点的所述第二 阵列更低的间距密度。
20.根据权利要求16所述的模块，其中，触点的所述第一阵列为连接盘栅格阵列，以提 供多个用于连接到所述插座的连接盘。
全文摘要
描述了一种改变管芯封装和系统板之间的连接。在一个示例中，在插座中使用了图形重新分配模块。所述模块在所述模块一侧上具有触点的第一阵列。所述触点具有第一构造，以连接到插座。触点的第二阵列在所述模块与触点的所述第一阵列相对的另一侧上，并且具有第二构造，以连接到包含管芯的封装。板在触点的所述第一和所述第二阵列之间，以对触点的所述第一阵列中的触点和触点的所述第二阵列中的触点进行互连。
文档编号H01R12/71GK101944697SQ20091017334
公开日2011年1月12日 申请日期2009年6月30日 优先权日2008年6月30日
发明者G·布里斯特, T·察尔博克, T·拉坦 申请人:英特尔公司