专利名称：一种半导体组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种半导体组件。
背景技术：
半导体组件是两个基片中间具有焊接的半导体器件，基片上具有小孔作为半导体组件散热之用，所以又称散热孔，现有技术中两个基片上的散热孔是对应的，即两片散热孔对应位置相同，这样的半导体组件就会出现在散热孔处温度降低得快，而离散热孔远的区域散热得慢，影响半导体组件的正常使用。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、均匀降温的半导体组件。[0004] 本实用新型的技术方案是这样实现的半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是两个基片上的散热孔不在相同的位置；一种方案是其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角；一种方案是其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。
本实用新型的有益效果是这样的半导体组件具有散热效果好的特点。
图1是本实用新型半导体组件一侧的结构示意图[0007] 图2是图1中半导体组件另一侧的结构示意图[0008] 其中；1、基片 2、散热孔
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 如图1、图2所示，半导体组件，包括基片1，基片上具有散热孔2，其特征是两个基片1上的散热孔2不在相同的位置；即将两个基片1重叠放置，两个基片1上的散热孔2位置不重叠。 —种方案是其中一个基片1的散热孔2位于中心，另一个基片1的散热孔2位于基片的四角。 —种方案是其中一个基片1的散热孔2位于基片的一侧，另一个基片1的散热孔2位于基片的另一侧；这种方案的示意图省略。 在安装半导体组件的空间常常有风扇，这样的半导体组件就会有气流在半导体组件内部的半导体器件间流动，避免了只在散热孔周围流动的缺点，所以更能起到降温的效果。
权利要求半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，其特征是两个基片上的散热孔不在相同的位置。
2. 根据权利要求1所述的半导体组件其特征是所述的其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角。
3. 根据权利要求1所述的半导体组件其特征是所述的其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。
专利摘要本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种半导体组件。半导体组件，包括基片，基片上具有散热孔，两个基片上的散热孔不在相同的位置；一种方案是其中一个基片的散热孔位于中心，另一个基片的散热孔位于基片的四角；一种方案是其中一个基片的散热孔位于基片的一侧，另一个基片的散热孔位于基片的另一侧。这样的半导体组件具有散热效果好的特点。
文档编号H01L23/367GK201503859SQ200920223249
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者刘栓红, 张文涛, 张林冲, 张甜甜, 惠小青, 赵丽萍, 郭晶, 陈建卫, 陈建民, 陈燕青, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司