专利名称：双位快闪存储器的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体技术领域，更具体的，本发明涉及一种双位快闪存储器制作方法。
背景技术：
作为一种集成电路存储器件，快闪存储器具有电可擦写存储信息的功能，因此，快 闪存储器被广泛应用于如便携式电脑、手机、数码音乐播放器等电子产品中。通常的，依据 栅极结构的不同，快闪存储器分为堆叠栅极快闪存储器及分离栅极快闪存储器两种类型， 这两种快闪存储器都需要将存储单元以适合本身操作的阵列进行排布，每一存储单元都用 来储存单一位的数据。这种快闪存储器的存储阵列需要场氧化层或沟槽式绝缘层来分离存 储单元，同时，为了提高快闪存储器的擦写效率，需要较大面积的存储单元才能得到高电容 耦合比，因此，所述快闪存储器存储单元的面积较为庞大，无法有效提高存储密度。为了提高快闪存储器的存储密度，美国专利第6538四2号提出了一种双位快闪存 储器的结构，通过在一个快闪存储器存储单元上形成两个对称的存储位，所述双位快闪存 储器提高了存储密度。图1为现有技术双位快闪存储器的剖面结构示意图。如图1所示， 两个用于存储电荷的第一电荷俘获层102和第二电荷俘获层103位于衬底100上栅极结构 的两侧，并由栅介电层101隔离，所述栅介电层101使得第一电荷俘获层102和第二电荷俘 获层103的存储状态不会互相影响。控制栅104位于第一电荷俘获层102与第二电荷俘获 层103上方，用于控制两个电荷俘获层上电荷的注入或移除。衬底100中还形成有漏区106 及源区105。所述双位快闪存储器以热电子注入的方式进行编程，以第二电荷俘获层103为 例，在控制栅104及漏极106上施加高电平，并将源区105接地，热电子被充分加速并注入 到第二电荷俘获层103上，完成电荷写入动作。然而，受限于光刻工艺的最小线宽，所述双位快闪存储器的第一电荷俘获层102、 第二电荷俘获层103以及栅介电层101无法形成小于光刻最小线宽的图形，因此，所述双位 快闪存储器的单元面积仍然相对较大，存储密度无法提高。综上，需要一种改进的双位快闪存储器的制作方法，以进一步提高存储密度。
发明内容
本发明解决的问题是提供了一种双位快闪存储器制作方法，栅介电层进一步减小 了双位快闪存储器的单元面积，存储密度得以提高。为解决上述问题，本发明提供了一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导 体衬底，在所述半导体衬底上依次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电 层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口 ；在栅电极层 与半导体衬底表面形成隔离层；在半导体衬底及栅极结构上形成电荷俘获材料，所述电荷 俘获材料为内嵌纳米晶硅的氧化铪，所述电荷俘获材料填充到栅介电层两侧的开口内，栅 电极层与半导体衬底表面的隔离层将所述电荷俘获材料与栅电极层及半导体衬底隔离；刻蚀电荷俘获材料，保留位于栅介电层两侧开口内的电荷俘获材料，所述开口内的电荷俘获 材料形成电荷俘获层。可选的，所述栅电极层为多晶硅，所述在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层 具体包括将所述半导体衬底置于氧化性气氛中并进行氧化，形成隔离层，所述隔离层为氧化硅。可选的，所述栅介电层为氧化硅或氮氧化硅。可选的，所述栅介电层的侧向刻蚀为各向同性刻蚀。可选的，所述栅介电层的各向同性刻蚀为湿法腐蚀。可选的，所述湿法腐蚀采用氢氟酸溶液，栅介电层为氧化硅条件下，所述氢氟酸溶 液中氟化氢质量分数小于或等于2%，反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率 为20至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒；栅介电层为氮氧化硅条件下，所述氢氟酸 溶液中氟化氢质量分数为3%至5%，反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为 25至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒。可选的，所述栅介电层的各向同性刻蚀为各向同性干法刻蚀。可选的，所述各向同性干法刻蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3> CH2F2, CH3F, C4F8或C5F8 的一种或多种的组合，所述栅介电层为氧化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气 压为1至5毫托，气体流量为100至500标准状态毫升/分，电源功率为200至1000瓦，偏 置电压0至100伏；所述栅介电层为氮氧化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气 压1至5毫托，气体流量为100至600标准状态毫升/分，电源功率为250至1000瓦，偏置 电压为0至100伏。可选的，形成所述内嵌纳米晶硅的氧化铪的过程包括在隔离层表面形成第一氧 化铪层，所述第一氧化铪层沿栅介电层两侧的开口表面生长，所述开口的口径缩小；在第一 氧化铪层表面形成纳米晶硅，所述纳米晶硅填充在口径缩小后的开口内。可选的，所述缩小后开口的口径与栅介电层两侧开口原始口径的比值为1 2至 1 10。可选的，所述缩小后开口的口径为15至100埃。可选的，所述纳米晶硅的厚度为15至100埃。可选的，还包括在纳米晶硅上形成第二氧化铪层，所述第二氧化铪层填满栅介电 层两侧的开口。可选的，所述氧化铪采用原子层沉积方式形成。可选的，所述原子层沉积的反应条件为反应前驱物为[(CH3) (C2H5)N]4Hf与O2，反 应气压为20至40毫托，反应温度为200至290摄氏度。可选的，所述氧化铪中铪原子与氧原子的比例为1 1.5至1 2.5。可选的，所述纳米晶硅采用低压化学气相淀积形成。可选的，所述低温化学气相淀积法形成纳米晶硅的反应条件为采用SiH2Cl2、 SiHCl3或SiCl4与稀释性气体为反应气体，所述稀释性气体为惰性气体，SiH2Cl2, SiHCl3或 SiCl4与稀释性气体的体积比为1 20至1 200，稀释性气体的流量为20至100标准状 态毫升/分，反应温度为700至900摄氏度，反应压力为50毫托至500毫托。与现有技术相比，本发明具有以下优点
1.现有技术采用光刻工艺形成双位快闪存储器的电荷俘获层图形，受限于光刻工 艺的最小线宽，所述双位快闪存储器的单元面积的相对较大；而本发明采用各向同性刻蚀 侧向刻蚀双位快闪存储器栅极结构中控制栅下方的栅介电层，形成了小于光刻工艺最小线 宽的电荷俘获层及栅介电层，从而减小了双位快闪存储器的单元面积。2.本发明的双位快闪存储器制作方法采用自对准的方法形成栅极结构中的电荷 俘获层结构，减少了制作工艺中的光刻板数量，降低了工艺的复杂度。
图1是现有技术双位快闪存储器的剖面结构示意图。图2是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的流程示意图。图3至图10是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的剖面结构示意图。图11是本发明一个实施例双位快闪存储器的阈值电压变化曲线的示意图。
具体实施例方式现有技术在形成双位快闪存储器的单元结构时，需要通过多步的光刻工艺及各向 异性的干法刻蚀工艺在双位快闪存储器的栅极结构形成两个对称的电荷俘获层以及隔离 电荷俘获层的栅介电层图形，所述电荷俘获层与栅介电层的图形受限于光刻工艺的最小线 宽，无法进一步缩小。不同于各向异性刻蚀，各向同性刻蚀工艺在刻蚀结构时，既可以沿衬 底表面的法向方向刻蚀，还可以沿衬底表面的平面进行刻蚀，因此，所述各向同性刻蚀工艺 可以在光刻工艺最小线宽的基础上，进一步减小图形的横向线宽。本发明采用各向同性刻蚀工艺，对双位快闪存储器控制栅下方的栅介电层进行横 向刻蚀，通过控制刻蚀时间来确定横向刻蚀深度，之后利用具备极佳台阶覆盖性的原子层 沉积技术将电荷俘获材料填充至栅介电层两侧刻蚀开口中以形成两个对称的电荷俘获层； 本发明的双位快闪存储器制作工艺突破了光刻工艺最小线宽的限制，减小了存储单元的面 积，实现了高密度的存储阵列。为了更好的理解本发明的双位快闪存储器制作方法，下面参照附图对本发明的具 体实施例作进一步说明，但应认识到，本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然 实现本发明的有利效果。因此，下列的描述应当被理解为对本领域技术人员的广泛教导，而 并不作为对本发明的限制。图2是本发明实施例双位快闪存储器制作方法的流程示意图，包括如下步骤执 行步骤S202，提供半导体衬底；执行步骤S204，在所述半导体衬底上形成栅介电层；执行步 骤S206，在栅介电层上形成栅电极层；执行步骤S208，图形化所述栅电极层与栅介电层，形 成栅极结构；执行步骤S210，各向同性刻蚀栅介电层，在栅电极层与半导体衬底间的栅介 电层两侧形成开口 ；执行步骤S212，在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层；执行步骤 S214，在半导体衬底及栅极结构上形成电荷俘获材料，所述电荷俘获材料填充到栅介电层 两侧的开口内；执行步骤S216，以栅电极层为掩膜，干法刻蚀电荷俘获材料，在栅介电层两 侧的开口内保留部分电荷俘获材料，形成对称的电荷俘获层；执行步骤S218，在半导体衬 底及栅极结构上形成阻挡介电层，刻蚀所述阻挡介电层，形成侧壁。图3至图11是本发明一个实施例双位快闪存储器制作方法的剖面结构示意图。
如图3所示，提供半导体衬底302，所述半导体衬底302为硅基衬底、SOI衬底、锗 化硅衬底或其他半导体衬底，在具体实施例中，所述半导体衬底为P型掺杂的硅基衬底；之 后，在所述半导体衬底302上形成栅介电层304，在具体实施例中，所述栅介电层304为氧化 硅或氮氧化硅，栅介电层304的厚度为50至1000埃，优选的，所述栅介电层304为热氧化 形成的氧化硅，厚度为300埃。如图4所示，在栅介电层304上形成栅电极层306，在具体实施例中，所述栅电极 层306为N型掺杂的多晶硅，所述多晶硅的掺杂材料为磷离子、砷离子或锑离子等，掺杂浓 度为1. 0E18至1. 0E22原子/立方厘米，所述栅电极层306的厚度为300至5000埃，优选 的，所述栅电极层306的掺杂浓度为1.0E20原子/立方厘米，厚度为1000埃。在具体实 施例中，所述栅电极层306是以硅烷为反应前驱物，采用低压化学气相淀积的方法形成的。 之后，采用各向异性的干法刻蚀工艺图形化所述栅电极层306及栅介电层304，形成栅极结 构，在具体实施例中，所述栅极结构的最小线宽由光刻工艺的最小线宽决定。如图5所示，采用各向同性的刻蚀工艺，侧向刻蚀栅介电层304，在栅介电层304两 侧形成位于栅电极层306下方的第一开口 308。在刻蚀栅介电层304时，受限于较薄的栅介 电层304，刻蚀气体或液体只能输运到一定的深度，因此，栅介电层304两侧只有部分区域 被刻蚀，从而实现自限制(self-limited)停止刻蚀。第一开口 308的高度与栅介电层304 的厚度相同，第一开口 308的深度与各向刻蚀工艺有关，由栅介电层304侧向刻蚀的宽度决 定，在具体实施例中，刻蚀后剩余的栅介电层304的宽度为200至1000埃，第一开口 308的 高度为50至1000埃，第一开口 308的深度为150至600埃。依据具体实施例的不同，形成所述第一开口 308的各向同性刻蚀工艺可以为湿法 腐蚀工艺或者各向同性干法刻蚀工艺；在具体实施例中，所述湿法腐蚀采用氢氟酸溶液，栅 介电层为氧化硅条件下，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数小于或等于2%，反应条件为 反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为20至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒；栅 介电层为氮氧化硅条件下，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数为3%至5%，反应条件为 反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为25至60纳米/分钟，反应时间为30至200秒。还可以采用干法刻蚀形成第一开口 308，采用各向同性干法刻蚀栅介电层304时， 所述各向同性干法刻蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3、CH2F2、CH3F、C4F8或C5F8的一种或多种的组 合，所述栅介电层为氧化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压为1至5毫托，气 体流量为100至500标准状态毫升/分，电源功率为200至1000瓦，偏置电压0至100伏； 所述栅介电层为氮氧化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压1至5毫托，气体 流量为100至600标准状态毫升/分，电源功率为250至1000瓦，偏置电压为0至100伏。与现有技术相比，第一开口 308的形成不依赖光刻工艺及后续各向异性干法刻蚀 工艺形成，因此，所述第一开口 308的深度与剩余栅介电层304的线宽可以小于光刻工艺的 最小线宽。如图6所示，在栅电极层306及半导体衬底302表面形成隔离层，所述隔离层为介 电材料。在具体实施例中，所述栅电极层306为掺杂的多晶硅，因此，所述在栅电极层306 及半导体衬底302表面形成隔离层包括将半导体衬底302置于氧化性气氛的反应腔体内， 在所述氧化性气氛的反应腔体中，栅电极层306的表面氧化形成第一氧化层310，在具体实 施例中，由于栅电极层306为N型掺杂，所述第一氧化层310中也掺杂有N型离子，所述第一氧化层310的厚度为20至300埃；半导体衬底302的表面同时形成第二氧化层312，在具 体实施例中，由于半导体衬底302为P型掺杂，所述第二氧化层312中也掺杂有P型离子， 所述第二氧化层312的厚度为20至300埃。所述第一氧化层310与第二氧化层312构成 了隔离层，所述隔离层使得图5中的第一开口 308的高度变小，在原第一开口 308位置形成 第二开口 314，在具体实施例中，所述第二开口 314的高度由栅介电层304、第一氧化层310 以及第二氧化层312的厚度决定，具体为30至600埃。如图7所示，在半导体衬底302上形成电荷俘获材料316，所述电荷俘获材料316 具体为内嵌纳米晶硅的氧化铪，所述电荷俘获材料316用于填充栅电极层306下方的第二 开口 314。本发明的所述电荷俘获材料316采用内嵌纳米晶硅的氧化铪，主要纳米晶硅与氧 化铪相结合，可以更佳地保持电荷，防止随着时间的推移，注入电荷从电荷俘获材料中流 失，与介电层-硅界面的空穴发生复合，所述注入电荷的流失使得双位快闪存储器的阈值 电压发生变化，从而影响双位快闪存储器的存储效果。在具体实施例中，形成所述内嵌纳米晶硅的氧化铪的过程包括在隔离层表面形 成第一氧化铪层，所述第一氧化铪层沿栅介电层两侧的第二开口 314表面生长，所述第二 开口 314的口径缩小；在第一氧化铪层表面形成纳米晶硅，所述纳米晶硅填充在口径缩小 后的第二开口 314内。依据具体实施例的不同，所述缩小后的第二开口 314的口径与栅介电层两侧第二 开口 314的原始口径的比值为1 2至1 10，其中，所述第二开口 314的口径是指栅电极 层306下方隔离层表面至对应位置半导体衬底302上方隔离层表面的距离；所述缩小后第 二开口 314的口径为15至100埃；相应的，所述纳米晶硅的厚度为15至100埃。由于缩小后的第二开口 314的口径相对较小，为实现整个第二开口 314内纳米晶 硅的均勻填充，所述纳米晶硅的形成方法必须有较好的台阶覆盖能力。在具体实施例中， 纳米晶硅采用低压化学气相淀积方式形成，所述低温化学气相淀积法形成纳米晶硅的反应 条件为采用3让2(12、3让(13或SiCl4与稀释性气体为反应气体，所述稀释性气体为惰性气 体，3让2(12、5让(13或5比14与稀释性气体的体积比为1 20至1 200，稀释性气体的流 量为20至100标准状态毫升/分，反应温度为700至900摄氏度，反应压力为50毫托至 500毫托。采用上述工艺，缩小后的开口内可以恰好填满纳米晶硅，但是由于具体工艺条件 难以精确控制，为了扩大工艺窗口，即使工艺条件易于实施，可以进一步地在形成纳米晶硅 之后添加一步形成第二氧化铪层的步骤，以防止纳米晶硅没有填满口径缩小后的开口。在具体实施例中，所述形成电荷俘获材料316的过程还包括在纳米晶硅上形成第 二氧化铪层，所述第二氧化铪层填满栅介电层两侧的开口并覆盖整个栅极结构。在后续的 电荷俘获材料316的刻蚀过程中，所述第二氧化铪层可以保护第二开口 314内纳米晶硅不 被刻蚀，从而提高纳米晶硅的质量。电荷俘获材料316中的氧化铪采用原子层沉积方式形成，反应条件为反应前驱 物为[(CH3) (C2H5)N]4Hf (四(乙基甲氨基)铪)与O2，反应气压为20至40毫托，反应温度 为200至290摄氏度，优选的，反应气压为25毫托，反应温度为260摄氏度。在具体实施例 中，所述氧化铪中铪原子与氧原子的比例为1 1.5至1 2. 5，优选的，铪原子与氧原子的比例为1:2。如图8所示，刻蚀半导体衬底上的电荷俘获材料，只保留位于图7中第二开口 314 处的电荷俘获材料，所述剩余的电荷俘获材料形成电荷俘获层318，在所述电荷俘获材料的 刻蚀过程中，栅电极层306作为电荷俘获材料刻蚀的自对准掩膜。在具体实施例中，采用反 应离子刻蚀(RIE)工艺刻蚀电荷俘获材料；同时，所述反应离子刻蚀电荷俘获材料时，还会 侧向刻蚀一定深度，在电荷俘获层318侧面形成第一缺口 320。电荷俘获层318位于栅介电 层304的两侧，当双位快闪存储器实现写入或擦除操作时，所述电荷俘获层318捕获电子， 而栅介电层304将两侧的两个电荷俘获层318隔离开以确保其分别进行电荷的存储。如图9所示，继续在半导体衬底302上形成阻挡介电层322，所述阻挡介电层322 覆盖在半导体衬底302表面及栅极结构的周围，在具体实施例中，所述阻挡介电层322为氧 化硅或氧化硅/氮化硅/氧化硅的ONO堆叠结构。如图10所示，干法刻蚀图9中的阻挡介电层322，在栅极结构的两侧形成侧壁 324 ；之后，以侧壁3M及栅电极层306为掩膜，对半导体衬底302进行离子注入，在所述半 导体衬底302中形成双位快闪存储器的源区3 与漏区328 ；在具体实施例中，所述半导体 衬底302中的源区326与漏区328为N型掺杂，掺杂离子为磷离子、砷离子或锑离子等。基于上述工艺实施，本发明的双位快闪存储器制作形成，所述双位快闪存储器包 括半导体衬底，半导体衬底中的源区与漏区，半导体衬底上的栅极结构以及栅极结构两侧 的侧壁，所述栅极结构包含有栅电极层，所述栅电极层下方的栅介电层与电荷俘获层，其 中，所述电荷俘获层的材料为内嵌纳米晶硅的氧化铪；所述电荷俘获层对称分布于栅介电 层两侧，栅电极层及半导体衬底表面形成有隔离层，所述隔离层将电荷俘获层与半导体衬 底以及栅电极层隔离。衡量快闪存储器性能优劣的一个重要指标是电荷俘获层上注入电荷的保持能力， 而电荷俘获层上注入电荷值与双位快闪存储器的阈值电压直接相关，因此，通过观测双位 快闪存储器阈值电压的变化，即可获得电荷俘获层中注入电荷的变化信息。图11是本发明一个实施例双位快闪存储器的阈值电压变化曲线的示意图。在具 体实施例中，在测试所述阈值电压时，双位快闪存储器的控制栅极、源区、漏区及体区均接 地，所述双位快闪存储器的两个存储位独立工作，一个存储位的工作状态是存储电荷，另一 个存储位的工作状态是擦除电荷。如图11所示，曲线1102是存储电荷位的阈值电压随时 间的变化曲线，在10E8秒的时间内，所述存储电荷位的阈值电压基本没有变化，一直保持 在3. 9V的电位上，所述曲线1102说明存储电荷位的电荷俘获层上保持的注入电荷没有损 失；曲线1104是擦除电荷位的阈值电压随时间的变化曲线，在10E8秒的时间内，所述阈值 电压同样也没有变化，一直保持在2. 6V的电位上，曲线1104说明擦除电荷位的电荷俘获层 中没有电荷注入。应该理解，此处的例子和实施例仅是示例性的，本领域技术人员可以在不背离本 申请和所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，做出各种修改和更正。
权利要求
1.一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导体衬底，在所述半导体衬底上依 次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介 电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口 ；在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层； 在半导体衬底及栅极结构上形成电荷俘获材料，所述电荷俘获材料为内嵌纳米晶硅的氧化 铪，所述电荷俘获材料填充到栅介电层两侧的开口内，栅电极层与半导体衬底表面的隔离 层将所述电荷俘获材料与栅电极层及半导体衬底隔离；刻蚀电荷俘获材料，保留位于栅介 电层两侧开口内的电荷俘获材料，所述开口内的电荷俘获材料形成电荷俘获层。
2.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅电极层为多晶 硅，所述在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层具体包括将所述半导体衬底置于氧化性气氛中并进行氧化，形成隔离层，所述隔离层为氧化硅。
3.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层为氧化 硅或氮氧化硅。
4.如权利要求3所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的侧向 刻蚀为各向同性刻蚀。
5.如权利要求4所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的各向 同性刻蚀为湿法腐蚀。
6.如权利要求5所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述湿法腐蚀采用氢 氟酸溶液，栅介电层为氧化硅条件下，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数小于或等于2%， 反应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为20至60纳米/分钟，反应时间为30 至200秒；栅介电层为氮氧化硅条件下，所述氢氟酸溶液中氟化氢质量分数为3%至5%，反 应条件为反应温度为20至25摄氏度，腐蚀速率为25至60纳米/分钟，反应时间为30至 200 秒。
7.如权利要求4所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述栅介电层的各向 同性刻蚀为各向同性干法刻蚀。
8.如权利要求7所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述各向同性干法刻 蚀的刻蚀气体包括CF4、CHF3、CH2F2、CH3F、C4F8或C5F8的一种或多种的组合，所述栅介电层为 氧化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压为1至5毫托，气体流量为100至500 标准状态毫升/分，电源功率为200至1000瓦，偏置电压0至100伏；所述栅介电层为氮氧 化硅条件下，所述干法刻蚀的反应条件为反应气压1至5毫托，气体流量为100至600标 准状态毫升/分，电源功率为250至1000瓦，偏置电压为0至100伏。
9.如权利要求1所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，形成所述内嵌纳米晶 硅的氧化铪的过程包括在隔离层表面形成第一氧化铪层，所述第一氧化铪层沿栅介电层 两侧的开口表面生长，所述开口的口径缩小；在第一氧化铪层表面形成纳米晶硅，所述纳米 晶硅填充在口径缩小后的开口内。
10.如权利要求9所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述缩小后开口的口 径与栅介电层两侧开口原始口径的比值为1 2至1 10。
11.如权利要求10所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述缩小后开口的 口径为15至100埃。
12.如权利要求10所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述纳米晶硅的厚度为15至100埃。
13.如权利要求9所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，还包括在纳米晶硅上 形成第二氧化铪层，所述第二氧化铪层填满栅介电层两侧的开口。
14.如前述任一项权利要求所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述氧化铪 采用原子层沉积方式形成。
15.如权利要求14所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述原子层沉积的 反应条件为反应前驱物为[(CH3) (C2H5)N]4Hf与O2，反应气压为20至40毫托，反应温度为 200至290摄氏度。
16.如权利要求15所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述氧化铪中铪原 子与氧原子的比例为1 1.5至1 2.5。
17.如权利要求1 13中任一项要求所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所 述纳米晶硅采用低温化学气相淀积形成。
18.如权利要求17所述的双位快闪存储器制作方法，其特征在于，所述低温化学气相 淀积法形成纳米晶硅的反应条件为采用SiH2Cl2、SiHCl3或SiCl4与稀释性气体为反应气 体，所述稀释性气体为惰性气体，3让2(12、5让(13或SiCl4与稀释性气体的体积比为1 20 至1 200，稀释性气体的流量为20至100标准状态毫升/分，反应温度为700至900摄氏 度，反应压力为50毫托至500毫托。
全文摘要
一种双位快闪存储器的制作方法，包括提供半导体衬底，在所述半导体衬底上依次形成栅介电层与栅电极层，刻蚀所述栅电极层及栅介电层，形成栅极结构；侧向刻蚀栅介电层的部分区域，在栅介电层两侧形成开口；在栅电极层与半导体衬底表面形成隔离层；在半导体衬底及栅极结构上形成电荷俘获材料，所述电荷俘获材料为内嵌纳米晶硅的氧化铪，所述电荷俘获材料填充到栅介电层两侧的开口内，栅电极层与半导体衬底表面的隔离层将所述电荷俘获材料与栅电极层及半导体衬底隔离；刻蚀电荷俘获材料，保留位于栅介电层两侧开口内的电荷俘获材料，所述开口内的电荷俘获材料形成电荷俘获层。
文档编号H01L21/8247GK102110658SQ20091024749
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日
发明者三重野文健 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司