专利名称：控制芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种控制芯片的封装结构。
背景技术：
一般而言，半导体制造流程可分为前段工艺的圆片制造及后段工艺的封 装。经过前段工艺的圆片制造完成芯片后，接着进行芯片的封装。封装的功能 乃是将前段工艺所制造的芯片电路与外部引脚连接及包覆，以发挥芯片的功 能。封装的主要目的为保护芯片，避免与空气接触及水气的侵害；提供芯片 散热通路，避免芯片温度过高；提供芯片与电路板间传递信号与电源的接脚以 及提供芯片足够机械强度，使易脆的芯片可进行后续处理。常见的封装型态有 双列直插式封装(DIP, Dual Inline Package)、小外形封装(SOP， Small Outline Package)、四侧引脚扁平封装(QFP， Quad Flat Package)、球栅阵列封装(BGA， Ball Grid Array)等。
近年来电子产品的发展，使得集成电路走向大容量化、小型化、高速化。 因此，封装技术面临了提高在基板上的封装密度，使封装结构更加小型化、薄 型化，及提高封装结构的散热能力的要求大为提高的技术要求。
请参考图1，为现有的8引脚的小外形封装(SOP-8)的封装结构的示意 图，包含封装体IO、引线框20、芯片30及引脚(Lead) #1 8。芯片30黏 着引线框20上，通过细金属线，将芯片上的电路与引线框20及对应的引脚连
、芯片30会随着其电路设计而有不同的引脚数量需求。封装厂对于各种封 装的报价会因材料成本、良率及产量等而有所不同，对IC设计业者而言，亦 会根据集成电路的芯片大小、所需的引线数及各种封装的报价来决定所欲采用 的封装种类及引脚数。如图1所示的芯片实际上仅需6支引脚，但却使用SOP-8 的封装，其中引脚#4及#6为空脚。
本实用新型则利用引线框结构的调整及上述的空脚，在不影响封装厂的封
4装机台及封装流程下，即不需增加封装成本下，有效地提高封装结构之散热能 力及封装密度。
实用新型内容
本实用新型利用现有封装结构中多余的空脚与控制芯片中功耗较大的接 触垫电性连接，因此该控制芯片产生的热能通过多个引脚散热，使封装结构有 较佳的散热能力。
为达到上述的目的，本实用新型提供一种控制芯片封装结构，其特征在于， 包含
一引线框；
多个引脚，该多个引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚
与该引线框连接且包含至少两个引脚；
一控制芯片，黏着于该引线框，该控制芯片具有多个接触垫，其中该多个 接触垫对应地电性连接至该多个引脚；以及
一封装体，覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框及该多个引脚，使该 多个引脚为部分裸露于该封装体之外。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该第二组引脚中至少两个引脚彼此 连接。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该第二组引脚中该彼此连接的至少 两个引脚耦接至一输入电源。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该引线框具有至少一开孔。 上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚均与该控制芯片电性连接。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该第二组引脚中至少一个引脚具有 延伸区。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该引线框为部分裸露于该封装体之外。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该控制芯片封装结构为小外形封装 结构、小外形晶体管封装结构或双排平面无引脚封装结构。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚均与该控制芯片电性连接。
另外，为了增加封装体的封装强度，本实用新型也提供了一种控制芯片封 装结构，其特征在于，包含
一引线框，具有至少一开孔；
多个引脚，其中至少两个引脚彼此连接；
一控制芯片，黏着于该引线框，该控制芯片具有多个接触垫，其中该多个
接触垫对应地电性连接至该多个引脚；以及
一封装体，覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框、该至少一开孔及该 多个引脚，使该多个引脚为部分裸露于该封装体之外。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚包含一第一组引脚及一 第二组引脚，该第一组引脚与该引线框连接，且该第一组引脚包含彼此连接的 至少两个引脚。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚中的该彼此连接的至少 两个引脚耦接至一输入电源。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚中的该彼此连接的至少 两个引脚与该引线框连接。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该第二组引脚中至少一个引脚具有 延伸区。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该引线框为部分裸露于该封装体之外。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该控制芯片封装结构为小外形封装 结构、小外形晶体管封装结构或双排平面无引脚封装结构。
上述的控制芯片封装结构，其中，其中该多个引脚均与该控制芯片电性连接。
如此，本实用新型的功效在于，利用引线框结构的调整及所述的空脚，在 不影响封装厂的封装机台及封装流程下，即不需增加封装成本下，有效地提高 封装结构的散热能力及封装密度。此外，当控制芯片需较大的引线框进行封装 时，本实用新型的封装结构通过该些开孔可加强封装体与引线框的封装强度， 故本实用新型的封装结构可提供较佳的封装密度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为现有的8引脚的小外形封装(SOP-8)的封装结构的示意图2A为根据本实用新型的一第一较佳实施例的控制芯片封装结构示意
图2B为根据本实用新型的一第二较佳实施例的控制芯片封装结构示意
图2C为图2B所示实施例的封装结构的剖面示意图3为根据本实用新型的DIP-8封装结构的示意图。
其中，附图标记
现有技术
封装体 10
引线框 20
芯片 30
引脚 #1 #8
本实用新型
封装体 110、 210
引线框 120、 220
裸露表面 120A
延伸区 122
开孔 124、 224
控制芯片 130、 230
弓l胆卩 PIN1 PIN8、 P腿， P画，
接触垫 132
接触垫 EN
接触垫 VDD
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述请参考图2A，为根据本实用新型的一第一较佳实施例的控制芯片封装结
构示意图。该封装结构包含封装体110、引线框120、控制芯片130及引脚 PIN1 PIN8。控制芯片130黏着引线框120上，通过细金属线，将控制芯片 130上的接触垫与及对应的引脚电性连接。弓I脚PIN4 PIN6彼此连接，或可 选择性地与该引线框120连接使该些引脚PIN4 PIN6彼此连接，而其它引脚 PIN1 PIN3、 PIN7 PIN8则与该引线框120分离。控制芯片130通过银胶黏 着于该引线框120之上，而该控制芯片130具有多个接触垫，其中该多个接触 垫对应地电性连接至该些引脚PIN1 PIN8。该封装体IIO覆盖该控制芯片130 及该引线框120，并至少部分覆盖该些引脚PIN1 PIN8，使该些引脚PIN1 PIN8的部分裸露于该封装体110之外，以供与外部的其它电子组件连接。
现有的封装结构，仅通过部分弓I脚来散热，而由封装体散热的效果亦不佳， 故整体的散热效果并不好。在本实施例中，该控制芯片130的一接触垫132 同时与三个引脚PIN4 PIN6连接，因此相较于现有的封装结构，该控制芯片 130所产生的热可以通过更多(甚至是全部的)引脚PIN1 PIN8裸露于该封 装体110之外的部分散热，故有较佳的散热效果。而且可以将需较大电流通过 的接触垫(例如用以耦接地的接触垫、用以耦接输入电源的接触垫等)或较 接近热点区域(即电力损耗较大的区域)的接触垫132连接到彼此连接的引脚 PIN4 PIN6，使散热的路径较短，更可进一步提高封装结构散热的效果。
接着请参考图2B，为根据本实用新型的一第二较佳实施例的控制芯片封 装结构示意图。该封装结构包含封装体110、引线框120、控制芯片130及引 脚PIN1 PIN8。相较于图2A所示的实施例，该引线框120具有至少一开孔 124，通过该些开孔124可以增加该封装体110对该引线框120间的覆盖面积， 使该封装体110与该引线框120间的封装强度增加。当该控制芯片130的芯片 面积较大而需置于较大面积的引线框120来进行封装时，过大的引线框120 会造成封装强度的下降，因此通过这些开孔124可以提升封装结构的封装强 度，因此，本实用新型的封装结构相较于现有的封装结构可以应用至较大的控 制芯片的封装。另夕卜，本实施例的引脚PIN1 PIN8可分为第一组引脚及第二 组引脚。该第一组引脚可包含至少两个引脚，例如本实施例中的引脚PIN4 PIN6，并与引线框120连接。第二组引脚为与引线框120分离的引脚PIN1 PIN3及PIN7 PIN8。而第二组引脚的部分引脚PIN1 PIN2彼此连接，并与该控制芯片130中用以与输入电源耦接的接触垫VDD电性连接以增加其散热 效果。另外，用以致能的接触垫EN亦可以输入电源的电位作为致能信号，故 本实施例中的致能接触垫EN亦可电性连接至引脚PIN1 PIN2，如此通过引 脚的并用而达到良好的散热。
另外，相较于图2A所示的实施例，本实施例的引脚PIN3、 PIN7有延伸 区122，该些延伸区122可用以增加可引线的面积，故可承受较多的引线数量， 而该些延伸区122于封装后将被封装于该封装体110的内。
再来，请参考图2C，为图2B所示实施例的封装结构的剖面示意图。该引 线框120的部分表面120A裸露于封该装体110之外，如此，通过该引线框120 的裸露表面120A可增加封装结构的散热效果。
上述实施例以SOP的封装形式为例说明，但实际的应用不限于此，例如 小外形晶体管(SOT，属SOP的一种)、双排平面无引脚(DFN， Dual Flat No-Lead)、双列直插式封装(DIP)等封装均可。以下以DFN-8为例说明。
请参考图3，为根据本实用新型的DIP-8封装结构的示意图。该封装结构 包含封装体210、引线框220、控制芯片230及引脚PIN1， PIN8'。引线框220 具有至少一开孔224，以增加与封装体210的接触面积。控制芯片230黏着引 线框220上，通过细金属线，将控制芯片230上的接触垫与其对应的引脚电性 连接。引脚PIN4' PIN6'彼此连接并连接至引线框220连接，而其它引脚 PIN1， PIN3'、 PIN7， PIN8，则与该引线框220分离，其中引脚PIN1'、 PIN2， 亦彼此连接。控制芯片230通过银胶黏着于该引线框220之上，而该控制芯片 230具有多个接触垫，其中该多个接触垫对应地电性连接至该些引脚PIN1' PIN8'。该封装体210覆盖该控制芯片230及该引线框220，并至少部分覆盖 该些引脚PIN1， PIN8'，使该些引脚PIN1' PIN8'的部分裸露于该封装体210 之外，以供与外部的其它电子组件连接。
通过彼此连接的引脚PIN1'、 PIN2，以及引脚PIN4， PIN6'，使全部的 引脚PIN1' PIN8'并不存在空脚而可以均用于散热。另外，通过开孔224可 以增加该封装体110对该引线框120间的覆盖面积，提升封装结构的封装强度， 因此，本实用新型的封装结构相较于现有的封装结构可以应用至较大的控制芯 片的封装。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种控制芯片封装结构，其特征在于，包含一引线框；多个引脚，该多个引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚与该引线框连接且包含至少两个引脚；一控制芯片，黏着于该引线框，该控制芯片具有多个接触垫，其中该多个接触垫对应地电性连接至该多个引脚；以及一封装体，覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框及该多个引脚，使该多个引脚为部分裸露于该封装体之外。
2. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该第二组 引脚中至少两个引脚彼此连接。
3. 根据权利要求2所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该第二组 引脚中该彼此连接的至少两个引脚耦接至一输入电源。
4. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该引线框 具有至少一开孔。
5. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个引 脚均与该控制芯片电性连接。
6. 根据权利要求2所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该第二组 引脚中至少一个弓I脚具有延伸区。
7. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该引线框 为部分裸露于该封装体之外。
8. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该控制芯 片封装结构为小外形封装结构、小外形晶体管封装结构或双排平面无引脚封装 结构。
9. 根据权利要求1所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个引 脚均与该控制芯片电性连接。
10. —种控制芯片封装结构，其特征在于，包含 一引线框，具有至少一开孔；多个引脚，其中至少两个引脚彼此连接；一控制芯片，黏着于该引线框，该控制芯片具有多个接触垫，其中该多个 接触垫对应地电性连接至该多个引脚；以及一封装体，覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框、该至少一开孔及该 多个引脚，使该多个引脚为部分裸露于该封装体之外。
11. 根据权利要求10所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个 引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚与该引线框连接，且该 第一组引脚包含彼此连接的至少两个引脚。
12. 根据权利要求11所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个 引脚中的该彼此连接的至少两个引脚耦接至一输入电源。
13. 根据权利要求11所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个 引脚中的该彼此连接的至少两个引脚与该引线框连接。
14. 根据权利要求10所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该第二 组引脚中至少一个引脚具有延伸区。
15. 根据权利要求10所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该引线 框为部分裸露于该封装体之外。
16. 根据权利要求10所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该控制 芯片封装结构为小外形封装结构、小外形晶体管封装结构或双排平面无引脚封 装结构。
17. 根据权利要求10所述的控制芯片封装结构，其特征在于，其中该多个 引脚均与该控制芯片电性连接。
专利摘要本实用新型揭露一种控制芯片封装结构，包含一引线框、多个引脚、一控制芯片以及一封装体。该多个引脚包含一第一组引脚及一第二组引脚，该第一组引脚与引线框连接且包含至少两个引脚。该控制芯片黏着于该引线框并具有多个接触垫，其中该多个接触垫对应地电性连接至该多个引脚。该封装体覆盖该控制芯片及至少部分覆盖该引线框及该多个引脚，使该多个引脚的部分裸露于该封装体之外。从而不需增加封装成本下，有效地提高封装结构的散热能力及封装密度。本实用新型揭露另一种控制芯片封装结构为引线框具有至少一开孔，当控制芯片需较大的引线框进行封装时，本实用新型的封装结构通过该些开孔可加强封装体与引线框的封装强度。
文档编号H01L23/495GK201392828SQ20092014755
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日
发明者蒙上欣 申请人:登丰微电子股份有限公司