专利名称：具有多个分立元件的连接器组件的制作方法
技术领域：
本发明在此一般涉及到电连接器，更具体地说，涉及到彼此配合的电连接器组件。
背景技术：
已知的电连接器组件主要是通过在连接器组件的触头上过模制一个组件主体来 予以制造。 一般地，组件主体过模制在触头上的过模制工艺是在一个地方完成的。因此，已 知连接器主要在单个位置进行制造，并且没有利用来自于单独制造连接器组件的各个部件 然后再将各个部件组装在一起的生产成本上可能的节约。 但是，在多个地方单独制造电连接器组件的部件然后再组装这些部件会出现问 题。首先，连接器组件可能没有充分地与外界环境封闭。连接器组件中配合部件之间的缝 隙或错位可能使潮气或其它液体溢到连接器组件内部。其次，在结构和机械强度上，连接器 组件不可能像过模制连接器组件一样。例如，将多个部件连接在一起将在部件之间引入接 合点和其他接合处，这会削弱连接器组件的整体结构。 因此，需要由几个分立元件形成然后再进行组装的连接器组件，同时提供充分的 密封和保护以防受到环境的影响以及为组件提供足够的机械强度和集成性。这样的连接器 组件可以降低制造连接器组件的成本。
发明内容
在一个实施例中，连接器组件包括套管主体、接触壳体和触头。该套管主体在套管 耦接端和套管后端之间延伸。该后端接收包含导体的电缆。该套管主体限定了一个内部腔 室。该接触壳体在壳体配合端和壳体后端之间延伸。该接触壳体包括在壳体配合端和壳体 后端之间的壳体耦接元件。该壳体后端耦接到套管耦接端。该壳体配合端配置成与一个配 合连接器相连接，以将该连接器组件和配合连接器电连接。该触头保持在壳体内且电连接 到导体。粘结剂被布置在内部腔室里以将套管主体和接触壳体固定在一起。
图1是根据一个实施例的连接器系统的透视图；
图2是如图1中所示的凹连接器组件的部分剖视图；
图3是根据一个实施例的图2所示的触头的透视图；
图4是根据可替换实施例的触头的透视图。
具体实施例方式
图1是根据一个实施例的连接器系统100的透视图。电连接器系统100包括凹连 接器组件102和凸连接器组件104。凹连接器组件102包括配合端106，其接合凸连接器 104的配合端108，以将凹凸连接器组件102、104机械地固定在一起。凹连接器组件102包 括套管主体IIO，其通过接触壳体112与配合端106互连。同样地，凸连接器组件104包括套管主体114，其通过接触壳体116与配合端108互连。套管主体110， 114的每个包括后 端118，120，该后端118，120接收多个电缆122,124。每条电缆122，124包括导体126,128。 在一个实施例中，导体126， 128是单个的导线。在另一个实施例中，导体126， 128包括扭绞 线对。 凸连接器组件104的配合端108插入到凹连接器组件102的配合端106中，以机 械固定并电连接凸连接器组件104和凹连接器组件102。在一个实施例中，凸连接器组件 104包括在配合端108中的一个螺纹耦接元件(未示出)，且凹连接器组件102包括在配合 端106中的对应的螺纹接合面240 (如图2所示)。在图示的实施例中，凹凸连接组件102、 104是M系列连接器。 图2是凹连接器组件102的部分剖视图。尽管描述了凹连接器组件102，但是在此 描述的一个或多个实施例还可应用于凸连接器组件104(如图1所示)。在一个实施例中， 套管主体110包括绝缘材料或者由其形成。例如，套管主体110可以由塑料材料形成。套 管主体110在后端118和套管耦接端200之间延伸。后端118接收电缆122。套管耦接端 200将套管主体110耦接于接触壳体112。该套管耦接端200包括耦接元件202以机械地 接合接触壳体112。在图示的实施例中，耦接元件202包括凸缘。可选择地，耦接部件202 包括一个或多个不同部件以将套管耦接端200耦接于接触壳体112。例如，耦接部件202可 以包括C形环以将该套管耦接端200耦接于接触壳体112。套管主体110在后端118和套 管耦接端200之间限定了一个内部腔室204。在图示的实施例中，粘结口 210和排出口 212 提供了从套管主体110外面进入内部腔室204的通道。 电缆122包括大致围绕导体126的非导电护套206。在图示的实施例中，该护套从 后端118延伸到内部腔室204，同时每个导体126从后端118穿过护套206的端部而延伸过 内部腔室204，并端接于触头208。 在一个实施例中，接触壳体112包括绝缘材料或由其形成。例如，接触壳体112可 以是由塑料材料形成的。接触壳体112在壳体后端214和壳体配合端216之间延伸。在图 示的实施例中，壳体后端214布置在套管主体110内部，且壳体配合端216从凹连接器组件 102的配合端106部分突出。接触壳体112包括耦接接合面218，其在靠近壳体后端214的 位置。耦接接合面218接收套管主体110的耦接元件202以机械地耦接套管主体110和接 触壳体112。在图示的实施例中，该耦接接合面218是一个大致绕着接触壳体112延伸的 槽。壳体配合端216被凸连接器组件104 (如图1所示)接收以配合且电连接凹连接器102 和凸连接器104。接触壳体112包括在壳体配合端216和壳体后端214之间的壳体耦接元 件220。在图示的实施例中，壳体耦接元件220布置在耦接接合面218和壳体配合端216之 间。壳体耦接元件220将接触壳体112耦接于凹连接器组件104的配合端106。在一个实 施例中，壳体耦接元件220是一个凸缘。另外，壳体耦接元件220是该壳体112的另一个部 件，其将接触壳体112和配合端216耦接在一起。 在一个实施例中，接触壳体112包括多个壳体腔室222。壳体腔室222保持触头 208并且相对于凸连接器组件104中(如图1所示)的对应触头(未示出)对齐。在图示 的实施例中，每个壳体腔室222包括一个瓶颈部分224。该瓶颈部分224在壳体腔室222 内的一对凸缘226、228之间延伸。可选择的，省去凸缘226、228中的其中一个，且瓶颈部分 224从226、228中的另一个朝着壳体配合端和后端216和214其中之一延伸。该瓶颈部分224包括比壳体腔室222的内径232、234小的内径230。内径232是在壳体后端214和凸 缘226之间的壳体腔室222的内部直径。内径234是在凸缘228和壳体配合端216之间的 壳体腔室222的内径。在一个实施例中，内径232、234大致相同。可选择的，内径232、234 彼此不同。 配合端106包括螺纹面240，其接合凸连接器组件104的配合端108 (如图1所示) 以将凹连接器102和凸连接器104机械地固定在一起。配合端106在前端242和后端244 之间延伸。在一个实施例中，配合端106包括靠近后端244的耦接接合面246。该耦接接合 面246接合壳体耦接元件220以机械地接合配合端106和接触壳体112。在图示的实施例 中，耦接接合面246包含接合壳体耦接元件220的凸缘。 在一个实施例中，套管主体110和接触壳体112的每个是彼此单独形成的分立元 件。例如，不是将套筒主体110和接触壳体112模制为单件，而是在过模制过程中在触头208 上均质地形成部件，套管主体110可以由绝缘材料形成，接触壳体112由绝缘材料形成，然 后如上所述，套管主体110和接触壳体112互相耦接在一起。在一个实施例中，配合端106 同样是由套管主体110和接触壳体112单独形成。 内部腔室204可以填充粘结材料以将多个接触壳体112、套管主体110以及一根或 多根电缆122粘结在一起和/或以密封壳体后端214。例如，一种粘结剂，比如环氧树脂可 以穿过粘结口 210放入或插入到内部腔室204。当该粘结剂放入内部腔室204中时，在内部 腔室204里的空气通过排气口 212从内部腔室204被排空或者放出。在一个实施例中，基 本上所有的内部腔室204都填充有粘结剂。该粘结剂可以密封壳体后端214并阻止潮气或 其它液体侵入到套管主体110。例如，粘结剂可以密封壳体后端214以使得潮气或其它液体 不能从套管主体110的接合部202和接触壳体112的耦接接合面218之间的接合面流过而 进入套管主体110。 图3是根据一个实施例的触头208的透视图。触头208包括导电材料或由其组成。 例如，触头208可以由导电片材料冲压而成。在另一个实施例中，触头208可以是由一块导 电材料机器加工成的螺钉。可选择的是，触头208包括非导电材料，或者由非导电材料形成 且触头208的至少一部分涂有导电材料。例如，触头208可以由聚合材料构成，该聚合材料 至少部分地涂有导电镀层，例如金属镀层。 在图示的实施例中，触头208包括主体300，该主体具有沿着主体300 —端延伸的 触头配合端308以及沿着主体300的相对端延伸的压接部306。触头配合端308包括触头 208的一部分，该部分接合凸连接器组件104中(如图l所示)中的配合触头(未示出)，以 电连接凹连接器组件102和凸连接器组件104 (如图1所示)。压接部306容纳导体126 (如 图1所示)从而电连接导体126和触头208。压接部306可以压接在导体126上以接合导 体126。在一个实施例中，触头208是相对较小的触头。例如，该触头208可以具有沿着触 头208的纵向轴线312的0. 75英寸或更小的总长度310。 多个保持元件302从主体300延伸且接合凸缘228 (如图2所示)以将触头208 保持在接触壳体112(如图l所示)内。例如，每一个保持元件302可以包括以角度304从 主体300向外延伸出去的的悬臂梁。该保持元件302和主体300可以彼此可以均质形成。 例如，保持元件302和主体300可以是由导电片材料冲压并且形成。当触头208穿过壳体 后端214 (如图2所示)放入到接触壳体112的壳体腔室222 (如图2所示)，该保持元件302朝着主体300偏置。如果触头208放入到足够远以使得保持部302穿过凸缘228，则保 持部302可以返回到不偏置的位置。在这个不偏置的位置，保持元件302被放置成以接合 凸缘228从而防止了触头208沿着朝着壳体后端214 (如图2所示)的方向从壳体腔室222 移除。可选择的是，保持元件302可以沿如图3所示的相对方向从主体300延伸以接合凸 缘226(如图2所示)。在另一个实施例中，保持元件302接合接触壳体112的另一部件以 阻止触头208从接触壳体112移除。例如，保持元件302可以接合接触壳体112中的凸缘 (未示出)、突起(未示出)或其它部件。在另一例子中，保持元件302组装或形成为接触 壳体112的一部分。该保持元件302可以是悬臂梁，其从接触壳体112延伸以接合触头208 的一部分。在另一个实施例中，保持元件302包括不是悬臂梁的部件。
图4是根据可选择实施例的触头400的透视图。触头400可以以和触头208(如图 2所示)类似的方式布置在接触壳体112(如图1所示)内。该触头400包括主体402，该 主体包括导电材料，或由导体材料形成。例如，触头400可以是由导电片材料冲压并形成。 在另一个实施例中，触头400可以是由一块导电材料机加工的螺钉。可选择的是，触头400 包括非导电材料，或由非导电材料形成且至少触头400的一部分是涂有导电材料的。
在图示的实施例中，触头400包括主体402，该主体具有沿着主体402 —端延伸的 触头配合端412和沿着主体402的相对端延伸的压接部410。触头配合端412和压接部 410可以类似于触头配合端308 (如图3所示)和压接部306 (如图3所示)。在一个实施 例中，触头400是相对较小的触头。例如，该触头400可以沿着触头400的纵向轴线408具 有0. 75英寸或更小尺寸的总长度414。 触头400包括保持元件404，该保持元件404接合接触壳体112 (如图1所示)的 凸缘228以将触头400保持在接触壳体112内。该保持元件404可以包括圆环。保持元件 404在一个实施例中由触头400单独形成。保持元件404可以包括非导电材料，或由非导电 材料形成。例如，保持元件404可以由塑料材料形成。当触头400放入壳体腔室222(如图 2所示)时，保持元件404沿径向向内偏置。 一旦触头400放入到壳体腔室222足够远时， 保持元件238返回不偏的位置这样保持元件404不再向内偏斜。在不偏的位置上，保持元 件404可以接合凸缘228以阻止触头400沿着朝向壳体后端214(如图2所示)的方向从 壳体腔室222移除。可选择的是，保持元件404可以接合接触壳体112的凸缘226 (如图2 所示)或其它部件以防止触头400从接触壳体112中移除。在另一个实施例中，保持元件 404包括不同于上述圆环的部件。 在图示的实施例中，主体402包括粘结坝(dam)406，该粘结坝阻止或防止粘结剂 沿着朝向壳体配合端216 (如图2所示)的方向穿过触头400从内部腔室204 (如图2所 示)溢出。例如，粘结坝406可以防止粘结剂穿过粘结坝406流过主体402。粘结坝406包 括主体402的一部分，其朝着纵向轴线408向内弯曲。例如，粘结坝406可以包括向内折叠 的主体402的一小块。在一个实施例中，粘结坝406和主体402彼此均质形成。例如，粘结 坝406和主体402可以由同样的导电片材料冲压并形成。该粘结坝406包括在一个实施例 中的触头208 (如图2所示)。可选择的是，主体402包括另一个部件，该部件可以防止或阻 止粘结剂沿着朝向壳体配合端216的方向穿过触头400从内部腔室204溢出。例如，主体 402包括能阻止粘结剂穿过触头400溢出的插头(未示出)和其它阻塞体。
这里描述的一个或多个实施例提供了由粘结剂粘结在一起的多个分立元件形成的连接器组件。形成分立元件后再粘结在一起可以降低制造连接器组件的成本，因为不同 的部件可以在生产成本会降低的不同地方制造。制造几个分立元件并再将部件粘结在一起 的总成本可以低于通过过模制触头的方式制造连接器组件的成本。粘结剂可以将部件固定 在一起，且密封连接器组件从而允许连接器组件在那些潮气或其它液体溢入到连接器组件 可能会有问题的众多环境中使用。触头可以由导电片材料冲压并形成，其可以更进一步的 降低连接器组件的制造成本。在一个或多个实施例中，在触头上使用圆环可以提供可靠的 触头保持性能。
权利要求
一种连接器组件(102)包含套管主体(110)，该套管主体在套管耦接端(200)和套管后端(118)之间延伸，所述后端(118)接收包含导体(126)的电缆(122)，所述套管主体(110)限定一个内部腔室(204)；接触壳体(112)，该接触壳体在壳体配合端(216)和壳体后端(214)之间延伸，所述接触壳体(112)包含在壳体配合端(216)和壳体后端(214)之间的壳体耦接元件(220)，壳体后端(214)耦接到套管耦接端(200)，所述壳体配合端(216)构造成与配合连接器(104)配合以电连接所述连接器组件(102)和所述配合连接器(104)；以及触头(208)，该触头保持在接触壳体(112)内且电连接于导体(126)，其中粘结剂被布置在内部腔室(204)内以将套管主体(110)和接触壳体(112)固定在一起。
2. 如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中所述套管主体(110)和所述接触壳体(112)是连接器组件(102)的分立元件。
3. 如权利要求l所述的连接器组件(102)，其中，所述粘结剂密封所述壳体后端(214)。
4. 如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，套管主体(110)包含粘结口 (210)和排出口 (212)，所述粘结剂通过粘结口 (210)放置在内部腔体(204)且当粘结剂放入到内部腔室(204)内时，在内部腔室(204)内的空气通过排出口 (212)从内部腔室(204)排出去。
5. 如权利要求l所述的连接器组件(102)，其中，触头(208)包括粘结坝(406)，所述粘结坝构造为阻止所述粘结剂沿着朝向壳体配合端(216)的方向通过触头(208)从内部腔室(204)溢出。
6. 如权利要求5所述的连接器组件(102)，其中粘结坝(406)包括向内弯曲的一部分触头(208)，所述粘结坝(406)和触头(208)彼此均质地形成。
7. 如权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，壳体(112)将触头(208)保持在壳体腔室(222)内，所述壳体腔室(222)从壳体配合端(216)朝向壳体后端(214)延伸，壳体腔室(222)包含保持凸缘(228)，其中，触头(208)包含保持元件(302)，所述保持元件(302)接合保持凸缘(228)以阻止触头(208)穿过壳体后端(214)从壳体(112)移除。
8. 如权利要求7所述的连接器组件(102)，其中，保持元件(302)包含圆环。
9. 如权利要求8所述的连接器组件(102)，其中，触头(208)通过壳体后端(214)放入到壳体(112)内，当触头(208)放入时，所述圆环沿径向向内压縮，一旦所述圆环穿过保持凸缘(228)放入到壳体(112)内，所述圆环径向膨胀以接合保持凸缘(228)。
全文摘要
一种具有多个分立元件的连接器组件(102)，其包含套管主体(110)、接触壳体(112)和触头(208)。套管主体(110)在套管耦接端(200)和套管后端(118)之间延伸。所述后端(118)容纳包括导体(126)的电缆(122)。所述套管主体(110)限定内部腔室(204)。接触壳体(112)在壳体配合端(216)和壳体后端(214)之间延伸。所述接触壳体(112)包含在壳体配合端(216)和壳体后端(214)之间的壳体耦接元件(220)。壳体后端(214)耦接到套管耦接端(200)。壳体配合端(216)构造为与配合连接器相配合以将连接器组件(102)和配合连接器电连接。触头(208)保持在接触壳体(112)内且电连接于导体(126)。粘结剂被布置在内部腔室(204)内以将套管主体(110)与接触壳体(112)固定在一起。
文档编号H01R13/52GK101710662SQ200910253030
公开日2010年5月19日 申请日期2009年9月4日 优先权日2008年9月4日
发明者史蒂文·M·韦尔登, 威廉·G·兰克, 罗伯特·W·沃克 申请人:泰科电子公司