专利名称：Led导散热封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，具体涉及一种LED导散热封装结构。
背景技术：
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低， 耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可 靠，重量轻，体积小成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段 各种颜色的高亮度、高性能产品。为进一步拓展LED的应用场合，不少生产厂家着手研究大 电流大功率的LED和于一 LED单元内封装多个LED晶片的LED。然而，上述大电流大功率 LED散热问题及多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性及电气连接检测的方便性等技 术问题，以及如何使用现有的传统自动化生产设备进行大量生产LED，是目前的LED支架结 构难以有效解决的。为此中国专利ZL200720058098. l公开了一种多功能支架，其有一主支 架、位于主支架两侧的副支架及用于连接承托主支架和副支架的承托板，主支架和副支架 都设有引脚，其解决了多晶片LED的封装多样性、电气连接多样性及电气连接检测的方便 性等技术问题，同时其较现有一般LED支架散热好，但仍不能满足大电流大功率LED的散热 要求。
发明内容本实用新型的目的在于针对上述问题不足之处，提供一种LED导散热封装结构， 其更有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。 LED导散热封装结构，包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设 有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，所述主支架侧边设有至少一导散热片。 进一步，为了增加导散热效果，上述主支架前后两侧边分别设有一导散热片。 更优选为，上述LED晶片周围设有将其包封在凹陷杯内的可导散热荧光粉胶层。 上述主支架和副支架上端部包封有无色透明树脂。 本实用新型结构简单，其主支架采用具有较大导散热面积的导散热片进行散热， 散热效果良好，有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长 使用寿命。
图1为本实用新型封装结构剖视图； 图2为本实用新型爆炸图。
图中 l-主支架； 2-副支架； 4-LED晶片； 5-导线； 7-高温固化环氧树脂；11-主支架平面部
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3-承托板；
6-荧光粉胶层； ;12-主支架散热片；[0015] 13-主支架安装脚； 21-副支架平面部；22-副支架引脚； 23-副支架安装脚； 31-避让穿孔； 32-引脚过孔； 33-安装孔； 34-过孔 以下通过附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述具体实施方式如图1和2所示，本实用新型所述的LED导散热封装结构，包括一主支架1、副支架 2和承托板3。 具体为上述主支架1上端为一平面部ll，该平面部11 一侧设有直插的安装脚 13，平面部11中间设有一凹陷杯111，凹陷杯11的横截面为一上底边大于下底边的梯形且 其杯内装有LED晶片4。上述副支架2由一平面部21及自平面部21向下一延伸出的两只 引脚22和直插的安装脚23组成。 为了增加导散热效果，上述主支架1侧边设有至少一导散热片12，最佳为上述主 支架1前后两侧边分别设有一导散热片12。上述LED晶片4周围设有将其包封在凹陷杯内 的可导散热荧光粉胶层6。上述主支架和副支架上端部包封有无色透明树脂7。 进一步，上述主支架散热片12与副支架之引脚22排成对开双列直插结构，这使封 装后的LED可采用双列直插封装DIP (Dual In-line Package)封装技术进行组装灯具。主 支架之平面部11与副支架之平面21位于同一水平面上。上述承托板3为PCB印刷电路板。 承托板3上设有与主支架之散热片12对应过孔34和副支架之引脚22对应引脚过孔32，其 还设有与主支架之安装脚13和副支架之安装脚23对应的安装孔33，该承托板3上还设有 与主支架之凹陷杯111对应的避让穿孔31。主支架之安装脚13和副支架之安装脚23可通 过安装孔33并弯折扣压在承托板3底面。承托板3除供承托主支架1和副支架2外，还可 以选择性地供LED晶片4作电气连接之用；承托板3与主支架1及副支架2通过机械加工 结合成型，使该多功能LED支架通过封装后其引脚便加坚固。 本实用新型用于大电流大功率LED封装时，先将主支架1和副支架2插到承托板3 上，利用机械加工成型，再将大电流大功率的LED晶片4固着于主支架平面部的凹陷杯111 中，LED晶片4引出两导线5，然后用可导散热荧光粉胶层6将LED晶体包封，在主支架1和 副支架2平面部上用高温固化环氧树脂7进行包封。这样主支架1的平面部11和导散热 片12及凹陷杯111与外界之接触面能迅速将LED晶片4工作时产生的热量导散，避免积 聚，使LED的工作温度控制在65t:以下，进而使荧光粉的使用寿命达40000小时以上，有效 解决了大电流大功率LED的导散热问题和荧光粉使用寿命问题。主支架可承载一个或多个 LED晶体或承载大电流大功率的LED晶体，有效解决了 LED多样式封装问题；通过冲压件及 承托板上的印刷电路，可使主支架两边导散热片有选择性地进行电气连接，有效解决了LED 多样性电气连接的问题。由于该LED导散热封装结构具有DIP封装结构，能够在现有传统 的自动化生产设备上进行在大量生产，有效解决LED的自动化生产问题。
权利要求LED导散热封装结构，包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，其特征在于所述主支架侧边设有至少一导散热片。
2. 根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于所述主支架前后两侧边 分别设有一导散热片。
3. 根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于所述LED晶片周围设有 将其包封在凹陷杯内的可导散热荧光粉胶层。
4. 根据权利要求1所述的LED导散热封装结构，其特征在于所述主支架和副支架上 端部包封有无色透明树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种LED导散热封装结构，其包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，所述主支架侧边设有至少一导散热片。本实用新型结构简单，其主支架采用具有较大导散热面积的导散热片进行散热，散热效果良好，有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。
文档编号H01L25/00GK201540906SQ20092023723
公开日2010年8月4日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者李志立 申请人:众光照明有限公司