专利名称：焊钉及具有该焊钉的键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及键盘，尤其涉及键盘制造过程中的面板的安装结构。
背景技术：
在现有的一种金融设备用金属键盘中，其包括四行乘四列分布的十六个按键、面 板和衬板。其中，面板的背面焊接有两排的六个安装柱，而衬板上对应地开设有六个开孔， 面板背面的这些安装柱对应地穿越于衬板上的这些开孔，而使面板与衬板结合到一起，并 将这些按键设置于面板与衬板之间。现有的这些安装柱，一般是采用图1所示的焊钉1A通 过激光烧焊至金属材质的面板背面。该焊钉1A的结构包括依次连接成一体的杆体11A、头 部12A以及焊头13A，该头部12A的周边轮廓尺寸大于该杆体11A的周边轮廓尺寸，而头部 12A在面板与衬板安装到一起时，是位于衬板的开孔中的，因而，理论上而言，为了使面板 与衬板精确对位，需要使头部12A的口径与衬板的开孔的口径基本一致，然而，由于该焊头 13A于激光烧焊过程会融化，其产生的焊渣可能超出头部12A的边界，这就迫使衬板的开孔 的口径要相对扩大以能够包容可能溢出于头部12A的边界的焊渣，如此一来，又会反过来 影响到面板相对衬板的定位，也就是衬板与面板装配后，容易产生相对滑动，导致面板与 衬板的错位，从而出现产品的不良现象。
实用新型内容本实用新型的一个目的在于，提出一种焊钉，既能使衬板的开孔有效地包容可能 的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。 为实现上述目的，本实用新型提出一种焊钉，包括连接成一体的杆体、头部以及焊 头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，还包括位于该杆体与头部之间的 肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。 该杆体、头部以及肩部均为圆柱体，该肩部的口径大于该头部的口径，该头部的口 径大于该杆体的口径。该杆体为螺纹杆。 本实用新型的另一个目的在于，提出一种键盘，既能使衬板的开孔有效地包容可 能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。 为实现上述目的，本实用新型提出一种键盘，包括面板、衬板以及安装在该面板与 衬板之间的多个按键，该面板的背面焊接有多个安装柱，该衬板对应于这些安装柱开设有 多个开孔，该些安装柱穿设于该些开孔中，每个安装柱包括连接成一体的杆体、头部以及焊 头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，该些安装柱中的至少两个还包括 位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸，并且 该肩部的周边轮廓尺寸与该衬板的开孔的尺寸相当。 该至少两个安装柱的杆体、头部以及肩部均为圆柱体，该肩部的口径大于该头部 的口径，该头部的口径大于该杆体的口径。 该至少两个安装柱的杆体为螺纹杆。[0010] 该些安装柱中的两个包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸
大于该头部的周边轮廓尺寸。 所述两个安装柱是呈对边分布的。 所述两个安装柱是呈对角分布的。 该键盘为金融设备用金属键盘，具有呈四行乘四列阵列分布的十六个按键分布， 该些安装柱的总数为六个。 同现有技术相比，本实用新型的焊钉及具有该焊钉的键盘，既能使衬板的开孔有 效地包容可能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。
图1为现有的焊钉的机构示意图。 图2本实用新型的焊钉的结构示意图。 图3为本实用新型的键盘的结构示意图。 图4为本实用新型的键盘的剖面结构示意图。
具体实施方式以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。 本实用新型的焊钉实施例的结构，如图2所示，包括连接成一体的杆体11、肩部 14、头部12以及焊头13。 该杆体11、头部12以及肩部14均为圆柱体，该肩部14的口径大于该头部12的口 径，该头部12的口径大于该杆体11的口径。优选地，该杆体11为螺纹杆，以便于与其他紧 固件配接使用。 本实用新型的键盘实施例的结构，如图3和图4所示，该键盘为金融设备用金属键 盘，包括面板2、衬板4以及安装在该面板2与衬板4之间的十六个按键3，该些按键3呈四 行乘四列阵列分布，该面板2的背面焊接有多个安装柱1或1A，其中四个为安装柱1A、两个 为安装柱1，该衬板4对应于这些安装柱1或1A开设有多个开孔41，该些安装柱1或1A穿 设于该些开孔41中，每个安装柱1或1A包括连接成一体的杆体11或11A以及头部12或 12A，该头部12或12A的周边轮廓尺寸大于该杆体11或11A的周边轮廓尺寸，其中两个安 装柱1还包括位于该杆体11与头部12之间的肩部14，该杆体11、头部12以及肩部14均 为圆柱体，该肩部14的周边轮廓尺寸大于该头部12的周边轮廓尺寸，并且该肩部14的周 边轮廓尺寸与该衬板4的开孔41的尺寸相当。 该杆体11为螺纹杆，从而可采用与该杆体11相配合的螺帽将该面板2与衬板4 拧固成一体。 与现有技术相比，利用安装柱1的肩部14结构以及衬板4的开孔41的精度，可以 有效地控制面板2相对衬板4的错位或移动；利用头部12比肩部14周边轮廓尺寸小，可以 防止焊渣的溢出所导致的装配不平的问题。 需要说明的是，这里的安装柱1或1A由图1或图2所示的焊钉经激光烧焊而连接 于面板2的背面的。虽然可以将全部六个安装柱均采用安装柱1来实现，实际只要在对边 或对角任意使用两个安装柱1即可，在本实施例中就是在对边各采用了一个安装柱1的形
4式。 本实用新型之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思 路，进行简单推演与替换，得到的具体的焊钉及具有该焊钉的键盘，都属于本实用新型的实 施。
权利要求一种焊钉，包括连接成一体的杆体、头部以及焊头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，其特征在于，还包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。
2. 如权利要求1所述的焊钉，其特征在于，该杆体、头部以及肩部均为圆柱体，该肩部 的口径大于该头部的口径，该头部的口径大于该杆体的口径。
3. 如权利要求2所述的焊钉，其特征在于，该杆体为螺纹杆。
4. 一种键盘，包括面板、衬板以及安装在该面板与衬板之间的多个按键，该面板的背面 焊接有多个安装柱，该衬板对应于这些安装柱开设有多个开孔，该些安装柱穿设于该些开 孔中，每个安装柱包括连接成一体的杆体以及头部，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的 周边轮廓尺寸，其特征在于，该些安装柱中的至少两个还包括位于该杆体与头部之间的肩 部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸，并且该肩部的周边轮廓尺寸与该 衬板的开孔的尺寸相当。
5. 如权利要求4所述的键盘，其特征在于，该至少两个安装柱的杆体、头部以及肩部均 为圆柱体，该肩部的口径大于该头部的口径，该头部的口径大于该杆体的口径。
6. 如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该至少两个安装柱的杆体为螺纹杆。
7. 如权利要求4所述的键盘，其特征在于，该些安装柱中的两个包括位于该杆体与头 部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。
8. 如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述两个安装柱是呈对边分布的。
9. 如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述两个安装柱是呈对角分布的。
10. 如权利要求4至9任一所述的键盘，其特征在于，该键盘为金融设备用金属键盘，具 有呈四行乘四列阵列分布的十六个按键分布，该些安装柱的总数为六个。
专利摘要一种焊钉及具有该焊钉的键盘，该焊钉包括连接成一体的杆体、头部以及焊头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，还包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。具有该焊钉的键盘，包括面板、衬板以及安装在该面板与衬板之间的多个按键，于其面板的背面在对边或对角焊接有两个上述的焊钉。既能使衬板的开孔有效地包容可能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。
文档编号H01H13/88GK201478174SQ20092013387
公开日2010年5月19日 申请日期2009年7月16日 优先权日2009年7月16日
发明者李克敏, 李熙林, 纪成鑫, 谢立民 申请人:深圳市证通电子股份有限公司