专利名称：探针卡与其中的结构强化的测试插座的制作方法
技术领域：
本发明系涉及探针卡与其中的测试插座，特别是有关于一种应用于晶片测试的探 针卡与其中的结构强化的测试插座。
背景技术：
现今为了使电子产品符合多功能性及外观造型轻巧的消费趋势，半导体封装逐渐 趋向晶片级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package/WLCSP)的技术发展，晶片级 芯片尺寸封装与传统的芯片尺寸封装不同在于，晶片级芯片尺寸封装是直接在晶片上进行 封装工艺，然后再切割，经过切割后即成为单一封装完成的集成电路产品。晶片级芯片尺寸 封装的优点在于，封装完成的成品体积较小，可以省下填胶、导线架及基板的制作，省略粘 晶以及打线等工艺，因此大幅减少材料及人工成本外，也缩短封装的工艺时间并可提高生 产良率及产能。但是，晶片级芯片尺寸封装是一种尺寸微小化的封装结构，其封装尺寸与芯 片尺寸接近或相等，因此进行晶片级芯片尺寸封装测试时，芯片的尺寸及数量亦会造成测 试的困难。以同时测试晶片级芯片尺寸封装的1 个测试区(Testing side)为例，其中每个 测试区可定义为晶片级芯片尺寸封装上的单一芯片(Chip)，而每个单一芯片上具有8个接 点，故欲同时测试1 个芯片的测试插座上需装设有IOM根弹簧探针，因每一个接点需使 用8根弹簧探针进行测试。但因同时测试IOM个接点，则势必接点与接点间之间距会缩 小，相对地测试插座上的IOM根针的距离亦会缩小，但此时因为测试插座的面积与体积并 无改变，故在相对地测试范围的对角距离亦有缩减的情况下，测试插座上的IOM根弹簧探 针在进行测试时将因作用力的不平均，造成测试插座的弯折(socket housing bending), 除此之外，亦会导致操作人员进行测试的对位困难，花费时间在芯片与测试插座的对位上， 而严重的时候会造成接触不良，使测试无法顺利进行，或造成测试结果不可靠，甚至必须重 测，导致耗费时间与费用。对于重视时效及欲降低成本的业界而言，仍有待改善。
发明内容
为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明提供一种结构强化的测试插座，主 要包含多个测试探针、扁平状的壳体、盖体与多个第一锁合组件。壳体具有第一面与第二 面，第二面开设一凹陷部以供盖体容设其中，多个第一锁合组件将壳体与盖体互相连接锁 固。结构强化的测试插座进一步包含至少一个第一强化构件、至少一个第二强化构件与多 个第二锁合组件，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的杨氏系数。壳体 的第一面凹设有至少一个第一容置空间，第一容置空间用以设置第一强化构件，并使第一 强化构件不凸出于壳体的第一面。壳体与盖体之间形成有至少一个第二容置空间，第二容 置空间用以设置第二强化构件，并使第二强化构件对应于第一强化构件。上述的多个第二 锁合组件穿透第一强化构件、壳体与第二强化构件，可使壳体稳固地夹持于第一强化构件 与第二强化构件之间，且互相结合。此外，上述的多个测试探针同时穿透壳体与盖体，其一端用以接触半导体装置，另一端用以接触电路板组成(PCB assembly) 0因此，本发明的主要目的在于提供一种结构强化的测试插座，具有第一强化构件 与第二强化构件，利用第二锁合组件穿透第一强化构件、壳体与第二强化构件，可使壳体稳 固地夹持于第一强化构件与第二强化构件之间，通过此可增加测试插座的强度，使测试插 座不易造成弯折。本发明的次要目的在于提供一种结构强化的测试插座，具有第一强化构件与第二 强化构件，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的杨氏系数，因此测试插 座可以在外观、体积不变之下，增加测试插座的强度，使测试插座不易造成弯折，降低测试 插座制作成本。本发明的另一目的在于提供一种结构强化的测试插座，具有第一强化构件与第二 强化构件，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的杨氏系数，当测试插座 上的测试探针的数量增加时，仍可维持测试插座的强度，使测试插座不易造成弯折，进而提 升测试产能。本发明的再一目的在于提供一种结构强化的测试插座，具有第一强化构件与第二 强化构件，当进行高温或低温测试时，例如，测试温度介于-40°C至120°C之间，此结构强化 的测试插座可避免因温度变化产生变形的问题，使待测芯片与测试插座的对位上，保持良 好的电性接触，提高测试结果的可靠度。此外，本发明进一步提供一种探针卡，主要包含有一电路板组成、以及锁固于电路 板组成中央部位的结构强化的测试插座。其中结构强化的测试插座主要包含多个测试探 针、扁平状的壳体、盖体与多个第一锁合组件。壳体具有第一面与第二面，第二面开设一凹 陷部以供盖体容设其中，多个第一锁合组件将壳体与盖体互相连接锁固。结构强化的测试 插座进一步包含至少一个第一强化构件、至少一个第二强化构件与多个第二锁合组件，且 第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的杨氏系数。壳体的第一面凹设有至少 一个第一容置空间，第一容置空间用以设置第一强化构件，并使第一强化构件不凸出于壳 体的第一面。壳体与盖体之间形成有至少一个第二容置空间，第二容置空间用以设置第二 强化构件，并使第二强化构件对应于第一强化构件。上述的多个第二锁合组件穿透第一强 化构件、壳体与第二强化构件，可使壳体稳固地夹持于第一强化构件与第二强化构件之间， 且互相结合。因此，本发明的再一目的在于提供一种探针卡，其中所使用的结构强化的测试插 座，具有第一强化构件与第二强化构件，利用第二锁合组件穿透第一强化构件、壳体与第二 强化构件，可使壳体稳固地夹持于第一强化构件与第二强化构件之间，通过此可增加测试 插座的强度，使测试插座不易造成弯折。本发明的再一目的在于提供一种探针卡，其中所使用的结构强化的测试插座，具 有第一强化构件与第二强化构件，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的 杨氏系数的特性，因此测试插座可以在外观、体积不变之下，可增加测试插座的强度，使测 试插座不易造成弯折，降低测试插座制作成本。本发明的再一目的在于提供一种探针卡，其中所使用的结构强化的测试插座，具 有第一强化构件与第二强化构件，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的 杨氏系数的特性，当测试插座上的测试探针的数量增加时，仍可维持测试插座的强度，使测试插座不易造成弯折，进而提升测试产能。本发明的再一目的在于提供一种探针卡，其中所使用的结构强化的测试插座，具 有第一强化构件与第二强化构件，当进行高温或低温测试时，例如，测试温度介于-40°C至 120°C之间，此结构强化的测试插座可避免因温度变化产生变形的问题，使待测芯片与测试 插座的对位上，保持良好的电性接触，提高测试结果的可靠度。
图1为一爆炸图，根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种结构强化的测试插 座；图2为一示意图，根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种结构强化的测试插 座的第二面图标；图3为一剖视图，根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种结构强化的测试插座。主要元件符号说明
结构强化的测试插座100
测试探针1
壳体2
第一面21
第一容置空间211
第二面22
凹陷部221
通孔23
盖体3
第一锁合组件4
第一强化构件5
螺孔51
第二强化构件6
通孔61
第二锁合组件7
第二容置空间8
电路板组成9
具体实施例方式由于本发明揭露一种晶片测试所需的探针卡与其中的结构强化的测试插座，其中 所利用的探针卡与测试插座的使用原理与基本功能，已为相关技术领域具有通常知识者所 能明了，故以下文中的说明，不再完整描述。同时，以下文中所对照的图式，表达与本发明特 征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，在先叙明。首先请参考图1，是根据本发明所提供的第一较佳实施例，为一种结构强化的测试 插座100的爆炸图，主要包含多个测试探针1、扁平状的壳体2、盖体3与多个第一锁合组件4，壳体2具有第一面21与第二面22。请参考图2，是壳体2的第二面22，其中壳体2的第 二面22的中央部位开设一长条状凹槽的凹陷部221以供盖体3容设其中。请继续参考图 1，上述的多个第一锁合组件4是将壳体2与盖体3互相连接锁固，而壳体2与盖体3的材 质均是以绝缘塑料为佳。多个测试探针1同时穿透壳体2与盖体3，其一端用以接触半导体 装置(未图标)，另一端用以接触一电路板组成9 (PCB assembly) 0为了避免测试插座锁附于电路板(PCB)上时，测试探针上的弹簧探针的作用力将 导致测试插座产生弯折(Bending)，使得对位困难、接触不良。本发明的结构强化的测试插 座100进一步包含至少一个第一强化构件5、至少一个第二强化构件6与多个第二锁合组件 7，其中第一强化构件5与第二强化构件6的杨氏系数高于壳体2的杨氏系数，且第一强化 构件5与第二强化构件6的材质、构型与尺寸均相同为佳。在此较佳实施例中，第一强化构 件5与第二强化构件6的材质均为金属且均为2个。壳体2的第一面21凹设有至少一个 第一容置空间211，此第一容置空间211为长条状的凹槽，用以设置第一强化构件5，并使得 第一强化构件5不凸出于壳体2的第一面21，通过此可维持且不增加结构强化的测试插座 100的外型尺寸。请继续参考图2，壳体2与盖体3之间形成有至少一个第二容置空间8用 以设置第二强化构件6，第二容置空间8凹设于盖体3面对壳体2的一面(如图2所示)， 当然此第二容置空间8亦可凹设于壳体2面对盖体3的一面(未图示)，此第二容置空间8 用以设置第二强化构件6。在此要特别留意的是，设置于第二容置空间8的第二强化构件6将会对应于设置 于第一容置空间211的第一强化构件5。在此较佳实施例中，第一容置空间211与第二容置 空间8的数量均为2个，且均为水平状排列，并且2个第一容置空间211相对于壳体2的第 一面21呈对称状设置，2个第二容置空间8相对于盖体3亦呈对称状的设置，2个第一容置 空间211与第二容置空间8皆设置于多个测试探针1的外围。请参考图3，是图2沿A至A的剖视图，本发明的重要特征在于，利用多个第二锁 合组件7穿透第一强化构件5、壳体2与第二强化构件6，通过此可使壳体2稳固地夹持于 第一强化构件5与第二强化构件6之间，并且互相结合。于一较佳的实施例中，第二强化构 件6与壳体2上均设有通孔61与23，第一强化构件5上设有螺孔51，第二锁合组件7可为 螺栓，可穿过第二强化构件6与壳体2进而锁固在第一强化构件5上，通过此可增加本发明 的结构强化的测试插座100的强度，使测试插座不易造成弯折。并且因为利用第一强化构 件5与第二强化构件6的杨氏系数高于壳体的杨氏系数的特性，因此本发明的结构强化的 测试插座100可以在外观、体积不变之下，可增加测试插座的强度，达到测试插座不易造成 弯折，进而降低测试插座的制作成本。倘若进一步若要增加测试插座上的测试探针的数量 而使测试插座的壳体2体积变大时，本发明的结构强化的测试插座100仍旧可以利用多个 第二锁合组件7穿透第一强化构件5、壳体2与第二强化构件6，而维持相当的强度，进而提 升测试产能。本发明进一步提供第二较佳实施例，为一种探针卡，主要包含有一电路板组成9、 以及锁固于电路板组成9中央部位的结构强化的测试插座100，其中结构强化的测试插座 100主要包含多个测试探针1、扁平状的壳体2、盖体3与多个第一锁合组件4。壳体2具有 第一面21与第二面22，第二面22开设一凹陷部221以供盖体3容设其中，并且多个第一锁 合组件4将壳体2与盖体3互相连接锁固。其中，结构强化的测试插座100的其它特征如前述第一较佳实施例所述。再者，本发明的探针卡与其中的结构强化的测试插座，其第一容置空间及第二容 置空间，更可依需求环设于壳体的第一面与第二面的周缘，通过此第一强化构件及第二强 化构件能框设于壳体的四周；或第一容置空间及第二容置空间可形成I字形或井字形或及 其组合的几何形状，以分别容置第一强化构件及第二强化构件，如此第一强化构件及第二 强化构件能以I字形或井字形或及其组合的几何形状分布设置于壳体上，以适当配置第一 强化构件及第二强化构件于不同型号或尺寸的探针卡与其中的测试插座，减少探针卡与其 中的测试插座产生形变的机会。另一方面，本发明探针卡与其中的结构强化的测试插座，具有第一强化构件与第 二强化构件，当进行高温或低温测试时，例如，测试温度介于-40°C至120°C之间，此结构强 化的测试插座可避免因温度变化产生变形的问题，使待测芯片与测试插座的对位上，保持 良好的电性接触，提高测试结果的可靠度。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围。同时以上 的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示 的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。
权利要求
1.一种结构强化的测试插座，包含多个测试探针、一扁平状的壳体、一盖体与多个第一 锁合组件，该壳体具有第一面与第二面，该第二面开设一凹陷部以供该盖体容设其中，所述 多个第一锁合组件系将该壳体与该盖体互相连接锁固，其特征在于该结构强化的测试插座进一步包含至少一个第一强化构件、至少一个第二强化构件与 多个第二锁合组件，其中该第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于该壳体的杨氏系 数；该壳体的第一面凹设有至少一个第一容置空间，该第一容置空间用以设置该第一强化 构件，并使该第一强化构件不凸出于该壳体的第一面；该壳体与该盖体之间形成有至少一个第二容置空间，该第二容置空间用以设置该第二 强化构件，并使该第二强化构件对应于该第一强化构件；该多个第二锁合组件穿透该第一强化构件、该壳体与该第二强化构件，使该壳体稳固 地夹持于该第一强化构件与该第二强化构件之间，且互相结合；以及各测试探针同时穿透该壳体与该盖体，其一端用以接触一半导体装置，另一端用以接 触一电路板组成。
2.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该第二容置空间凹设于 该盖体面对该壳体的一面。
3.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该第一容置空间与该第 二容置空间的数量均为2个且均为水平状排列。
4.依据权利要求3所述的结构强化的测试插座，其特征在于，所述多个第一容置空间 相对于该壳体的第一面呈对称状的设置，所述多个第二容置空间相对于该盖体呈对称状的 设置，所述多个第一容置空间与所述多个第二容置空间设置于所述多个测试探针的外围。
5.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该第一强化构件与该第 二强化构件均为金属，以及该第一强化构件与该第二强化构件的材质、构型与尺寸均相同。
6.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该壳体与该盖体均为绝 缘塑料。
7.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，各第二锁合组件为螺栓， 该第一强化构件上设有螺孔，该第二强化构件与该壳体均设有通孔，各螺栓穿过该第二强 化构件与该壳体而锁固在该第一强化构件。
8.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该壳体的第一面与该第 二面的周缘，分别凹陷以形成该第一容置空间及该第二容置空间，以分别容置该第一强化 构件与该第二强化构件。
9.依据权利要求1所述的结构强化的测试插座，其特征在于，该壳体的第一面与第二 面，分别凹陷以形成该第一容置空间及该第二容置空间，并具有I字形或井字形或及其组 合的几何形状，以分别容置该第一强化构件与该第二强化构件。
10.一种探针卡，包含有一电路板组成、以及锁固于该电路板组成中央部位的结构强化 的测试插座，该结构强化的测试插座包含多个测试探针、一扁平状的壳体、一盖体与多个第 一锁合组件，该壳体具有第一面与第二面，该第二面开设一凹陷部以供该盖体容设其中，所 述多个第一锁合组件将该壳体与该盖体互相连接锁固，其特征在于该结构强化的测试插座进一步包含至少一个第一强化构件、至少一个第二强化构件与多个第二锁合组件，其中该第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于该壳体的杨氏系 数；该壳体的第一面凹设有至少一个第一容置空间，该第一容置空间用以设置该第一强化 构件，并使该第一强化构件不凸出于该壳体的第一面；该壳体与该盖体之间形成有至少一个第二容置空间，该第二容置空间用以设置该第二 强化构件，并使该第二强化构件对应于该第一强化构件；该多个第二锁合组件穿透该第一强化构件、该壳体与该第二强化构件，使该壳体稳固 地夹持于该第一强化构件与该第二强化构件之间，且互相结合；以及各测试探针同时穿透该壳体与该盖体，其一端用以接触一半导体装置，另一端用以接 触该电路板组成。
全文摘要
本发明公开了一种探针卡与其中的结构强化的测试插座，其中结构强化的测试插座主要包含多个测试探针、扁平状的壳体、盖体、多个第一锁合组件、至少一个第一强化构件、至少一个第二强化构件与多个第二锁合组件。壳体设有至少一个第一容置空间及至少一个第二容置空间分别用以设置第一强化构件及第二强化构件，多个第二锁合组件穿透第一强化构件、壳体及第二强化构件，使壳体稳固地夹持于第一强化构件与第二强化构件之间，且第一强化构件与第二强化构件的杨氏系数高于壳体的杨氏系数。
文档编号H01R13/22GK102062793SQ200910222020
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者张久芳, 曾赢慧 申请人:京元电子股份有限公司