专利名称：饰件天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及近距离通讯领域，尤其涉及一种用于非接触通讯的饰件天线。
背景技术：
近年来，近距离无线通讯应用日益广泛，近距离通讯设备特别是移动电话(如手
机)等手持设备由于其功能强大、方便携带等优点几乎成为现在生活必不可少的物品，这
些设备通过内置非接触IC卡芯片与天线相连，可实现近距离非接触通讯。 —般，非接触IC卡芯片与天线是通过焊接连接在一起，并且都在近距离通讯设备
这样的同一个载体内，现有技术至少存在这样的问题天线与芯片固定连接在一起，如果要
更换其中之一就得全部更换，比如更换天线就得更换卡，成本很高；另外天线与芯片在同一 个载体内，为了不影响近距离通讯效率及载体内部其他组件的正常工作，要考虑承载芯片 的智能卡及天线线圈的摆放位置及连接方式等，在安装使用和制作上都非常复杂。
实用新型内容为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种饰件天线，降低更换 成本，简化安装使用和制作过程。 为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案 —种饰件天线，包括壳体； 所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于
连接ic卡芯片的非接触点。 本实用新型通过将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的壳体内，将线圈两个 接头引出载体外，与近距离通讯设备中的非接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件 天线形成类似于例如手机等手持设备的配件、饰品，便于携带、美观，并且与芯片独立，降低 了更换成本，及制作成本，并且使用起来简单、方便。
图1为本实用新型一种饰件天线结构示意图； 图2为本实用新型实施例1 一种饰件天线结构示意图 图3为本实用新型实施例2 —种饰件天线结构示意图 图4为本实用新型实施例3 —种饰件天线结构示意图 图5为本实用新型实施例4 一种饰件天线的结构示意图； 图6为本实用新型实施例一种饰件天线的具体实施方式
示意具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例提供一种饰件天线，该饰件天线包括壳体1 ; 壳体1内部封装有天线线圈2，天线线圈2的两个出线端引出壳体1夕卜，以用于连 接IC卡芯片的非接触点，从而完成非接触通讯功能，以下结合实施例具体说明。
实施例1 : 如图2所示，本实用新型实施例提供一种饰件天线，该天线包括壳体l，壳体1内 部封装有天线线圈2，天线线圈2的两个出线端引出壳体1夕卜，可以形成连接线3，连接线3 头部形成连接件6，具体地，连接件6为可以附着到IC卡芯片上的附着装置，天线的两个出 线端在附着装置上形成两个触点4，附着装置附着到IC卡芯片上时，两个触点4与IC卡芯 片的两个非接触点C4、C8对应相连，实现非接触通讯功能导通。附着装置可以为与IC卡形 状相对应的形状，附着装置与IC卡芯片其他触点(Cl、 C2、 C3、 C5、 C6、 C7)对应的位置可以 挖透形成窗口 9，附着装置附着到IC卡芯片上时，可以直接露出IC卡芯片其他触点，窗口 9 可以是每个触点形成一个，也可以是整个一个窗体，还可以根据IC卡芯片其他触点的位置 形成适当个数的窗体，在此不对窗体9的具体形态作限定。附着装置也可以在与IC卡芯片 其他触点(C1、C2、C3、C5、C6、C7)对应的位置形成上下导通的触点，来实现附着装置附着到 IC卡芯片上时，不影响IC卡芯片与其他设备的连接。 较佳地，从连接线3上引到附着装置的两个触点4带有金属触点，实际实施中，金 属触点也可以为金属片或金属凸点等，通过金属触点与非接触IC卡芯片的非接触点C4、C8 对应相连，来完成非接触通讯功能。 实施例2: 如图3所示，本实用新型实施例提供另一种饰件天线，该天线包括壳体1，壳体1内 部封装有天线线圈2，天线线圈2的两个出线端引出壳体1夕卜，与连接件6相连接，该连接件 6位于壳体上，用于将天线线圈与IC卡芯片的非接触点C4、C8导通，完成非接触通讯功能。 具体地，该连接件6还可以为插接机构或卡接机构或附着装置，例如，连接件6可 以为插接机构，即可以在连接件6设置带有金属插头或插槽，实际实施中，连接件6还可以 是插座或者其他形式的可以连接到非接触通讯设备上的任何连接器，通过金属插头或插 槽，插入非接触通讯设备对应的连接口 ，与非接触IC卡芯片的非接触点C4、C8相连导通，从 而完成非接触通讯功能；连接件6还可以为卡接方式，即可以通过将连接件6设置为插拔 式、后锁式或弹簧式等卡接件，来使得天线线圈2与非接触IC卡芯片的非接触点C4、 C8相 接的连接口实现插接相连；连接件6还可以为附着装置，即可以将天线线圈2的两个出线端 通过连接件6附着在非接触IC卡芯片的两个非接触点C4、 C8上，实际实施中，连接件6还 可以是其他形式的可以电连接到非接触通讯设备或非接触IC卡上，可以导通天线线圈2与 非接触点C4、 C8的任何连接器。 实施例3 : 如图4所示，本实用新型实施例提供另一种饰件天线，天线包括壳体1 ，壳体1内部 封装有天线线圈2，天线线圈2的两个出线端引出壳体1夕卜，形成连接线3，在连接线的端头 带有一个连接件6，通过连接件6与IC卡芯片的非接触点C4、 C8相连，完成非接触通讯功[0026] 优选地，壳体1中设有容纳装置5，用于容纳连接线3或连接件6，或者同时容纳连 接线3和连接件6。具体实施中，壳体1还可以设有固定装置或凹槽，用于固定或放置所述 连接线3和/或所述连接件5。具体为如图2所示，容纳装置5可以为壳体1内部的弹性收 縮装置，连接线可以全部或部分縮回壳体l内部，当使用时也可以全部或部分抽出壳体外。 如图4所示，容纳装置5还可以为在壳体1上或边缘开一凹槽来放置连接线3和连接件6， 凹槽的形状可以和所要容纳的述连接线3和所述连接件6相同为最佳，凹槽大小以刚好容 纳所述连接线3和所述连接件6为最佳。或者容纳装置5还可以是在壳体1上设置固定装 置，用来固定连接线3和/或连接件6。 可以看出，壳体容纳装置5可以为壳体1中部或边缘的固定部，或壳体l内部的弹 性收縮装置，或壳体边缘内凹形成的容置部，这种容纳装置5使得卡片整体看起来美观，使 用方便灵活，便于携带。 实施例4 : 如图5所示，优选地，为了便于携带，饰件天线还包括挂环或挂孔8，用于悬挂物品 或被悬挂于其他物品上。挂环或挂孔8可以设置在壳体1上，使得该饰件天线整体可以作 为一个饰品或挂件等随身携带，或者该饰件天线也可以作为载体挂钥匙、小饰物等物品。 本实用新型一种饰件天线在具体实施中，可以根据需要灵活使用，例如可以作为 饰品挂在手机、小灵通等移动设备上，或是挂在书包、手提包等箱包上充当饰品，或还可以 作为载体悬挂钥匙、指甲刀等小物品等等。壳体1上还可以包括凹部7，用于粘贴或插入印 刷有图案或文字的卡片式印刷物，该印刷物可以是根据喜好选择，例如可以是照片、贴图或 者名片等等，其中凹部7也可以是插槽或卡槽等其他形式，用来插入或卡住相片等卡片式 印刷物。 另外，以上所有实施例中，壳体1的形状、大小及表面的图案等外观特点以及材质 都可以根据需要来设计，壳体1内部还可以根据需要封装电路板，比如加载电容、电阻等， 可以配合天线线圈2参数、形状等属性的变化来提高近距离通讯设备性能，更好地完成相 应要求的非接触通讯；连接线3内部可以是和天线线圈2的一部分，也可以是连接天线线圈 2两个出线端的另外的金属丝，连接线的长短、材料及外包装都可以根据需要来设计。 本实用新型实施例还提供一种饰品天线的具体实施方式
，如图6所示，天线通过 连接线3连接到带有非接触IC卡芯片的非接触通讯设备手机上，其中手机上需要有一个非 接触接口与连接线端头相匹配，通过连接线3端头与手机上的非接触接口连接，来导通天 线线圈和非接触IC卡芯片的非接触点，完成非接触通讯功能；较佳的，如果连接线3带有连 接件6，则将连接件6插入到手机中，则手机上需要有一个非接触接口与连接件6相匹配。 实施例中的非接触通讯设备可以是移动电话、掌上电脑这样的便携手持设备，不 局限于手机。 需要说明的是上述实施例中的连接件6和非接触通讯设备如手机上的非接触接 口形状结构等不做特别说明，两者之间互相匹配、互相支持即可，类似于电源插座插头一 样，根据需要可以设计不同的接口。 本实用新型实施例中将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的载体上，将线圈 两个接头引出载体外形成连接线，通过与连接线相连的接口装置与近距离通讯设备中的非 接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件天线形成类似于例如手机等手持设备的配件，便于携带、美观，并且与芯片独立，降低了更换成本，及制作成本，并且使用制作起来简 单、方便。 本实用新型所述的方法并不限于具体实施方式
中所述的实施例，本领域技术人员 根据本实用新型的技术方案得出其它的实施方式，同样属于本实用新型的技术创新范围。 显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精 神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技 术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种饰件天线，其特征在于，该饰件天线包括壳体；所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于连接IC卡芯片的非接触点。
2. 如权利要求1所述的饰件天线，其特征在于，所述饰件天线还包括连接线，所述连接 线由所述天线线圈的两个出线端引出壳体外形成。
3. 如权利要求1或2所述的饰件天线，其特征在于，所述饰件天线还包括连接件，所述 天线线圈的两个出线端引出壳体外与所述连接件相连接，用于将所述天线线圈与IC卡芯 片的非接触点导通，完成非接触通讯功能。
4. 如权利要求1所述的饰件天线，其特征在于，所述饰件天线还包括挂环或挂孔，用于 悬挂物品或被悬挂于其他物品上。
5. 如权利要求1所述的饰件天线，其特征在于，所述壳体表面包括凹部或插槽或卡槽。
6. 如权利要求3所述的饰件天线，其特征在于，所述连接件位于壳体上或连接线端头。
7. 如权利要求3所述的饰件天线，其特征在于，所述连接件为插接机构或卡接机构或 附着装置。
8. 如权利要求1或2或3所述的饰件天线，其特征在于，所述壳体中设有容纳装置，用 于容纳所述连接线和/或所述连接件。
9. 如权利要求8所述的饰件天线，其特征在于，所述的容纳装置为壳体中部或边缘的 固定部，或壳体内部的弹性收縮装置，或壳体边缘内凹形成的容置部。
专利摘要本实用新型公开了一种饰件天线，该天线包括壳体；所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于连接IC卡芯片的非接触点。本实用新型通过将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的壳体内，将线圈两个接头引出载体外，与近距离通讯设备中的非接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件天线形成类似于例如手机等手持设备的配件、饰品，便于携带、美观，并且与芯片独立，降低了更换成本，及制作成本，并且使用起来简单、方便。
文档编号H01Q1/22GK201478437SQ20092022237
公开日2010年5月19日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者张德志, 温转萍 申请人:北京握奇数据系统有限公司