专利名称：电涌保护器脱扣机构的制作方法
技术领域：
该实用新型涉及一种应用于电涌保护器，属低压电器领域。
背景技术：
在现有众多的电涌保护器中，脱扣机构由弹簧、支架、接线片、芯片组成，芯片与接 线片焊接接触面小，这种机构存在由于结构复杂，工艺可靠性涉及因素较多，不易控制等缺 陷，遇到异常情况时，不易完全可靠脱扣，而且这种结构的芯片主要是由几个芯片组合在一 起，通过一个电极片联接， 一个电极片上的电极孔处的导体截面较小，故不能应用于较大电 流的电涌保护器，如100KA、 120KA、 150KA等。
发明内容本实用新型针对现有的各种电涌保护器脱扣机构的不足，设计出一种由弹性元件 作为导体、芯片分组联接、每个电极上的承载电流就为它的1/3，可以承载大电流的电涌保 护器脱扣机构。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 —种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件和芯片组成，该脱扣机构由弹性元件作为 导体，替代了原来的弹簧、支架、接线片，直接与芯片上的电极焊接，该弹性元件呈E型，有3 组焊接端，根据电流大小选择焊接，弹性元件上有方孔，焊接时把芯片电极插入弹性元件孔 中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。 本实用新型的有益效果是 该电涌保护器脱扣机构增加了芯片电极与弹性元件焊接接触面，增加了可靠性， 减少了装配工序，提高了工作效率。
附图1为该实用新型结构图 附图2为该实用新型左视图 附图中1.弹性元件；2.芯片电极；3.芯片
具体实施方式—种电涌保护器脱扣机构，该脱扣机构由弹性元件(1)和芯片(3)组成，弹性元件 (1)呈E型，有3组焊接端，根据电流大小选择焊接，焊接时把芯片电极(2)插入弹性元件 (1)方孔中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。
权利要求一种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件(1)和芯片(3)组成，其特征是该脱扣机构由弹性元件(1)作为导体，直接与芯片(3)上的芯片电极(2)焊接。
2. 根据权利要求l所述的电涌保护器脱扣机构，其特征是该弹性元件(1)呈E型，有3组焊接端。
3. 根据权利要求1所述的电涌保护器脱扣机构，其特征是弹性元件(1)上有方孔，焊接时把芯片电极(2)插入弹性元件(1)方孔中，增加焊接接触面。
专利摘要一种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件和芯片组成，该脱扣机构由弹性元件作为导体，替代了原来的弹簧、支架、接线片，直接与芯片上的电极焊接，该弹性元件呈E型，有3组焊接端，根据电流大小选择焊接，弹性元件上有方孔，焊接时把芯片电极插入弹性元件方孔中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。
文档编号H01H71/08GK201478213SQ20092016092
公开日2010年5月19日 申请日期2009年6月23日 优先权日2009年6月23日
发明者谭梦艮 申请人:郑元妹