专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件，尤其涉及一种利用表面贴装技术安装于电路板的电子元件。
背景技术：
电子元件一般通过表面贴装技术或通孔插装技术组装在电路板。其中表面贴装技术是通过定位工具对电子元件施加一大致垂直电路板的作用力将电子元件的引脚定位在电路板对应的焊盘，然后利用回流焊将电子元件的引脚焊接于对应的焊盘。然而该作用力的大小不易控制，当作用力过小时，不能保证引脚紧密贴合焊盘，从而导致虚焊；当作用力过大时，容易使引脚变形以至损坏。另外，当引脚设置于边缘的电子元件(如连接器)利用表面贴装技术组装在电路板时，容易发生倾斜，从而影响表面贴装品质。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高表面贴装品质的电子元件。 —种电子元件，可利用表面贴装技术安装于一 电路板，该电路板设有一包含若干
焊盘的焊接区，该电子元件包括一壳体及一安装于该壳体内的本体，该壳体设有一安装面，
该安装面设有一开口 ，该本体设有若干自该开口伸出该安装面的焊接引脚，每一焊接引脚
包括一焊接部，其特征在于该安装面设有可抵接该电路板的限位座，焊接引脚的焊接部平
行于该壳体的安装面，且该焊接引脚的焊接部与限位座的顶部等高或高于限位座的顶部，
当该电子元件定位于电路板时，这些焊接引脚的焊接部紧密抵接于电路板的焊盘或略微变
形地紧密抵接于电路板的焊盘。 相较于现有技术，由于设有该电子元件的壳体的安装面设有限位座，当定位工具将电子元件定位于电路板时，可避免施力过大而使这些焊接引脚变形而损坏，从而提高该电子元件表面贴装于电路板的品质。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步的详细描述。 图1是本发明电子元件的第一较佳实施方式的立体图。 图2是图1中的电子元件与一电路板的立体分解图。 图3是图2中的电子元件安装于电路板后的侧视图。 图4是本发明电子元件的第二较佳实施方式的立体图。 图5是图4中的电子元件安装于电路板后的侧视图。
具体实施例方式
请参考图l及2，本发明电子元件的较佳实施方式为一可利用表面贴接技术安装于一电路板300的连接器。该电子元件包括一由金属材料制成的壳体11及一组设在该壳体11内由塑胶等绝缘材料制成的本体15。该壳体11设有一安装面lll，并于靠近该安装面111 一边缘处设有一开口 112。该本体15设有两排焊接引脚151。这些焊接引脚151分别呈L形，且分别包括一伸出该开口 112并与该安装面111平行的焊接部1512。该安装面111还设有一对定位柱113及一对圆环状的限位座115。这些焊接引脚151的焊接部1512与该对限位座115的顶部等高或略高于该对限位座115的顶部，但其差值不大于0. 05毫米。 该电路板300设有一对供该电子元件的定位柱113插入的定位孔304及一焊接区302，该焊接区302设有若干对应该电子元件的焊接引脚151的焊接部1512的焊盘(图未示)。 请同时参考图3，焊接前，将该电子元件的定位柱113插入电路板300的定位孔304。利用定位工具对该电子元件施加一垂直该电路板300的作用力使限位座115抵接于电路板300，由于这些焊接引脚151的焊接部1512与该对限位座115的顶部等高或略高于该对限位座115的顶部，可使该电子元件的焊接引脚151的焊接部1512紧密抵接或略微变形地紧密抵接于该电路板300的焊接区302的焊盘，且不会由于该作用力过大而使这些焊接引脚151变形而损坏。然后可进行焊接作业。可以理解，在其他实施方式中，该电子元件也可不设置定位柱113。从而该电路板300无需设置对应的定位孔304。
请同时参考图4及图5，在本发明电子元件的第二较佳实施方式中，该本体15在该两排焊接引脚151的两端处分别凸设一支撑块153。该本体15也可仅凸设一支撑块153或所述支撑块153是凸设于该壳体11的安装面111。所述支撑块153的顶部与该对限位座115的顶部等高，且与该两限位座113的顶部不共线地形成一支撑面。当利用定位工具对该电子元件施加垂直该电路板300的作用力时，两限位座115及支撑块153的顶部同时抵接该电路板300，不易造成该电子元件倾斜，从而平稳地将该电子元件定位在电路板300上。
权利要求
一种电子元件，可利用表面贴装技术安装于一电路板，该电路板设有一包含若干焊盘的焊接区，该电子元件包括一壳体及一安装于该壳体内的本体，该壳体设有一安装面，该安装面设有一开口，该本体设有若干自该开口伸出该安装面的焊接引脚，每一焊接引脚包括一焊接部，其特征在于该安装面设有可抵接该电路板的限位座，焊接引脚的焊接部平行于该壳体的安装面，且该焊接引脚的焊接部与限位座的顶部等高或高于限位座的顶部，当该电子元件定位于电路板时，这些焊接引脚的焊接部紧密抵接于电路板的焊盘或略微变形地紧密抵接于电路板的焊盘。
2. 如权利要求1所述的电子元件，其特征在于当焊接引脚的焊接部高于限位座的顶部时，两者的差值小于0. 05毫米。
3. 如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该本体设有至少一凸出该安装面的支撑块，该至少一支撑块的顶部与该壳体的限位座顶部等高，且与该壳体的限位座的顶部不共线地形成一支撑面。
4. 如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该壳体进一步设有至少一凸出该安装面的支撑块，该至少一支撑块的顶部与该壳体的限位座顶部等高，且与该壳体的限位座的顶部不共线地形成一支撑面。
5. 如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该开口靠近该安装面的边缘。
6. 如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该电路板于靠近该焊接区两端处分别设有一定位孔，该壳体的安装面凸设一对用以分别穿过该电路板的两定位孔的定位柱。
全文摘要
一种电子元件，利用表面贴装技术安装于一电路板，该电子元件包括一壳体及一安装于该壳体内的本体，该壳体设有一安装面，该安装面设有一开口，该本体设有若干自该开口伸出该安装面的焊接引脚，每一焊接引脚包括一焊接部，该安装面设有可抵接该电路板的限位座，焊接引脚的焊接部与限位座的顶部等高或高于限位座的顶部，当该电子元件定位电路板时，这些焊接引脚的焊接部紧密抵接于电路板的焊盘或略微变形地紧密抵接于电路板的焊盘。由于设有该电子元件的壳体的安装面设有限位座，当定位工具将电子元件定位于电路板时，可避免施力过大而使这些焊接引脚变形而损坏，从而提高该电子元件表面贴装于电路板的品质。
文档编号H01R12/57GK101777719SQ200910300170
公开日2010年7月14日 申请日期2009年1月13日 优先权日2009年1月13日
发明者刘维 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司