专利名称：读卡模块及其微型读卡器与微型随身盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种读卡模块及其微型读卡器与微型随身盘。
背景技术：
随着多媒体技术的发展，所制作的数字档案变得愈来愈大。传统的1. 44MB软式磁
盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供
大容量的储存空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于闪存(Flash Memory)
具有数据非挥发性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合可携式应用，最适合使用在
这类可携式由电池供电的产品上。存储卡就是一种以NAND闪存作为储存媒体的储存装置。
因此，存储卡已广泛作为数码相机、手机与MP3等电子产品的储存媒体。 —般来说，欲在电脑主机上处理存储卡内的数字数据，使用者需通过读卡器(Card
Reader)方可读取存储卡内的数字数据。然而，由于并非所有电脑主机都内建读卡器，因此
对于在不同的电脑主机进行数据传输仍相当不便。因此，随着通用串行总线(Universal
Serial Bus, USB)接口的普及，外接式USB读卡器便孕育而生。此类外接式USB读卡器是
在绝缘座体内部设置电子卡插槽，且设有与电脑主机连接的传输线与连接器，由于此类外
接式USB读卡器的体积较大，因此携带上较为不便。随着存储卡的尺寸逐渐朝向微小型发
展，如何能够使携带型读卡器的尺寸更为縮小已成为读卡器制造商在研发读卡器上相当重
要的议题。
实用新型内容本实用新型提供一种读卡模块，其体积有效地被微小化与薄型化，以使配置所述 读卡模块的读卡器或随身盘的整体体积更为縮小。 本实用新型提供一种微型读卡器，其体积有效地被微小化与薄型化，以利使用者 携带。 本实用新型提供一种微型随身盘，其体积有效地被微小化与薄型化，以利使用者 携带。 本实用新型一实施例提供一种读卡模块，其包括一基板、一存储卡插接支架、一电 性连接部与一控制器。基板具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于前侧面的一 后侧面。存储卡插接支架配置在基板的第一表面上，具有多个存储卡连接端子与一存储卡 侦测端子。电性连接部配置在基板的第二表面上，其中电性连接部的一端延伸至前侧面的 一边缘。控制器配置在基板的第二表面上，并且连接存储卡连接端子、存储卡侦测端子与电 性连接部，其中控制器以晶圆级封装制程(Chip On Board, COB)封装结合在该基板的第二 表面上。 本实用新型一实施例提供一种微型读卡器，其包括一基座、一读卡模块与一屏蔽 铁壳。基座具有一容置空间，其中基座的一侧具有一容置口且基座的另一侧具有一存储卡 插孔。读卡模块包括一基板、一存储卡插接支架、一电性连接部与一控制器。基板具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于前侧面的一后侧面。存储卡插接支架配置在基板 的第一表面上，具有多个存储卡连接端子与一存储卡侦测端子。电性连接部配置在基板的 第二表面上，其中电性连接部的一端延伸至前侧面的一边缘。控制器配置在基板的第二表 面上，并且电性连接存储卡连接端子、存储卡侦测端子与电性连接部，其中控制器以晶圆级 封装制程(Chip On Board,COB)封装结合在该基板的第二表面上。屏蔽铁壳包覆至少部分 读卡模块，其中屏蔽铁壳的一端通过上述容置口结合在上述容置空间中并且屏蔽铁壳的另 一端具有一主机插接口 。并且，屏蔽铁壳与存储卡插接支架之间形成一插接空间以容纳一 可插拔存储卡，且该可插拔存储卡是通过上述存储卡插孔插接至该插接空间中。 本实用新型一实施例提供一种微型随身盘，其一基座、一读卡模块、一存储卡与一 屏蔽铁壳。基座具有一容置空间与一容置口。读卡模块包括一基板、一存储卡插接支架、一 电性连接部与一控制器。基板具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于前侧面的 一后侧面，其中后侧面通过容置口结合在容置空间中。存储卡插接支架配置在基板的第一 表面上，并且具有多个存储卡连接端子。电性连接部配置在基板的第二表面上，其中电性连 接部的一端延伸至前侧面的一边缘。控制器配置在基板的第二表面上，并且电性连接存储 卡连接端子与电性连接部，其中控制器以晶圆级封装制程(Chip0n Board,C0B)封装结合在 该基板的第二表面上。存储卡配置在存储卡插接支架上并且与存储卡连接端子电性连接。 屏蔽铁壳包覆至少部分读卡模块与存储卡，其中屏蔽铁壳的一端通过容置口结合在容置空 间中并且屏蔽铁壳的另一端具有一主机插接口。 基于上述，本实用新型能够縮小读卡模块、读卡器与随身盘的体积，以利于使用者 随身携带。 为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。
图1为本实用新型第一实施例所示的微型读卡器的立体图。 图2为本实用新型第一实施例所示的微型读卡器的另一立体图。 图3为图2的第一视角Dl所示的微型读卡器的部分分解图。 图4为图2的第二视角D2所示的微型读卡器的部分分解图。 图5为本实用新型另一实施例所示的读卡模块的立体图。 图6为本实用新型第一实施例所示基座、读卡模块与屏蔽铁壳进行组合的示意 图。 图7为本实用新型另一实施例所示的微型读卡器的立体图。 图8为本实用新型第二实施例所示的微型随身盘的立体图。 图9为本实用新型第二实施例所示的微型随身盘的部分分解图。 图10为本实用新型另一实施例所示的具有可卸式保护盖的微型随身盘的立体图。 主要元件符号说明 100:微型读卡器 110 :基座 112:基座的容置空间 114:基座的容置口[0025]116 :存储卡插孔120 :读卡模块122 :基板122a :基板的第一表面122b :基板的第二表面122c :基板的前侧面122d :基板的后侧面122e :基板的贯穿口124 :存储卡插接支架126 :电性连接部126a :金属接点128 :控制器130 :屏蔽铁壳132 :主机插接口150 :音叉式石英振荡器152 :芯片式石英振荡器160 :遮体170 :可卸式保护盖182 :吊饰孔184 :凹凸条纹200 :可插拔存储卡400 :微型随身盘410 :基座440 :存储卡D1、D2 :视角
具体实施方式第一实施例 图1为本实用新型第一实施例所示的微型读卡器的立体图。 如图1所示，微型读卡器100包括基座110、读卡模块120与屏蔽铁壳130。特别 是，在本实用新型实施例中，当使用者使用微型读卡器100时，微型读卡器IOO是由屏蔽铁 壳130的前端插入至电脑主机的连接端口 (未示出)，而一可插拔存储卡200可经由基座 110后端的存储卡插孔116插入至屏蔽铁壳130内或经由基座110后端的存储卡插孔116 从屏蔽铁壳130内拔出，如图2所示。 图3为图2的第一视角Dl所示的微型读卡器的部分分解图，并且图4为图2的第 二视角D2所示的微型读卡器的部分分解图。 如图2、3和4所示，基座110的一侧(即，后端)具有存储卡插孔116，其中可插 拔存储卡200自存储卡插孔116插入到微型读卡器100中或从微型读卡器100中拔出。在 本实用新型实施例中，基座110具有一吊饰孔182，以方便使用者随身携带微型读卡器100。 此外，基座110的两侧具有凹凸条纹184，以方便使用者握住微型读卡器100。在本实用新 型实施例中，基座110是射出成形的塑胶壳体，然而本实用新型不限于此，基座110亦可由 其他适合材质制作。 读卡模块120是用来存取可插拔存储卡200的元件。读卡模块120包括基板122、 存储卡插接支架124、电性连接部126与控制器128。 基板122具有第一表面122a、第二表面122b、前侧面122c与后侧面122d。基板 122的第一表面122a与第二表面122b上可配置许多电路元件，并且这些电路元件可通过在 基板122上所配置的导线电性连接。在本实施例中，基板122为一印刷电路板。 存储卡插接支架124是配置在基板122的第一表面122a上，用来插接可插拔存储 卡200。具体来说，在本实用新型实施例中，存储卡插接支架124是以打线(wire bonding) 方式形成在基板122的第一表面122a上。 存储卡插接支架124具有多个存储卡连接端子124a与一个存储卡侦测端子124b，其中存储卡连接端子124a用来与可插拔存储卡200电性连接以传输数据，而存储卡侦测端 子124b用来与可插拔存储卡200电性连接以侦测可插拔存储卡200是否已正确插入。 电性连接部126是配置在基板122的第二表面122b上。特别是，存储卡连接端子 124a是至少部分配置在电性连接部126的正下方。电性连接部126具有符合USB接口标准 的多个金属接点(亦称金手指)126a。具体来说，金属接点126a的一端会延伸至基板122 的前侧面122c的一边缘，其中当微型读卡器IOO插入至电脑主机的连接端口时，金属接点 126a会与电脑主机的连接端口电性连接以传输数据。 控制器128是微型读卡器100的主要控制电路，其配置在基板122的第二表面 122b上。控制器128会与存储卡连接端子124a电性连接，以从可插拔存储卡200中读取数 据或写入数据至可插拔存储卡200中。此外，控制器128会与存储卡侦测端子124b电性连 接，以确认可插拔存储卡200是否已插入至微型读卡器100中。特别是，由于控制器128可 通过存储卡侦测端子124b来侦测可插拔存储卡200是否已插入至存储卡插接支架124，因 此使用者可在电脑主机运行期间以热插拔方式抽换欲存取的存储卡，而无需重新启动电脑 主机或微型读卡器100。 在本实用新型实施例中，控制器128是以晶圆级封装制程(Chip On Board, COB) 封装结合在基板122的第二表面122b上。特别是，控制器128是以COB技术封装在基板122 的第二表面122b上，因此，能使读卡模块120更为薄型化。所谓COB技术也称为芯片直接 贴装技术，其是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸晶粒(die) 直接绑定贴装在电路板上。也就是说，控制器128是直接粘着在基板122的第二表面122b 上，并在连接导线后使用黑胶进行封装。 在本实用新型实施例中，读卡模块120还包括一音叉式石英振荡器150。具体来 说，基板122的后侧面122d具有贯穿第一表面122a与第二表面122b的贯穿口 122e，并且 音叉式石英振荡器150是配置在贯穿口 122e中。必须了解的是，尽管在本实施例中是以音 叉式石英振荡器150来进行说明，然而本实用新型不限于此，在本实用新型另一实施例中， 亦可使用芯片式石英振荡器152，如图5所示，特别是，在此实施例中芯片式石英振荡器152 是配置在第二表面122b上，而无需在基板122的后侧面122d配置贯穿口 122e。 屏蔽铁壳130是用来包覆至少部分读卡模块120。特别是，屏蔽铁壳130的一端 具有一主机插接口 132。特别是，当微型读卡器100插入至电脑主机的连接端口时，电脑主 机的连接端口可通过主机插接口 132与读卡模块120的电性连接部126电性连接以传输数 据。 图6为本实用新型第一实施例所示的基座110、读卡模块120与屏蔽铁壳130进行 组合的示意图。如图5所示，在本实用新型实施例中，基座110具有容置空间112与容置口 114，并且当基座110、读卡模块120与屏蔽铁壳130进行组合时，读卡模块120与屏蔽铁壳 130的一端会通过容置口 114结合在容置空间112中。例如，基座110在容置空间112中 配置有读卡模块固定件(未示出)与屏蔽铁壳固定件(未示出)，用来卡扣伸入至容置空 间112的读卡模块120与屏蔽铁壳130的一端。值得一提的是，尽管在本实用新型实施例 中是以固定件来卡扣基座110与读卡模块120和屏蔽铁壳130，然而本实用新型不限于此， 例如，在本实用新型另一实施例中，基座110与读卡模块120和屏蔽铁壳130之间亦可以粘 着方式或其他适当方式来结合。
7[0053] 值得一提的是，在本实用新型实施例中，当基座110、读卡模块120与屏蔽铁壳130 结合时，屏蔽铁壳130与读卡模块120的存储卡插接支架124之间会形成一插接空间以容 纳可插拔存储卡200。特别是，可插拔存储卡200是通过存储卡插孔116插接至所形成的插 接空间中。 在本实用新型另一实施例中，微型读卡器100还包括可卸式保护盖170，如图7所 示。当使用者不使用微型读卡器100时，可卸式保护盖170用来包覆(或覆盖)露出于基 座110之外的屏蔽铁壳130，以保护屏蔽铁壳130及其所包覆的读卡模块120。 在本实用新型另一实施例中，微型读卡器100还包括遮体160，其是配置在屏蔽铁 壳130的主机插接口 132上，如图7所示。具体来说，遮体160是连接于屏蔽铁壳130，并遮 盖部分的主机插接口 132。特别是，遮体160是用来遮盖基板122的前侧面122c。由此，遮 体160可在进行基座110、读卡模块120与屏蔽铁壳130的组装时避免读卡模块120突出于 屏蔽铁壳130夕卜，且当使用者插接可插拔存储卡200于微型读卡器100时亦可具有定位效 果。再者，由于遮体160的遮盖，可使微型读卡器100较为美观。 在本实用新型实施例中，微型读卡器100是利用基座110、读卡模块120与屏蔽铁 壳130在结合时形成在屏蔽铁壳130内的插接空间来容纳从基座IIO后端插接的可插拔存 储卡200，因此可有效地使微型读卡器100更为轻、薄、短、小。 第二实施例 图8为本实用新型第二实施例所示的微型随身盘的立体图，图9为本实用新型第 二实施例所示的微型随身盘的部分分解图。 如图8和9所示，微型随身盘400包括基座410、读卡模块120、屏蔽铁壳130与存 储卡440。 相同于基座110，基座410的一侧具有容置空间与容置口，且读卡模块120与屏蔽 铁壳130通过容置口结合在容置空间中。 读卡模块120与屏蔽铁壳130的结构与功能已描述如前，在此不重复描述。 存储卡440是配置在读卡模块120的存储卡插接支架124上，并且与存储卡连接 端子124a电性连接。具体来说，当基座410、读卡模块120、屏蔽铁壳130与存储卡440结 合时，存储卡440是配置在读卡模块120与屏蔽铁壳130之间。在本实用新型实施例中，存 储卡440是以闪存为储存媒体的存储器元件，例如，微安全数字(Micro Secure Digital, Micro SD)存储卡。 类似上述，在本实用新型另一实施例中，遮体160还配置在屏蔽铁壳130的主机插 接口 132上。 此外，在本实用新型另一实施例中，微型随身盘400还包括可卸式保护盖170。当 使用者不使用微型随身盘400时，可卸式保护盖170可用来包覆露出于基座410之外的屏 蔽铁壳130，如图10所示，以保护屏蔽铁壳130及其所包覆的读卡模块120。 在本实用新型实施例中，微型随身盘400是利用基座410与屏蔽铁壳130在结合 时形成在屏蔽铁壳130内的空间来配置读卡模块120与存储卡440，因此可有效地使微型随 身盘400更为轻、薄、短、小。 综上所述，本实用新型使用COB技术以及利用基板上有限空间使读卡模块更为微 小化与薄型化。此外，本实用新型利用基座、读卡模块与屏蔽铁壳结合时所形成的空间来插接可插拔存储卡，由此可大幅縮小读卡器的尺寸。再者，本实用新型利用基座与屏蔽铁壳结
合时所形成的空间来容纳读卡模块与存储卡，由此大幅縮小随身盘的尺寸。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解
其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等
同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术
方案的精神和范围。
权利要求一种读卡模块，其特征在于，包括一基板，具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于该前侧面的一后侧面；一存储卡插接支架，配置在该第一表面上，具有多个存储卡连接端子与一存储卡侦测端子；一电性连接部，配置在该第二表面上，其中该电性连接部的一端延伸至该前侧面的一边缘；以及一控制器，配置在该第二表面上，电性连接所述多个存储卡连接端子、该存储卡侦测端子与该电性连接部，其中该控制器是以晶圆级封装制程封装结合在该基板的第二表面上。
2. 根据权利要求1所述的读卡模块，其特征在于，其中该基板还具有一贯穿口与一音 叉式石英振荡器，其中该贯穿口位于该后侧面并贯穿该第一表面与该第二表面，并且该音 叉式石英振荡器位于该贯穿口中。
3. 根据权利要求1所述的读卡模块，其特征在于，其中该基板上还具有一芯片式石英 振荡器，其中该芯片式石英振荡器配置在该第二表面上。
4. 根据权利要求1所述的读卡模快，其特征在于，其中所述多个存储卡连接端子至少 部分配置在该电性连接部正下方。
5. 根据权利要求1所述的读卡模块，其特征在于，其中该电性连接部包括符合一通用 串行总线标准的多个金属接点。
6. —种微型读卡器，其特征在于，包括一基座，具有一容置空间，其中该基座的一侧具有一容置口且该基座的另一侧具有一 存储卡插孔；一读卡模块，包括一基板，具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于该前侧面的一后侧面，其 中该后侧面通过该容置口结合在该容置空间中；一存储卡插接支架，配置在该第一表面上，具有多个存储卡连接端子与一存储卡侦测 端子；一电性连接部，配置在该第二表面上，其中该电性连接部的一端延伸至该前侧面的一 边缘；以及一控制器，配置在该第二表面上，电性连接所述多个存储卡连接端子、该存储卡侦测端 子与该电性连接部，其中该控制器是以晶圆级封装制程封装结合在该基板的第二表面上； 以及一屏蔽铁壳，包覆至少部份该读卡模块，其中该屏蔽铁壳的一端通过该容置口结合在 该容置空间中并且该屏蔽铁壳的另一端具有一主机插接口，其中该屏蔽铁壳与该存储卡插接支架之间形成一插接空间以容纳一可插拔存储卡，且 该可插拔存储卡是通过该存储卡插孔插接至该插接空间中。
7. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，其中该基板还具有一贯穿口与一 音叉式石英振荡器，其中该贯穿口位于该后侧面并贯穿该第一表面与该第二表面，并且该 音叉式石英振荡器位于该贯穿口中。
8. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，其中该基板还具有一芯片式石英 振荡器，其中该芯片式石英振荡器配置在该第二表面上。
9. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，其中所述多个存储卡连接端子至 少部分配置在该电性连接部正下方。
10. 根据权利要求9所述的微型读卡器，其特征在于，其中该存储卡插孔与该插接空间 位于该基板的下方。
11. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，其中该电性连接部包括符合一通 用串行总线标准的多个金属接点。
12. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，还包括一遮体，位于该主机插接 口上并连接该屏蔽铁壳。
13. 根据权利要求6所述的微型读卡器，其特征在于，还包括一可卸式保护盖，包覆至 少部份该屏蔽铁壳。
14. 一种微型随身盘，其特征在于，包括 一基座，具有一容置空间与一容置口； 一读卡模块，包括一基板，具有一第一表面、一第二表面、一前侧面以及相对于该前侧面的一后侧面，其中该后侧面通过该容置口结合在该容置空间中；一存储卡插接支架，配置在该第一表面上，具有多个存储卡连接端子； 一电性连接部，配置在该第二表面上，其中该电性连接部的一端延伸至该前侧面的一边缘；以及一控制器，配置在该第二表面上，电性连接所述多个存储卡连接端子与该电性连接部， 其中该控制器是以晶圆级封装制程封装结合在该基板的第二表面上；一存储卡，配置在该存储卡插接支架上并且与所述多个存储卡连接端子电性连接；以及一屏蔽铁壳，包覆至少部份该读卡模块与该存储卡，其中该屏蔽铁壳的一端通过该容 置口结合在该容置空间中并且该屏蔽铁壳的另一端具有一主机插接口。
15. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，其中该基板还具有一贯穿口与 一音叉式石英振荡器，其中该贯穿口位于该后侧面并贯穿该第一表面与该第二表面，并且 该音叉式石英振荡器位于该贯穿口中。
16. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，其中该基板还具有一芯片式石 英振荡器，其中该芯片式石英振荡器配置在该第二表面上。
17. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，其中所述多个存储卡连接端子 至少部分配置在该电性连接部正下方。
18. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，其中该电性连接部包括符合一 通用串行总线标准的多个金属接点。
19. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，还包括一遮体，位于该主机插接 口上并连接该屏蔽铁壳。
20. 根据权利要求14所述的微型随身盘，其特征在于，还包括一可卸式保护盖，包覆至 少部份该屏蔽铁壳。
专利摘要本实用新型提供一种读卡模块及其微型读卡器与微型随身盘。其中读卡模块包括基板、存储卡插接支架、电性连接部与控制器。基板具有第一表面、第二表面、前侧面以及后侧面。存储卡插接支架配置在基板的第一表面上，并且具有多个存储卡连接端子与一存储卡侦测端子。电性连接部配置在第二表面上，其中电性连接部的一端延伸至基板的前侧面的一边缘。控制器配置在基板的第二表面上，并且电性连接存储卡连接端子、存储卡侦测端子与电性连接部，其中控制器以晶圆级封装制程(Chip OnBoard，COB)封装结合在该基板的第二表面上。因此，可有效地缩小读卡模块的体积。
文档编号H01R27/00GK201440272SQ20092015449
公开日2010年4月21日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日
发明者吴明洲, 林为鸿, 锺弘毅 申请人:群联电子股份有限公司