专利名称：Led封装用支架及led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装用支架及LED封装结构。
背景技术：
习知的LED封装结构，将LED芯片置于散热基座顶面(或顶面凹入安 装部)，通过引线将LED芯片的电极与金属框架的引脚部电连接后，釆用绝 缘胶灌注固化将散热基座、金属框架塑封固定，然后根据需要再组配透镜、 光杯，最后对金属框架进行冲压切断加工，以形成独立的LED封装单元。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种LED封装用支架。
本实用新型的另一目的是提供一种釆用上述支架制成的LED封装结构。
本实用新型提供的LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是 所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚 组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间 围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。
本实用新型提供的LED封装结构，其特征是包括
所述LED封装用支架；
散热基座，容置于所述LED封装用支架的各个引脚相对端弧形部之间 围成的中心孔中；
以及塑胶体，其将所述LED封装用支架的第一引脚组、第二引脚组和散热基座塑封固定为一体，使第一引脚组、第二引脚组的各引脚分别延伸出
塑胶体两相对侧边，且使脚孔位于塑胶体外；所述塑胶体的顶面具有凹入部， 该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与第一引 脚组、第二引脚组的各引脚焊接部对应的多个打线孔。 所述塑胶体的凹入部边沿形成有排气孔。
进一步的，还包括LED芯片，安装在散热基座上表面，其两电极端通 过引线选择性地分别与第一引脚组、第二引脚组中的对应引脚电连接；以及 透明密封胶，充填在所述塑胶体的凹入部中，并覆盖所述LED芯片及其电 连接部。
进一步的，还包括透镜，覆盖在所述塑胶体的凹入部上面。 进一步的，在所述塑胶体的顶面上具有向上凸起的定位销。 进一步的，还包括光杯，安装在所述塑胶体顶面，其通过底部安装孔与 所述定位销配合固定。
本实用新型技术方案具有以下有益效果
1. 采用多个引脚的结构，可提高LED器件与外电路连接的灵活性。
2. 在塑胶体顶面形成凹入部，在凹入部的底部形成多个打线孔，减小 LED芯片打线高度差，提高打线良好率。
3. 引脚具有脚孔结构，有利于LED封装体与外电路焊接，不易松脱，提 高焊接牢固度和可靠性。
4. 塑胶体设置有排气孔，在灌注透明密封胶作业时可起到排气作用。
5. 塑胶体顶面具有定位销，有利于准确及牢固地固定光杯。
6. 可根据需要釆用多样化的透镜和光杯。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型提供的LED封装用支架的平面示意图。 图2是本实用新型提供的LED封装结构(未安装LED芯片)的立体结 构示意图。
图3是沿图2所示LED封装结构顶面的视图。
图4是本实用新型提供的LED封装结构(已安装LED芯片)的立体结 构示意图。
图5是沿图4所示LED封装结构顶面的视图。
图6是图5左视图。
图7是沿图5中A-A方向的剖视图。
图8是图5仰视图。
图9是图8所示LED封装结构安装透镜后的示意图。 图10是图9所示LED封装结构安装光杯后的示意图。
具体实施方式
参照图l，本实用新型提供的LED封装用支架，包括沿X和/或Y呈平
面阵列结构的多个金属框架单元1。每个单元包括横边框ll、纵边框l2、第 一引脚组13和第二引脚组14、以及支撑脚15。第一引脚组13和第二引脚
组14分别连接在上下横边框、并且沿纵边相对设置，每组引脚包括横向相 互平行的两个引脚，各个引脚相对端均形成弧形部。各个引脚封装后被包覆 部分(图1中虛线部分所示)的纵向外侧形成有PIN脚孔16。支撑脚"分 别连接在左右纵边框、并且沿横向相对设置，与第一引脚组B和第二引脚组"呈垂直布置。在各引脚弧形部和支撑脚15相对端之间围成中心孔17。 利用上述LED封装用支架进行LED封装时，首先将散热基座2放置于 所述LED封装用支架的中心孔17中，灌注绝缘胶固化形成塑胶体3，将金 属框架l、散热基座2塑封固定，形成图2、图3所示的LED封装结构。在 该LED封装结构中，第一引脚组13、第二引脚组14的各引脚分别延伸出塑 胶体3两相对侧边，PIN脚孔16位于塑胶体2外。塑胶体3的顶面具有凹 入部31,该凹入部31的底部形成与散热基座的芯片#装面对应的中心孔32、 以及与第一引脚组13、第二引脚组14的各引脚焊接部对应的多个打线孔33。 在塑胶体3的凹入部31边沿形成有排气孔34，该排气孔34在下述灌注透明 密封胶作业时可起到排气作用。在塑胶体3的顶面上具有向上凸起的定位销 35,该定位销35在下述安装光杯作业时可与光杯底部安装孔配合，实现准 确、牢固地固定。
进一步的，可将LED芯片4安装在散热基座2上表面，通过引线连接 芯片电极端和对应的打线孔33，从而选择性地与第一引脚组13、第二引脚 组13中的对应引脚电连接。然后将透明密封胶灌注充填在塑胶体3的凹入 部31中，并覆盖LED芯片4及其电连接部，形成图4至图8所示的LED 封装结构。根据需要，还可在塑胶体3的凹入部31上面安装透镜5，形成图 9所示的LED封装结构。在塑胶体3顶面安装光杯6，形成图10所示的LED 封装结构。光杯6通过底部安装孔与塑胶体3顶面的定位销35配合固定。 透镜和光杯可以釆用多种造型结构，以满足LED器件光通量、照度、照射 角度等光学性能的要求。
最后，根据需要对金属框架进行冲压切断加工，形成独立的LED封装单元。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新 型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化 与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1、LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。
2、 LED封装结构，其特征是包括权利要求1所述LED封装用支架； 散热基座，容置于所述LED封装用支架的各个引脚相对端弧形部之间围成 的中心孔中；以及塑胶体，其将所述LED封装用支架的第一引脚组、第二 引脚组和散热基座塑封固定为一体，使第一引脚组、第二引脚组的各引脚分 别延伸出塑胶体两相对侧边，且使脚孔位于塑胶体外；所述塑胶体的顶面具 有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以 及与第一引脚组、第二引脚组的各引脚焊接部对应的多个打线孔。
3、 根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征是所述塑胶体的凹 入部边沿形成有排气孔。
4、 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征是还包括LED芯 片，安装在散热基座上表面，其两电极端通过引线选择性地分别与第一引脚 组、第二引脚组中的对应引脚电连接；以及透明密封胶，充填在所述塑胶体 的凹入部中，并覆盖所述LED芯片及其电连接部。
5、 根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征是还包括透镜，覆盖在所述塑胶体的凹入部上面。
6、 根据权利要求2至5中的任一项权利要求所述的LED封装结构，其 特征是在所述塑胶体的顶面上具有向上凸起的定位销。
7、 根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征是还包括安装在所述塑胶体顶面的光杯，其通过底部安装孔与所述定位销配合固定。
专利摘要LED封装用支架及LED封装结构。所述LED封装结构采用塑胶体将支架和散热基座塑封固定为一体。支架具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组、第二引脚组的各引脚封装后分别延伸出塑胶体两相对侧边，且在位于塑胶体外的部分形成PIN脚孔，脚孔结构可提高焊接牢固度和可靠性。塑胶体的顶面具有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与各引脚焊接部对应的多个打线孔。该结构使LED芯片打线位置高度差减小，提高打线良好率。塑胶体的凹入部边沿形具有排气孔，在灌胶作业时可起到排气作用。塑胶体顶面具有定位销，有利于准确及牢固地固定光杯。
文档编号H01L23/488GK201435387SQ20092013868
公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者林柏廷, 王律杰 申请人:和谐光电科技(泉州)有限公司