专利名称：一种封装机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及IC (Integrated circuit,集成电路)加工封装技术领域，更具体 地说，涉及一种用于IC封装的封装机。
背景技术：
在IC封装过程中，需要用到封装机，如图1所示，封装机包括锅焊组100、热焊组 200、 IC搬送及预焊组300和IC伺服步进组400和焊接底座组500，现有封装机具有以下技
术缺陷 1、现有封装机只有一个吸头201装设在丝杆202上，如图2所示，因此一次只能吸 起一个IC，效率低下。 2、现有封装机的热焊组如图3所示，气缸302通过导向装置303与焊头301连接， 但是该热焊组不能翻转，焊头301不能精确调节。这样在生产中如果要更换焊头301或者 是焊头301的位置不准确需要微调时，无法在很短的时间内完成上述要求。如此降低了生 产效率。 3、现有封装机的IC何服步进组在加工过程中步进动作多，如图4所示，其包括气 缸401、402、403、404，气缸403和气缸401同时向下运动压住IC料带；气缸404带动气缸 402向左运动；气缸402向下运动压住IC料带，气缸401和403向上运动放开料带；气缸 404带动气缸402向右运动，到位后气缸401和403向下运动压住料带，气缸402向上复位 放开料带，气缸404带动气缸402向左运动；工作依次循环。该IC伺服步进组费时间，调 节烦琐，精度不够准确。新款的步进采用伺服电机带动钉轮来步进，动作快，调节方便，精度 高。 4、现有封装机的卡片工作位底面采用一个固定的平板作为平面，如图5所示，该 平板在装配和调试过程中很难保证焊头的平面和此平板平行，即便可以调平也需要很长的 时间来调试。这样就导致IC在和卡片封装后很容易出现裂开的现象，此现象为工艺所不允许。 5、现有封装机的锅焊组如图6所示，其工作原理为通过发热装置把烫头加热到 一定的温度，发热的烫头再把胶纸焊接在IC带上。(注胶纸为一面上有胶水的条带状纸 条，其特点为在常温下胶水为固态状，只有加热到一定的温度时胶水才会迅速液化， 一旦温 度下降，胶水会再变为固态)，该结构方式的锅焊组存在以下缺陷锅焊上盖板601是通过 四个螺丝和座体连接起来的，由于胶纸和IC带在焊接的过程中，胶纸上的热容胶在加热的 情况下会有部分液态的胶水参漏出来，这些胶水就会沾在锅焊上盖板601上，工作时间越 长，胶水沾的就越多，再则锅焊上盖板是螺丝固定的，要想打开清洁再工作则需很长时间， 如不清洁则锅焊的效果达不到要求。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有的缺陷，提供一种效率高、使用方便、产品质量合格率高、清洁效果好的封装机。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 —种封装机，包括固定架、设置在所述固定架下方的吸头和设置在所述固定架上 方的气缸，其中，所述吸头、固定架和所述气缸分别为两个。 其中，可优选的，该封装机还包括热焊组和用于装设所述热焊组的固定座，所述热 焊组可翻转的装设在所述固定座上。 其中，可优选的，该封装机还所述固定座的挡板上设置有旋转轴，所述热焊组可旋
转的装设在所述旋转轴上，所述挡板上还装设有用于卡住所述热焊组的卡轴。 其中，可优选的，该封装机还包括导向装置，所述导向装置包括水冷装置，移动平
台可X、 Y轴方向移动的装设在水冷装置的下方，所述焊头装置的焊头固定装设所述移动平台上。 其中，可优选的，该封装机还包括料槽和伺服马达，所述料槽一端设置有转轮，所 述转轮上设置有与料带两侧边上的小孔相配合的轮钉，所述伺服马达传动连接所述转轮。 其中，可优选的，该封装机还包括用于将所述料带压在所述转轮的轮钉上的压料 轮，所述压料轮设置在所述转轮的一旁。 其中，可优选的，该封装机还包括焊接底座，所述焊接底座包括中间穿孔的座体， 所述穿孔中装设有下平台和上平台，所述下平台与所述上平台之间装设有钢珠，所述下平 台与所述上平台之间还装设有弹片，所述弹片为中间有孔的圈状，所述钢珠位于所述弹片 中间。 其中，可优选的，盖板支座和上盖板，所述上盖板可翻转的装设在所述盖板支座 上。 其中，可优选的，所述上盖板上设置有用于通过冷水的冷水孔，所述冷水孔包括进
水孔和出水孔，所述进水孔和出水孔位于所述上盖板的上面。 实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果 1、该封装机一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。 2、该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调 的X， Y平台。这样生产中如需更换焊头或者要微调焊头的位置可以在很短的时间内完成。 这样就大大縮短了停机的时间，提高了机器的生产效率，减少了维护人员的工作，降低了人 员的使用成本。 3、该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快，调节方便， 精度高。 4、该封装机的焊头压下开始封装IC时，由于上平台和下平台是通过钢珠组合中 间放弹片，这样上平台相对下平台可以转动一定的角度，所以即使焊头平面和图9中上平 台面不平行，当焊头压下时上平台面也会自动修正和焊头面平，这样就可以保证封装好的 IC平面平整光滑，不会出现IC和卡片裂开的现象。 5、该封装机的锅焊上盖板是可以绕着一根轴翻转打开的，且上盖板上装有冷却水 装置。此方式如要清洁板面则在很短时间内就可以恢复生产，冷却水的装置可以降低上盖 板的温度，可有效减少胶水的溢出，减少清洁的次数，提高生产效率。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1为本实用新型实施例提供的封装机的总体结构图； 图2为现有技术提供的IC搬送及预焊装置的结构图； 图3为现有技术提供的热焊组的结构图； 图4为现有技术提供的IC步进组的结构图； 图5为现有技术提供的工作位的结构图； 图6为现有技术提供的锅焊组的结构图； 图7为本实用新型实施例提供的IC搬送及预焊装置的结构图； 图8(1)为本实用新型实施例提供的热焊组工作时的结构图； 图8(2)为本实用新型实施例提供的热焊组翻转状态的结构图； 图9(1)为本实用新型实施例提供的IC步进组的结构图； 图9(2)为本实用新型实施例提供的转轮的放大结构图； 图10(1)为本实用新型实施例提供的工作位的分解结构图； 图10(2)为本实用新型实施例提供的工作位的组合状态结构图； 图11 (1)为本实用新型实施例提供的锅焊组的结构图(关闭状态)； 图11 (2)为本实用新型实施例提供的锅焊组的结构图(打开状态)。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。 实施例一 如图7所示，该实施例提供的封装机包括固定架211、设置在所述固定 架211下方的吸头210和设置在所述固定架211上方的气缸212，其中，所述吸头210、固定 架211和所述气缸212分别为两个，所述。固定架211固定装设在滚动螺母上，所述滚动螺 母可移动的装设在丝杆213上，通过丝杆直线运动，带动所述滚动螺母转动，从而带动该固 定架211在丝杆上直线运动。具体工作过程为两个气缸212分别带动两个独立的吸头210 向下动作， 一次抓取两个IC，丝杆213把两个吸头210传送到封装工作位， 一个吸头210向 下动作，把IC预焊在一张卡片上，该吸头210再向上动作，已封装好的卡片被输送到下一工 作位，同时又一张新的卡片被输送到此封装工作位，丝杆213在动作把另外一个吸头210传 送到封装工作位，该另外一个吸头210向下动作把IC预焊在一张卡片上，然后上移复位，丝 杆213动作把两个吸头210传送到取IC工作位，工作循环进行。该两个吸头210都装有加 热装置，可直接进行预焊。通过以上所述可以看出新款的封装一次抓取两个IC，减少了丝杆 213的往复行程，提高了机器的效率。 实施例二 该实施例是在实施例一基础之上的进一步实施例。该实施例在实施例 一的基础上还包括如图8(1)和图8(2)所示，所述封装机包括热焊组320和固定座312， 所述热焊组320可翻转的装设在所述固定座312上。在该实施例中，具体的在所述固定座 312的挡板上设置有旋转轴313，所述热焊组320可旋转的装设在所述旋转轴313上，所述 挡板上还装设有用于卡住所述热焊组320的卡轴314，在设置好热焊组320的角度后，通过该卡轴314固定好该热焊组320，使其工作时不会被任意翻转。另外，在本实施例中，所述 热焊组包括导向装置，所述导向装置还包括气缸310、装设有滑块的滑动装置315、滑动装 置315的下方装设有搁料块316，所述搁料块316下方装设有水冷装置317，还可以进一步 的包括所述水冷装置317的下方装设有用于X、Y方向移动和微调的移动平台318，所述移 动平台318下方固定装设有焊头319，所述气缸装设在所述滑动装置315上。该热焊组320 可以整组翻转一定的角度，而且焊头319上还装有可精确微调的X， Y平台。这样生产中如 需更换焊头319或者要微调焊头319的位置可以在很短的时间内完成。这样就大大縮短了 停机的时间，提高了机器的生产效率，减少了维护人员的工作，降低了人员的使用成本 实施例三该实施例是在实施例一基础之上的进一步实施例。该实施例在实施例 一的基础上还包括如图9(1)和图9(2)所示，所述封装机还包括料槽410和伺服马达 414，所述料槽410—端设置有转轮411 ，所述转轮411上设置有与料带两侧边上的小孔相配 合的轮钉415，所述伺服马达411传动连接所述转轮411。为了使该料带更好的贴在该转轮 411上，使料带的小孔能够插在轮钉415中，该封装机还包括用于将所述料带压在所述转轮 411的轮钉415上的压料轮412，所述压料轮412设置在所述转轮411的一旁，本实施例中， 该压料轮为两个，包括压料轮411和压料轮413。其工作过程为 伺服马达414归零，把料带放在转轮的轮钉上，把压料轮411、413放好位置，启动 机器。因此，该封装机的步进采用伺服马达414带动转轮411上的轮钉415来步进，动作快、 调节方便、精度高。 实施例四该实施例是在实施例一基础之上的进一步实施例。该实施例在实施例 一的基础上还包括如图10(1)和图10(2)所示，该封装机还包括焊接底座，所述焊接底座 包括中间穿孔的座体510，所述穿孔中装设有下平台514和用于搁置IC片的上平台511，所 述下平台514与所述上平台511之间装设有钢珠513，所述下平台514与所述上平台511接 触钢珠513的面为具有凹陷的内弧面。所述下平台514与所述上平台511之间还装设有弹 片512，所述弹片512为中间有孔的圈状，所述钢珠513位于所述弹片512中间。当焊头压 下开始封装IC时，由于上平台511和下平台514是通过钢珠513组合中间放弹片512，这样 上平台511相对下平台514可以转动一定的角度，所以即使焊头平面和上平台511面不平 行，当焊头压下时上平台511面也会自动修正和焊头面平，这样就可以保证封装好的IC平 面平整光滑，不会出现IC和卡片裂开的现象。 实施例五该实施例是在实施例一基础之上的进一步实施例。该实施例在实施例 一的基础上还包括如图11(1)和图11(2)所示，该封装机还包括锅焊，该锅焊包括盖板支 座620和上盖板610，所述上盖板610可翻转的装设在所述盖板支座620上。进一步的，该 封装机的上盖板610上设置有用于通过冷水的冷水孔，所述冷水孔包括进水孔612和出水 孔613，所述进水孔612和出水孔613位于所述上盖板610的上面。该锅焊的上盖板610是 可以绕着一根轴翻转打开的，且上盖板610上装有冷却水装置(在该上盖板610内部设置 有内管，进水孔612和出水孔613为内管的进水口和出水口)。此方式如要清洁板面则在很 短时间内就可以恢复生产，冷却水装置可以降低上盖板610的温度，可有效减少胶水的溢 出，减少清洁的次数，提高生产效率。 另外，上述各个实施例可以独立存在，不用在任何其他的实施例的基础上，也可以 实现。上述各个实施例也可以为任何其他一个或者任意几个实施例的组合的基础上的进一步的实施例。如实施例五不仅为上述具体方式中所述实施例一的进一步实施例，也可以为 实施例二、三或四的进一步实施例，也可以为实施例二、三和四技术方案组合起来的实施例 基础上的进一步实施例。其他实施例也可以按照该原理组合技术方案。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种封装机，包括固定架、设置在所述固定架下方的吸头和设置在所述固定架上方的气缸，其特征在于，所述吸头、固定架和所述气缸分别为两个。
2. 如权利要求1所述封装机，其特征在于，还包括热焊组和用于装设所述热焊组的固 定座，所述热焊组可翻转的装设在所述固定座上。
3. 如权利要求2所述封装机，其特征在于，所述固定座的挡板上设置有旋转轴，所述热 焊组可旋转的装设在所述旋转轴上，所述挡板上还装设有用于卡住所述热焊组的卡轴。
4. 如权利要求3所述封装机，其特征在于，包括导向装置，所述导向装置包括水冷装 置，移动平台可X、 Y轴方向移动的装设在水冷装置的下方，所述焊头装置的焊头固定装设 所述移动平台上。
5. 如权利要求1所述封装机，其特征在于，包括料槽和伺服马达，所述料槽一端设置有 转轮，所述转轮上设置有与料带两侧边上的小孔相配合的轮钉，所述伺服马达传动连接所 述转轮。
6. 如权利要求5所述封装机，其特征在于，还包括用于将所述料带压在所述转轮的轮 钉上的压料轮，所述压料轮设置在所述转轮的一旁。
7. 如权利要求1所述封装机，其特征在于，包括焊接底座，所述焊接底座包括中间穿孔 的座体，所述穿孔中装设有下平台和用于搁置IC片的上平台，所述下平台与所述上平台之 间装设有钢珠，所述下平台与所述上平台之间还装设有弹片，所述弹片为中间有孔的圈状， 所述钢珠位于所述弹片中间。
8. 如权利要求1所述封装机，其特征在于，盖板支座和上盖板，所述上盖板可翻转的装 设在所述盖板支座上。
9. 如权利要求8所述封装机，其特征在于，所述上盖板上设置有用于通过冷水的冷水 孔，所述冷水孔包括进水孔和出水孔，所述进水孔和出水孔位于所述上盖板的上面。
专利摘要本实用新型提供一种封装机，该封装机一次抓取两个IC，减少了丝杆的往复行程，提高了机器的运行效率。该封装机的热焊组可以整组翻转一定的角度，而且焊头装置还装有可精确微调的X，Y平台。该封装机的步进采用伺服电机带动具有轮钉的转轮来步进，动作快，调节方便，精度高。该封装机焊接底座中上平台相对下平台可以转动一定的角度，即使焊头平面与上平台面不平行，当焊头压下时上平台面也会自动修正和焊头面平，保证封装好的IC平面平整光滑。该封装机的锅焊上盖板可以绕着一根轴翻转打开的，且上盖板上装有冷却水装置，冷却水的装置可以降低上盖板的温度，可有效减少胶水的溢出，减少清洁的次数，提高生产效率。
文档编号H01L21/50GK201522996SQ20092020568
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月13日 优先权日2009年10月13日
发明者刘义清 申请人:刘义清