专利名称：一种新型led单个底座的封装结构的制作方法
技术领域：
一种新型LED单个底座的封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种新型LED单个底座的封 装结构。
背景技术：
传统的LED封装结构一般都利用加工过的铝基板，在加工过程中铝基板 的损耗比较大，并且封装后由于结构原因导致散热不好，造成发光效率下降 和寿命减短。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型LED单个底座的封 装结构，改变传统封装结构散热不理想的问题。
本实用新型是这样实现的 一种新型LED单个底座的封装结构，包括 相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，所述铝基板为不直接相连的左 右并排布置的两片式结构， 一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑 层包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上 方，所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光 杯，所述注塑连4妄脚均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯的周围并纵向贯 穿所述铝基板以连接固定。
所述注塑主体为方形结构，所述铝基板的外缘与所述注塑主体的外缘平 行，且铝基板的左右两侧外缘凸出所述注塑主体的外缘。
所述铝基板包括自下而上设置的一铝层、 一绝缘层、 一铜层以及一镀银层。
所述正极板呈窄形长方形，该窄形长方形的中间内侧再设有前后对称的 外凸的阶梯斜边，且阶梯斜边的中间附带一外凸的小圆弧边；所述负极板呈 宽形长方形，且该宽形长方形的中间内侧再设有一外凸的大圓弧边。
本实用新型的优点在于采用直接注塑设计，有效的减少了材料的损耗。不仅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果更好，取光性能优越，因此,
将给LED封装集成带来非常大的便利；另外，其铝基板的左右两侧外缘凸 出注塑主体的外缘结构的设置，非常便于多个LED封装底座的并排串联， 极大地节约了成本。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型单个LED封装底座的俯视结构示意图。
图2是图1沿A-A方向的剖视示意图。
图3是图1沿B-B方向的剖视示意图。
图4是多个LED封装底座并排串联的示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2所示，是本实用新型的LED封装底座10,包括相互 以注塑方式连接的铝基板1和绝缘注塑层2，所述铝基板1为不直接相连的 左右并排布置的两片式结构， 一片为正极板ll，另一片为负极板12,用以 导电。所述正极板11呈宽形长方形，且该宽形长方形的中间内侧再设有一 外凸的大圓弧边lll;所述负极板12呈窄形长方形，该窄形长方形的中间 内侧再设有前后对称的外凸的阶梯斜边121,且阶梯斜边121的中间附带一 外凸的小圓弧边122。由于正极板11和为负极板12大致为长方形，在加工 过程中的材料浪费较少。
所述绝缘注塑层2包括一注塑主体21和复数个注塑连接脚22,该注塑 主体21位于所述铝基板1的上方，所述绝缘注塑主体21上设有一凹陷且穿 透该注塑主体21的半锥体形的反光杯23,所述注塑连接脚22均为上窄下 宽结构，所述铝基板1上设有若干个穿孔13分布在所述反光杯23的周围， 所述注塑连接脚22即可纵向贯穿所述铝基板1的穿孔13以与该铝基板1 连接固定，穿孔13及注塑连接脚22越多则连接越牢固。
所述铝基板l包括自下而上设置的一铝层、 一绝缘层、 一铜层以及一镀 银层，铝层起到散热作用，绝缘层起到分正负极作用，铜层作为电极，银层 主要起到反光作用。上述的采用直接注塑设计，有效的减少了材料的损耗，不仅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果更好，直接通过铝基板l 进行散热，散热效果好，寿命长，取光性能优越。
所述注塑主体21为方形结构，所述铝基板1的外缘14与所述注塑主体 21的外缘24平行，且铝基板l的左右两侧外缘14凸出所述注塑主体21的 外缘24。这种凸出设置的目的是方便多个LED封装底座IO连排串联，如 图4所示，当有多个LED封装底座10进行连排串联时，只需将某一铝基板 1的正极板11和相邻的铝基板1的负极板12并排抵紧，最外端的两个铝基 板1再分别用一弹簧(图未示)等抵紧即可，如此达成的串联结构简单易行， 还可徒手操作，非常方便。
权利要求1、一种新型LED单个底座的封装结构，包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，其特征在于所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。
2、 根据权利要求1所述的一种新型LED单个底座的封装结构，其特征 在于所述注塑主体为方形结构，所述铝基板的外缘与所述注塑主体的外缘 平行，且铝基板的左右两侧外缘凸出所述注塑主体的外缘。
3、 根据权利要求2所述的一种新型LED单个底座的封装结构，其特征 在于所述铝基板包括自下而上设置的一铝层、 一绝缘层、 一铜层以及一镀 银层。
4、 根据权利要求2所述的一种新型LED单个底座的封装结构，其特征 在于所述正极板呈窄形长方形，该窄形长方形的中间内侧再设有前后对称 的外凸的阶梯斜边，且阶梯斜边的中间附带一外凸的小圓弧边；所述负极板 呈宽形长方形，且该宽形长方形的中间内侧再设有一外凸的大圓弧边。
专利摘要本实用新型提供了一种新型LED单个底座的封装结构，包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，该铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，分布在所述反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。
文档编号H01L33/60GK201430163SQ20092013905
公开日2010年3月24日 申请日期2009年6月25日 优先权日2009年6月25日
发明者何文铭 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司