合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置的制作方法

文档序号:7193082阅读:250来源:国知局
专利名称:合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,尤其是一种合
拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置。
背景技术
目前,导热印刷线路板普遍采用散热良好的金属材料作为导热基材,由一种导热
性能良好的特殊陶瓷聚合物作绝缘层,在绝缘层上面覆铜制印刷线路;发热功率型发光二
极管由导热金属基材、发光晶片、导光绝缘保护层、正负电极和电极绝缘层组成。 作为一个单体发热功率发光模块的应用,现在的制造工艺是把发热功率型发光二
极管表贴于导热印刷线路板上,再通过导热印刷线路板与一金属散热器连接,使发热功率
型发光二极管的工作在安全的温度下,保证其可靠性,而工作电源的供给是通过两根的正
负连接导线输入。 当需要多个单体发热功率发光模块组合应用的时候,有二种方法其一,采用多个 单体发热功率发光模块按照一定的排列设计组合在一金属散热器里而成一整体发热功率 发光模块,而每个发光体的工作电源供给是采取通过两根正负连接导线的分别引入,在生 产制造工艺上,这一步的工作通常是通过人工焊接完成,缺点在于当大批量的生产时,就 可能出现效率低和质量不稳定的问题;其二,采用一次性排列设计组合,然后在导热印刷线 路板上面表贴发热功率型发光二极管,再固定在一金属散热器上面而成一整体发热功率发 光模块,工作电源的供给是采取通过两根正负连接导线的直接引入模块。这种方法效率有 所提高,质量亦得到保证,缺点在于局限于每次设计只能是一种应用,而且整体成本高。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、质量稳定、造价较低的合拼式导热线路 板与发热功率型二极管的组合装置,不仅经久耐用,安全可靠,而且安装容易,方便实用。 为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是 这种合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,包括导热印刷线路板、
发热功率型发光二极管、金属散热器,设有定位凹凸口的导热印刷线路板上固定安装有发
热功率型发光二极管,二者构成发热功率单体模块;导热印刷线路板通过预留过孔与低成
本导热线路板或普通线路板固定连接成合拼导热线路板;多个发热功率单体模块通过预留
过孔固定安装在合拼导热线路板上;合拼导热线路板上设有覆铜制印刷线路,其通过多个
零欧姆贴片电阻与发热功率型发光二极管的电源负极、电源正极固定连接。 预留过孔可均匀分布在低成本导热线路板或普通线路板上;多个发热功率单体模
块可通过预留过孔均匀分布设于在合拼导热线路板上。 导热印刷线路板的形状可呈圆形、椭圆形或其它多边形等,低成本导热线路板或
普通线路板上的多个预留过孔的形状可与其对应。 本实用新型的有益效果[0011] 该实用新型是一种结构简单、方便实用、质量稳定、造价较低的合拼式导热线路板
与发热功率型二极管的组合装置,不仅经久耐用、安全可靠、安装容易;取消了人工焊接每 个单体的正负连接导线的操作过程,使用机器进行自动化操作,保证质量,提高生产效率;
以低成本的导热材料或普通材料和高成本的导热材料的组合,降低整体成本。以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。


图1是发热功率单体模块的结构示意图。
图2是低成本导热线路板或普通线路板的结构示意图。 图3是本实用新型的组合结构示意图。
具体实施方式根据图1-图3所示,本实用新型主要包括导热印刷线路板1、发热功率型发光二 极管2、金属散热器3、合拼导热线路板4、发热功率单体模块5、电源负极6、电源正极7、定 位凹凸口8、零欧姆贴片电阻9、覆铜制印刷线路10、低成本导热线路板或普通线路板11、预 留过孔12。 设有定位凹凸口 8的导热印刷线路板1上固定安装有发热功率型发光二极管2, 二 者构成发热功率单体模块5 ;导热印刷线路板1通过预留过孔12与低成本导热线路板或普 通线路板11固定连接成合拼导热线路板4 ;多个发热功率单体模块5通过预留过孔12固 定安装在合拼导热线路板4上;合拼导热线路板4上设有覆铜制印刷线路10,其通过多个 零欧姆贴片电阻9与发热功率型发光二极管2的电源负极6、电源正极7固定连接。 预留过孔12可均匀分布在低成本导热线路板或普通线路板11上;多个发热功率 单体模块5可通过预留过孔12均匀分布设于在合拼导热线路板4上。 导热印刷线路板1的形状可呈圆形、椭圆形或其它多边形等,导热线路板或普通 线路板11上的多个预留过孔12的形状可与其对应。 工作原理 把大于发热功率型发光二管的底部面积按一定几何形状制作导热印刷线路板,该
线路板的边缘设有一定位凹凸口或标志与发热功率型发光二管表贴的位置。 在需要排列多个发热功率单体模块的低成本导热线路板或普通线路板板上,按照
上述设有的定位凹凸口或标志的几何形状高导热线路板的几何尺寸标示好和排好印刷线
路位置。 将需要排列多个发热功率单体模块的低成本导热线路板或普通线路板上标示的 几何形状位置开出,这时,低成本导热线路板或普通线路板上出现与单体模块几何尺寸导 热线路板一样的多个过孔。 把设有定位凹凸口或标志的几何形状导热线路板拼入低成本导热线路板或普通 线路板上的过孔位置,将两者合拼成一整体线路板。 把多个发热功率型发光二极管表贴在合拼为一体的导热印刷线路板上对应的位 置,用零欧姆贴片电阻把每个发光二极管的正负两个电极相连的线路的断开处连接,并接 上正负电源连接线。
4[0026] 将金属散热器与完成表贴工序的合拼导热线路板的另一面连接上而形成一整体 模块,这时,一件多个单体发热功率型发光二极管的整体模块便完成。
权利要求一种合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,包括导热印刷线路板、发热功率型发光二极管、金属散热器,其特征在于设有定位凹凸口(8)的导热印刷线路板(1)上固定安装有发热功率型发光二极管(2),二者构成发热功率单体模块(5);导热印刷线路板(1)通过预留过孔(12)与低成本导热线路板或普通线路板(11)固定连接成合拼导热线路板(4);多个发热功率单体模块(5)通过预留过孔(12)固定安装在合拼导热线路板(4)上;合拼导热线路板(4)上设有覆铜制印刷线路(10),其通过多个零欧姆贴片电阻(9)与发热功率型发光二极管(2)的电源负极(6)、电源正极(7)固定连接。
2. 根据权利要求1所述的合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,其特征在于所述的预留过孔(12)可均匀分布在低成本导热线路板或普通线路板(11)上;多个发热功率单体模块(5)可通过预留过孔(12)均匀分布设于在合拼导热线路板(4)上。
3. 根据权利要求1所述的合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,其特征在于所述的导热印刷线路板(1)的形状可呈圆形、椭圆形,低成本导热线路板或普通线路板(11)上的多个预留过孔(12)的形状可与其对应。
专利摘要本实用新型公开了一种合拼式导热线路板与发热功率型二极管的组合装置,设有定位凹凸口的导热印刷线路板上固定安装有发热功率型发光二极管,二者构成发热功率单体模块;导热印刷线路板通过预留过孔与低成本导热线路板或普通线路板固定连接成合拼导热线路板;多个发热功率单体模块通过预留过孔固定安装在合拼导热线路板上;合拼导热线路板上设有覆铜制印刷线路,其通过多个零欧姆贴片电阻与发热功率型发光二极管的电源负极、电源正极固定连接。该产品结构简单,质量稳定,取消了人工焊接每个单体的正负连接导线的操作过程,使用机器进行自动化操作,保证质量,提高生产效率;以低成本的导热材料或普通材料和高成本的导热材料的组合,降低整体成本。
文档编号H01L25/075GK201514942SQ20092014101
公开日2010年6月23日 申请日期2009年6月28日 优先权日2009年6月28日
发明者彭进安, 梁俊明 申请人:梁俊明;彭进安
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