专利名称：双位快闪存储器的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体技术领域，更具体的，本发明涉及一种双位快闪存储器制作方法。
背景技术：
作为一种集成电路存储器件，快闪存储器具有电可擦写存储信息的功能，因此，快 闪存储器被广泛应用于如便携式电脑、手机、数码音乐播放器等电子产品中。通常的，依据 栅极结构的不同，快闪存储器分为堆叠栅极快闪存储器及分离栅极快闪存储器两种类型， 这两种快闪存储器都需要将存储单元以适合本身操作的阵列进行排布，每一存储单元都用 来储存单一位的数据。这种快闪存储器的存储阵列需要场氧化层或沟槽式绝缘层来分离存 储单元，同时，为了提高快闪存储器的擦写效率，需要较大面积的存储单元才能得到高电容 耦合比，因此，所述快闪存储器存储单元的面积较为庞大，无法有效提高存储密度。为了提高快闪存储器的存储密度，美国专利第6538四2号提出了一种双位快闪存 储器的结构，通过在一个快闪存储器存储单元上形成两个对称的存储位，所述双位快闪存 储器提高了存储密度。图1为现有技术双位快闪存储器的剖面结构示意图。如图1所示， 两个用于存储电荷的第一电荷俘获层102和第二电荷俘获层103位于衬底100上栅极结构 的两侧，并由栅介电层101隔离，所述栅介电层101使得第一电荷俘获层102和第二电荷俘 获层103的存储状态不会互相影响。控制栅104位于第一电荷俘获层102与第二电荷俘获 层103上方，用于控制两个电荷俘获层上电荷的注入或移除。衬底100中还形成有漏区106 及源区105。所述双位快闪存储器以热电子注入的方式进行编程，以第二电荷俘获层103为 例，在控制栅104及漏极106上施加高电平，并将源区105接地，热电子被充分加速并注入 到第二电荷俘获层103上，完成电荷写入动作。然而，受限于光刻工艺的最小线宽，所述双位快闪存储器的第一电荷俘获层102、 第二电荷俘获层103以及栅介电层101无法形成小于光刻最小线宽的图形，因此，所述双位 快闪存储器的单元面积仍然相对较大，存储密度无法提高。综上，需要一种改进的双位快闪存储器的制作方法，以进一步提高存储密度。
发明内容
本发明解决的问题是提供了一种双位快闪存储器制作方法，栅介电层进一步减小 了双位快闪存储器的单元面积，存储密度得以提高。为解决上述问题，本发明提供了一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导 体衬底，在所述半导体衬底上依次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电 层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口 ；在栅电极层 与半导体衬底表面形成隔离层；在半导体衬底及栅极结构上形成非掺杂的多晶硅，所述非 掺杂的多晶硅填充到栅介电层的开口中，栅电极层与半导体衬底表面的隔离层将所述非掺 杂的多晶硅与栅电极层及半导体衬底隔离；刻蚀非掺杂的多晶硅，仅保留位于栅介电层开
3口处的非掺杂的多晶硅，所述开口处的非掺杂的多晶硅形成电荷俘获层。可选的，所述栅电极层为多晶硅，所述在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层 具体包括将所述半导体衬底置于氧化性气氛中并进行氧化，形成隔离层，所述隔离层为氧化硅。可选的，所述栅介电层为氧化硅或氮氧化硅。可选的，所述栅介电层的侧向刻蚀为各向同性刻蚀。可选的，所述栅介电层的各向同性刻蚀为湿法腐蚀。可选的，所述湿法腐蚀采用氢氟酸溶液，对于氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质 量分数小于或等于2%，反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为20至60纳米 /分钟，反应时间为30至200秒；对于氮氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数为3% 至5%，反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为25至60纳米/分钟，反应时 间为30至200秒。可选的，所述栅介电层的各向同性刻蚀为各向同性干法刻蚀。可选的，所述各向同性干法刻蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3> CH2F2, CH3F, C4F8或C5F8 的一种或多种的组合，对于氧化硅，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压为1至5毫托，气 体流量为100SCCM至500SCCM，电源功率为200至1000瓦，偏置电压0至100伏；对于氮氧 化硅，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压1至5毫托，气体流量为100SCCM至600SCCM， 电源功率为250至1000瓦，偏置电压为0至100伏。可选的，所述非掺杂的多晶硅采用低压化学气相淀积方式形成，所述低压化学气 相淀积的反应条件为反应气体为SiH4,反应气压为0. 2torr至Itorr，反应温度为580至 650摄氏度。可选的，所述双位快闪存储器制作方法还包括，在形成侧壁之后，对半导体衬底进 行离子注入，形成所述双位快闪存储器的源区与漏区。与现有技术相比，本发明具有以下优点1.现有技术采用光刻工艺形成双位快闪存储器的电荷俘获层图形，受限于光刻工 艺的最小线宽，所述双位快闪存储器的单元面积的相对较大；而本发明采用各向同性刻蚀 侧向刻蚀双位快闪存储器栅极结构中控制栅下方的栅介电层，形成了小于光刻工艺最小线 宽的电荷俘获层及栅介电层，从而减小了双位快闪存储器的单元面积。2.本发明的双位快闪存储器制作方法采用自对准的方法形成栅极结构中的电荷 俘获层结构，减少了制作工艺中的光刻板数量，降低了工艺的复杂度。
图1是现有技术双位快闪存储器的剖面结构示意图。图2是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的流程示意图。图3至图10是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的剖面结构示意图。
具体实施例方式本发明涉及半导体技术领域，更具体的，本发明提供了一种双位快闪存储器制作 方法。
现有技术在形成双位快闪存储器的单元结构时，需要通过多步的光刻工艺及各向 异性的干法刻蚀工艺在双位快闪存储器的栅极结构形成两个对称的电荷俘获层以及隔离 电荷俘获层的栅介电层图形，所述电荷俘获层与栅介电层的图形受限于光刻工艺的最小线 宽，无法进一步缩小。不同于各向异性刻蚀，各向同性刻蚀工艺在刻蚀结构时，既可以沿衬 底表面的法向方向刻蚀，还可以沿衬底表面的平面进行刻蚀，因此，所述各向同性刻蚀工艺 可以在光刻工艺最小线宽的基础上，进一步减小图形的横向线宽。本发明采用各向同性刻蚀工艺，对双位快闪存储器控制栅下方的栅介电层进行横 向刻蚀，通过控制刻蚀时间来确定横向刻蚀深度，之后利用具备极佳台阶覆盖性的低压化 学气相淀积技术将非掺杂的多晶硅填充至栅介电层两侧刻蚀开口中以形成两个对称的电 荷俘获层；本发明的双位快闪存储器制作工艺突破了光刻工艺最小线宽的限制，减小了存 储单元的面积，实现了高密度的存储阵列。为了更好的理解本发明的双位快闪存储器制作方法，下面参照附图对本发明的具 体实施例作进一步说明，但应认识到，本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然 实现本发明的有利效果。因此，下列的描述应当被理解为对本领域技术人员的广泛教导，而 并不作为对本发明的限制。图2是本发明实施例双位快闪存储器制作方法的流程示意图，包括如下步骤执 行步骤S202，提供半导体衬底；执行步骤S204，在所述半导体衬底上形成栅介电层；执行步 骤S206，在栅介电层上形成栅电极层；执行步骤S208，图形化所述栅电极层与栅介电层，形 成栅极结构；执行步骤S210，各向同性刻蚀栅介电层，在栅电极层与半导体衬底间的栅介 电层两侧形成开口 ；执行步骤S212，在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层；执行步骤 S214，在半导体衬底及栅极结构上形成非掺杂的多晶硅，所述非掺杂的多晶硅填充栅介电 层两侧的开口 ；执行步骤S216，以栅电极层为掩膜，干法刻蚀非掺杂的多晶硅，仅在栅介电 层两侧的开口保留部分非掺杂的多晶硅，形成对称的电荷俘获层；执行步骤S218，在半导 体衬底及栅极结构上形成阻挡介电层，刻蚀所述阻挡介电层，形成侧壁。图3至图11是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的剖面结构示意图。如图3所示，提供半导体衬底302，所述半导体衬底302为硅基衬底、SOI衬底、锗 化硅衬底或其他半导体衬底，在具体实施例中，所述半导体衬底为P型掺杂的硅基衬底；之 后，在所述半导体衬底302上形成栅介电层304，在具体实施例中，所述栅介电层304为氧化 硅或氮氧化硅，栅介电层304的厚度为50至1000埃，优选的，所述栅介电层304为热氧化 形成的氧化硅，厚度为300埃。如图4所示，在栅介电层304上形成栅电极层306，在具体实施例中，所述栅电极 层306为N型掺杂的多晶硅，所述多晶硅的掺杂材料为磷离子、砷离子或锑离子等，掺杂浓 度为1. 0E18至1. 0E22原子/立方厘米，所述栅电极层306的厚度为300至5000埃，优选 的，所述栅电极层306的掺杂浓度为1. 0E20原子/立方厘米，厚度为1000埃。在具体实 施例中，所述栅电极层306是以硅烷为反应前驱物，采用低压化学气相淀积的方法形成的。 之后，采用各向异性的干法刻蚀工艺图形化所述栅电极层306及栅介电层304，形成栅极结 构，在具体实施例中，所述栅极结构的最小线宽由光刻工艺的最小线宽决定。如图5所示，采用各向同性的刻蚀工艺，侧向刻蚀栅介电层304，在栅介电层304两 侧形成位于栅电极层306下方的第一开口 308。在刻蚀栅介电层304时，受限于较薄的栅介电层304，刻蚀气体或液体只能输运到一定的深度，因此，栅介电层304两侧只有部分区域 被刻蚀，从而实现自限制(self-limited)停止刻蚀。第一开口 308的高度与栅介电层304 的厚度相同，第一开口 308的深度与各向刻蚀工艺有关，由栅介电层304侧向刻蚀的宽度决 定，在具体实施例中，刻蚀后剩余的栅介电层304的宽度为200至1000埃，第一开口 308的 高度为50至1000埃，第一开口 308的深度为150至600埃。依据具体实施例的不同，形成所述第一开口 308的各向同性刻蚀工艺可以为湿法 腐蚀工艺或者各向同性干法刻蚀工艺；在具体实施例中，采用湿法腐蚀栅介电层304时，所 述湿法腐蚀采用氢氟酸溶液，对于氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数小于或等于 2%，反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为20至60纳米/分钟，反应时间为 30至200秒；对于氮氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数为3%至5%，反应条件为 反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为25至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒。还可以采用干法刻蚀形成第一开口 308，采用各向同性干法刻蚀栅介电层304时， 所述各向同性干法刻蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3、CH2F2、CH3F、C4F8或C5F8的一种或多种的组 合，对于氧化硅，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压为1至5毫托，气体流量为100SCCM 至500SCCM，电源功率为200至1000瓦，偏置电压0至100伏；对于氮氧化硅，所述干法刻 蚀的反应条件为反应气压1至5毫托，气体流量为100SCCM至600SCCM，电源功率为250 至1000瓦，偏置电压为0至100伏。与现有技术相比，第一开口 308的形成不依赖光刻工 艺及后续各向异性干法刻蚀工艺形成，因此，所述第一开口 308的深度与剩余栅介电层304 的线宽可以小于光刻工艺的最小线宽。如图6所示，在栅电极层306及半导体衬底302表面形成隔离层，所述隔离层为介 电材料。在具体实施例中，所述栅电极层306为掺杂的多晶硅，因此，所述在栅电极层306 及半导体衬底302表面形成隔离层包括将半导体衬底302置于氧化性气氛的反应腔体内， 在所述氧化性气氛的反应腔体中，栅电极层306的表面氧化形成第一氧化层310，在具体实 施例中，由于栅电极层306为N型掺杂，所述第一氧化层310中也掺杂有N型离子，所述第 一氧化层310的厚度为20至300埃；半导体衬底302的表面同时形成第二氧化层312，在具 体实施例中，由于半导体衬底302为P型掺杂，所述第二氧化层312中也掺杂有P型离子， 所述第二氧化层312的厚度为20至300埃。所述第一氧化层310与第二氧化层312构成 了隔离层，所述隔离层使得图5中的第一开口 308的高度变小，在原第一开口 308位置形成 第二开口 314，在具体实施例中，所述第二开口 314的高度由栅介电层304、第一氧化层310 以及第二氧化层312的厚度决定，具体为30至600埃。如图7所示，在半导体衬底302上形成非掺杂的多晶硅316，所述非掺杂的多晶硅 316用于填充栅电极层306下方的第二开口 314。由于第二开口 314的高度很小，在具体实 施例中，非掺杂的多晶硅316采用低压化学气相淀积技术形成。低压化学气相淀积技术具 备良好的台阶覆盖性，同时可以精确控制生成物的厚度，因此非常适合作为极小尺寸开口 或沟槽的填充技术。在具体实施例中，所述非掺杂的多晶硅316的低压化学气相淀积反应 条件为反应气体为SiH4,反应气压为0. 2torr至Itorr，反应温度为580摄氏度至650摄 氏度；优选的，反应气压为0. 5torr,反应温度为625摄氏度。如图8所示，刻蚀半导体衬底上的非掺杂的多晶硅，只保留位于图7中第二开口 314处的非掺杂的多晶硅，所述剩余的非掺杂的多晶硅形成电荷俘获层318，在所述非掺杂的多晶硅的刻蚀过程中，栅电极层306作为非掺杂的多晶硅刻蚀的自对准掩膜。在具体实 施例中，采用反应离子刻蚀(RIE)工艺刻蚀非掺杂的多晶硅；同时，所述反应离子刻蚀非掺 杂的多晶硅时，还会侧向刻蚀一定深度，在电荷俘获层318侧面形成第一缺口 320。电荷俘 获层318位于栅介电层304的两侧，当双位快闪存储器实现写入或擦除操作时，所述电荷俘 获层318捕获电子，而栅介电层304将两侧的两个电荷俘获层318隔离开以确保其分别进 行电荷的存储。如图9所示，继续在半导体衬底302上形成阻挡介电层322，所述阻挡介电层322 覆盖在半导体衬底302表面及栅极结构的周围，在具体实施例中，所述阻挡介电层322为氧
化硅或氧化硅/氮化硅/氧化硅的ONO堆叠结构。如图10所示，干法刻蚀图9中的阻挡介电层322，在栅极结构的两侧形成侧壁 324 ；之后，以侧壁3M及栅电极层306为掩膜，对半导体衬底302进行离子注入，在所述半 导体衬底302中形成双位快闪存储器的源区3 与漏区328 ；在具体实施例中，所述半导体 衬底302中的源区326与漏区328为N型掺杂，掺杂离子为磷离子、砷离子或锑离子等。基于上述工艺实施，本发明的双位快闪存储器制作形成，所述双位快闪存储器包 括半导体衬底，半导体衬底中的源区与漏区，半导体衬底上的栅极结构以及栅极结构两侧 的侧壁，所述栅极结构包含有栅电极层，所述栅电极层下方的栅介电层与电荷俘获层，其 中，所述电荷俘获层的材料为非掺杂的多晶硅；所述电荷俘获层对称分布于栅介电层两侧， 栅电极层及半导体衬底表面形成有隔离层，所述隔离层将电荷俘获层与半导体衬底以及栅 电极层隔离。应该理解，此处的例子和实施例仅是示例性的，本领域技术人员可以在不背离本 申请和所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，做出各种修改和更正。
权利要求
1.一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导体衬底，在所述半导体衬底上依 次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介 电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口 ；在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层； 在半导体衬底及栅极结构上形成非掺杂的多晶硅，所述非掺杂的多晶硅填充到栅介电层的 开口中，栅电极层与半导体衬底表面的隔离层将所述非掺杂的多晶硅与栅电极层及半导体 衬底隔离；刻蚀非掺杂的多晶硅，仅保留位于栅介电层开口处的非掺杂的多晶硅，所述开口 处的非掺杂的多晶硅形成电荷俘获层。
2.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅电极层为多晶 硅，所述在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层具体包括将所述半导体衬底置于氧化 性气氛中并进行氧化，形成隔离层，所述隔离层为氧化硅。
3.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层为氧化 硅或氮氧化硅。
4.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的侧向 刻蚀为各向同性刻蚀。
5.如权利要求4所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的各向 同性刻蚀为湿法腐蚀。
6.如权利要求5所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述湿法腐蚀采用氢 氟酸溶液，对于氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数小于或等于2%，反应条件为 反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为20至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒；对 于氮氧化硅，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数为3%至5%，反应条件为反应温度为20 至25摄氏度，腐蚀速率为25至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒。
7.如权利要求4所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的各向 同性刻蚀为各向同性干法刻蚀。
8.如权利要求7所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述各向同性干法刻 蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3、CH2F2, CH3F, C4F8或C5F8的一种或多种的组合，对于氧化硅，所 述干法刻蚀的反应条件为反应气压为1至5毫托，气体流量为100SCCM至500SCCM，电源 功率为200至1000瓦，偏置电压0至100伏；对于氮氧化硅，所述干法刻蚀的反应条件为 反应气压1至5毫托，气体流量为100SCCM至600SCCM，电源功率为250至1000瓦，偏置电 压为0至100伏。
9.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述非掺杂的多晶硅 采用低压化学气相淀积方式形成，所述低压化学气相淀积的反应条件为反应气体为SiH4, 反应气压为0. 2torr至Itorr，反应温度为580至650摄氏度。
10.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述双位快闪存储器 制作方法还包括，在形成侧壁之后，对半导体衬底进行离子注入，形成所述双位快闪存储器 的源区与漏区。
全文摘要
一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导体衬底，在所述半导体衬底上依次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口；在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层；在半导体衬底及栅极结构上形成非掺杂的多晶硅，所述非掺杂的多晶硅填充到栅介电层的开口中，栅电极层与半导体衬底表面的隔离层将所述非掺杂的多晶硅与栅电极层及半导体衬底隔离；刻蚀非掺杂的多晶硅，仅保留位于栅介电层开口处的非掺杂的多晶硅，所述开口处的非掺杂的多晶硅形成电荷俘获层。
文档编号H01L21/8247GK102097385SQ20091020119
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者三重野文健 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司